SCM協(xié)議下美國芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策的國際合規(guī)性研究

[中圖分類號]D996[文獻(xiàn)標(biāo)識碼]A[文章編號]1671-8372（2025）02-0067-09

Study on the international compliance of US chip industrial subsidy policy under the AgreementonSubsidiesandCountervailingMeasures

YANGMeng-sha，LIUXing-yue （LawSchool，Tianjin University，Tianjin 30oo72，China）

Abstract：With the localization and regionalization transformation of global supply chains，major economies worldwidehaveprioritized thesecurityandautonomyofsupplychains toaddresstheriskofdisruptionsarising from the highinterdependenceof globalsupplychains.Asthechipindustryisatthecoreoftechnologicalcompetition，the U.S. enacted theCreatingHelpful Incentives toProduceSemiconductorsand ScienceActtoreshape theglobalchipsupply chainthrough governmentsubsidies fordomesticchip manufacturing.Theincentive measures forthechipindustryunder thisActfallwithinthedefinitionofsubsidies under the Agreementon SubsidiesandCountervailingMeasures.While thesemeasuresarediffcult toconstitute prohibitedsubsidies，theymeet theconstituentelements foractionablesubsidies andthus violate theobligations under theAgreementon Subsidiesand Countervailing Measures.Chinaand other WTO members affected bytheActshouldactivelyutilize the WTOdisputesettement mechanisms，improve the trade remedy legal systems，and safeguard the legitimate interests of the chip industries in accordance with law.

Keywords：Agreementon Subsidiesand CountervailingMeasures;CHIPSand ScienceAct;industrialsubsidies; international compliance

一、引言

芯片是數(shù)字技術(shù)、人工智能、清潔能源等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的關(guān)鍵產(chǎn)品，芯片產(chǎn)業(yè)已成為中美技術(shù)競爭及各國供應(yīng)鏈安全布局的核心領(lǐng)域。目前，美歐各國已相繼出臺補(bǔ)貼本國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國內(nèi)法案，以期在大國技術(shù)競爭博弈中始終處于領(lǐng)先地位。其中，美國2022年頒布的《創(chuàng)造有利半導(dǎo)體生產(chǎn)的激勵措施與科學(xué)法案》（CreatingHelpfulIncentivestoProduceSemiconductorsandScienceAct，以下簡稱CHIPS法案）是近年來芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼立法的典型實例，也是學(xué)界的重點研究議題。以“美國 + 芯片 + 補(bǔ)貼”為關(guān)鍵詞在中國知網(wǎng)檢索發(fā)現(xiàn)，自2022年至今共有40余篇相關(guān)文獻(xiàn)，在Heinonline等外文數(shù)據(jù)庫中以“American/U.S./UnitedStates+Chips+subsidies”為關(guān)鍵詞檢索發(fā)現(xiàn)，自2022年以來，共有十余篇相關(guān)文章發(fā)表。通過閱讀和梳理這些文獻(xiàn)可知，當(dāng)前學(xué)界主要從兩個方面開展研究。一是對CHIPS法案的戰(zhàn)略目的進(jìn)行剖析解讀，并對其未來影響進(jìn)行預(yù)測分析。有學(xué)者指出CHIPS法案的主要意圖在于保持美國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位[1]，意在促進(jìn)美國半導(dǎo)體先進(jìn)制造的回歸、阻擊中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起和拉動美國本土經(jīng)濟(jì)及就業(yè)[2-3]。也有學(xué)者就該法案中的“護(hù)欄條款”對中國芯片和世界芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生的影響進(jìn)行分析4，認(rèn)為該法案將產(chǎn)生擾亂全球芯片供應(yīng)鏈穩(wěn)定和國際貿(mào)易秩序等消極影響[5-6]。二是對各國如何應(yīng)對CHIPS法案威脅的對策研究。有學(xué)者認(rèn)為，我國應(yīng)該繼續(xù)堅守WTO法律體系所倡導(dǎo)的自由開放理念，進(jìn)一步保持芯片產(chǎn)業(yè)的開放，加強(qiáng)與其他國家的芯片技術(shù)合作；也有學(xué)者持有不同的觀點，認(rèn)為要加強(qiáng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)彌補(bǔ)短板[8]，靈活運用多種補(bǔ)貼措施，完善國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)體系，提升補(bǔ)貼政策的透明度[10]。

綜上所述，現(xiàn)有研究對CHIPS法案可能對全球芯片供應(yīng)鏈生產(chǎn)和貿(mào)易帶來的消極影響達(dá)成了共識。然而，對于如何應(yīng)對CHIPS法案仍存在觀點分歧。并且相關(guān)對策分析集中于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)的經(jīng)濟(jì)舉措，缺乏從法學(xué)視角的論證和回應(yīng)。由于CHIPS法案涉及大量的芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施，部分措施涉嫌違反WTO法律體系下的《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》（AgreementonSubsidiesandCountervailingMeasures，以下簡稱SCM協(xié)議）。因此本文基于SCM協(xié)議“兩步走”的法理邏輯框架，通過界定CHIPS法案下的芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施是否構(gòu)成該協(xié)議下的補(bǔ)貼定義，考察其是否構(gòu)成禁止性補(bǔ)貼或可訴補(bǔ)貼兩個具體的補(bǔ)貼措施類型，以對CHIPS法案下芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施的合法性進(jìn)行理論判斷，并探討如何將CHIPS法案中芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施訴諸WTO爭端解決機(jī)制及保護(hù)我國芯片產(chǎn)業(yè)利益的法律應(yīng)對之策。

