Research on the Path of Standardization Supporting the Semiconductor Industrial Chain to Solve the Bottlenecks
—Analysis and Thinking Based on the Development and Revision of NationalStandards
YU YadiJIA Yuanyuan ZHANG Yurun DU Yongsheng GAO Yanling LIU Huanchen LI Qiuyan*
(NationalCenterofStandardsEvaluation,SAMR)
Abstract:[Objective]The paper aims to study theroleof standardization in thedevelopment of the semiconductor industry chainand promote the high-qualitydevelopmentofthe semiconductorindustrychain.[Methods]Taking thedevelopmentand revisionofrelevant national standards inthesemiconductorfeldas the startingpoint,the mainaspects of standardization intheconstructionanddevelopmentofthesemiconductor industrychainareanalyzed.[Results]Themainchalenges and countermeasures facedbystandardization work in this feldare summarized,providing pathreference forhow tosolve the botleneck problemsof the semiconductor industrychain through standardization.[Conclusion] Standardization playsan importantrole inimproving theresilience andsecuritylevelofthe industrialchainin theprocess ofreconstructing the global semiconductor industry pattern.
Keywords:semiconductor;industrial chain;standardization
0 引言
習(xí)近平總書記在《國(guó)家中長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略若干重大問題》文章中指出:“產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈在關(guān)鍵時(shí)刻不能掉鏈子,這是大國(guó)經(jīng)濟(jì)必須具備的重要特征?!碑?dāng)前,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃興起,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu),確保關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控,是世界百年未有之大變局下實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)亟待解決的重要問題[2-3]?!秶?guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》要求:“加強(qiáng)核心基礎(chǔ)零部件(元器件)、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料與產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),加大基礎(chǔ)通用標(biāo)準(zhǔn)研制應(yīng)用力度?!辈⒅赋觥皩?shí)施標(biāo)準(zhǔn)化助力重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)鏈工程,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游標(biāo)準(zhǔn)有效銜接,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平?!蓖ㄟ^標(biāo)準(zhǔn)化提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全水平,既是落實(shí)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》的重要舉措,也是推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化工作高質(zhì)量發(fā)展的創(chuàng)新探索。
1 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定與實(shí)施情況
1.1總體情況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,涉及原材料、器件、電路、傳感、裝備、光伏等多個(gè)領(lǐng)域。我國(guó)建立了全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TC47)、全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TC78)、全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TC203)等多個(gè)全國(guó)性標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織。特別是在2022年11月,成立了全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TC599),專門負(fù)責(zé)集成電路設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、電路模塊、集成電路芯片及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊(IP核)、集成電路微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和應(yīng)用等方面的標(biāo)準(zhǔn)化工作,為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)組織保障。
