PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程反應(yīng)機(jī)理*

潘艷秋，劉易杭，徐瑞松，王同華

(大連理工大學(xué) 化工學(xué)院，遼寧 大連 116024)

氣體膜分離相比于傳統(tǒng)分離技術(shù)具有分離選擇性高、環(huán)境污染小、能耗低、空間利用率高等優(yōu)勢(shì)，具有較廣闊的應(yīng)用價(jià)值[1-2].炭膜是氣體分離膜中的一種，因其具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)惰性和分離性能，在氣體分離領(lǐng)域顯示出巨大潛力[3].炭膜包括聚合物基炭膜、煤基炭膜、生物質(zhì)基炭膜等，其中聚合物基炭膜以高分子聚合物為前驅(qū)體，在真空或惰性氣體保護(hù)下經(jīng)過(guò)高溫炭化制備而成[4]，因內(nèi)部存在豐富的納米級(jí)精細(xì)孔道，故對(duì)尺寸相近的氣體小分子的分離能力更強(qiáng).此外，聚合物基炭膜擁有更為優(yōu)異的機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，所以更加適合于工業(yè)應(yīng)用[4].

目前針對(duì)聚合物基炭膜性能提升研究的第一方面是設(shè)計(jì)新型聚合物前驅(qū)體，從而提高炭膜的機(jī)械性能與化學(xué)穩(wěn)定性[5].目前用于聚合物基炭膜的前驅(qū)體包括聚酰亞胺、酚醛樹(shù)脂、聚芳醚酮、聚丙烯晴、聚醚砜酮等.馬巖與呂瑞雪[6-7]研究了以含有Cardo側(cè)基的酚酞型聚芳醚酮(PEK-C)聚合物膜的制備與氣體分離性能，結(jié)果發(fā)現(xiàn)PEK-C膜對(duì)CO2/CH4、CO2/N2、和O2/N2混合氣體的分離性能均超過(guò)聚合物膜的Robeson上限.因?yàn)镻EK-C材料能很好地溶解在N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等有機(jī)溶劑中，且所制備出的聚合物基炭膜具有優(yōu)良的氣體滲透性能，因此，以PEK-C為前驅(qū)體制備的聚合物基炭膜具有良好的研究和應(yīng)用價(jià)值.

聚合物基炭膜研究的第二方面聚集于熱解交聯(lián)反應(yīng)機(jī)理[8]，以尋求合適的反應(yīng)條件來(lái)提高交聯(lián)度為重點(diǎn).楊孝慶[9]分析了PEK-C膜在350～480 ℃之間發(fā)生的熱解交聯(lián)反應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)了高分子鏈間的連接.Fu等[10-11]采用四種不同前驅(qū)體合成聚酰亞胺，探究不同聚合物交聯(lián)度對(duì)氣體滲透性能的影響，結(jié)果發(fā)現(xiàn)交聯(lián)度越大其氣體滲透分離性能越優(yōu)，但交聯(lián)度越大所形成的炭膜老化越快.綜合相關(guān)研究[12]可以發(fā)現(xiàn)，聚合物基炭膜的熱解交聯(lián)是影響炭膜性能的主要因素，其中PEK-C膜在350～480 ℃間發(fā)生的熱解交聯(lián)反應(yīng)會(huì)改變炭膜的分子結(jié)構(gòu)并影響氣體分離性能.然而，熱解交聯(lián)反應(yīng)主要發(fā)生在分子層面，只有特定的官能團(tuán)才可參與交聯(lián)而非全部原子，這些特定的官能團(tuán)目前尚無(wú)有效手段來(lái)進(jìn)行有效標(biāo)記、表征與觀測(cè)，只能通過(guò)分析對(duì)可能參與交聯(lián)反應(yīng)的原子逐一標(biāo)記觀察，這樣不僅工作量繁重，而且僅能研究少數(shù)參與交聯(lián)反應(yīng)的官能團(tuán)變化情況.目前針對(duì)聚合物基炭膜熱解交聯(lián)反應(yīng)機(jī)理及適宜反應(yīng)條件的探索并未取得令人滿意的結(jié)論.

