“中國芯”破局之路如何走

王耀南 廖 蕾

芯片作為當(dāng)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的結(jié)晶，在軍事、民用等各大領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。同時(shí)，芯片在推動(dòng)一個(gè)國家提高經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量、提高商品附加值等方面，也扮演著更加關(guān)鍵的角色。芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的不可或缺的重要支柱之一。一個(gè)國家或地區(qū)如果能夠在芯片領(lǐng)域占據(jù)一席之地，就可以深入融合到世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的浪潮之中，獲得經(jīng)濟(jì)發(fā)展的紅利。世界上的大部分發(fā)達(dá)國家都開始構(gòu)思并明確自己在世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈條上擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧c所處的地位，并逐步把芯片半導(dǎo)體行業(yè)上升為世界各國的重要研究領(lǐng)域和發(fā)展方向。

美國芯片霸權(quán)的確立

自20世紀(jì)60年代起，美國政府意識(shí)到芯片工業(yè)發(fā)展將會(huì)對(duì)全球格局產(chǎn)生重大影響，并制定了以集中指導(dǎo)、協(xié)議采購、廉價(jià)融資為方略的多項(xiàng)半導(dǎo)體科技發(fā)展激勵(lì)政策與產(chǎn)業(yè)貿(mào)易措施，滿足了美國軍方對(duì)高新電子器件的需求，同時(shí)打下了其芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。從20世紀(jì)80年代開始，為了打壓日本半導(dǎo)體公司，美國政府一方面從技術(shù)上轉(zhuǎn)變?yōu)闊o晶圓模式，選擇依托分布在全球各地的盟友體系，以國際協(xié)作構(gòu)建0.5導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈，將半導(dǎo)體中資產(chǎn)最輕、利潤(rùn)最高的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，以及同樣是輕資產(chǎn)且能夠控制整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體制造軟件信息平臺(tái)（EDA）等無晶圓環(huán)節(jié)作為核心技術(shù)留在美國本土，而將制造設(shè)備、基礎(chǔ)材料和加工生產(chǎn)等有晶圓的環(huán)節(jié)外包至西歐、東亞等國家和地區(qū)。美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）《2022年市場(chǎng)報(bào)告》顯示，美國芯片制造基地雖主要在本土，但本土制造能力在不斷縮小。一直以來，“本土設(shè)計(jì)+海外代工”的模式為美國半導(dǎo)體企業(yè)節(jié)省了巨大的生產(chǎn)成本并獲取了芯片行業(yè)的最高利潤(rùn)，最終使美國掌握了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)，并主導(dǎo)了持續(xù)至今的世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局；另一方面，在20世紀(jì)80年代，由于日本試圖奪取世界先進(jìn)半導(dǎo)體材料與電子器件的研制和發(fā)展主導(dǎo)地位，嚴(yán)重威脅了美國的半導(dǎo)體霸主地位。美國以所謂“國家安全的名義”，用《美日半導(dǎo)體協(xié)議》打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，開創(chuàng)了用霸權(quán)干預(yù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先河。拜登政府上任后，制定了《美國創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》，在通過該法統(tǒng)共募集的495億美元中，390億美元作為對(duì)半導(dǎo)體加工生產(chǎn)和研究的鼓勵(lì)措施，重點(diǎn)針對(duì)的是半導(dǎo)體加工先進(jìn)制程工藝的基礎(chǔ)研究，這一舉措鞏固了美國在芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位。近年來，美國依靠在半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的科技霸主地位、強(qiáng)大的金融力量和《出口控制法》《出口管理?xiàng)l例》（EAR）等法規(guī)，幾乎能影響全球主要芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的決策，美國在芯片領(lǐng)域的絕對(duì)霸權(quán)更為牢固。