二、CHIPS法案中的芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施

美國于2022年8月9日出臺的CHIPS法案共分為三個部分：第一部分為《美國芯片法案》，意在為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供激勵措施，發(fā)展國內(nèi)制造能力；第二部分是《研發(fā)與創(chuàng)新法案》，旨在增加對未來能源、技術(shù)、科學(xué)、生物經(jīng)濟(jì)、航空航天、教育的資金支持；第三部分涉及美國最高法院安全資金補(bǔ)充撥款的相關(guān)措施①。對芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持的相關(guān)規(guī)定主要集中于CHIPS法案的第一部分。

根據(jù)《美國芯片法案》第一部分的規(guī)定，美國芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施主要有三種形式。第一種是資金支持政策②。《美國芯片法案》從芯片制造、科研成果軍事用途轉(zhuǎn)化、國際合作、勞動力教育發(fā)展等角度，共投人527億美元政府撥款，設(shè)立了美國芯片基金、美國國防芯片基金、美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金、美國芯片勞動力和教育基金四大基金對半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行專項補(bǔ)助。第二種是貸款和擔(dān)保。根據(jù)CHIPS法案第102節(jié)的規(guī)定，將有高達(dá)60億美元用于為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供直接貸款和貸款擔(dān)保。第三種是投資稅收抵免政策。CHIPS法案第107節(jié)規(guī)定，對于在2022年12月31日之后投入使用，且在2027年1月1日之前開始建設(shè)制造的半導(dǎo)體或半導(dǎo)體專業(yè)工具設(shè)備投資，給予 25% 的投資稅收抵免。此項稅收抵免具有臨時性、可退還性、不可轉(zhuǎn)讓性等特點。

可見，財政資助是CHIPS法案最為主要的激勵政策，這些激勵政策的戰(zhàn)略目標(biāo)是通過補(bǔ)貼政策優(yōu)惠將制造芯片的晶圓廠搬回美國本土，并在吸引扶持相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)到美國投資的同時，限制享受該政策優(yōu)惠的企業(yè)在中國及其他部分國家進(jìn)行投資，要求相關(guān)企業(yè)在美國產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼與中國及其他部分國家投資之間“選邊站”[2]。

三、CHIPS法案對芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施的補(bǔ)貼屬性界定

依據(jù)SCM協(xié)議法理，論證CHIPS法案違法性的第一步是認(rèn)定該法案中的補(bǔ)貼措施屬于SCM協(xié)議中的補(bǔ)貼定義。因此，結(jié)合CHIPS法案的具體規(guī)定，需要分析美國芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的措施是否滿足SCM協(xié)議第1條補(bǔ)貼定義和第2條專向性的構(gòu)成條件。

（一）SCM協(xié)議第1條補(bǔ)貼構(gòu)成要件

根據(jù)SCM協(xié)議第1條，如果CHIPS法案出現(xiàn)下列兩種情況應(yīng)視為存在補(bǔ)貼：一是存在由政府或一成員領(lǐng)土內(nèi)任何公共機(jī)構(gòu)提供的財政資助或任何形式的收入或價格支持；二是因此而授予一項利益。因此要判斷CHIPS法案相關(guān)措施是否構(gòu)成SCM協(xié)議下的補(bǔ)貼范疇，主要需從政府主體要件、財政資助行為要件和授予利益三個要素進(jìn)行考察。

1.政府實施主體要件

根據(jù)SCM協(xié)議第1條1款（a）（1）（i）項，補(bǔ)貼行為既可以是政府行為，也可以是公共機(jī)構(gòu)行為。依據(jù)韓國商船案（WTO/DS273）專家組裁定①，“政府行為”一詞強(qiáng)調(diào)的是行為的主體而非行為的性質(zhì)，政府和公共機(jī)構(gòu)的一切行為均屬于“政府行為”，無論其行為是否涉及管理權(quán)或稅收權(quán)的行使。但特殊情況下政府可以委托私人機(jī)構(gòu)履行“通常由政府執(zhí)行的功能”。韓國商船案專家組認(rèn)為這主要是指稅收與收入支出相關(guān)的政府職能。通過對比CHIPS法案的規(guī)定，可以發(fā)現(xiàn)美國芯片產(chǎn)業(yè)的實施主體包括政府部門和公共機(jī)構(gòu)，滿足SCM協(xié)議補(bǔ)貼的實體要件。

首先，美國芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼措施的實施涉及多個政府機(jī)關(guān)。第一，根據(jù)CHIPS法案第102節(jié)，美國商務(wù)部作為主要負(fù)責(zé)部門，具體負(fù)責(zé)制定芯片投資計劃，監(jiān)管補(bǔ)貼計劃實施和企業(yè)資金發(fā)放。第二，CHIPS法案實施指導(dǎo)委員會負(fù)責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)各政府部門，確保CHIPS法案在整個政府層面的有效實施。該委員會由白宮設(shè)立，由國家經(jīng)濟(jì)主任、國家安全顧問和白宮科技政策辦公室代理主任共同擔(dān)任主席，成員包括國務(wù)院、財政部、國防部、商務(wù)部、勞工部、能源部、白宮管理和預(yù)算辦公室、小企業(yè)管理局、國家情報總監(jiān)辦公室、白宮國內(nèi)政策委員會、白宮經(jīng)濟(jì)顧問委員會、白宮國家網(wǎng)絡(luò)總監(jiān)辦公室等部門的負(fù)責(zé)人。第三，財政部負(fù)責(zé)制定和管理CHIPS法案第107節(jié)中的投資稅收抵免政策，確定投資稅收抵免的適用范圍、抵免比例等具體細(xì)則，并引導(dǎo)企業(yè)加大對半導(dǎo)體制造設(shè)備等方面的投資，鼓勵企業(yè)積極參與芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

