微機(jī)原理課程思政的研究與實(shí)踐

摘要：微機(jī)原理作為電子信息類專業(yè)的核心課程，在培養(yǎng)學(xué)生硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力方面具有重要作用。針對(duì)當(dāng)前教學(xué)中存在的技術(shù)應(yīng)用與價(jià)值引領(lǐng)脫節(jié)問題，本文以國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)為切入點(diǎn)，通過重構(gòu)教學(xué)內(nèi)容、創(chuàng)新教學(xué)方法、深挖思政元素，構(gòu)建了“知識(shí)傳授—能力培養(yǎng)—價(jià)值塑造”三位一體的教學(xué)模式。以中芯國(guó)際7納米制程突破和華為麒麟芯片研發(fā)歷程為典型案例，將國(guó)家科技安全、自主創(chuàng)新精神、社會(huì)責(zé)任意識(shí)等思政元素有機(jī)融入課程教學(xué)，有效提升了學(xué)生的國(guó)家意識(shí)、創(chuàng)新精神和社會(huì)責(zé)任感，為培養(yǎng)具有家國(guó)情懷的新工科人才提供了實(shí)踐路徑。

關(guān)鍵詞：課程思政；微機(jī)原理；自主可控；芯片技術(shù)；創(chuàng)新精神

中圖分類號(hào)：TB 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：Adoi：10.19311/j.cnki.16723198.2025.16.075

0 引言

在全球化競(jìng)爭(zhēng)加劇和科技博弈白熱化的背景下，芯片技術(shù)已成為國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。微機(jī)原理課程作為計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域的選修課程，其教學(xué)內(nèi)容與芯片技術(shù)發(fā)展密切相關(guān)。雖然目前我國(guó)工程教育的規(guī)模較大[1]，然而傳統(tǒng)教學(xué)多聚焦于8086等國(guó)外經(jīng)典處理器架構(gòu)的講解，缺乏對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)發(fā)展的系統(tǒng)介紹，導(dǎo)致學(xué)生難以建立科技自立自強(qiáng)的認(rèn)知體系。本研究立足新工科建設(shè)背景[2]，貫徹《高等學(xué)校課程思政建設(shè)指導(dǎo)綱要》要求，將國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)發(fā)展歷程作為思政教育載體。通過分析自主可控芯片的戰(zhàn)略價(jià)值，結(jié)合中芯國(guó)際、華為等企業(yè)的技術(shù)攻關(guān)案例[3]，在微處理器結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、接口技術(shù)等知識(shí)模塊中融入思政元素。為實(shí)現(xiàn)“為黨育人、為國(guó)育才”的教育目的，課程需設(shè)立清晰的教學(xué)目標(biāo)[4]，利用探索教學(xué)方法培養(yǎng)學(xué)生的科研能力與社會(huì)責(zé)任感[5]。

1 課程目標(biāo)

“微機(jī)原理與接口技術(shù)”是電子信息類專業(yè)的核心課程，主要講授微處理器架構(gòu)、指令系統(tǒng)、總線技術(shù)及接口電路設(shè)計(jì)等內(nèi)容。在“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)背景下，課程著重強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造工藝等知識(shí)模塊，使學(xué)生掌握x86/ARM架構(gòu)特性、EDA工具使用、芯片測(cè)試驗(yàn)證等關(guān)鍵技術(shù)，為培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)新人才奠定基礎(chǔ)。課程內(nèi)容涵蓋微處理器工作原理、存儲(chǔ)器系統(tǒng)、輸入輸出接口技術(shù)等核心知識(shí)，同時(shí)引入最新的芯片設(shè)計(jì)方法和制造工藝，如FinFET晶體管結(jié)構(gòu)、3D封裝技術(shù)等。通過理論與實(shí)踐相結(jié)合的教學(xué)方式，培養(yǎng)學(xué)生解決復(fù)雜工程問題的能力，為后續(xù)專業(yè)課程學(xué)習(xí)和工程實(shí)踐打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

圍繞“芯火燎原”育人理念，構(gòu)建四維思政目標(biāo)體系：

（1）價(jià)值維度：通過芯片技術(shù)“卡脖子”事件剖析，強(qiáng)化國(guó)家科技安全意識(shí)，堅(jiān)定科技自立自強(qiáng)的理想信念。

（2）認(rèn)知維度：以中芯國(guó)際光刻工藝突破為例，培養(yǎng)辯證思維和工程倫理意識(shí)，理解核心技術(shù)自主可控的戰(zhàn)略意義。