針對(duì)聚合物基炭膜研究的第三方面是利用分子模擬來(lái)研究聚合物膜的熱解交聯(lián)機(jī)理[13]，從分子的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)、化學(xué)鍵的斷裂與形成等方面進(jìn)行模擬分析，由此實(shí)現(xiàn)對(duì)熱解交聯(lián)反應(yīng)機(jī)理的研究.楊潞霞等[14]對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂為前驅(qū)體的聚合物膜熱解交聯(lián)過(guò)程進(jìn)行分子模擬，結(jié)果發(fā)現(xiàn)熱解交聯(lián)過(guò)程的本質(zhì)是特定官能團(tuán)間形成新的化學(xué)鍵，將高分子鏈連接在一起，聚合物膜經(jīng)過(guò)熱解交聯(lián)反應(yīng)由熱塑性變?yōu)闊峁绦?Maly等[15]對(duì)γ-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷的熱解交聯(lián)過(guò)程進(jìn)行分子模擬，將反應(yīng)原子間距離(0.3～0.6 nm)作為判斷能否進(jìn)行反應(yīng)的依據(jù)(若原子距離小于判定標(biāo)準(zhǔn)則能進(jìn)行反應(yīng))，結(jié)果表明分子模擬方法可用于研究PEK-C膜的熱解交聯(lián)反應(yīng)機(jī)理.

本文在實(shí)驗(yàn)研究基礎(chǔ)上，建立PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)分子模擬模型，利用Material Studio軟件進(jìn)行模擬，探究熱解交聯(lián)過(guò)程反應(yīng)機(jī)理，確定熱解交聯(lián)反應(yīng)起始溫度，為優(yōu)化PEK-C膜的制備過(guò)程、提高PEK-C膜的分離性能提供了理論支持.

1 PEK-C膜熱解交聯(lián)實(shí)驗(yàn)

1.1 PEK-C膜制備

PEK-C是在芳醚酮分子鏈上引入Cardo基團(tuán)后所形成的高分子聚合物，其結(jié)構(gòu)[5-6]如圖1所示.制備PEK-C膜所用的實(shí)驗(yàn)試劑如表1所示.

圖1 PEK-C單體分子結(jié)構(gòu)

表1 制備PEK-C膜的實(shí)驗(yàn)試劑

PEK-C膜制備過(guò)程中需要將適量PEK-C高分子材料溶解在N，N-二甲基乙酰胺溶劑中，在水浴環(huán)境下進(jìn)行加熱攪拌，攪拌均勻后將其傾倒在潔凈玻璃板上，使用刮刀刮制成一定厚度的膜層，待期干燥后制成PEK-C膜.

1.2 PEK-C膜熱解交聯(lián)實(shí)驗(yàn)裝置

PEK-C膜熱解交聯(lián)實(shí)驗(yàn)裝置[8]如圖2所示.在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中將制備出的PEK-C膜置于加熱爐中，在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行加熱，加熱速率為3 K/min，氮?dú)饬髁繛?00 mL/min，分別在643、693、723和748 K下保溫1 h誘導(dǎo)其發(fā)生熱解交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后將PEK-C膜自然冷卻至室溫.

政府和社會(huì)投資者追求目標(biāo)不一致，這種矛盾影響了政府投資的引導(dǎo)作用。 Robin Kleer（2010）［7］利用博弈論模型分析了這種矛盾性，認(rèn)為政府補(bǔ)助在減緩信息不對(duì)稱(chēng)、向社會(huì)投資者傳遞優(yōu)勢(shì)信息的同時(shí)，政府與社會(huì)投資者的行為目的是不一致的。政府補(bǔ)助偏好于選擇社會(huì)收益大于私人收益的項(xiàng)目，社會(huì)投資者則偏好高私人收益回報(bào)的項(xiàng)目。這種目標(biāo)的不一致性，使得社會(huì)投資者是否跟進(jìn)政府補(bǔ)助的信號(hào)效應(yīng)是考慮其私人收益最大化權(quán)衡的結(jié)果。然而，Robin Kleer對(duì)社會(huì)投資者投資與政府補(bǔ)助的決策差異僅通過(guò)模型推導(dǎo)，并未通過(guò)實(shí)證數(shù)據(jù)檢驗(yàn)。

