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      甲基苯基硅樹脂的制備及其熱穩(wěn)定性

      2021-12-04 08:18:14范相虎李豐瑞易俊剛
      合成樹脂及塑料 2021年6期
      關(guān)鍵詞:氯硅烷硅樹脂苯基

      范相虎,李豐瑞,易俊剛,王 慶,郭 嘉

      (武漢工程大學(xué) 綠色化工過程教育部重點實驗室,湖北 武漢 430205)

      隨著航空航天、潛艇和汽車工業(yè)的飛速發(fā)展,迫切需要具有良好熱穩(wěn)定性的高性能輕質(zhì)材料,因此,開發(fā)具有高性能的樹脂有重要意義[1-4]。在常見的高分子聚合物中,有機(jī)硅樹脂在高性能材料中占主導(dǎo)地位,有機(jī)硅樹脂是具有高度交聯(lián)的一種特殊結(jié)構(gòu)的聚合物,主鏈?zhǔn)且許i—O—Si相互連接的無機(jī)結(jié)構(gòu),側(cè)基是有機(jī)基團(tuán),它具有無機(jī)化合物和有機(jī)聚合物的雙重功能,Si—O—Si的高度聚合,使物質(zhì)之間形成空間立體的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。由于Si—O具有高的鍵能(443.7 kJ/mol)和有51%的離子化傾向,因此,在高溫條件下有機(jī)硅樹脂的化學(xué)鍵不會斷裂,具有良好的熱穩(wěn)定性[5]。目前,生產(chǎn)甲基苯基硅樹脂是以酸堿為催化劑,采用水解-縮合法制備,在水解反應(yīng)過程中除主要生成硅醇,還同時伴有籠型或環(huán)形低聚物,從而降低產(chǎn)品收率。為了改變此缺陷,本工作在水解過程中采用四甲基氫氧化銨為催化劑,此種催化劑能夠消除有機(jī)硅樹脂在水解過程中殘留的籠型或環(huán)形低聚物,從而提高有機(jī)硅樹脂的收率。本工作以甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷和苯基三氯硅烷為單體原料,采用四甲基氫氧化銨的正丁醇溶液為催化劑,通過水解-縮合法合成甲基苯基硅樹脂,并對不同的合成條件進(jìn)行探究,以提高甲基苯基硅樹脂的熱穩(wěn)定性。

      1 實驗部分

      1.1 主要原料

      甲基三氯硅烷,二甲基二氯硅烷,苯基三氯硅烷,四甲基氫氧化銨:上海阿拉丁生化技術(shù)有限公司。鈦酸丁酯(TBT),正丁醇,甲苯,乙酸:國藥集團(tuán)化學(xué)試劑有限公司。

      1.2 甲基苯基硅樹脂的制備

      控制有機(jī)硅單體中烷基與硅的摩爾比[n(R)∶n(Si)]為1.2,苯基與硅的摩爾比[n(Ph)∶n(Si)]為0.3。首先,在圓底燒瓶中加入12.00 g甲苯、4.50 g正丁醇、27.00 g水,于45 ℃水浴加熱下充分?jǐn)嚢?0 min;依次將1.21 g二甲基二氯硅烷、2.54 g苯基三氯硅烷、1.49 g甲基三氯硅烷溶于8.00 g甲苯溶劑中,得到的混合溶液滴加到圓底燒瓶中,滴加完畢后水解攪拌1 h。將水解得到的硅醇進(jìn)行水洗至濾液的pH值為6~7,將水洗后的硅醇倒入燒瓶中,加入0.40 g質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%的催化劑,于55 ℃的水浴中加熱攪拌20 min。最后加入少量乙酸,充分?jǐn)嚢?,調(diào)節(jié)溶液pH值為7,再加入少量固化劑鈦酸丁酯,攪拌、超聲各30 min,之后倒入模具,室溫固化,得到甲基苯基硅樹脂。甲基苯基硅樹脂的結(jié)構(gòu)見圖1。

      圖1 甲基苯基硅樹脂的結(jié)構(gòu)示意Fig.1 Structure of methyl phenyl silicone resin注:R1為Me或Ph,Me為甲基,Ph為苯基。下同。

