卞常鑫 王璞玉 宋玉民 姚小強(qiáng)
(甘肅省高分子材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,西北師范大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院,蘭州 730070)
近些年,金屬有機(jī)配位聚合物是無(wú)機(jī)化學(xué)和晶體工程學(xué)的研究熱點(diǎn)之一,其在許多方面具有潛在的應(yīng)用價(jià)值,如氣體存儲(chǔ)、催化、非線性光學(xué)材料、分子探針、藥物及染料等;或具有新穎的結(jié)構(gòu)或拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)[1-4]。通常認(rèn)為,選擇適當(dāng)?shù)暮蚝跤袡C(jī)配體,結(jié)合特定配位能力的金屬離子對(duì)設(shè)計(jì)合成具有一定結(jié)構(gòu)或功能的目標(biāo)化合物是行之有效的方法之一[5]。在已報(bào)道的配位聚合物中,大多為金屬與含氮或含氧配體通過(guò)不同方法的自組裝得到的。另外,柔性配體可以根據(jù)配位環(huán)境的變化,可以產(chǎn)生不同結(jié)構(gòu)的配合物,通過(guò)引入不同骨架結(jié)構(gòu)的柔性配體,可以獲得具有新穎結(jié)構(gòu)或特殊應(yīng)用價(jià)值的配位聚合物[6]。
含氧羧酸配體具有良好的螯合能力、 豐富的配位模式和結(jié)構(gòu)特性,因而被廣泛應(yīng)用于過(guò)渡金屬配位聚合物的制備中。與剛性多酸配體相比較,柔性多酸配體與金屬中心形成配合物時(shí),柔性多酸配體結(jié)構(gòu)可以旋轉(zhuǎn)或彎曲,有利于形成不同結(jié)構(gòu)的配合物。目前,由柔性多酸配體構(gòu)筑的配合物的報(bào)道較少;另外,咪唑基配體一般具有優(yōu)良的配位及橋聯(lián)特性,與金屬在自組裝過(guò)程中可以形成不同結(jié)構(gòu)的配位聚合物,關(guān)于包含咪唑基的配體已被廣泛報(bào)道[7]。1,4-二(咪唑基) 苯具有靈活的配位方式和良好的配位能力,其特定的結(jié)構(gòu)在配合物自組裝過(guò)程中能夠保持不變,關(guān)于1,4-二(咪唑基)苯為配體的配位聚合物已有報(bào)道[8-15],并且探討了它們的磁性[5]、吸附[9]等性質(zhì)。我們通過(guò)具有剛性結(jié)構(gòu)的1,4-二(咪唑基)苯和具有線性柔性鏈的戊二酸與鎘鹽通過(guò)水熱法合成了一個(gè)新的配位聚合物,研究了其結(jié)構(gòu),熱穩(wěn)定性和熒光性質(zhì)。
配體1,4-二(咪唑基)苯參照文獻(xiàn)合成[16],其他的試劑均為市售,使用前沒(méi)有經(jīng)過(guò)進(jìn)一步純化。
紅外光譜是用FTS-3000 型紅外光譜儀,采用KBr 壓片測(cè)定;元素分析采用Perkin-Elmer 240C 元素分析儀;晶體結(jié)構(gòu)使用Bruker Smart Apex ⅡCCD單晶衍射儀測(cè)定; 熱重分析采用PERKINELMER TG/DTA 6300 熱重分析儀,在氮?dú)夥障?,?0 ℃·min-1的升溫速度從室溫加熱至750 ℃;XRD 數(shù)據(jù)在Philips X-pert X-ray 衍射儀上測(cè)定收集;固體熒光光譜采用LS-55 熒光分光光度計(jì)。
將1,4-二(咪唑基)苯(0.1 mmol,21.0 mg),硝酸鎘(0.1 mmol,23.6 mg)和 戊 二 酸(0.05 mmol, 6.6 mg)溶于DMF(1 mL)和水(4 mL)的混合溶液中,混合均勻后轉(zhuǎn)移到具特氟龍內(nèi)襯的高溫不銹鋼反應(yīng)釜中,在120 ℃下密封反應(yīng)72 h,自然冷卻至室溫得到無(wú)色透明晶體。產(chǎn)率約為76%(基于BIMB 配體),化學(xué)式為C11H11N2O4Cd, Anal. Calcd. (%)for C11H11N2O4Cd:C,38.01;H,3.19;N,8.06. Found (% ):C,37.88;H,3.37;N,8.14. FTIR (cm-1, KBr 固體壓片):3 435(s),3 142(m),2 972(w),2 603 (w),1 898 (w),1 308(w),1 259 (w),1 398 (m), 1 308 (m),1 259 (w),116(m),1 061 (m),959 (m),877 (w),825 (w),791 (w),738 (w),655 (m),590 (w),542 (w),481 (w).