圖2 PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)裝置

2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

2.1 熱解交聯(lián)過(guò)程的分子結(jié)構(gòu)變化分析

利用布魯克光譜儀器公司生產(chǎn)的EQUINOX 55型紅外光譜儀對(duì)PEK-C膜進(jìn)行表征，結(jié)果如圖3所示.由圖3可見(jiàn)，原始材料(PEK-C)和熱解交聯(lián)反應(yīng)的膜材料(TCM)發(fā)生交聯(lián)的主要官能團(tuán)的峰位置與面積未發(fā)生變化，表明643 K下PEK-C的結(jié)構(gòu)未發(fā)生變化，即此時(shí)熱解交聯(lián)過(guò)程尚未開(kāi)始.

圖3 PEK-C膜的紅外譜圖

圖4為不同溫度下PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)的紅外譜圖.由圖4可以推斷出交聯(lián)過(guò)程分子結(jié)構(gòu)的變化(見(jiàn)圖5).未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的分子結(jié)構(gòu)如圖5a所示.溫度超過(guò)643 K后主要官能團(tuán)峰面積發(fā)生了變化，1 775 cm-1處的內(nèi)環(huán)酯鍵O—C==O的伸縮振動(dòng)峰強(qiáng)度明顯減弱，說(shuō)明分子內(nèi)環(huán)酯鍵發(fā)生了斷裂，形成了裸露的芳香羰基與氧自由基，具體分子結(jié)構(gòu)變化如圖5b所示.隨著分子內(nèi)環(huán)酯鍵的斷裂，1 650 cm-1處的芳香酮羰基C==O伸縮振動(dòng)峰應(yīng)隨溫度上升而變大，然而實(shí)際峰面積未發(fā)生變化，說(shuō)明內(nèi)環(huán)酯鍵斷裂后芳香羰基發(fā)生了脫落，具體分子結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖5c.裸露的氧自由基脫落后與之前脫落的羰基結(jié)合形成二氧化碳，脫落氧自由基后的PEK-C分子與未脫落氧的分子形成新“碳氧橋”，且兩條高分子鏈呈垂直狀態(tài)以降低空間位阻，交聯(lián)后的PEK-C分子結(jié)構(gòu)式示意圖如圖5d所示.

圖4 不同溫度下PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)紅外譜圖

Fig.4 IR spectra for pyrolysis crosslinking reaction of PEK-C based membrane at different temperatures

2.2 熱解交聯(lián)反應(yīng)交聯(lián)度計(jì)算

結(jié)合圖3、4可以發(fā)現(xiàn)，隨著熱解交聯(lián)反應(yīng)的進(jìn)行，1 775 cm-1對(duì)應(yīng)的內(nèi)環(huán)酯鍵不斷斷裂，對(duì)應(yīng)的峰面積逐漸變小，因而可以通過(guò)統(tǒng)計(jì)不同交聯(lián)溫度譜圖中的內(nèi)環(huán)酯鍵峰面積來(lái)計(jì)算交聯(lián)度，具體結(jié)果如圖6所示.

由圖6可見(jiàn)，298 K與643 K下內(nèi)環(huán)酯鍵峰面積大致相同且同為最大值，可認(rèn)為熱解交聯(lián)反應(yīng)在643 K前尚未開(kāi)始，此時(shí)交聯(lián)度為0%；748 K下峰面積最小且?guī)缀鯙榱悖烧J(rèn)為熱解交聯(lián)反應(yīng)結(jié)束，此時(shí)交聯(lián)度為100%；其他溫度下的峰面積均比643 K時(shí)小、比748 K時(shí)大.不同溫度下內(nèi)環(huán)酯鍵峰面積與643 K下內(nèi)環(huán)酯鍵峰面積之差表示熱解交聯(lián)反應(yīng)掉的內(nèi)環(huán)酯鍵數(shù)量，該數(shù)量與交聯(lián)度成正比.因此，不同溫度下交聯(lián)度DT與峰面積AT之間應(yīng)滿足如下關(guān)系，即

(1)

式中，A748 K和A643 K代表溫度為748和643 K時(shí)的內(nèi)環(huán)酯鍵峰面積.整理可得不同溫度下交聯(lián)度DT的計(jì)算式為

(2)

圖5 PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程分子結(jié)構(gòu)變化

圖6 不同溫度下PEK-C膜熱解交聯(lián)內(nèi)環(huán)酯鍵峰面積

Fig.6 Peak area of inner ester bond of PEK-C based membrane during pyrolysis crosslinking process at different temperatures

計(jì)算出643～748 K區(qū)間內(nèi)不同溫度下PEK-C膜熱解交聯(lián)度，結(jié)果如圖7所示.由圖7可以發(fā)現(xiàn)，隨著反應(yīng)溫度的升高，交聯(lián)度升高，且二者基本呈線性關(guān)系.