（3）情感維度：通過華為海思研發(fā)團(tuán)隊(duì)事跡，激發(fā)科技報(bào)國(guó)熱情，培育“板凳甘坐十年冷”的科研精神。

（4）實(shí)踐維度：依托FPGA開發(fā)板開展芯片設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)，培養(yǎng)解決“真問題”的工程實(shí)踐能力，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)的使命擔(dān)當(dāng)。

在價(jià)值維度上，課程通過分析國(guó)際芯片技術(shù)封鎖事件，引導(dǎo)學(xué)生認(rèn)識(shí)到核心技術(shù)自主可控的重要性，增強(qiáng)國(guó)家科技安全意識(shí)。在認(rèn)知維度上，通過講解中芯國(guó)際等企業(yè)在芯片制造工藝上的突破，培養(yǎng)學(xué)生辯證思維和工程倫理意識(shí)。在情感維度上，通過講述華為海思研發(fā)團(tuán)隊(duì)的奮斗歷程，激發(fā)學(xué)生的科技報(bào)國(guó)熱情。在實(shí)踐維度上，通過實(shí)際項(xiàng)目訓(xùn)練，培養(yǎng)學(xué)生的工程實(shí)踐能力和社會(huì)責(zé)任感。

2 特色思政元素

2.1 從技術(shù)封鎖事件挖掘家國(guó)情懷

以2018年“中興事件”為切入點(diǎn)[6]，剖析芯片斷供對(duì)企業(yè)發(fā)展的毀滅性影響。通過對(duì)比事件前后中興通訊研發(fā)投入增長(zhǎng)300%的數(shù)據(jù)，引導(dǎo)學(xué)生理解“關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的”深刻內(nèi)涵，強(qiáng)化科技安全即國(guó)家安全的認(rèn)知。在具體教學(xué)中，通過展示中興事件前后企業(yè)的研發(fā)投入、市場(chǎng)份額變化等數(shù)據(jù)，讓學(xué)生直觀感受到核心技術(shù)受制于人的嚴(yán)重后果。同時(shí)，結(jié)合國(guó)家出臺(tái)的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，講解我國(guó)在芯片領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略，增強(qiáng)學(xué)生的國(guó)家科技安全意識(shí)。

2.2 從國(guó)產(chǎn)替代案例提煉創(chuàng)新精神

選取中芯國(guó)際28nm工藝研發(fā)歷程作為案例，展現(xiàn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大突破與自主創(chuàng)新能力[7]。2015年，中芯國(guó)際成功實(shí)現(xiàn)28nm HKMG工藝量產(chǎn)，良率從30%提升至95%，標(biāo)志著我國(guó)在高端邏輯芯片制造領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。梁孟松團(tuán)隊(duì)在3年內(nèi)完成5代技術(shù)跨越，體現(xiàn)了卓越的攻堅(jiān)能力和創(chuàng)新精神。這一成就將我國(guó)邏輯芯片制程與國(guó)際先進(jìn)水平的差距縮短至2代，并通過工藝參數(shù)對(duì)比，凸顯了自主創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈安全的保障作用，同時(shí)培育了科研團(tuán)隊(duì)迎難而上的攻關(guān)精神。在教學(xué)中，可詳細(xì)講解研發(fā)過程中光刻膠選擇、刻蝕工藝優(yōu)化等技術(shù)難題及解決方案，結(jié)合工作日志和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，幫助學(xué)生感受科研艱辛與創(chuàng)新重要性。同時(shí)，結(jié)合國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，引導(dǎo)學(xué)生理解我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)地位與挑戰(zhàn)，激發(fā)其對(duì)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深入思考。該案例為教學(xué)提供了豐富的實(shí)踐素材，對(duì)培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)和科研能力具有重要參考價(jià)值

2.3 從行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景培養(yǎng)責(zé)任意識(shí)

結(jié)合“東數(shù)西算”工程案例[8]，分析華為昇騰AI芯片在貴州數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。昇騰AI芯片集群達(dá)到1024 PFLOPS，算力大幅提升的前提下還降低了42%的能源消耗。在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)支撐西部數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。在教學(xué)中，通過展示貴州數(shù)據(jù)中心的實(shí)際運(yùn)行數(shù)據(jù)和能耗對(duì)比，讓學(xué)生直觀感受到芯片技術(shù)在節(jié)能減排中的重要作用。同時(shí)，結(jié)合國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略，講解芯片技術(shù)在綠色計(jì)算、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用前景，培養(yǎng)學(xué)生的社會(huì)責(zé)任感和工程倫理意識(shí)。

