周 濤,陳 芳,李 軍,曹端林,王建龍
(中北大學(xué)化學(xué)工程與技術(shù)學(xué)院,山西 太原 030051)
5,5′?聯(lián)四唑?1,1′?二氧二羥銨(TKX?50)是一種四唑類含能離子鹽,區(qū)別于傳統(tǒng)的含能材料,TKX?50分子結(jié)構(gòu)中并沒有硝基致爆基團(tuán),但是爆速和爆壓等爆轟性能均超過了奧克托今(HMX)[1],主要原因是環(huán)形骨架中存在高能的N—N、N=N 鍵。自從TKX?50被合成后,國內(nèi)外針對其衍生物設(shè)計以及合成工藝路線優(yōu)化進(jìn)行了廣泛的研究[2-6]。一般來說,含能材料的晶體形貌是影響其性能的重要因素之一[7],在實(shí)際應(yīng)用中經(jīng)常期望得到特定的形貌,以滿足其安全性能需求。例如,晶體形貌規(guī)則且接近球形,可以提高炸藥的裝藥密度和流散性,進(jìn)而改善藥柱的力學(xué)性能和機(jī)械感度。徐容等[8]利用溶劑?非溶劑重結(jié)晶法得到粒度跨 度 小、撞 擊 感 度 低 的2,6?二 氨 基?3,5?二 硝 基 吡嗪?1?氧化物(LLM?105)晶體;周誠等[9]在二甲基亞砜/水(DMSO/H2O)混合溶劑中重結(jié)晶得到表面光滑、熱感度較低的1,1?二氨基?2,2?二硝基乙烯(FOX?7)晶體;許誠等[10]采用降溫重結(jié)晶法獲得粒度跨度小、表面光滑的TKX?50 晶體,降低了其機(jī)械感度。
近年來,計算機(jī)科學(xué)的蓬勃發(fā)展,使得人們逐漸掌握了在原子分子水平上模擬晶體生長過程的手段。其中,分子動力學(xué)(MD)方法已經(jīng)廣泛地被應(yīng)用于研究炸藥晶體生長過程中的溶劑效應(yīng)。Duan 等[11]借助MD 方法解釋了丙酮溶劑對HMX 晶體形貌的影響。Chen 等[12]通過MD 方法計算了黑索今(RDX)晶體在丙酮溶劑中的生長形貌;Lan 等[13]采用MD 方法模擬了外部生長環(huán)境對六硝基六氮雜異伍茲烷(HNIW)晶體形貌的影響,外部生長環(huán)境包括溶劑、溫度和過飽和度等。關(guān)于TKX?50 在一元溶劑中的晶形預(yù)測已有報道[14],但是TKX?50 在二元混合溶劑中的晶體形貌尚未被系統(tǒng)研究,混合溶劑體積比與溫度對TKX?50 晶體形貌的影響情況尚不清楚。而TKX?50 在大多數(shù)常用溶劑中的溶解度非常差,如二甲基甲酰胺(DMF),甲醇,乙醇,甲苯,乙酸乙酯等,但在甲酸和水中具有更好的溶解性[15]。因此,本研究采用MD 方法模擬TKX?50在甲酸/水混合溶劑中的晶體形貌,采用附著能(AE)模型預(yù)測TKX?50 在真空中的晶體形貌,預(yù)測TKX?50 在不同溫度、不同體積比的甲酸/水中的結(jié)晶形貌,并通過實(shí)驗(yàn)結(jié)果來驗(yàn)證模擬的準(zhǔn)確性;最后進(jìn)行徑向分布函數(shù)分析,以期了解TKX?50 晶面與混合溶劑之間存在的相互作用力。
AE 模型是在周期性鍵鏈(PBC)理論基礎(chǔ)上建立起來的模型[16-17],它根據(jù)晶體對稱性和分子間鍵鏈性質(zhì)計算晶體的附著能。該理論認(rèn)為各個晶面相對生長速率與晶面附著能的絕對值成正比[18]:
式中,Rhkl為相對生長速率;Eatt為晶面的附著能,kJ·mol-1。