其次，CHIPS法案的實施主體包括美國公共機(jī)構(gòu)。依據(jù)CHIPS法案第102節(jié)的規(guī)定，為與外國政府合作伙伴協(xié)調(diào)通訊、電信、半導(dǎo)體等先進(jìn)技術(shù)的合作，財政部撥款5億美元給美國國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金，這筆資金將在5年內(nèi)分配給國務(wù)院、美國政府、國際開發(fā)署、進(jìn)出口銀行以及美國國際開發(fā)金融公司。依據(jù)中美雙反案（WTO/DS379）裁決，判斷是否為SCM協(xié)議第1條1款（a）（1）項所規(guī)定的公共機(jī)構(gòu)，應(yīng)重點考察該機(jī)構(gòu)本身的核心特點及其與政府的關(guān)系，以及該機(jī)構(gòu)所處的法律和經(jīng)濟(jì)環(huán)境②。在韓國商船案裁決中，專家組也認(rèn)定韓國進(jìn)出口銀行是一個公共機(jī)構(gòu)，原因在于其受政府控制③。同理可知，美國進(jìn)出口銀行與美國國際開發(fā)金融公司是由美國政府控制的實體，因為這兩個實體掌握并行使《美國芯片法案》所賦予的權(quán)力，對半導(dǎo)體相關(guān)新興技術(shù)予以支持，并通過落實《國防授權(quán)法案》的特定條款，為全球數(shù)據(jù)與通訊領(lǐng)域的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生產(chǎn)提供保障。在美國政府的司法秩序范圍內(nèi)，國家進(jìn)出口銀行與國家海外發(fā)展金融機(jī)構(gòu)實際履行的職責(zé)一般都被劃分為政府職能范疇，由于其行為呈現(xiàn)持續(xù)性、系統(tǒng)化等特點，構(gòu)成了賦予政府部門特殊職權(quán)的公共組織。

2.財政資助行為要件

對比SCM協(xié)議第1條和CHIPS法案規(guī)定可知，CHIPS法案滿足了SCM協(xié)議第1條1款的財政資助行為要件。根據(jù)該規(guī)定，政府財政資助主要存在四種類型：一是政府做法涉及資金的直接轉(zhuǎn)移（例如贈款、貸款和投股）、潛在的資金或債務(wù)的直接轉(zhuǎn)移（例如貸款擔(dān)保）；二是政府放棄或不予征收應(yīng)予征收的政府稅收（例如稅收抵免之類的財政鼓勵）；三是政府提供除一般基礎(chǔ)設(shè)施外的貨物或服務(wù)，或購買貨物；四是政府向一籌資機(jī)構(gòu)付款，或委托指示一私營機(jī)構(gòu)履行前款中所列舉的一種或多種類型的行為，通常應(yīng)屬于政府的職能。上文提及的CHIPS法案對美國芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的三種形式，構(gòu)成了SCM協(xié)議第1條1款（a）（1）（i）項“資金直接轉(zhuǎn)移或潛在的資金或債務(wù)的直接轉(zhuǎn)移”和第1條1款（a）（1）（ii）項“放棄或不予征收應(yīng)予征收的政府稅收”兩種財政資助情形。

首先，CHIPS法案存在SCM協(xié)議下的資金直接轉(zhuǎn)移和潛在的資金或債務(wù)直接轉(zhuǎn)移情形。根據(jù)SCM協(xié)議的規(guī)定，資金直接轉(zhuǎn)移主要包括贈款、貸款、投股等情況。在這類情況下，企業(yè)無須支付對價（比如贈款），或者實際所需支付的數(shù)額低于正常情況下應(yīng)當(dāng)支付的數(shù)額（比如政府提供低息貸款）[1]。而潛在的資金或債務(wù)的轉(zhuǎn)移則主要指貸款擔(dān)保情形，如果貸款擔(dān)保的獲得條件與無政府擔(dān)保的可比商業(yè)貸款獲得條件不一致，并造成政府擔(dān)保貸款的支付金額低于可比商業(yè)貸款的支付金額，就構(gòu)成政府對企業(yè)的財政資助。

反觀CHIPS法案第102節(jié)規(guī)定，為了支持2021財年《國防授權(quán)法案》中半導(dǎo)體條款的快速實施，政府將提供527億美元的緊急補(bǔ)充撥款。其中，向美國芯片基金提供500億美元的撥款，并將390億美元用于直接撥款補(bǔ)貼各大芯片巨頭企業(yè)，且要求該資金必須用于實施美國商務(wù)部半導(dǎo)體制造激勵計劃，以發(fā)展美國國內(nèi)芯片的制造能力和研發(fā)能力。這種由政府直接向美國芯片企業(yè)等私人實體撥款，使經(jīng)濟(jì)資源產(chǎn)生轉(zhuǎn)移的行為，無疑屬于資金直接轉(zhuǎn)移。此外，CHIPS法案第102節(jié)還表明，在半導(dǎo)體制造激勵計劃的所有撥款中，有60億美元可能用于直接貸款和貸款擔(dān)保的成本。因此，這部分用于貸款擔(dān)保的財政支出可能構(gòu)成潛在的資金或債務(wù)直接轉(zhuǎn)移。

其次，CHIPS法案存在SCM協(xié)議下的放棄或不予征收或應(yīng)予征收的政府稅收情形。放棄或不予征收政府稅收，通常有稅收抵免、社會保障繳款份額的減免、稅收豁免等類型。在美國外貿(mào)公司案（WTO/DS108）中，專家組認(rèn)為，“放棄本應(yīng)征收的收入”，表明征收的收入少于在“本應(yīng)征收情況”下的收入①。在此法理的基礎(chǔ)上，反觀CHIPS法案第107節(jié)的規(guī)定，該法案為半導(dǎo)體制造業(yè)的投資設(shè)立25% 的投資稅收減免，涵蓋半導(dǎo)體制造以及半導(dǎo)體制造過程中所需專用工具設(shè)備的制造獎勵，而且納稅人可選擇將減免部分視作抵稅。這種情況導(dǎo)致美國半導(dǎo)體制造業(yè)的實際稅收低于本應(yīng)征收的稅收水平，因此應(yīng)被視為SCM協(xié)議中的本應(yīng)征收的政府稅收而不予征收[12]