半導(dǎo)體是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研制的重點(diǎn)領(lǐng)域。根據(jù)全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺(tái)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2025年3月底,共研制相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)1011項(xiàng),覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域,形成了較為完備的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系。在與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一致性程度方面(如圖1所示),353項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),占35% ,主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域;658項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)為自主制定,占 65% ,主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用領(lǐng)域。在標(biāo)準(zhǔn)功能類型方面(如圖2所示),規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)709項(xiàng),占 70% ,主要為半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)器件、電路、傳感器等提供技術(shù)要求和證實(shí)方法;試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)231項(xiàng),占 23% ,主要是為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造等提供測(cè)試依據(jù)。
圖1與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一致性情況
圖2標(biāo)準(zhǔn)功能類型情況
1.2主要作用體現(xiàn)
1.2.1支撐新興環(huán)節(jié)建鏈
以碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料,具有功耗低、體積小、抗高溫、耐高壓等優(yōu)[4]良特性,是引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新賽道\"。
在其新產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)過程中,標(biāo)準(zhǔn)發(fā)揮了促進(jìn)科研、生產(chǎn)、分配、消費(fèi)等環(huán)節(jié)有序協(xié)同、要素流通的重要作用。例如,圍繞第三代半導(dǎo)體材料的加工、檢測(cè)、交付等需求,全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)在國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系優(yōu)化過程中,制定了多項(xiàng)解決“卡脖子”問題的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),有效促進(jìn)了技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的聯(lián)動(dòng)融通,受到了一致好評(píng)。
1.2.2保障短板環(huán)節(jié)補(bǔ)鏈
半導(dǎo)體生產(chǎn)包含設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、材料研發(fā)等多個(gè)環(huán)節(jié)。標(biāo)準(zhǔn)是解決材料和設(shè)備的系列化不足、工藝體系化弱、質(zhì)量控制不牢固等問題的重要手段,是補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板、實(shí)現(xiàn)自主可控的技術(shù)保障。例如,電子特種氣體是集成電路、器件等制造過程中不可或缺的重要材料,在刻蝕、沉積、擴(kuò)散等工藝過程廣泛應(yīng)用,被稱為半導(dǎo)體制造的“血液”,長(zhǎng)期以來被美、日、德等國(guó)的公司壟斷。針對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)“缺氣”短板,圍繞六氯乙硅烷、一氧化氮等大宗氣體研制國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),有效補(bǔ)齊了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在電子特種氣體產(chǎn)品質(zhì)量、實(shí)驗(yàn)測(cè)試、安全管理、充裝等方面的技術(shù)短板,形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)體系。
1.2.3引領(lǐng)優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)延鏈
近年來,我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā)能力快速增強(qiáng),部分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口產(chǎn)品替代5,形成了較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。在此過程中,標(biāo)準(zhǔn)的研制和實(shí)施有效促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游供給和需求的技術(shù)對(duì)接,提升了整體競(jìng)爭(zhēng)力和實(shí)力。例如,半導(dǎo)體分立器件作為電力電子領(lǐng)域的基礎(chǔ)產(chǎn)品和核心器件,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織圍繞重點(diǎn)器件產(chǎn)品質(zhì)量及抗擾度測(cè)量、三維封裝、應(yīng)力遷移測(cè)試等技術(shù)要求發(fā)力,組織業(yè)內(nèi)相關(guān)單位共研制和實(shí)施國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),有效促進(jìn)了消費(fèi)電子、儀器儀表、自動(dòng)控制、網(wǎng)絡(luò)通信等眾多領(lǐng)域企業(yè)的協(xié)同合作,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的快速拓展與延伸。
1.2.4賦能重點(diǎn)環(huán)節(jié)強(qiáng)鏈
一些相關(guān)企業(yè)和技術(shù)機(jī)構(gòu)認(rèn)為,雖然我國(guó)在先進(jìn)芯片制造方面與美國(guó)等西方發(fā)達(dá)國(guó)家還存在較大差距,但只要我國(guó)實(shí)現(xiàn) 14nm,28nm 芯片的自給自足,就能滿足我國(guó)市場(chǎng)約 80% 的芯片需求[6],這是當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)環(huán)節(jié),通過技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)來鞏固和提升產(chǎn)品、技術(shù)的可靠性與穩(wěn)定性受到格外重視。例如,電子化學(xué)品廣泛用于集成電路的清洗、光刻、刻蝕、顯影、互聯(lián)等工藝,對(duì)成品率、電性能及可靠性影響十分重要,其要求主體成分純度極高,圍繞用量較大的電子化學(xué)品研制國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),重點(diǎn)解決了芯片制造過程中電子化學(xué)品的自給自足問題,提高了產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定水平。
2 主要挑戰(zhàn)