晶面附著能絕對值越高,晶面生長速率越快,晶面生長趨于減小或消失;晶面附著能絕對值越低,晶面生長速率越慢,在最終的晶體形態(tài)中越容易得到顯露。通過評估晶體不同晶面的相對生長速率Rhkl,可以應(yīng)用AE 模型預(yù)測晶體的習(xí)性。然而,該模型的準(zhǔn)確度有待商榷,因?yàn)锳E 模型忽略了外部結(jié)晶條件,并不能準(zhǔn)確反映溶液結(jié)晶過程中晶體的實(shí)際生長過程。因此,對AE 模型進(jìn)行修正,修正后的附著能可以通過下式來計算[11,13,19-20]:
式中,E代表修正后的附著能,kJ·mol-1;S用來描述表面的特征,其定義為:
式中,Aacc為單位晶胞(h k l)面的溶劑可及面積,?2;Ahkl為單位晶胞(h k l)面的面積,?2。
ES代 表 溶 劑 對 晶 面 的 影 響 能 力,kJ·mol?1,可 以 通過下式來計算:
式中,Abox是超晶面模型的面積,?2;Eint是溶劑?表面的相互作用能,kJ·mol-1,其計算公式為:
式 中,Etot是 溶 劑 層 和 晶 面 層 的 總 能 量,kJ·mol-1;Esur(Esol)是去除溶劑層(晶面層)的晶面層(溶劑層)的總能量,kJ·mol-1。
TKX?50 的初始晶胞結(jié)構(gòu)來源于單晶衍射數(shù)據(jù)[1],其分子與晶胞結(jié)構(gòu)如圖1 所示。TKX?50 屬于單斜晶系,P21/C 空間群,晶胞參數(shù)為a=5.44 ?,b=11.75 ?,c=6.56 ?,α=γ=90°并且β=95.07°,每個原胞中含有2 個TKX?50 分 子。力 場 選 擇PCFF(Polymer Consis?tent Force Field),其參數(shù)得到了驗(yàn)證[14,21-22],適用于TKX?50 的模擬研究。在模擬過程中,非鍵相互作用,包括范德華力[23]和靜電力[24],分別通過Atom?based和Ewald 求和方法計算。Atom?based 方法的截斷半徑設(shè)定為12.5 ?,Ewald方法的精確度為0.004 kJ·mol-1。
圖1 TKX?50 的分子和晶胞結(jié)構(gòu)圖(C,H,O,N 分別由灰色,白色,紅色和藍(lán)色表示)Fig.1 Molecular and unit cell structures of TKX?50(C,H,O,N are represented by gray,white ,red,and blue colors,respectively)
使用AE 模型,預(yù)測真空中TKX?50 的晶體形貌,確定形態(tài)學(xué)上重要的晶面。然后對TKX?50 的重要晶面進(jìn)行切割,將其構(gòu)造為3×3×3 的周期性超晶胞結(jié)構(gòu)模型,并對超晶胞結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行優(yōu)化。隨后,構(gòu)建溶劑層模型,溶劑體系為不同體積比的甲酸/水(1/4,1/3,1/2,1/1 和2/1)混合溶劑。對溶劑層進(jìn)行幾何優(yōu)化,將優(yōu)化后的溶劑層沿著c軸與晶面層對接,構(gòu)建晶體?溶劑雙層模型,以此來探究溶劑對晶體形貌的影響。晶面層與溶劑層之間的真空距離為3 ?,而溶劑層上方空出50 ? 的真空距離,以便消除上下晶體表面的影響。對雙層模型進(jìn)行20000 次的迭代優(yōu)化,然后進(jìn)行MD 模擬,MD 模擬期間要固定晶面層。MD 模擬總時間設(shè)定為300.0 ps(300000 fs),時間步長為1 fs,系綜選擇NVT,溫度由Andersen 恒溫器控制[25]。當(dāng)溫度和能量的波動小于10%時,整個體系可以認(rèn)為達(dá)到了平衡。