3.授予利益要件

根據(jù)加拿大民用飛機(jī)出口措施案（WTO/DS70）的專家組裁定，當(dāng)一項由政府或公共機(jī)構(gòu)給予的財政資助比接受者可獲得的商業(yè)基點更優(yōu)惠時，該財政資助就因賦予利益而構(gòu)成SCM協(xié)議第1條意義上的補(bǔ)貼②。因此企業(yè)接受的政府財政資助并不完全等同于企業(yè)獲得的利益，企業(yè)獲得利益的計算，需與正常商業(yè)條件進(jìn)行比較。在加拿大民用飛機(jī)出口措施案中，WTO上訴機(jī)構(gòu)還指出，利益并不是抽象存在的，必須由接受者或受益者接受或享有③

對于CHIPS法案存在的第一類財政資助行為，即資金的直接轉(zhuǎn)移或潛在的資金或債務(wù)直接轉(zhuǎn)移，主要是以直接撥款形式補(bǔ)貼各大芯片巨頭企業(yè)，這不僅會降低其運營成本，還會增加企業(yè)的利潤。這部分財政資助是美國芯片企業(yè)在商業(yè)市場運營條件下不可能存在的額外補(bǔ)助，因此完全構(gòu)成了企業(yè)獲得的利益。針對CHIPS法案存在的第二類財政資助行為，該法案為半導(dǎo)體制造業(yè)的投資設(shè)立了 25% 的投資稅收減免，這部分補(bǔ)貼將給予美國芯片企業(yè)利益，因為享受到補(bǔ)貼的企業(yè)可以節(jié)省其原本應(yīng)當(dāng)繳納的稅收份額[13]。據(jù)美國國會研究服務(wù)局最初估計，這部分稅收抵免將造成大約價值240億美元的企業(yè)利益增加和政府收入損失。但彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所2024年6月份的報告顯示，CHIPS法案稅收抵免的實際價值可能超過850億美元。

（二）SCM協(xié)議第2條專向性的構(gòu)成要件

專向性是WTO判斷一項補(bǔ)貼是否構(gòu)成違法性補(bǔ)貼的另一個重要標(biāo)準(zhǔn)，是指政府對境內(nèi)特定企業(yè)、產(chǎn)業(yè)或地區(qū)提供補(bǔ)貼[14]。專向性補(bǔ)貼若對其他成員產(chǎn)生不利影響，就構(gòu)成違反WTO義務(wù)情形。從審查順序來看，對不利影響的認(rèn)定通常是在其他成員采取反補(bǔ)貼措施或在世界貿(mào)易組織爭端解決程序中才得以作出。故而在審查一項補(bǔ)貼是否符合SCM協(xié)議時，首先要考慮其是否具備專向性。若具有專向性，則存在違反義務(wù)的法律風(fēng)險；反之，則不存在違反義務(wù)的可能。

根據(jù)經(jīng)濟(jì)學(xué)原理，當(dāng)一項補(bǔ)貼的受益者越集中，其所造成的價格和貿(mào)易扭曲效果就越顯著。因此，專向性標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)立旨在區(qū)分政府的合理正當(dāng)功能和不公平貿(mào)易扭曲功能[15]。廣泛推行的補(bǔ)貼政策對正常經(jīng)濟(jì)秩序和國際貿(mào)易的扭曲影響較為有限，而針對特定企業(yè)、部門或行業(yè)的補(bǔ)貼則會干擾資源的合理配置，嚴(yán)重扭曲正常的競爭態(tài)勢和市場經(jīng)濟(jì)秩序，進(jìn)而在國際貿(mào)易中引發(fā)不公平狀況[16]。因此專向性補(bǔ)貼可能會對其他國家的相關(guān)產(chǎn)業(yè)造成不公平競爭，從而破壞國際貿(mào)易的平衡與穩(wěn)定[17]

依據(jù)SCM協(xié)議第2條規(guī)定，對于專向性的認(rèn)定，可以從法律層面（dejure）和事實層面（defacto）進(jìn)行界定。以立法形式表現(xiàn)出來的補(bǔ)貼專向性，是指補(bǔ)貼授予當(dāng)局或該當(dāng)局據(jù)以行動的立法會將補(bǔ)貼的獲得明確限定于某些企業(yè)。但若補(bǔ)貼授予當(dāng)局或當(dāng)局據(jù)以行動的立法對獲得補(bǔ)貼的資格和數(shù)額規(guī)定了客觀的標(biāo)準(zhǔn)或條件，如企業(yè)能嚴(yán)格遵守這些標(biāo)準(zhǔn)和條件，并且一旦符合便能自動獲得補(bǔ)貼，則該補(bǔ)貼不具有專向性。以事實形式表現(xiàn)出來的補(bǔ)貼專向性，則需要綜合考慮使用補(bǔ)貼計劃企業(yè)的數(shù)量、范疇、比例，以及授予機(jī)關(guān)做出給予補(bǔ)貼決定權(quán)的方式、管轄權(quán)范圍、實施補(bǔ)貼計劃的時間長度等因素。