無論是1949年美國主導(dǎo)成立的“輸出管制統(tǒng)籌委員會(huì)”，還是1996年美國主導(dǎo)的《瓦森納協(xié)定》安排機(jī)制，都將電子器件等列入管控范圍，嚴(yán)格限制該協(xié)議成員國對(duì)包括我國在內(nèi)的其他國家售賣高端集成電路產(chǎn)品和轉(zhuǎn)移相關(guān)先進(jìn)技術(shù)，使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際先進(jìn)水平。2017年12月，特朗普當(dāng)局在提交《國家經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略》時(shí)就已明確，美國政府應(yīng)該捍衛(wèi)安全科技創(chuàng)新基地消除潛在競(jìng)爭(zhēng)，從而提高本國在科研與產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域的世界領(lǐng)先地位。Google集團(tuán)前任首席執(zhí)行官、美國國防部前技術(shù)顧問埃里克施密特（Eric Schmidt）認(rèn)為，下一代芯片技術(shù)將對(duì)美國政府至關(guān)重要，既可能以此影響全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，也能提高該國科技的整體發(fā)展速度，并與美方國家安全政策密切相關(guān)。美國國家人工智能安全理事會(huì)（NSCAI）主張，要使中國的半導(dǎo)體整體技術(shù)落后于歐美兩代，同時(shí)提議國會(huì)控制中方購買生產(chǎn)超級(jí)計(jì)算芯片所需技術(shù)設(shè)備，對(duì)中國半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)收緊瓶頸并控制供應(yīng)。此外，美國2021年頒布《無盡前沿法令》第203條進(jìn)一步寫入了嚴(yán)禁聯(lián)邦科學(xué)研究組織的任何組織成員加入國際政府機(jī)構(gòu)人員招收項(xiàng)目的霸王規(guī)定，致使在美國大學(xué)和科研院所中任職的中國科研人員因此蒙冤，接受無休止的調(diào)查。這些措施既彰顯了美國在芯片產(chǎn)業(yè)不可撼動(dòng)的霸權(quán)地位，也展現(xiàn)了其維持芯片霸權(quán)地位不擇手段地對(duì)其他國家進(jìn)行極端施壓的瘋狂做法。

我國芯片產(chǎn)業(yè)面臨的困局

首先，我國芯片對(duì)外依存度依然很高。針對(duì)核心技術(shù)被卡脖子的困難，我國政府以及各大芯片企業(yè)都加大了科研投資力度，但由于我國集成化電路行業(yè)的起步相對(duì)較晚，自研自產(chǎn)率也相對(duì)較低，因此短期將持續(xù)依靠大量進(jìn)口芯片及產(chǎn)品，難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)自給。據(jù)中華人民共和國海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)：2021年1—12月，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量達(dá)到6355億個(gè)，同比增長(zhǎng)16.9%；金額為27934.8億元人民幣，同比增長(zhǎng)15.4%。2021年1—12月，我國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口7497億個(gè)，同比增長(zhǎng)38%；金額為1918億元人民幣，同比增長(zhǎng)18.2%。雖然從美國直接進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品不多，但美國有能力限制其他國家和地區(qū)對(duì)我國出口集成電路產(chǎn)品。此外，集成電路進(jìn)出口銷售額相差懸殊，無疑凸顯了我國對(duì)進(jìn)口集成電路的高度依賴。而且，在新冠肺炎疫情等不可抗拒因素導(dǎo)致全球部分芯片廠停產(chǎn)或削減產(chǎn)能和疫情拉動(dòng)的消費(fèi)電子、云計(jì)算、區(qū)塊鏈需求，以及在全球部分國家產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)的產(chǎn)品放量共同作用下，新一輪半導(dǎo)體需求周期已經(jīng)開啟。然而，從2020年下半年開始，由于工廠停工導(dǎo)致的“缺芯”，從汽車行業(yè)逐漸擴(kuò)散至手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，芯片生產(chǎn)能力不足將從上游晶圓生產(chǎn)開始逐漸傳遞至下游制造環(huán)節(jié)，芯片的供需錯(cuò)配進(jìn)一步加劇，芯片生產(chǎn)備貨期大大拉長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格不斷攀升。盡管全球關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)的總投資仍在不斷提高，不過考慮到半導(dǎo)體產(chǎn)能釋放周期長(zhǎng)，以及預(yù)計(jì)芯片供需失衡、芯片結(jié)構(gòu)性短缺的困局仍將持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。高盛集團(tuán)研究報(bào)告顯示，目前全球超過169個(gè)行業(yè)不同程度地遭受了芯片供應(yīng)不足的負(fù)面影響。同時(shí)，我國集成電路各個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品自主程度低，替代能力弱，尤其是FPGA、GPU、軟件工具等完全依賴美國，只有封裝和制造環(huán)節(jié)在最近幾年擺脫了對(duì)美的依賴。從2018年開始，我國逐漸認(rèn)清了美國為遏制我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取的諸多野蠻行徑，例如，在產(chǎn)業(yè)鏈上游直接限制我國企業(yè)，將需要制裁的企業(yè)列入“實(shí)體清單”，等等。對(duì)我國芯片產(chǎn)業(yè)的企業(yè)而言，無論該企業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的哪個(gè)位置，是否擁有替代產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈中美國控制供應(yīng)廠商突然中斷產(chǎn)品供給或技術(shù)服務(wù)，都會(huì)給我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來極大沖擊和巨大損害。