TKX?50 晶體單晶衍射數(shù)據(jù)與優(yōu)化后的晶胞參數(shù)列于表1。從表1 看到,只有c軸長度偏差較大(6.95%),但仍在可接受的偏差范圍內(nèi),這說明本次模擬力場選擇PCFF 是合適的。圖2 為TKX?50 分子之間的相互作用。橢球體為TKX?50 晶體的生長基元,橢球體中心代表生長基元的質(zhì)心。TKX?50 晶體從生長基元開始向外生長,從質(zhì)心向外擴(kuò)散的線是TKX?50 分子之間的相互作用,同時也是晶體生長的驅(qū)動能量,其能量大小與長度之間的關(guān)系如表2 所示。藍(lán)色線代表能量較大的強(qiáng)鍵,其值為-460.62 kJ·mol-1;紅色線代表能量較小的弱鍵,其值為-163.42 kJ·mol-1。晶體在真空中的生長形貌,是由其表面鍵能決定的,表面鍵能越大,生長速度越快,因此TKX?50 分子沿著藍(lán)色線方向比紅色線方向生長速率快。生長速率較快的面趨于消失,而生長速率較慢的面容易保留下來,最終形成TKX?50 在真空的晶體形貌。
表1 TKX?50 晶胞參數(shù)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和優(yōu)化數(shù)據(jù)的對比Table 1 Comparisons of experimental and optimized cell pa?rameters for TKX?50
圖2 TKX?50 分子之間的相互作用Fig.2 Interactions between TKX?50 molecules
表2 TKX?50 分子間相互作用大小Table 2 Intermolecular interaction sizes of TKX?50
任曉婷等[21]預(yù)測TKX?50 真空中晶體晶形為不規(guī)則長塊形,主要包括4 個晶面,分別是(0 2 0)、(1 0 0)、(0 1 1)和(1 1 0)晶面。Xiong 等[22]預(yù)測TKX?50 真空中晶體晶形為片狀,主要晶面為(0 2 0)、(1 0 0)、(0 1 1)、(1 1 0)、(1 1 1ˉ)和(1 2 1ˉ)。劉英哲等[14]預(yù)測TKX?50真空中晶體晶形呈長片狀,由5 個生長晶面構(gòu)成,即(0 2 0)、(1 0 0)、(0 1 1)、(1 1 0)和(1 1 1ˉ)。本模擬預(yù)測的TKX?50 在真空中的形貌如圖3 所示,主要有5 個重要生長面,分別是(0 2 0)、(1 0 0)、(0 1 1)、(1 1 0)和(1 1 1ˉ),晶體晶形為不規(guī)則長塊形。本研究模擬的結(jié)果與文獻(xiàn)[14]中的模擬結(jié)果相一致。縱橫比定義為晶體習(xí)性的最長和最短直徑之間的比值。縱橫比越接近1,預(yù)測的晶體形貌越接近球形。本研究模擬預(yù)測TKX?50 真空形貌的縱橫比為1.98,其形貌參數(shù)列于表3。其中,(0 1 1)面的面積比最大,達(dá)到了35.65%,具有最大的形態(tài)重要性。(1 1 1ˉ)面的附著能為-312.63 kJ·mol-1,其絕對值相對最大,而且(1 1 1ˉ)面占總面積比僅有0.36%。因此,(1 1 1ˉ)面的生長速率快于其它重要面,趨于消失。
圖3 TKX?50 在真空中的形貌預(yù)測圖Fig.3 Morphology prediction diagram of TKX?50 in vacuum