      1.3 測試與表征

      傅里葉變換紅外光譜(FTIR)采用美國賽默飛世爾科技公司的Nicolet 6700型傅里葉變換紅外光譜儀測試,波數(shù)為400~4000 cm-1,分辨率為2 cm-1,掃描32次。核磁共振硅譜(29Si-NMR)采用瑞士Bruker公司的AV600型超導(dǎo)核磁共振波譜儀對甲基苯基硅樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征。熱重(TG)分析采用德國耐馳儀器制造有限公司的NETZSCH TG 209型熱失重分析儀測試,試樣以10 ℃/min從25 ℃升至800 ℃,氮氣氣氛,流量30 mL/min。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 甲基苯基硅樹脂的FTIR

      從圖2可以看出:3436 cm-1處的寬峰為Si—OH締合的伸縮振動吸收峰,2969 cm-1處為—C6H5的伸縮振動峰,1440 cm-1處為Si—C6H5中芳環(huán)振動吸收峰,1274 cm-1處的尖銳吸收峰屬于Si—CH3的吸收峰,1000~1130 cm-1有一寬而強(qiáng)的吸收帶,為Si—O—Si的反對稱伸縮振動峰,當(dāng)分子鏈短時,為一個寬吸收峰,當(dāng)分子鏈長時,分裂成兩個強(qiáng)度接近的吸收峰,這是有機(jī)硅樹脂的特征吸收峰[6-7]。由此可以表明,合成的有機(jī)硅樹脂是含有羥基的甲基苯基硅樹脂。

      圖2 甲基苯基硅樹脂的FTIRFig.2 FTIR of methyl phenyl silicone resin

      2.2 甲基苯基硅樹脂的29Si-NMR

      從圖3可以看出:化學(xué)位移在-20,-69,-83處出現(xiàn)較強(qiáng)的吸收峰,分別歸屬于(Me)2SiO,(HO)(Ph)SiO,(Ph)SiO3/2結(jié)構(gòu),而在-33,-59處出現(xiàn)弱的吸收峰,分別歸屬于(HO)(Ph)2SiO1/2,(HO)(Me)SiO結(jié)構(gòu)。由此可見,合成的硅樹脂為具有Si—OH的甲基苯基硅樹脂,并且單體在共聚時結(jié)構(gòu)合理[8-9]。

      圖3 甲基苯基硅樹脂的29Si-NMRFig.3 29Si-NMR spectra of methyl phenyl silicone resin

      2.3 水解溫度對合成甲基苯基硅樹脂的影響

      水解溫度低于45 ℃時,溶液中會出現(xiàn)凝膠現(xiàn)象;水解溫度為45~55 ℃時,溶液中無凝膠現(xiàn)象產(chǎn)生;水解溫度高于55 ℃時,溶液中又會出現(xiàn)凝膠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因是:有機(jī)氯硅烷單體水解過程是吸熱反應(yīng),導(dǎo)致體系中溫度降低,其次,二官能團(tuán)單體(如二甲基二氯硅烷)的活性和三官能團(tuán)單體(如苯基三氯硅烷、甲基三氯硅烷)的活性相差很大,從而導(dǎo)致二官能團(tuán)單體不能有效地進(jìn)入甲基苯基硅樹脂的結(jié)構(gòu)中,最終導(dǎo)致三官能團(tuán)單體容易發(fā)生水解反應(yīng)生成硅醇,硅醇之間會自聚形成高度交聯(lián)的凝膠;隨著水解溫度的升高,二官能團(tuán)單體的活性提高,能夠參與到反應(yīng)過程中,形成的硅醇無凝膠現(xiàn)象;而隨著反應(yīng)溫度持續(xù)升高,二官能團(tuán)和三官能團(tuán)單體的水解相對于硅醇的縮聚反應(yīng)快很多,導(dǎo)致體系中又有凝膠現(xiàn)象產(chǎn)生[10-11]。為避免水解溫度影響甲基苯基硅樹脂的綜合性能,結(jié)合實驗過程,最終選擇水解溫度為45 ℃。