其次，芯片產(chǎn)業(yè)人才缺口大、芯片產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍難成體系是當(dāng)前芯片發(fā)展中遇到的主要困難。由于半導(dǎo)體屬于高新技術(shù)行業(yè)，除了高端生產(chǎn)裝置的制約，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)自主可控需要成體系的人才隊(duì)伍培養(yǎng)建設(shè)。前些年，國內(nèi)廠商高度依賴進(jìn)口芯片，并未注重人才培訓(xùn)體系建設(shè)。但由于我國集成電路發(fā)展步入了快車道，人才培養(yǎng)質(zhì)量和科技發(fā)展進(jìn)度之間不匹配的問題日益凸顯，我國同時(shí)面臨“缺芯”和“缺人”的兩大困境。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年）》，到2022年我國芯片專業(yè)人才仍會(huì)有近25萬的缺口。為解決人才短缺的問題和加快人才培養(yǎng)速度，國家批準(zhǔn)集成電路科學(xué)與工程正式成為一級(jí)學(xué)科，全國新增備案“集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)高校10多所，清華大學(xué)、北京大學(xué)等高校接連成立集成電路學(xué)院。值得注意的是，支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的國家創(chuàng)新型人才培養(yǎng)體系和成長(zhǎng)環(huán)境正在建立，但芯片產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，從專業(yè)設(shè)置、學(xué)院設(shè)立、平臺(tái)搭建到人才供給都需要一個(gè)漫長(zhǎng)的漸進(jìn)過程，以目前的人才積累速度來看，并不能很好地適應(yīng)科技快速迭代的需求。

最后，美國技術(shù)封鎖不斷升級(jí)，我國被技術(shù)封鎖的企業(yè)數(shù)量不斷增加，使得“卡脖子”現(xiàn)象貫穿芯片產(chǎn)業(yè)鏈全過程。2018年，美國首先集中力量封鎖集成電路產(chǎn)品及技術(shù)：在對(duì)華累計(jì)5500億（美元）的關(guān)稅清單中，對(duì)半導(dǎo)體及其下游通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備直接征稅260億（美元），嚴(yán)重阻礙了我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，美國出臺(tái)了一份針對(duì)包括2項(xiàng)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的出口管制目錄，將我國一些企業(yè)納入“實(shí)體清單”，嚴(yán)格實(shí)行高端芯片產(chǎn)品出口管制，壓縮對(duì)我國尖端芯片技術(shù)和產(chǎn)品供給，從源頭上限制我國芯片技術(shù)發(fā)展；美國外資投資委員會(huì)（CFIUS）對(duì)我國企業(yè)并購美方芯片企業(yè)的投資審查也將變得愈發(fā)頻繁，并制定企業(yè)投資規(guī)定，禁止中國持股比例在25%以上的企業(yè)并購涉及“重大工業(yè)技術(shù)”的美方企業(yè)，以防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓。總體而言，美國政府所采取的提高關(guān)稅、擴(kuò)大出口管制清單、企業(yè)持股比例控制、研發(fā)交流與科技合作管制等打壓手段，既會(huì)對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成一系列無法預(yù)測(cè)、難以管控的風(fēng)險(xiǎn)，也會(huì)對(duì)我國實(shí)現(xiàn)科技自主可控產(chǎn)生巨大的負(fù)面影響。