表3 真空中TKX?50 形態(tài)重要晶面的參數(shù)Table 3 The parameters of morphologically important faces of TKX?50 in vacuum
TKX?50 分子的羥銨陽離子和聯(lián)四唑陰離子通過強(qiáng)靜電作用結(jié)合,不同的分子排布方式可能會導(dǎo)致不同的電荷分布,最終影響晶面與溶劑之間的相互作用。TKX?50 各個重要晶面的分子堆積結(jié)構(gòu)見圖4。可以看到,在(0 2 0)晶面上有排列規(guī)則的聯(lián)四唑陰離子顯露。(1 0 0)晶面上聯(lián)四唑陰離子環(huán)對立分布,空間位阻較大。(1 1 0)和(1 1 1ˉ)晶面的分子堆疊相對分散,既有聯(lián)四唑陰離子顯露,也有少量羥銨陽離子顯露,陽離子顯露部位空間位阻較小。因此溶液中的溶質(zhì)分子能夠很容易地吸附到(1 1 0)和(1 1 1ˉ)晶面上,導(dǎo)致晶面快速生長。晶面的粗糙程度會影響晶面的生長速率。粗糙晶面具有較多的生長臺階和扭結(jié)點(diǎn)位,容易吸附溶液中的溶質(zhì)分子[26],因此具有較快的生長速率。參數(shù)S可以用來描述晶面的粗糙程度,計算方法見公式(3)。表4 列出了TKX?50 不同晶面的S值。(1 1 0)和(1 1 1ˉ)晶面的S值分別為1.45 和1.35,相對其它晶面的S值更大,說明(1 1 0)和(1 1 1ˉ)晶面相對其它晶面更粗糙,在真空中生長更快。(1 0 0)晶面的S值最小,表明(1 0 0)晶面相對平坦,在真空中生長較慢。此外,由于(1 1 0)晶面的S值最大,具有最粗糙的表面特征,可以預(yù)測,(1 1 0)表面吸附點(diǎn)位較多,也可能會與溶劑分子產(chǎn)生較強(qiáng)的吸附作用。
圖4 TKX?50 重要晶面的分子堆積結(jié)構(gòu)Fig.4 Molecular stacking structure of TKX?50 habit faces
表4 TKX?50 重要生長面的溶劑可及面積和表面面積Table 4 Solvent?accessible areas and surface areas of mor?phologically important crystal faces for TKX?50
從前面的分析來看,(1 1 0)晶面由于其表面的結(jié)構(gòu)特征,可以對溶質(zhì)分子和溶劑分子產(chǎn)生較強(qiáng)的吸附能力。但是,晶面更容易吸附溶質(zhì)分子還是溶劑分子,僅分析表面結(jié)構(gòu)是不夠的。溶液結(jié)晶是一個復(fù)雜的相轉(zhuǎn)變過程。一方面,溶劑吸附于晶體降低了界面能,使晶面由光滑面轉(zhuǎn)變?yōu)榇植诿?,這會促進(jìn)晶面的生長;另一方面,溶劑的優(yōu)先吸附占據(jù)了晶面的生長活性位,溶質(zhì)生長必須先克服溶劑的脫附能壘,這會阻礙晶面的生長[27]。溶質(zhì)分子和溶劑分子在界面上競爭吸附,其吸附強(qiáng)弱能力需要從多方面來分析,比如晶面結(jié)構(gòu),溶質(zhì)和溶劑分子結(jié)構(gòu),表面靜電勢等。本課題組前期工作 分 析 了TKX?50 晶 面 的 表 面 靜 電 勢[28],認(rèn) 為 除 了(1 0 0)晶面,其它晶面都為極性面。晶面的正電荷比較多,因此溶質(zhì)中的陰離子相較于陽離子來說更容易吸附到晶面上。此外,選擇具有負(fù)電子基團(tuán)或富電子芳環(huán)的溶劑分子,更容易控制TKX?50 晶面的生長速率,從而控制TKX?50 的晶體形貌。