研究發(fā)現(xiàn),要充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)化支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極作用,還面臨一些挑戰(zhàn)。
2.1存在標(biāo)準(zhǔn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)
與我國(guó)快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相比,與產(chǎn)業(yè)鏈相配套的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、工藝標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、材料標(biāo)準(zhǔn)、工裝標(biāo)準(zhǔn)、零部件標(biāo)準(zhǔn)、管理標(biāo)準(zhǔn)如何在產(chǎn)業(yè)鏈更新迭代、拓展延伸中協(xié)同發(fā)揮作用的機(jī)理模式還不清晰,沒有形成一條完整、循環(huán)、互動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、專業(yè)范圍廣,直接相關(guān)的全國(guó)、行業(yè)、團(tuán)體專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織數(shù)量較多,工作協(xié)同效應(yīng)尚未形成,各標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織在標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)劃時(shí)相對(duì)獨(dú)立和封閉,導(dǎo)致不同領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系不能銜接,在跨界融合標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí),個(gè)別標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織的“搶地盤”意識(shí)嚴(yán)重增大了協(xié)調(diào)難度,常導(dǎo)致一些重要標(biāo)準(zhǔn)“難產(chǎn)”
2.2標(biāo)準(zhǔn)供給質(zhì)量函需提升
標(biāo)準(zhǔn)供給質(zhì)量是決定標(biāo)準(zhǔn)化效益能否充分發(fā)揮的重要基礎(chǔ)。一方面表現(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)供給慢,與業(yè)內(nèi)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的需求效率相比還存在一定差距,既因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)起草過程中需要大量的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證以確保標(biāo)準(zhǔn)的科學(xué)性,也因?yàn)閭€(gè)別行業(yè)主管部門審批環(huán)節(jié)過多、周期過長(zhǎng),在標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批后滯留在審批環(huán)節(jié)未能推動(dòng)。另一方面表現(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)供給不足,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力相對(duì)較弱、成熟度低、標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)研究能力不足、人力物力投入有限。有的標(biāo)準(zhǔn)化組織受經(jīng)費(fèi)等因素掣肘,人才流動(dòng)較為頻繁,標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)傳承難以為繼,加重了行業(yè)的“標(biāo)準(zhǔn)荒”,產(chǎn)業(yè)急需的工藝化學(xué)品、封裝材料、微光刻材料、雜質(zhì)檢測(cè)等重要標(biāo)準(zhǔn)還存在大量空白。此外,在與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一致性方面,雖然部分領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)采標(biāo)率較高但與最新版國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的一致性程度差距較大,難以有效滿足技術(shù)導(dǎo)入市場(chǎng)的迫切需求。
2.3標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化難度加大
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的競(jìng)爭(zhēng)是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的高級(jí)形式,將自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)融入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定的重要手段。美歐日韓等主要經(jīng)濟(jì)體紛紛通過法案,給本地半導(dǎo)體行業(yè)提供政策和資金支持,提升研發(fā)和生產(chǎn)能力,并大力推動(dòng)將本國(guó)標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),爭(zhēng)奪國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)中的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)和發(fā)言權(quán)。美國(guó)《芯片與科學(xué)法》生效后,其國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究院在50億美元的基準(zhǔn)線之上額外得到了50億美元的資助,用于支持其在半導(dǎo)體、人工智能、先進(jìn)通信技術(shù)等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)[7-8,其對(duì)我國(guó)實(shí)行技術(shù)封鎖、產(chǎn)品封鎖再疊加標(biāo)準(zhǔn)封鎖的遏制格局基本成形,我國(guó)被排除在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定外的風(fēng)險(xiǎn)正逐漸加大。
3 對(duì)策建議
充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)化在支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展中的重要作用是一項(xiàng)系統(tǒng)工程,需要強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì),做好統(tǒng)籌布局。
3.1強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)化工作協(xié)同
