\"校企互嵌，共育共享，協(xié)同創(chuàng)芯\"培養(yǎng)集成電路大國(guó)工匠

重慶電子科技職業(yè)大學(xué)依托優(yōu)勢(shì)資源，聯(lián)合中電科芯片技術(shù)（集團(tuán)）有限公司、西部科學(xué)城重慶高新區(qū)管委會(huì)，牽頭成立重慶市新一代電子信息制造業(yè)產(chǎn)教聯(lián)合體，以科技研發(fā)支撐重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。以聯(lián)合體為依托、校企深度合作，學(xué)校構(gòu)建“校企互嵌、共育共享、協(xié)同創(chuàng)芯”模式，實(shí)施“資源共享、金師共組、人才共評(píng)、課程共建、內(nèi)容共構(gòu)”的策略，探索解決人才培養(yǎng)難題，并賦能重慶芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

校企互嵌實(shí)現(xiàn)“資源共享”，解決校企資源分配四大難題。學(xué)校依托聯(lián)合體和國(guó)家級(jí)技能大師工作室等平臺(tái)，與華潤(rùn)潤(rùn)安、浙江光特、奇格半導(dǎo)體等企業(yè)簽訂校企合作協(xié)議，加強(qiáng)科技研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化。在校內(nèi)建設(shè)芯片開發(fā)與測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地，進(jìn)行芯片的封裝與測(cè)試驗(yàn)證，通過校企深度合作，實(shí)現(xiàn)四大步驟完成集成電路芯片從設(shè)計(jì)到測(cè)試，再到產(chǎn)業(yè)化的流程，共同解決企業(yè)工藝設(shè)計(jì)平臺(tái)資源不足、校企雙方工藝設(shè)計(jì)中人才資源缺乏、學(xué)校集成電路芯片制造設(shè)備資源欠缺以及企業(yè)集成電路芯片測(cè)試資源匱乏等四大難題。

教師導(dǎo)師形成“金師共組”，攻克集成電路造芯師資短缺。學(xué)校組建由資深企業(yè)專家、全國(guó)技術(shù)能手、高水平海歸博士組成的“企業(yè)工匠導(dǎo)師 + 科研機(jī)構(gòu)課題導(dǎo)師 + 學(xué)校專業(yè)教師”教學(xué)團(tuán)隊(duì)，形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、資源共享的“金師”隊(duì)伍；通過產(chǎn)教聯(lián)合體，聘請(qǐng)企業(yè)集成電路領(lǐng)域?qū)＜壹尤牍そ硨?dǎo)師隊(duì)伍?！半p師”共同參與課程設(shè)計(jì)、教學(xué)實(shí)施和科研指導(dǎo)等環(huán)節(jié)，確保教學(xué)內(nèi)容的前沿性和專業(yè)性，提高教學(xué)效果和人才培養(yǎng)質(zhì)量。

工學(xué)過程完成“人才共評(píng)”，創(chuàng)新“三元三維”考核評(píng)價(jià)方式。為了解決評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)不一致、評(píng)價(jià)結(jié)果不滿足企業(yè)要求等問題，學(xué)校以學(xué)生個(gè)體為樣本，實(shí)施過程與結(jié)果考核相結(jié)合，配合數(shù)字工廠云端數(shù)據(jù)和在線課堂信息化評(píng)價(jià)手段，構(gòu)建“雙元三維”立體綜合評(píng)價(jià)體系。

產(chǎn)學(xué)協(xié)同達(dá)成“課程共建”，構(gòu)建“五維一體”專業(yè)課程體系。集成電路產(chǎn)業(yè)典型崗位（群）通過分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，調(diào)研聯(lián)合體內(nèi)企業(yè)典型崗位，分析各崗位所需的能力，并與對(duì)應(yīng)技能等級(jí)證書考核要求結(jié)合，打造集成電路專業(yè)群“平臺(tái) + 模塊”課程體系，將教學(xué)體系和實(shí)踐體系有機(jī)結(jié)合起來，校企合作典型實(shí)踐基地建設(shè)，支撐集成電路封測(cè)與測(cè)試模塊對(duì)相應(yīng)崗位專業(yè)能力的培養(yǎng)，從崗位、能力、技能證書、模塊課程、教學(xué)資源構(gòu)建五個(gè)不同維度構(gòu)建課程體系。

通過“校企互嵌、共育共享、協(xié)同創(chuàng)芯”模式探索，重慶電子科技職業(yè)大學(xué)建成重慶市級(jí)集成電路失效分析共性技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、國(guó)家級(jí)示范性虛擬仿真實(shí)訓(xùn)基地等基地4個(gè)，培養(yǎng)全國(guó)技術(shù)能手3名，與企業(yè)共同研發(fā)的大光敏面APD芯片獲得了中國(guó)激光“金耀獎(jiǎng)”銅獎(jiǎng)，承接橫向技術(shù)項(xiàng)目10余項(xiàng)。下一步，學(xué)校將繼續(xù)拓展校企合作項(xiàng)目領(lǐng)域，如數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、大功率電源芯片開發(fā)等，使教學(xué)與科研與時(shí)俱進(jìn)，持續(xù)供給校企合作成果產(chǎn)出。

（單位：重慶電子科技職業(yè)大學(xué)；作者：盧靜、甘守武、郎捷）