溶質(zhì)分子從溶液主體擴(kuò)散到晶體表面并且長入晶體,促進(jìn)了晶體的生長。然而,溶劑會優(yōu)先占據(jù)晶面的生長活性位點(diǎn),溶質(zhì)分子吸附到晶面必須克服溶劑的脫附能壘[29-30]。因此,溶劑在晶面上的吸附會影響晶面的生長速率,促使不同晶面的各向異性生長,導(dǎo)致晶體的生長形貌不同。以(0 1 1)和(1 1 1ˉ)晶面為例,MD 模擬(0 1 1)和(1 1 1ˉ)晶面上甲酸/水的分子分布如圖5 所示??梢钥吹?,(0 1 1)晶面相對平坦,具有較大的空間位阻,這使得甲酸和水分子難以與(0 1 1)晶面上的羥銨陽離子結(jié)合。相反,(1 1 1ˉ)晶面上的羥基銨陽離子顯露比較明顯,甲酸和水分子容易與(1 1 1ˉ)晶面上的羥銨陽離子相互作用。溶劑與晶面之間的相互作用能可以反映溶劑在晶面上的吸附能力。溶劑與晶面之間的吸附作用越強(qiáng),晶面的相對生長速率越慢。相互作用能的計算方法見公式(5)。表5 為TKX?50 在5 種不同體積比的甲酸/水混合溶液中晶體習(xí)性的模擬結(jié)果。從表5 可以看到,溶劑與晶面之間的相互作用能都是負(fù)值,說明溶劑的吸附是放熱過程。溶劑與晶面之間的相互作用能與其結(jié)合能互為相反數(shù)。結(jié)合能越大,溶劑在晶面上的吸附越強(qiáng)。因此,相互作用能的絕對值越大,溶劑的吸附效果越強(qiáng),使得晶面生長速率越慢。對于5 種體系而言,與混合溶劑產(chǎn)生較大相互作用能的晶面都是(1 1 1ˉ),產(chǎn)生較小相互作用能的晶面都是(0 2 0)。由此可以推測,不同體積比的甲酸/水混合溶劑都會阻礙(1 1 1ˉ)晶面的生長。
圖5 MD 模擬(0 1 1)和(1 1 1ˉ)晶面上甲酸/水的分子分布Fig.5 Formic acid/water molecular distributions of(0 1 1)and(1 1 1ˉ)crystal faces after MD simulation
前面根據(jù)公式(3)計算的S值推測,(1 1 0)晶面會與溶劑分子產(chǎn)生較強(qiáng)的吸附作用。S代表晶面的固有屬性,但是溶劑與晶面之間的相互作用的大小不僅取決于晶面的固有屬性,還取決于溶劑分子結(jié)構(gòu)、溶劑分子電荷以及晶面?溶劑之間的結(jié)合方式與強(qiáng)度。因此,盡管(1 1 0)晶面的S值最大,但(1 1 0)晶面與混合溶劑之間的相互作用并不一定最大。此外,(1 1 0)晶面均具有最小的附著能絕對值,因此,(1 1 0)晶面生長速率相對最慢。表5 中同時顯示模擬結(jié)果的晶面面積所占總面積的比例,當(dāng)甲酸/水的體積比為1/4、1/3 和1/2 時,(0 2 0)、(1 0 0)和(0 1 1)晶面完全消失;當(dāng)甲酸/水的體積比為1/1 和2/1 時,(0 2 0)和(0 1 1)晶面完全消失。對于5 種體系而言,(1 1 0)面均是面積最大的晶面,具有最強(qiáng)的形態(tài)重要性。前面分析(1 1 0)晶面可能與溶劑分子產(chǎn)生較強(qiáng)的相互作用,而強(qiáng)相互作用導(dǎo)致(1 1 0)晶面生長較慢,這里的模擬結(jié)果與前面的分析結(jié)果是一致的。