據(jù)此反觀美國芯片補(bǔ)貼措施，其法律依據(jù)是由美國當(dāng)局依據(jù)法定程序所通過的CHIPS法案第一部分《美國芯片法案》。根據(jù)該法案，美國當(dāng)局將補(bǔ)貼對象限定為四大基金所涵蓋的企業(yè)。而且，該法案要求“接受財政資助的涵蓋實體”（covered entityreceivingfinancialassistance）必須符合四大基金規(guī)定的特定資格條件，才能獲得四大基金的財政資助，并以此作為相關(guān)當(dāng)局是否批準(zhǔn)企業(yè)獲得財政資助申請的審查要求。根據(jù)CHIPS法案第102節(jié)的規(guī)定，法案應(yīng)當(dāng)綜合考慮申請者申請的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)類型，以及該半導(dǎo)體技術(shù)是否能夠促進(jìn)美國經(jīng)濟(jì)利益、國家安全利益等因素，并優(yōu)先考慮企業(yè)是否能夠制造應(yīng)對國內(nèi)供應(yīng)鏈缺口和脆弱性所必需的半導(dǎo)體，是否能夠為保障美國國家安全和技術(shù)領(lǐng)先地位提供穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。從表面上看，CHIPS法案的立法技術(shù)較為先進(jìn)，并未直接在法律文件中限定個別企業(yè)才能獲得補(bǔ)貼，而僅是規(guī)定了一些企業(yè)申請財政資助的考察要素?？此扑蟹蠗l件的企業(yè)都能夠獲得CHIPS法案的補(bǔ)貼，但對上下文進(jìn)行體系解釋可以發(fā)現(xiàn)，該法案還規(guī)定了美國商務(wù)部不會批準(zhǔn)企業(yè)補(bǔ)貼申請的消極要件，包括適格主體并未提交計劃說明其不會使用財政資助將美國境內(nèi)的現(xiàn)存基礎(chǔ)設(shè)施遷移至另一司法管轄區(qū)、適格主體是受關(guān)注的外國實體等。

上述消極條件的規(guī)定將可以獲得補(bǔ)貼的企業(yè)限定為在美國本土境內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，排除了不在美國生產(chǎn)或遷出美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)，以及受關(guān)注的外國實體。因此，美國芯片補(bǔ)貼具有以立法形式表現(xiàn)出來的專向性：獲得補(bǔ)貼的對象僅為在美國境內(nèi)生產(chǎn)的特定芯片企業(yè)，包括美國本土的半導(dǎo)體制造企業(yè)、半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)，以及設(shè)計半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計工具等供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)。這主要表現(xiàn)為芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)專向性。CHIPS法案并非對整個高新技術(shù)領(lǐng)域開放，僅針對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)[1]。由于SCM協(xié)議并未直接對“產(chǎn)業(yè)”進(jìn)行定義，對于以保護(hù)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)而采取的補(bǔ)貼專向性審查具有模糊性[18]。但參考SCM協(xié)議第16條關(guān)于“國內(nèi)產(chǎn)業(yè)”的定義可知，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)是指同類產(chǎn)品的全體生產(chǎn)者，或指該產(chǎn)品總產(chǎn)量構(gòu)成同類產(chǎn)品總產(chǎn)量主要部分的生產(chǎn)者。由此可見，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或芯片產(chǎn)業(yè)屬于同類產(chǎn)品生產(chǎn)者，這表明CHIPS法案具有產(chǎn)業(yè)專向性。然而，要直接論證CHIPS法案存在立法形式的企業(yè)專向性則存在較高的難度。

此外，CHIPS法案并不存在立法形式專向性的除外情形，對獲得補(bǔ)貼企業(yè)的資格和數(shù)額規(guī)定了客觀的標(biāo)準(zhǔn)或條件。依據(jù)SCM協(xié)議原文腳注，客觀的標(biāo)準(zhǔn)或條件是指中立的、不偏袒某些企業(yè)的、具有經(jīng)濟(jì)性且普遍適用的標(biāo)準(zhǔn)或條件，例如規(guī)定雇員數(shù)量或企業(yè)規(guī)模。但CHIPS法案對獲得補(bǔ)貼企業(yè)資格的限定并非這種客觀中立的一般性限制，而是明確排除了受關(guān)注的外國實體的申請補(bǔ)貼資格。

除了法律層面的專向性，通過觀察CHIPS法案的實踐進(jìn)展，也可以發(fā)現(xiàn)該法案存在事實上的專向性[19]。從目前CHIPS法案財政資助的流向來看，據(jù)不完全統(tǒng)計已有多家企業(yè)獲得了巨額補(bǔ)貼，而美光、三星、臺積電、英特爾、德州儀器、格芯、微芯、SK海力士等獲得補(bǔ)貼的公司無一例外都是美國本土或在美設(shè)廠的芯片企業(yè)。這不僅屬于針對芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼，并且其將能夠獲得補(bǔ)貼的對象限制在小部分美國本地化企業(yè)，這就產(chǎn)生了事實上的專向性。

綜上所述，CHIP法案措施屬于SCM協(xié)議下的產(chǎn)業(yè)專向性補(bǔ)貼。

四、CHIPS法案對芯片產(chǎn)業(yè)激勵措施的補(bǔ)貼類型界定

在CHIPS法案措施滿足SCM協(xié)議下的補(bǔ)貼定義后，即可依據(jù)SCM協(xié)議所規(guī)定的違反義務(wù)內(nèi)容對其展開深人剖析。根據(jù)SCM協(xié)議的規(guī)定，產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼可以劃分為三類：禁止性補(bǔ)貼、可訴性補(bǔ)貼和不可訴補(bǔ)貼。其中，禁止性補(bǔ)貼由于嚴(yán)重?fù)p害國際貿(mào)易，直接推定其具有專向性且造成了其他成員方的利益喪失或減損，從而構(gòu)成WTO義務(wù)違反；可訴性補(bǔ)貼是指具有明確專向性且對其他成員利益產(chǎn)生不利影響的補(bǔ)貼；不可訴補(bǔ)貼條款自2000年1月1日起已失效。因此本部分將分別論述CHIPS法案補(bǔ)貼措施是否構(gòu)成禁止性補(bǔ)貼或可訴補(bǔ)貼。