選取大小為0.24 mm×0.22 mm×0.20 mm 的配合物晶體,在Bruker Smart Apex ⅡCCD 單晶衍射儀上收集衍射數(shù)據(jù),使用經(jīng)石墨單色器單色化的Mo Kα 射線(λ=0.071 073 nm),以φ-ω 掃描方式在2.87°≤θ≤25.00°范圍內(nèi),衍射指標(biāo)-9≤h≤8,-9≤k≤9,-22≤l≤22 共收集7 862 個(gè)衍射數(shù)據(jù),其中獨(dú)立衍射數(shù)據(jù)1 995 個(gè)(Rint=0.047),I>2σ(I)的可觀測(cè)衍射數(shù)據(jù)1 935 個(gè),晶體結(jié)構(gòu)采用SHELXS-97 程序[17]由直接法解出,并采用SHELXL-97 程序[17],用全矩陣最小二乘法對(duì)所有非氫原子坐標(biāo)和各向異性熱參數(shù)加以精修,以理論加氫法確定氫原子在晶胞中的位置,晶體學(xué)數(shù)據(jù)列于表1。
表1 配合物的晶體學(xué)數(shù)據(jù)Table 1 Crystal data for the complex
CCDC: 891527。
配合物的不對(duì)稱獨(dú)立單元包含1 個(gè)鎘原子,半個(gè)BIMB 配體和1 個(gè)glu2-配體。如圖1 所示,鎘原子以六配位的方式和4 個(gè)glu2-配體上的5 個(gè)羧基氧原子以及1 個(gè)BIMB 配體上的氮原子形成畸變八面體的配位構(gòu)型,其中,赤道面由2 個(gè)不同glu2-配體的3個(gè)氧原子(O1,O2,O2A)和1 個(gè)氮原子(N1)構(gòu)成,而軸向位置則由2 個(gè)不同glu2-配體的羧基氧原子所占據(jù),它們均以單齒配位模式和Cd2+進(jìn)行配位。配合物中所有鍵長(zhǎng)均符合已報(bào)道的數(shù)值。
圖1 鎘的配位環(huán)境圖(橢球機(jī)率30%)Fig.1 Coordination environment of Cd(Ⅱ)in complex with 30% probability thermal ellipsoids
圖2 戊二酸的配位方式Fig.2 Coordination mode of glu2-
圖3 配合物的一維鏈狀結(jié)構(gòu)Fig.3 One-dimensional Cd-chain of complex
在配合物中,戊二酸采取μ4-κ5O:O′:O″:O″′,O″′的配位模式,每個(gè)去質(zhì)子的戊二酸分別與4 個(gè)不同的鎘原子進(jìn)行配位,如圖2 所示,其中一端羧酸的2 個(gè)氧原子與2 個(gè)不同的鎘原子采取雙單齒橋聯(lián)配位模式(μ2-κ2O:O′),另一端的羧酸的2 個(gè)氧原子與2 個(gè)不同的鎘原子采取螯合-橋式三齒配位模式(μ2-κ3O″:O?,O?)。戊二酸兩端羧基不同的配位方式連接相鄰的2 個(gè)鎘原子形成六元環(huán)狀結(jié)構(gòu),這增強(qiáng)了配合物的穩(wěn)定性。相鄰六元環(huán)沿b 軸拓展成無(wú)限伸展的一維鏈狀結(jié)構(gòu)(圖2),其中相鄰鎘原子之間的距離為0.403 nm。不同鏈狀結(jié)構(gòu)之間通過(guò)戊二酸連接構(gòu)成二維層狀結(jié)構(gòu)(圖3),相鄰鏈狀結(jié)構(gòu)兩鎘原子之間的最小距離為0.822 nm。BIMB 配體的氮原子與鎘剩余的1 個(gè)配位點(diǎn)配位并將層狀結(jié)構(gòu)橋聯(lián)成三維骨架結(jié)構(gòu),2 個(gè)層狀結(jié)構(gòu)之間的距離為0.892 nm。三維結(jié)構(gòu)如圖4 所示,為表達(dá)清晰,將BIMB 配體簡(jiǎn)化成直線。
圖4 一維鏈通過(guò)戊二酸形成二維層狀結(jié)構(gòu)Fig.4 1D chains extend to 2D layer structure by glu2-ligand
圖5 二維層狀結(jié)構(gòu)通過(guò)BIMB 配體拓展為三維骨架結(jié)構(gòu)Fig.5 BIMB ligands connected adjacent 2D layers to give rise to the 3D framework
在氮?dú)鈿夥障?,?0 ℃·min-1的升溫速率從25至750 ℃對(duì)配合物進(jìn)行了熱重分析。結(jié)果表明,在25~466 ℃區(qū)間內(nèi),沒(méi)有發(fā)生失重現(xiàn)象,配合物的骨架保持穩(wěn)定,當(dāng)溫度達(dá)到466 ℃以上時(shí)開(kāi)始失重,說(shuō)明配合物的骨架開(kāi)始坍塌。熱重分析表明配合物具有較好的熱穩(wěn)定性。
為了檢測(cè)配合物的純度,常溫下對(duì)配合物進(jìn)行了粉末衍射分析,結(jié)果如圖6 所示,通過(guò)與計(jì)算機(jī)模擬XRD 圖譜比較,發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)測(cè)定的圖譜和模擬圖譜的主要峰位置基本相同,表明合成的配合物與單晶的解析結(jié)果分析一致。
具有d10結(jié)構(gòu)金屬的配位聚合物大多都具有一定的熒光性質(zhì),是一種潛在的熒光材料。因此在室溫下對(duì)該配合物的熒光性質(zhì)進(jìn)行了研究,如圖7 所示,配體的最大發(fā)射峰出現(xiàn)在346 nm 處,并在365 nm處有一肩峰,配體的發(fā)射峰可歸結(jié)為配體的π*-π 電子轉(zhuǎn)移,配合物的最大發(fā)射峰出現(xiàn)在314 nm 處,配合物相對(duì)于配體發(fā)生了一定的藍(lán)移,這可能歸因于形成配合物后,電荷由配體到金屬轉(zhuǎn)移(LMCT)[18]的結(jié)果。實(shí)驗(yàn)表明,配合物具有較好的熒光性質(zhì)。
表2 配合物的部分鍵長(zhǎng)和鍵角Table 2 Selected bond length (nm) and bond angle (°) of the complex
圖6 配合物的X 射線粉末衍射圖Fig.6 Simulated and experimental XRD spectra of the complex
圖7 配體BIMB 和配合物的固態(tài)熒光發(fā)射光譜圖Fig.7 Fluorescent emission spectra of Ligand (BIMB)and the complex in the solid state
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