圖6 為甲酸/水混合溶劑中TKX?50 晶體形貌的預(yù)測結(jié)果??梢钥吹?,當(dāng)甲酸/水體積比為2/1 時,TKX?50 晶體形貌為片狀。當(dāng)體積比為其它值時,TKX?50 晶 體 形 貌 為 棱 形。Li 等[15]通 過 實(shí) 驗(yàn) 得 到 了TKX?50 在甲酸/水混合溶劑中體積比為1/1,溫度為298.15 K 時,重結(jié)晶得到的晶體形貌,如圖7 所示。對比圖6d 和圖7 可知,通過理論預(yù)測的形貌與實(shí)驗(yàn)得到的形貌基本一致。當(dāng)甲酸/水的體積比分別為1/4、1/3、1/2、1/1 和2/1 時,TKX?50 晶體的縱橫比分別為4.11、3.28、2.91、3.37 和6.71。Chen 等[28]預(yù) 測 的TKX?50 在水、乙二醇、二甲基亞砜、乙醇和甲苯溶劑中的晶體縱橫比分別為3.33、3.05、3.12、3.13 和3.20。劉英哲等[14]預(yù)測的TKX?50 在甲醇、四氫呋喃、乙酸乙酯和三氯甲烷溶劑中的晶體縱橫比分別為2.97、4.20、3.74 和4.26。綜合比較來看,當(dāng)溶劑為甲酸/水,體積比為1/2 時,所預(yù)測的TKX?50 晶體形貌相對更接近球形,晶體形貌相對較好。
圖6 TKX?50 在不同體積比甲酸/水混合溶劑中預(yù)測的晶體形貌Fig.6 Crystal morphology prediction of TKX?50 in formic acid/water mixed solvent with different volume ratios
圖7 TKX?50 在 甲 酸/水 混 合 溶 劑 體 積 比 為1/1,溫 度 為298.15K 時,重結(jié)晶得到的晶體形貌[15]Fig.7 Crystal morphology of TKX?50 obtained by recrystalli?zation from formic acid/water mixed solvent at temperature of 298.15K and volume ratio of 1/1
溫度是影響晶體生長的重要因素之一,升高溫度會使溶液中溶質(zhì)分子的運(yùn)動速率加快,更容易克服溶劑的脫附能壘,能促進(jìn)晶體的生長。另外,溫度的變化也會引起溶液過飽和度的變化,從而間接影響晶體的生長習(xí)性。因此可以通過調(diào)節(jié)溫度來控制晶面的生長速率,進(jìn)而影響晶體的形貌。選擇甲酸/水的體積比為1/2,溫度分別設(shè)置為298,308,318 K 和328 K,執(zhí)行MD 模擬,模擬 結(jié)果歸納在表6??梢钥吹?,不論溫度如何變化,混合溶劑與晶面之間的相互作用能都為負(fù)值,這說明溶劑的吸附是放熱過程,且不隨著溫度變化而改變。對于這4 種不同溫度的體系來說,與溶劑產(chǎn)生較大相互作用能的晶面都是(1 1 1ˉ),產(chǎn)生較小相互作用能的晶面都是(0 2 0),這說明甲酸/水混合溶劑會阻礙(1 1 1ˉ)晶面的生長。另外,不論溫度如何變化,(1 1 0)晶面均具有最小的附著能絕對值,說明(1 1 0)晶面生長速率相對最慢。表6 同時顯示,對于這4 種不同溫度的體系來說,(0 2 0)、(1 0 0)和(0 1 1)晶面都完全消失,而(1 1 0)和(1 1 1ˉ)晶面成為重要的生長面。隨著溫度升高,(1 1 0)面的面積逐漸增大,而(1 1 1ˉ)面的面積逐漸減小。最終形貌預(yù)測結(jié)果見圖8,預(yù)測的TKX?50 晶體形貌均為棱形,隨著溫度從298 K 增大到328 K,縱橫比分別為2.91、3.28、3.72 和4.87。當(dāng)溫度為298 K 時,預(yù)測的TKX?50 晶體形貌相對更接近球形。