3 教學(xué)實(shí)施與創(chuàng)新

3.1 課程內(nèi)容重構(gòu)

在微處理器架構(gòu)章節(jié)，通過對(duì)比ARM、MIPS和RISC-V架構(gòu)的特點(diǎn)，講解RISC-V開源架構(gòu)的戰(zhàn)略價(jià)值，增強(qiáng)學(xué)生的自主創(chuàng)新意識(shí)。在指令系統(tǒng)章節(jié)，通過講解龍芯LoongArch指令集的設(shè)計(jì)過程，培養(yǎng)學(xué)生的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)。在總線技術(shù)章節(jié)，通過對(duì)比PCIe和國(guó)產(chǎn)Chiplet技術(shù)，講解異構(gòu)集成創(chuàng)新的重要性。在接口電路章節(jié)，通過講解長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)的設(shè)計(jì)原理，培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新思維。

在微處理器架構(gòu)章節(jié)，通過對(duì)比ARM、MIPS和RISC-V架構(gòu)的特點(diǎn)，講解RISC-V開源架構(gòu)的戰(zhàn)略價(jià)值，增強(qiáng)學(xué)生的自主創(chuàng)新意識(shí)。在指令系統(tǒng)章節(jié)，通過講解龍芯LoongArch指令集的設(shè)計(jì)過程，培養(yǎng)學(xué)生的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)。在總線技術(shù)章節(jié)，通過對(duì)比PCIe和國(guó)產(chǎn)Chiplet技術(shù)，講解異構(gòu)集成創(chuàng)新的重要性。在接口電路章節(jié)，通過講解長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)的設(shè)計(jì)原理，培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新思維。

3.2 教學(xué)方法創(chuàng)新

在教學(xué)方法上，采用“虛實(shí)結(jié)合”的方式，將理論教學(xué)與工程實(shí)踐深度融合。通過引入EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）云平臺(tái)，學(xué)生可以在虛擬環(huán)境中進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證。例如，在講解FinFET晶體管結(jié)構(gòu)時(shí)，學(xué)生可以通過調(diào)整柵極長(zhǎng)度、溝道寬度等參數(shù)，觀察器件性能的變化，從而深入理解工藝參數(shù)對(duì)芯片性能的影響。同時(shí)，結(jié)合FPGA開發(fā)板進(jìn)行實(shí)際電路設(shè)計(jì)，學(xué)生可以將虛擬仿真結(jié)果與硬件測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，培養(yǎng)“從理論到實(shí)踐”的工程思維。這種虛實(shí)結(jié)合的教學(xué)方法不僅提高了學(xué)生的動(dòng)手能力，還讓他們深刻體會(huì)到“細(xì)節(jié)決定成敗”的工匠精神。

課程采用“項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)”的教學(xué)模式，將真實(shí)工程問題引入課堂。例如，設(shè)置“基于RISC-V的IoT芯片設(shè)計(jì)”課題，要求學(xué)生從架構(gòu)設(shè)計(jì)、指令集優(yōu)化到低功耗管理等方面進(jìn)行全流程開發(fā)。在項(xiàng)目執(zhí)行過程中，學(xué)生需要查閱國(guó)內(nèi)外最新文獻(xiàn)，分析現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，并提出創(chuàng)新性解決方案。通過團(tuán)隊(duì)協(xié)作，學(xué)生不僅掌握了芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，還培養(yǎng)了解決復(fù)雜工程問題的能力。此外，項(xiàng)目成果以答辯形式展示，邀請(qǐng)企業(yè)工程師參與評(píng)審，為學(xué)生提供來自產(chǎn)業(yè)界的反饋和建議。這種項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)的教學(xué)方法有效激發(fā)了學(xué)生的創(chuàng)新潛能，培養(yǎng)了他們的工程實(shí)踐能力。

為培養(yǎng)學(xué)生的自主學(xué)習(xí)能力和批判性思維，課程引入“翻轉(zhuǎn)課堂”教學(xué)模式。例如，在講解“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”主題時(shí)，教師提前提供相關(guān)文獻(xiàn)和視頻資料，要求學(xué)生課前自主學(xué)習(xí)并撰寫學(xué)習(xí)報(bào)告。在課堂上，學(xué)生分組進(jìn)行主題辯論，圍繞“技術(shù)引進(jìn)與自主創(chuàng)新”展開深入討論。通過正反方觀點(diǎn)的交鋒，學(xué)生不僅加深了對(duì)芯片技術(shù)發(fā)展路徑的理解，還培養(yǎng)了辯證思維能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。此外，教師通過課堂提問和案例分析，引導(dǎo)學(xué)生思考芯片技術(shù)對(duì)國(guó)家科技安全的影響，強(qiáng)化科技自立自強(qiáng)的價(jià)值認(rèn)同。翻轉(zhuǎn)課堂的實(shí)施有效調(diào)動(dòng)了學(xué)生的學(xué)習(xí)積極性，提升了他們的自主學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí)。