我國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)辦法

第一，提高芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位，加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的全方位扶持力度。習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，我國基礎(chǔ)科學(xué)研究短板依然突出，企業(yè)對(duì)基礎(chǔ)研究重視不夠，重大原創(chuàng)性成果缺乏，底層基礎(chǔ)技術(shù)、基礎(chǔ)工藝能力不足，高端芯片等瓶頸仍然突出，關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面沒有得到根本性改變。2014年6月，國務(wù)院出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批集成電路企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。同年10月，工業(yè)和信息化部宣布國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立，該基金將重點(diǎn)投入到集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理，目前該基金已經(jīng)孵化了大量企業(yè)。黨的十九屆五中全會(huì)提出，堅(jiān)持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強(qiáng)作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。其中，芯片為科技發(fā)展中的重中之重，國家需進(jìn)一步提高芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，鼓勵(lì)各地政府部門出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并依托芯片創(chuàng)新型企業(yè)布局建設(shè)一批國家集成電路技術(shù)研發(fā)中心，引導(dǎo)有條件的企業(yè)積極增加高端技術(shù)研究與投資，進(jìn)一步完善以國家企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心為樞紐的創(chuàng)新創(chuàng)造體系建設(shè)，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展。同時(shí)，加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的財(cái)政支持和補(bǔ)貼力度，向芯片企業(yè)提供稅收優(yōu)惠政策、研發(fā)補(bǔ)貼以及國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的投資，根據(jù)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步狀況，對(duì)企業(yè)所得稅和增值稅進(jìn)行不定期調(diào)整。幫助芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押、股權(quán)質(zhì)押、保險(xiǎn)擔(dān)保等方式靈活籌集資金，充分發(fā)揮金融機(jī)構(gòu)的融資擔(dān)保作用。從集成電路發(fā)達(dá)地區(qū)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)中可以發(fā)現(xiàn)，集成電路發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，只有通過政府和市場(chǎng)的統(tǒng)籌一致，實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游資源整合、產(chǎn)業(yè)融合和分工合作，才能為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

第二，加大培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)人才，加大對(duì)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”整體支持。習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國家重大需求、面向人民生命健康，深入實(shí)施新時(shí)代人才強(qiáng)國戰(zhàn)略。人才是高新技術(shù)的基石，要完善國內(nèi)集成電路人才培育機(jī)制，進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路企業(yè)、高等院校和科研院所之間的合作，開展培訓(xùn)專項(xiàng)基地建設(shè)，緊密結(jié)合企業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)調(diào)整教學(xué)內(nèi)容和實(shí)踐方式，著重培養(yǎng)高級(jí)、復(fù)合型人才，推動(dòng)生產(chǎn)、教育與科技前沿的密切融合。建立有效的科技創(chuàng)新激勵(lì)制度，表彰和獎(jiǎng)勵(lì)為集成電路發(fā)展作出卓越貢獻(xiàn)的高端人才，激發(fā)人才創(chuàng)新創(chuàng)造活力，營造自主研發(fā)不斷創(chuàng)新的氛圍。以國家重大集成電路需求為導(dǎo)向，啟動(dòng)國家大科學(xué)工程研究探索計(jì)劃，積極推動(dòng)國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)制造高端化進(jìn)程，以點(diǎn)帶面，從全方位提升芯片各環(huán)節(jié)技術(shù)水平。另外，要通過相關(guān)人才項(xiàng)目，大力實(shí)施人才的“引留并舉”，革新人才應(yīng)用思維，更要精準(zhǔn)施策，面向高層次人才要力爭(zhēng)做到“一人一策”。建立健全芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才引進(jìn)機(jī)制，根據(jù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才及科研團(tuán)隊(duì)核心成員的具體情況制定專門的引才機(jī)制，鼓勵(lì)海外優(yōu)秀的集成電路企業(yè)和重點(diǎn)高?？蒲腥藛T回國從事芯片領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)。芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)人才回國就業(yè)或者創(chuàng)業(yè)能帶回先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)資源，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力。對(duì)于在國內(nèi)已經(jīng)開展工作的科研人員，更要注重“產(chǎn)、學(xué)、研、用”全鏈條體系的扶持，在提升科研資助水平、加速科研成果轉(zhuǎn)化、擴(kuò)大成果應(yīng)用等方面提供全方位支持。