表6 TKX?50 在不同溫度下的甲酸/水混合溶劑中的能量和習(xí)性Table 6 Energies and habits of TKX?50 in formic acid/water mixed solvents at different temperatures
圖8 TKX?50 在不同溫度下甲酸/水混合溶劑中預(yù)測的晶體形貌Fig.8 Crystal morphology predictions of TKX?50 in formic acid/water mixed solvent at different temperatures
徑向分布函數(shù)(RDF)定義為給定一個粒子的坐標(biāo),距離這個粒子為r時出現(xiàn)其他粒子的概率,反映了體系中粒子的聚集特性。一般來說,溶劑與晶面之間的分子相互作用包括氫鍵(<3.1 ?),范德華力(3.1~5.0 ?)和靜電力(>5.0 ?)[13,31]。當(dāng)甲酸/水的體積比為1/2,溫度為298 K 時,選擇TKX?50 的(1 1 0)晶面作為研究對象,溶劑與晶面之間的RDF 分析結(jié)果曲線如圖9 所示。對于TKX?50 晶面上的O 原子和溶劑中的H 原子而言,RDF 的第一個峰出現(xiàn)在2.2 ? 的位置,說明(1 1 0)─O 和溶劑?H 之間存在著氫鍵;第二個尖銳的峰出現(xiàn)在6.6 ? 的位置,說明(1 1 0)─O 和溶劑─H 之間有靜電力存在,而沒有范德華力存在。對于TKX?50 晶面上的H 原子和溶劑中的O 原子而言,RDF分別在2.3,3.4,4.6 和6.6 ? 的位置出現(xiàn)較為尖銳的峰,說明(1 1 0)─H 和溶劑─O 之間同時存在氫鍵、范德華力和靜電力。總體而言,氫鍵、范德華力和靜電力同時存在于TKX?50 的(1 1 0)晶面與溶劑分子間。
圖9 (1 1 0)晶面與甲酸/水混合溶劑體系中氧原子和氫原子之間的徑向分布函數(shù)Fig.9 The RDFs between oxygen atoms and hydrogen atoms in(1 1 0)crystal face and formic acid/water mixed solvent system
本研究利用AE 模型預(yù)測了TKX?50 的真空形貌,通過修正的AE 模型預(yù)測了TKX?50 晶體在甲酸/水中的晶體形貌,并且比較了甲酸/水體積比和溫度對TKX?50 晶體形貌的影響,得到結(jié)論如下:
(1)TKX?50 真 空 中 的 重 要 生 長 面 為(0 2 0)、(1 0 0)、(0 1 1)、(1 1 0)和(1 1 1ˉ),縱橫比為1.98。(0 1 1)面具有最強(qiáng)的形態(tài)重要性,(1 1 1ˉ)面的生長速率最快,趨向于消失。此外,分析了晶面的特性,結(jié)果表明,(1 1 0)晶面最粗糙,因此(1 1 0)晶面可能會與溶劑分子產(chǎn)生較強(qiáng)的吸附作用。
(2)甲酸/水混合溶劑分子對TKX?50 各晶面的吸附強(qiáng)度不同,導(dǎo)致TKX?50 各晶面生長速率不同。當(dāng)甲酸/水的體積比和溫度變化時,晶體形貌存在較為明顯的差異,然而其中共同點(diǎn)都是(1 1 0)晶面均具有最大的形態(tài)重要性。當(dāng)甲酸/水的體積比為1/2,溫度為298 K 時,TKX?50 的晶體形貌相對更接近球形,縱橫比為2.91。
(3)徑向分布函數(shù)分析表明,TKX?50 的(1 1 0)晶面與溶劑分子間同時存在氫鍵、范德華力和靜電力。