（一）CHIPS法案措施構(gòu)成禁止性補(bǔ)貼存在爭議

對CHIPS法案補(bǔ)貼是否構(gòu)成SCM協(xié)議中的禁止性補(bǔ)貼，學(xué)者之間存在較大爭議。一些觀點認(rèn)為，因為CHIPS法案中并沒有涉及出口實績補(bǔ)貼和進(jìn)口替代補(bǔ)貼的明確規(guī)定，所以根據(jù)SCM協(xié)議第3條，很難認(rèn)定CHIPS法案直接構(gòu)成禁止性補(bǔ)貼[20]。但也有學(xué)者持相反觀點，認(rèn)為即便CHIPS法案并不直接提及進(jìn)口替代，然而該法案明確規(guī)定為在美國國內(nèi)生產(chǎn)芯片的企業(yè)提供大量優(yōu)惠和補(bǔ)貼，實質(zhì)上促使企業(yè)將芯片制造轉(zhuǎn)移至美國國內(nèi)，進(jìn)而達(dá)到減少和替代芯片進(jìn)口的作用[21]。因此，這一措施具有顯著的貿(mào)易扭曲性，涉嫌構(gòu)成SCM協(xié)議所禁止的進(jìn)口替代補(bǔ)貼[22]

盡管第二種觀點肯定了CHIPS法案可能會產(chǎn)生進(jìn)口替代的實際效果，但貿(mào)易扭曲性后果并非法律上對補(bǔ)貼性質(zhì)的界定依據(jù)，CHIPS法案補(bǔ)貼措施并沒有針對出口或進(jìn)口替代作出明文規(guī)定，缺乏實質(zhì)上與SCM協(xié)議關(guān)于禁止性補(bǔ)貼相聯(lián)系的直接證據(jù)。一般而言，進(jìn)口替代補(bǔ)貼是政府鼓勵企業(yè)使用國產(chǎn)原材料生產(chǎn)用于出口的產(chǎn)品，而CHIPS法案更偏向于基于供應(yīng)鏈安全考慮而實施的供應(yīng)鏈補(bǔ)貼，致使出口國難以據(jù)此為依據(jù)或量化論證進(jìn)口國的此類供應(yīng)鏈補(bǔ)貼對本國出口的限制性影響。根據(jù)補(bǔ)貼內(nèi)容的明確性和SCM協(xié)議條款的適用性，按照現(xiàn)有法律框架，本文認(rèn)為CHIPS法案較難被WTO爭端解決機(jī)構(gòu)認(rèn)定為進(jìn)口替代禁止性補(bǔ)貼。

（二）CHIPS法案措施的可訴補(bǔ)貼界定

即便CHIPS法案較難被直接認(rèn)定為SCM協(xié)議所規(guī)定的禁止性補(bǔ)貼，但由于其可能對其他國家造成不利影響，涉嫌構(gòu)成SCM協(xié)議的可訴補(bǔ)貼。因此，我國等受該法案影響的國家，應(yīng)重點對本國因CHIPS法案遭受的不利影響進(jìn)行控訴，以論證該法案是否具有合法性。

SCM協(xié)議第5條規(guī)定，任何成員方均不得通過使用第1條第1款和第2款所述及的補(bǔ)貼對其他成員方的利益造成不利影響。盡管美國聲稱基于國家安全因素施行CHIPS法案是必需的，然而該法案對美國本土芯片產(chǎn)業(yè)給予巨額補(bǔ)助和實施差異化產(chǎn)業(yè)扶持策略的做法，實質(zhì)上限制了美國芯片企業(yè)對別國正常的投資經(jīng)貿(mào)活動以及科技開發(fā)合作，進(jìn)而使得其他成員的企業(yè)在美國遭受不公平待遇。這將擾亂全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈貿(mào)易，從而構(gòu)成WTO法律下的可訴補(bǔ)貼。根據(jù)SCM協(xié)議第5條的規(guī)定，不利影響主要包括三種情形：一是損害其他成員方的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)；二是使其他成員方按1994年《關(guān)稅與貿(mào)易總協(xié)定》直接或間接獲得的利益遭受喪失和減損；三是嚴(yán)重?fù)p害其他成員方的利益。下文將從這三個方面分析CHIPS法案補(bǔ)貼措施可能產(chǎn)生的不利影響。

1.對其他成員方國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的損害

CHIPS法案對以我國為代表的其他成員方國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展造成了損害。

首先，根據(jù)CHIPS法案第102節(jié)規(guī)定，該法案內(nèi)的任何激勵政策均不適用于任何“受關(guān)注的外國實體”，該術(shù)語被廣泛定義為包括受制裁實體，以及由中國、朝鮮、俄羅斯和伊朗擁有、控制管轄、指示的實體。這種歧視性待遇強(qiáng)化了美國芯片產(chǎn)業(yè)的不公平競爭優(yōu)勢和壟斷性地位，從而成為打壓和遏制其他國家芯片企業(yè)的負(fù)面競爭手段，嚴(yán)重沖擊了包括我國在內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全[10]。自20世紀(jì)90年代末以來，美國一直是全球芯片銷售市場份額的領(lǐng)導(dǎo)者，到2023年美國半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持這一趨勢，占全球銷售收入的 50.2%^[23] 。CHIPS法案補(bǔ)貼措施使得美國芯片企業(yè)可以進(jìn)一步降低成本，并通過蓄意壓低價格打壓潛在競爭者，從而導(dǎo)致我國部分芯片初創(chuàng)企業(yè)在起步階段就失去了市場支撐[24]。芯片產(chǎn)業(yè)在前期需要投入高昂的成本，一旦無法培育出充分的市場規(guī)模，生產(chǎn)成本便難以迅速降低，加之美國企業(yè)的打壓，我國芯片企業(yè)既難以發(fā)展壯大，亦無法進(jìn)一步加大研發(fā)投人開展技術(shù)創(chuàng)新。例如美國芯片企業(yè)長期在中國市場推行低價銷售芯片的策略，就是以此方式對我國芯片制造商形成排擠之勢。