第三，繼續(xù)保持對(duì)外開放合作、對(duì)內(nèi)專業(yè)務(wù)實(shí)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略。習(xí)近平總書記指出，我們要秉持開放、融通、互利、共贏的合作觀，拒絕自私自利、短視封閉的狹隘政策。近年來，雖然美國在國際合作的道路上背道而馳，幾乎阻斷了中美芯片企業(yè)的科技合作，但美國部分企業(yè)愿意幫助中國與美方政府積極協(xié)商試圖延續(xù)以往的科技合作關(guān)系，除有自身訴求外，與中國是他們主要收入來源國緊密相關(guān)。當(dāng)前，美國芯片企業(yè)全球銷售額的超過三分之一來自中國，如果美國政府對(duì)華持續(xù)進(jìn)行芯片封鎖，將使美資企業(yè)被迫撤離中國市場(chǎng)，這勢(shì)必會(huì)縮減其市場(chǎng)份額，失去大量的收入。因此，我們要充分利用代表美國資本的芯片企業(yè)及其財(cái)團(tuán)、團(tuán)體為了維護(hù)自身利益通過游說等手段影響或改變美國政府決策的契機(jī)。這也說明，我國保持開放合作的政策是正確、有效且必要的。此外，我們依舊要堅(jiān)持“為我所用，互利共贏”的技術(shù)開放政策，主動(dòng)開展國際合作，保持與韓日以及以色列、歐盟等國家和地區(qū)組織的重要芯片企業(yè)的緊密聯(lián)系，逐步縮小與世界龍頭企業(yè)之間的技術(shù)差距。同時(shí)，對(duì)國內(nèi)企業(yè)要加強(qiáng)指引，出臺(tái)相關(guān)優(yōu)惠政策為本土集成電路企業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。國產(chǎn)設(shè)備材料及關(guān)鍵零部件等需加緊創(chuàng)新和生產(chǎn)，做到專業(yè)務(wù)實(shí)。通過扶持一批重點(diǎn)企業(yè)，開展一批重點(diǎn)項(xiàng)目，攻關(guān)一批難點(diǎn)技術(shù)，形成重要的材料設(shè)備生產(chǎn)基地，填補(bǔ)國內(nèi)空白。

第四，建立獨(dú)立可控安全的國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系。習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經(jīng)濟(jì)安全、國防安全和其他安全。我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈較為脆弱，只要供應(yīng)鏈的某一環(huán)節(jié)斷裂，就會(huì)被他人“卡脖子”，芯片產(chǎn)業(yè)整體都將陷入被動(dòng)狀態(tài)，甚至給國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展帶來危機(jī)。在新發(fā)展階段，為了擺脫芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制于人的被動(dòng)局面，我國要充分把握新一輪全球科技革命形成的前沿技術(shù)成果和先進(jìn)創(chuàng)新應(yīng)用，穩(wěn)步推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重點(diǎn)的核心設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件和關(guān)鍵材料等的國產(chǎn)化和本土化。此外，要積極建設(shè)自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系，以穩(wěn)步提高國內(nèi)各行各業(yè)所需芯片的自給率，提升本土上游廠商對(duì)下游的服務(wù)能力，增加客戶黏性，降低市場(chǎng)需求或供應(yīng)發(fā)生變化對(duì)企業(yè)經(jīng)營狀況的影響，進(jìn)而提升本土集成電路上下游廠商間協(xié)作水平，使得本土供應(yīng)商具備一定產(chǎn)業(yè)鏈配套服務(wù)能力，降低供應(yīng)系統(tǒng)在面對(duì)干擾因素時(shí)出現(xiàn)供應(yīng)鏈部分或整體發(fā)生崩潰的可能性。同時(shí)，減少對(duì)非友好國家、地區(qū)和實(shí)體企業(yè)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品的依賴性，以實(shí)現(xiàn)國家芯片產(chǎn)業(yè)科技自立自強(qiáng)。

第五，建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警防范機(jī)制。由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國遏制中國高新科技特別是半導(dǎo)體科技發(fā)展之前高度依賴海外高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)自身風(fēng)險(xiǎn)的評(píng)估還不夠，整體預(yù)警防范機(jī)制尚缺，對(duì)行業(yè)的整體風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)不強(qiáng)。因此，為了確保今后國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈平穩(wěn)安全，需要以政府為主導(dǎo)，積極發(fā)揮集中力量辦大事優(yōu)勢(shì)，通過組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警議事協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，建立應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體風(fēng)險(xiǎn)的整體預(yù)警防范機(jī)制。同時(shí)通過建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)警防范機(jī)制，全面分析國際形勢(shì)并定期綜合研判全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的潛在風(fēng)險(xiǎn)，提前制定相關(guān)可行性的對(duì)策，主動(dòng)適應(yīng)國際形勢(shì)和貿(mào)易環(huán)境的變遷，有效提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的安全，確保實(shí)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的獨(dú)立自主。