      2.4 n(Ph)∶n(R)對甲基苯基硅樹脂熱穩(wěn)定性的影響

      從圖4可以看出:隨著n(Ph)∶n(R)的增加,甲基苯基硅樹脂的熱穩(wěn)定性逐漸變強(qiáng),當(dāng)n(R)∶n(Si)=1.2,n(Ph)∶n(R)=0.4時,甲基苯基硅樹脂在800 ℃的最終降解率為23%,此時熱穩(wěn)定性最好,表明合成的甲基苯基硅樹脂具有良好的耐熱性能。100 ℃之前,由于甲基苯基硅樹脂表面結(jié)合一定的水分,甲基苯基硅樹脂的質(zhì)量開始減少;200~300 ℃,由于有機(jī)氯硅烷在水解過程中生成了少量籠型或環(huán)形低聚物,在縮聚過程中籠型或環(huán)形低聚物不參與開環(huán)反應(yīng),導(dǎo)致甲基苯基硅樹脂在200~300 ℃存在強(qiáng)的質(zhì)量損失峰;隨著溫度升高,在300~500 ℃分解速率較慢,這是因為在甲基苯基硅樹脂中發(fā)生羥基回咬[10]。同時Si—OH發(fā)生斷裂,在500~600 ℃出現(xiàn)一個比較尖銳的峰,并且在550 ℃時熱分解速率達(dá)到最大,這是由于在高溫條件下,Si—O—Si主鏈結(jié)構(gòu)的斷裂與重排,產(chǎn)生環(huán)狀的硅氧烷小分子[12-13],脫苯反應(yīng)和苯基之間的脫氫反應(yīng)也在此溫度范圍內(nèi)[6]。

      圖4 不同n(Ph)∶n(R)甲基苯基硅樹脂的TG曲線和微分失重曲線Fig.4 TG and DTG curves of methyl phenyl silicone resins with different molar ratio of Ph/R

      2.5 n(R)∶n(Si)對甲基苯基硅樹脂熱穩(wěn)定性的影響

      從圖5可以看出:隨著n(R)∶n(Si)的增大,甲基苯基硅樹脂熱穩(wěn)定性逐漸變?nèi)?,因為隨著n(R)∶n(Si)的增大,甲基苯基硅樹脂側(cè)鏈的甲基和苯基含量逐漸增大,在300~500 ℃發(fā)生Si—CH3的斷裂,導(dǎo)致甲基苯基硅樹脂的質(zhì)量損失越大[14]。在500~600 ℃出現(xiàn)一個比較尖銳的峰,并且在550 ℃時熱分解速率達(dá)到最大,這是由于在高溫條件下,Si—O—Si主鏈結(jié)構(gòu)的斷裂與重排,產(chǎn)生環(huán)狀的硅氧烷小分子。

      圖5 不同n(R):n(Si)的甲基苯基硅樹脂的TG曲線Fig.5 TG curves of methyl phenyl silicone resins with different molar ratio of R/Si

      2.6 殘留催化劑對甲基苯基硅樹脂熱穩(wěn)定性的影響

      從圖6可以看出:隨著催化劑用量的增大,甲基苯基硅樹脂的熱穩(wěn)定性呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢,當(dāng)催化劑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%時,合成的甲基苯基硅樹脂的最終降解率為20%左右。四甲基氫氧化銨為帶有—OH的化合物,如果反應(yīng)體系中存在過量的—OH,會降低甲基苯基硅樹脂的熱穩(wěn)定性[15]。這是因為在高溫條件下,帶負(fù)電的—OH促使主鏈的斷裂和環(huán)形低聚物的生成,因此,選擇質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%的催化劑合成甲基苯基硅樹脂。

      圖6 催化劑用量對甲基苯基硅樹脂熱穩(wěn)定性的影響Fig.6 Thermal stability test of methyl phenyl silicone resin at different catalyst concentrations

      3 結(jié)論

      a)以有機(jī)氯硅烷單體為原料,在水解溫度為45 ℃時制備的甲基苯基硅樹脂無凝膠現(xiàn)象產(chǎn)生。

      b)制備的硅樹脂為含有羥基的甲基苯基硅樹脂。當(dāng)n(Ph)∶n(R)為0.4,n(R)∶n(Si)為1.2,四甲基氫氧化銨質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%的正丁醇溶液為催化劑時,制備的甲基苯基硅樹脂具有較好的熱穩(wěn)定性。

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