3.3 評(píng)價(jià)體系改革

構(gòu)建“三維度七指標(biāo)”評(píng)價(jià)體系：

（1）知識(shí)掌握（40%）：芯片設(shè)計(jì)報(bào)告、仿真測(cè)試結(jié)果。

（2）能力培養(yǎng)（30%）：創(chuàng)新性、工程規(guī)范性、團(tuán)隊(duì)協(xié)作。

（3）價(jià)值塑造（30%）：科技倫理答辯、課程思政反思日志。

在知識(shí)掌握維度上，通過芯片設(shè)計(jì)報(bào)告和仿真測(cè)試結(jié)果，評(píng)估學(xué)生對(duì)專業(yè)知識(shí)的掌握程度。在能力培養(yǎng)維度上，通過創(chuàng)新性、工程規(guī)范性和團(tuán)隊(duì)協(xié)作等指標(biāo)，評(píng)估學(xué)生的工程實(shí)踐能力。在價(jià)值塑造維度上，通過科技倫理答辯和課程思政反思日志，評(píng)估學(xué)生的價(jià)值觀念和社會(huì)責(zé)任感。

4 實(shí)踐成效與特色

4.1 教學(xué)環(huán)節(jié)

在教學(xué)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)上，課程構(gòu)建了“理論教學(xué)-案例分析—項(xiàng)目實(shí)踐”的三段式教學(xué)體系，實(shí)現(xiàn)了知識(shí)傳授與價(jià)值引領(lǐng)的有機(jī)融合。在理論教學(xué)環(huán)節(jié)，通過講解微處理器架構(gòu)、指令系統(tǒng)、總線技術(shù)等核心知識(shí)，夯實(shí)學(xué)生的專業(yè)基礎(chǔ)。例如，在講解ARM架構(gòu)時(shí)，結(jié)合華為麒麟芯片的研發(fā)案例，分析自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性，激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)。在案例分析環(huán)節(jié)，選取中芯國(guó)際28nm工藝突破、長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)等典型案例，深入剖析技術(shù)攻關(guān)的難點(diǎn)和創(chuàng)新點(diǎn)，培養(yǎng)學(xué)生的工程思維和辯證思維。例如，通過分析中芯國(guó)際在光刻工藝上的突破，學(xué)生深刻理解了核心技術(shù)自主可控的戰(zhàn)略意義。在項(xiàng)目實(shí)踐環(huán)節(jié)，依托FPGA開發(fā)板開展芯片設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)，要求學(xué)生完成從電路設(shè)計(jì)到功能驗(yàn)證的全流程操作，培養(yǎng)解決“真問題”的工程實(shí)踐能力。例如，在“智能電源管理芯片設(shè)計(jì)”項(xiàng)目中，學(xué)生通過優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了芯片性能的顯著提升，增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)的使命擔(dān)當(dāng)。

4.2 特色創(chuàng)新

本課程創(chuàng)新性地將芯片設(shè)計(jì)工具鏈與思政教育鏈深度融合，實(shí)現(xiàn)專業(yè)知識(shí)傳授與價(jià)值引領(lǐng)的同頻共振。在芯片設(shè)計(jì)工具鏈中，依托EDA云平臺(tái)、FPGA開發(fā)板等教學(xué)資源，構(gòu)建從電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到流片測(cè)試的完整實(shí)踐體系。在思政教育鏈中，通過“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”主題辯論、國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)案例剖析等教學(xué)活動(dòng)，將國(guó)家科技安全意識(shí)、自主創(chuàng)新精神等思政元素有機(jī)融入專業(yè)教學(xué)。例如，在講解FinFET晶體管結(jié)構(gòu)時(shí)，結(jié)合中芯國(guó)際在14nm工藝上的突破，引導(dǎo)學(xué)生理解技術(shù)創(chuàng)新的戰(zhàn)略意義；在講授RISC-V架構(gòu)時(shí)，通過對(duì)比ARM架構(gòu)的授權(quán)模式，強(qiáng)化學(xué)生對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)重要性的認(rèn)知。這種雙鏈融合模式，不僅提升了學(xué)生的專業(yè)技能，更培養(yǎng)了他們的家國(guó)情懷和使命擔(dān)當(dāng)。