其次，CHIPS法案第103節(jié)規(guī)定，限制資金接受者在10年內(nèi)擴(kuò)大在中國等特定國家內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能，及與“受關(guān)注的外國實體”之間的聯(lián)合研究或技術(shù)許可，否則美國商務(wù)部將收回根據(jù)該法案向?qū)嶓w提供的全部資金。該“護(hù)欄條款”措施旨在幫助美國實現(xiàn)高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，以遏制我國芯片技術(shù)的升級進(jìn)程。由于我國企業(yè)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面對美國企業(yè)仍存在依賴性，該舉措不但會進(jìn)一步拉大中美高端芯片技術(shù)的差距，還會限制我國芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和升級[25]。該“護(hù)欄條款”主要違反了WTO最惠國待遇義務(wù)原則，雖然無法直接在SCM協(xié)議下主張其違法性問題，但其作為補(bǔ)貼資金收回的規(guī)則也屬于補(bǔ)貼措施的組成部分，其對我國芯片產(chǎn)業(yè)造成的不利影響也應(yīng)考慮在內(nèi)。

2.使其他成員方利益遭受喪失和減損

《關(guān)稅與貿(mào)易總協(xié)定》第3條規(guī)定了其他成員方應(yīng)享有不低于相同的本國產(chǎn)品所享受的待遇，然而CHIPS法案補(bǔ)貼措施降低了其他成員方芯片出口產(chǎn)品在美國市場的競爭力，從而削減其本應(yīng)獲得的貿(mào)易市場份額，造成其他成員方利益的喪失或減損。

首先，CHIPS法案導(dǎo)致其他成員方在成本方面遭受利益的喪失或減損。美國政府為芯片制造商提供巨額補(bǔ)貼，降低其運營和技術(shù)研發(fā)成本，相比其他成員方的企業(yè)在成本方面獲得了明顯優(yōu)勢，其芯片產(chǎn)品的價格會更低因而更具市場競爭力，并且其運營研發(fā)成本也相應(yīng)降低，便于其進(jìn)行產(chǎn)品升級。而其他成員方的企業(yè)不僅無法享受這些補(bǔ)貼優(yōu)惠，還可能因為美國的貿(mào)易政策和稅收制度，在進(jìn)入美國市場時面臨更高的稅收負(fù)擔(dān)，進(jìn)一步增加了芯片產(chǎn)品的成本和售價[26]

其次，CHIPS法案導(dǎo)致其他成員方在市場份額方面遭受利益喪失或減損。美國政府采購訂單會優(yōu)先選擇受補(bǔ)貼的本土企業(yè)或在美建廠的企業(yè)，使得其他成員方企業(yè)喪失獲取美國政府采購的市場份額。根據(jù)美國政府發(fā)布的說明文件②，美國將投資于存儲芯片制造400億美元，僅這項投資就將使美國存儲芯片生產(chǎn)的市場份額在未來10年內(nèi)從不到 2% 增加到高于 10% 。因此，補(bǔ)貼措施的支持將擴(kuò)大美國本土的芯片產(chǎn)能和市場供應(yīng)量，導(dǎo)致美國芯片市場的供應(yīng)過剩和價格的進(jìn)一步降低，從而擠壓其他成員方芯片產(chǎn)品的市場占有率。

最后，CHIPS法案導(dǎo)致其他成員方在供應(yīng)鏈方面遭受利益喪失或減損。美國芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策不僅針對芯片制造企業(yè)，還包括對半導(dǎo)體材料、設(shè)備等供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)的支持，有助于在美國本土建立一個完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。受補(bǔ)貼芯片企業(yè)因為可以享受到本土芯片供應(yīng)鏈的扶持，所以更容易獲得本地原材料、設(shè)備和零部件供應(yīng)，從而降低采購成本和供應(yīng)鏈風(fēng)險。而其他成員方企業(yè)在美國卻可能面臨供應(yīng)鏈不完整、采購成本高等問題，影響其產(chǎn)品的生產(chǎn)和交付能力，進(jìn)而降低其市場競爭力。

3.嚴(yán)重?fù)p害其他成員方利益

根據(jù)SCM協(xié)議第6條規(guī)定，如果對一種產(chǎn)品的從價補(bǔ)貼總額超過 5% ，則應(yīng)視為存在嚴(yán)重?fù)p害另一成員利益的情形。SCM協(xié)議附件V進(jìn)一步說明，在確定總補(bǔ)貼率是否超過產(chǎn)品價值的 15% 時，產(chǎn)品的價值應(yīng)按接受公司在最近12個月內(nèi)的銷售總值計算，并提供銷售數(shù)據(jù)。但接受補(bǔ)貼的半導(dǎo)體制造商一旦獲得補(bǔ)貼，就很難準(zhǔn)確估計其預(yù)期銷售額。根據(jù)現(xiàn)有CHIPS法案的實施進(jìn)展來看，英特爾公司已經(jīng)獲得了價值79億美元的財政資助，臺積電公司已經(jīng)獲得了66億美元財政資助，三星公司已經(jīng)獲得了47.45億美元財政資助③，初步測算 5% 的補(bǔ)貼額度大關(guān)可能已經(jīng)超過[13]

綜上所述，美國CHIPS法案將會對中國等其他受關(guān)注的外國實體芯片產(chǎn)業(yè)造成多維度的嚴(yán)重不利影響，從而構(gòu)成SCM協(xié)議中的可訴補(bǔ)貼。