針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、技術(shù)融合深、涉及標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織多的特點(diǎn),組織業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織、科研院所、協(xié)會(huì)團(tuán)體、骨干企業(yè)等建立標(biāo)準(zhǔn)化總體組,負(fù)責(zé)統(tǒng)籌開展半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)際和國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化工作,進(jìn)一步提升標(biāo)準(zhǔn)供給質(zhì)量;充分發(fā)揮領(lǐng)域?qū)<业募夹g(shù)支持和業(yè)務(wù)指導(dǎo)作用,針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等重點(diǎn)環(huán)節(jié)成立專家工作組,專門負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、發(fā)展規(guī)劃等提供決策建議,同時(shí)根據(jù)實(shí)際需要參與重要標(biāo)準(zhǔn)研制、技術(shù)驗(yàn)證等工作。
3.2健全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)體系
圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域、應(yīng)用方向,組織相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織以標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)同發(fā)展為目標(biāo),對(duì)標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行優(yōu)化、重構(gòu),對(duì)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)審、整合、調(diào)整,并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)未來的技術(shù)發(fā)展方向、標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目需求進(jìn)行預(yù)測(cè)分析。在標(biāo)準(zhǔn)制修訂過程中強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和信息共享,解決標(biāo)準(zhǔn)間不協(xié)調(diào)、不兼容的問題,實(shí)現(xiàn)關(guān)聯(lián)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系相互兼容、相互銜接,打造適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)需要的“標(biāo)準(zhǔn)鏈”。
3.3建立重要標(biāo)準(zhǔn)研制的新機(jī)制
習(xí)近平總書記多次強(qiáng)調(diào):“可以探索搞揭榜掛帥,把需要的關(guān)鍵核心技術(shù)項(xiàng)目張出榜來,英雄不論出處,誰有本事誰就揭榜”9]。圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)交叉融合發(fā)展、標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化等方面的短板弱項(xiàng),開展核心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的揭榜掛帥攻關(guān)試點(diǎn),破解交叉融合領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量不高、協(xié)調(diào)難度大等問題,促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織提升工作和科研能力;探索以“賽馬制”激發(fā)標(biāo)準(zhǔn)研制的創(chuàng)造性,如在晶圓生長(zhǎng)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜等關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制方面選擇2個(gè)以上優(yōu)質(zhì)主體開展并行攻關(guān),加速先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)的步伐,積極推動(dòng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用。
3.4加大對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)研究的支持力度
標(biāo)準(zhǔn)的公益性強(qiáng),半導(dǎo)體相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研制過程中的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證投入也比較大,而相關(guān)投入在短期難以看到明顯的經(jīng)濟(jì)收益,需要在科研經(jīng)費(fèi)分配、獎(jiǎng)勵(lì)設(shè)置、政策制定等方面向?qū)щ姟⒋抛杼匦?、光學(xué)、熱電、壓阻效應(yīng)等半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)研究予以適當(dāng)傾斜,進(jìn)一步激發(fā)相關(guān)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等在半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)重要標(biāo)準(zhǔn)研制、注重標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)研究、參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)的積極性,筑牢半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)底座。
3.5加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化專業(yè)人才培養(yǎng)
針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化需求多樣性特點(diǎn),構(gòu)建涵蓋標(biāo)準(zhǔn)研制與實(shí)施、標(biāo)準(zhǔn)化管理、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化等多層次的人才培養(yǎng)模式,在半導(dǎo)體設(shè)備、軟件、平臺(tái)、服務(wù)等方面探索培養(yǎng)一批半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)軍人才,促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化人才體系相互融通。完善標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域職業(yè)技能培訓(xùn)和水平評(píng)價(jià)機(jī)制,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)化專業(yè)能力較為薄弱的環(huán)節(jié),進(jìn)一步提高標(biāo)準(zhǔn)化從業(yè)人員的職業(yè)技能水平,夯實(shí)科研人員標(biāo)準(zhǔn)化專業(yè)基礎(chǔ)。