課程構(gòu)建了“基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)→系統(tǒng)設(shè)計(jì)→產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”的三階遞進(jìn)實(shí)踐體系，逐步提升學(xué)生的工程實(shí)踐能力和思政素養(yǎng)。在基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)階段，通過Verilog編程、FPGA開發(fā)等實(shí)驗(yàn)，培養(yǎng)學(xué)生對(duì)芯片設(shè)計(jì)的基本認(rèn)知和動(dòng)手能力，同時(shí)融入“細(xì)節(jié)決定成敗”的工匠精神教育。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段，設(shè)置“基于RISC-V的IoT芯片設(shè)計(jì)”等綜合性課題，要求學(xué)生完成從架構(gòu)設(shè)計(jì)到功能驗(yàn)證的全流程開發(fā)，培養(yǎng)解決復(fù)雜工程問題的能力，同時(shí)強(qiáng)化“技術(shù)向善”的工程倫理意識(shí)。在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用階段，引入長(zhǎng)江存儲(chǔ)、寒武紀(jì)等企業(yè)的真實(shí)項(xiàng)目，讓學(xué)生參與芯片測(cè)試、良率優(yōu)化等實(shí)際工作，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)的使命感和責(zé)任感。這種三階遞進(jìn)模式，實(shí)現(xiàn)了知識(shí)傳授、能力培養(yǎng)和價(jià)值塑造的有機(jī)統(tǒng)一。

課程創(chuàng)新性地構(gòu)建了“專業(yè)教師+思政導(dǎo)師+企業(yè)工程師+校友導(dǎo)師”的四維協(xié)同育人機(jī)制，打造產(chǎn)教融合的思政生態(tài)。專業(yè)教師負(fù)責(zé)知識(shí)傳授和技能訓(xùn)練，通過案例教學(xué)、項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)等方式，將思政元素融入專業(yè)課程；思政導(dǎo)師負(fù)責(zé)價(jià)值引領(lǐng)，通過專題講座、主題研討等形式，強(qiáng)化學(xué)生的國(guó)家意識(shí)和社會(huì)責(zé)任感；企業(yè)工程師負(fù)責(zé)實(shí)踐指導(dǎo)，通過項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)、技術(shù)講座等方式，將產(chǎn)業(yè)需求融入人才培養(yǎng)；校友導(dǎo)師負(fù)責(zé)職業(yè)規(guī)劃，通過經(jīng)驗(yàn)分享、職業(yè)導(dǎo)航等活動(dòng)，幫助學(xué)生樹立科技報(bào)國(guó)的職業(yè)理想。例如，邀請(qǐng)華為海思研發(fā)團(tuán)隊(duì)分享麒麟芯片的攻關(guān)歷程，激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新熱情；組織學(xué)生參觀中芯國(guó)際生產(chǎn)線，增強(qiáng)對(duì)芯片制造工藝的直觀認(rèn)知。這種四維協(xié)同機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了校內(nèi)校外、課內(nèi)課外的全方位育人。

5 結(jié)語(yǔ)

本研究構(gòu)建了“芯片技術(shù)為體、思政育人為魂”的教學(xué)新模式，通過將自主創(chuàng)新案例、核心技術(shù)攻關(guān)等思政元素有機(jī)融入專業(yè)知識(shí)體系，有效激發(fā)了學(xué)生的科技報(bào)國(guó)熱情。后續(xù)將持續(xù)深化校企合作，將長(zhǎng)江存儲(chǔ)、寒武紀(jì)等企業(yè)真實(shí)項(xiàng)目引入課堂，培養(yǎng)更多“懂芯片、有情懷、敢擔(dān)當(dāng)”的新工科人才，為破解“卡脖子”技術(shù)難題貢獻(xiàn)教育力量。通過“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”主題辯論、國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)歷程剖析等教學(xué)活動(dòng)，將國(guó)家科技安全意識(shí)、工程倫理觀念等思政元素潛移默化地融入教學(xué)，培養(yǎng)學(xué)生的家國(guó)情懷和使命擔(dān)當(dāng)。未來，將繼續(xù)優(yōu)化課程設(shè)計(jì)，探索更多思政教育與專業(yè)教學(xué)深度融合的創(chuàng)新路徑，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輸送更多具備創(chuàng)新精神、家國(guó)情懷和使命擔(dān)當(dāng)?shù)母咚刭|(zhì)人才，助力我國(guó)科技自立自強(qiáng)和產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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