五、我國法律的應(yīng)對之策

CHIPS法案以保護(hù)國家安全為名，行貿(mào)易保護(hù)主義、技術(shù)民族主義之實[27]，其造成的不利影響不僅限于受關(guān)注的外國實體所在的特定國家，更將對全球芯片產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成創(chuàng)傷。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈既是一個高度專業(yè)化和精細(xì)化的分工協(xié)作網(wǎng)絡(luò)[28]，也是一個全球化的生態(tài)系統(tǒng)[29]。而CHIPS法案的“護(hù)欄條款”等限制措施，不但嚴(yán)重阻礙了生產(chǎn)要素的自由流動和優(yōu)化配置，以及半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展[30]，還加劇了全球經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險。因此，為有效應(yīng)對CHIPS法案的補(bǔ)貼措施對我國芯片產(chǎn)業(yè)造成的威脅，我國需在WTO框架下精準(zhǔn)運用法律工具，強(qiáng)化國內(nèi)配套法治體系建設(shè)。

（一）訴諸WTO爭端解決機(jī)制

我國及其他合法經(jīng)貿(mào)利益受其影響的成員應(yīng)積極訴諸WTO爭端解決機(jī)制主張其可能構(gòu)成可訴補(bǔ)貼，從而維護(hù)本國芯片產(chǎn)品和企業(yè)的合法權(quán)益。根據(jù)以SCM協(xié)議進(jìn)行的分析，CHIPS法案對美國芯片企業(yè)的財政資助涉嫌構(gòu)成可訴補(bǔ)貼，但對于產(chǎn)業(yè)專向性和不利影響的論證存在法律上的難度和不確定性。為證明CHIPS法案對我國芯片產(chǎn)業(yè)造成的損害和不利影響，我國可以主動采取反補(bǔ)貼調(diào)查措施，在做好充分準(zhǔn)備的基礎(chǔ)上，可以就CHIPS法案補(bǔ)貼措施提出磋商請求或啟動爭端解決審查程序[31]

首先，中國需要重點論證CHIPS法案中的“直接撥款、貸款擔(dān)保、稅收抵免”屬于SCM協(xié)議第1條定義的“財政資助”，并通過企業(yè)財務(wù)報表、政府撥款文件等證明其授予了“利益”。

其次，中國應(yīng)援引CHIPS法案第102節(jié)中“受關(guān)注的外國實體”排除條款，結(jié)合中美雙反案（WTO/DS379）等WTO案例，證明CHIPS法案通過立法限制補(bǔ)貼對象構(gòu)成法律上的專向性。與此同時，中國還可收集補(bǔ)貼分配數(shù)據(jù)，證明CHIPS法案中的資金確實集中流向美國本土芯片企業(yè)，以此補(bǔ)充說明CHIPS法案構(gòu)成事實上的專向性。

再次，中國應(yīng)收集國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)的財務(wù)報表，統(tǒng)計全球市場份額的變化，重點證明中國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)遭受的損害和利益減損，如中國芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)利潤下滑、產(chǎn)能利用率降低、未來接受的投資明顯減少、市場份額被嚴(yán)重擠壓等數(shù)據(jù)，主張CHIPS法案對中國造成了SCM協(xié)議第5條中規(guī)定的不利影響。除此之外，面對WTO上訴機(jī)構(gòu)停擺的現(xiàn)狀，我國也應(yīng)繼續(xù)主張恢復(fù)WTO爭端解決機(jī)制的正常運行，并積極參與補(bǔ)貼規(guī)則改革談判，貢獻(xiàn)中國方案。

（二）完善國內(nèi)貿(mào)易救濟(jì)法律體系

從國際反補(bǔ)貼實踐來看，盡管中國早在1994年就制定了《中華人民共和國對外貿(mào)易法》（以下簡稱《對外貿(mào)易法》）對補(bǔ)貼和反補(bǔ)貼措施作出了規(guī)定，但直到2009年才首次實施反補(bǔ)貼措施。在已經(jīng)發(fā)生的大多數(shù)案件中，中國一直被動地參與反補(bǔ)貼調(diào)查，涉案企業(yè)由于缺乏反補(bǔ)貼知識及經(jīng)驗，大多被征收高額反補(bǔ)貼稅甚至被動接受反補(bǔ)貼制裁，而發(fā)起反補(bǔ)貼調(diào)查的主要是美國等西方發(fā)達(dá)國家。美國等發(fā)達(dá)國家能夠頻繁對中國發(fā)起貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查，是因為他們擁有完善的國內(nèi)貿(mào)易法律體系，能夠為保護(hù)本土企業(yè)提供完善的法律支撐[32]。而中國的貿(mào)易救濟(jì)法律體系較為薄弱，作為申訴國發(fā)起貿(mào)易救濟(jì)的力度有限。目前而言，對于CHIPS法案，中國可根據(jù)《對外貿(mào)易法》第36條啟動調(diào)查，確認(rèn)該法案中的補(bǔ)貼措施是否構(gòu)成對中國產(chǎn)業(yè)的損害或貿(mào)易壁壘。若美國芯片企業(yè)因政府補(bǔ)貼在中國以低價競爭，中國可根據(jù)《對外貿(mào)易法》第40條及第42條，采取相應(yīng)的反傾銷與反補(bǔ)貼措施以消除或者減輕這種損害。若初步調(diào)查確認(rèn)損害，商務(wù)部可根據(jù)我國《中華人民共和國反補(bǔ)貼條例》第29條征收臨時反補(bǔ)貼稅，以遏制美國企業(yè)的不公平競爭。同時，還應(yīng)完善國內(nèi)貿(mào)易救濟(jì)法律法規(guī)，如修訂《對外貿(mào)易法》的配套細(xì)則，新增供應(yīng)鏈安全例外條款，對涉嫌違反世界貿(mào)易組織補(bǔ)貼規(guī)則、損害中國產(chǎn)業(yè)的他國補(bǔ)貼發(fā)起反補(bǔ)貼調(diào)查，必要時采取單邊反制措施。

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