3.6積極促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用
積極推動(dòng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策制定時(shí)引用標(biāo)準(zhǔn),通過標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施支撐產(chǎn)業(yè)管理和質(zhì)量監(jiān)管,綜合運(yùn)用認(rèn)證認(rèn)可、監(jiān)督抽查、市場(chǎng)準(zhǔn)入、行業(yè)采信等手段,推動(dòng)重要標(biāo)準(zhǔn)的推廣應(yīng)用。圍繞集成電路、消費(fèi)電子、光伏、照明、電源轉(zhuǎn)換等重要領(lǐng)域應(yīng)用成體系開展標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施效果評(píng)估,健全標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施信息反饋機(jī)制和渠道,及時(shí)掌握標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施范圍、效益和存在的不足,快速更新不適用的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容。
3.7加快標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化工作步伐
圍繞我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局和需求,支持科研機(jī)構(gòu)開展國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化相關(guān)理論、方法、規(guī)則研究,積極參與相關(guān)國(guó)際組織的標(biāo)準(zhǔn)化工作,提升我國(guó)在該領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展的影響力。積極跟蹤國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制修訂動(dòng)態(tài),同時(shí)根據(jù)我國(guó)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求,加大國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化力度,進(jìn)一步提升我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一致性程度。積極承擔(dān)業(yè)內(nèi)具有較大影響力的國(guó)際組織相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)、技術(shù)機(jī)構(gòu)職務(wù)、秘書處等工作,支撐我國(guó)具有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)、技術(shù)特色的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
4結(jié)語
展望未來,半導(dǎo)體仍會(huì)是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)領(lǐng)域,主要經(jīng)濟(jì)體會(huì)在該領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化工作中持續(xù)發(fā)力,爭(zhēng)奪技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)的制高點(diǎn)。做好半導(dǎo)體領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化工作是一項(xiàng)系統(tǒng)工程,需要強(qiáng)化頂層規(guī)劃和多方面的統(tǒng)籌協(xié)調(diào),在標(biāo)準(zhǔn)制定、實(shí)施方面加強(qiáng)引導(dǎo),還需要注意與計(jì)量、認(rèn)證認(rèn)可、檢驗(yàn)檢測(cè)的工作協(xié)同,全面提升標(biāo)準(zhǔn)化工作效能,從而更好發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施效益,支撐產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
參考文獻(xiàn)
[1]求是網(wǎng).國(guó)家中長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略若干重大問題[EB/OL].(2020-10-31)[2025-03-10].http:/www.qstheory.cn/dukan/qs/2020-10/31/c_1126680390.htm.
[2]曾繁華,吳靜.自主可控視角下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策研究[J].科學(xué)管理研究,2021,39(1):63-68.
[3]孫宇寧,王靜雅,于鋼.日本半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和貿(mào)易戰(zhàn)略研究[J].標(biāo)準(zhǔn)科學(xué),2024(8):129-132.
[4]蔡蔚,孫東陽,周銘浩,等.第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體及應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀[J].科技導(dǎo)報(bào),2021,39(14):42-55.
[5]孫天昊,郝碧榕.中美歐芯片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)比較研究[J].中國(guó)物價(jià),2023(7):49-52.
[6]秦耳.國(guó)產(chǎn) :28nm 、 14nm 芯片量產(chǎn)將滿足大部分市場(chǎng)需求[J].數(shù)字經(jīng)濟(jì),2021(5):92-96.
[7]薛瀾,魏少軍,李燕,等.美國(guó)《芯片與科學(xué)法》及其影響分析[J].國(guó)際經(jīng)濟(jì)評(píng)論,2022(6):9-44.
[8] 楊忠,巫強(qiáng),宋孟璐,等.美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響及對(duì)策研究:基于創(chuàng)新鏈理論的視角[J].南開管理評(píng)論2023,26(1):146-160.
[9]求是網(wǎng).“揭榜掛帥”激發(fā)無限創(chuàng)新活力[EB/OL].(2021-03-16)[2025-03-10].http://www.qstheory.cn/dukan/qs/2021-03/16/c_1127209264.htm.