2.3 溫度對(duì)熱解交聯(lián)反應(yīng)的影響

如前所述，隨著溫度的升高，PEK-C膜分子結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大變化，說(shuō)明溫度是熱解交聯(lián)反應(yīng)的重要影響因素.此外，隨著溫度的上升，PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程的交聯(lián)度不斷變大，說(shuō)明溫度對(duì)熱解交聯(lián)反應(yīng)起到促進(jìn)作用，即溫度越高，熱解交聯(lián)反應(yīng)進(jìn)行得越徹底.這是因?yàn)殡S著溫度的升高，PEK-C膜內(nèi)部分子熱運(yùn)動(dòng)加劇，進(jìn)行熱解交聯(lián)反應(yīng)時(shí)PEK-C的運(yùn)動(dòng)位置相比于初始時(shí)刻變化更大，因而可反應(yīng)官能團(tuán)間距小于反應(yīng)截?cái)喟霃降母怕矢?，故PEK-C膜進(jìn)行熱解交聯(lián)反應(yīng)的概率更大.

圖7 不同溫度下PEK-C膜熱解交聯(lián)度

Fig.7 Crosslinking degree of PEK-C based membrane during pyrolysis crosslinking process at different temperatures

3 PEK-C膜熱解交聯(lián)分子模擬

3.1 模型建立

PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)過(guò)程的關(guān)鍵步驟是兩個(gè)分子脫掉一個(gè)裸露的氧自由基并連接新的“碳氧橋”，由于帶有裸露氧自由基結(jié)構(gòu)的分子不是穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，而羥基的分子量與裸露氧自由基接近且更方便進(jìn)行分子標(biāo)記與交聯(lián)度計(jì)算，因此，可用羥基替換裸露氧自由基進(jìn)行分子模擬，替換后的PEK-C分子結(jié)構(gòu)如圖8所示.

圖8 以羥基替換氧自由基后PEK-C分子結(jié)構(gòu)

以圖8的分子結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，利用Material Studio軟件Polymers模塊構(gòu)建含有10個(gè)單體分子的分子鏈，利用Material Studio軟件Forcite模塊對(duì)分子鏈進(jìn)行幾何構(gòu)象優(yōu)化使其空間位阻降低以符合實(shí)際情況，最后利用Material Studio軟件Amorphous Cell模塊建立PEK-C膜分子模擬模型，PEK-C膜模型為由10條分子鏈組成的無(wú)定型晶胞(含100個(gè)PEK-C單體分子共6 000個(gè)原子，其中100個(gè)羥基可以參與熱解交聯(lián)反應(yīng))，所建立的具體物理模型如圖9所示.

圖9 PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程物理模型

3.2 反應(yīng)判定標(biāo)準(zhǔn)

當(dāng)對(duì)PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程進(jìn)行分子模擬時(shí)，判斷反應(yīng)是否進(jìn)行的依據(jù)為反應(yīng)截?cái)喟霃絉c與可反應(yīng)原子間距離Z的大小，若原子間距離小于反應(yīng)截?cái)喟霃絼t反應(yīng)可以進(jìn)行.

高分子聚合物材料的分子量一般超過(guò)幾萬(wàn)甚至達(dá)到幾十萬(wàn)，因而本文在模擬時(shí)針對(duì)多個(gè)單分子鏈建立晶胞模，利用周期性邊界條件進(jìn)行模擬，即假設(shè)PEK-C膜熱解交聯(lián)體系由多個(gè)完全相同的無(wú)定型晶胞組成，每個(gè)無(wú)定型晶胞周?chē)?6個(gè)最近相鄰晶胞.最近相鄰晶胞是模擬晶胞的映像，模擬過(guò)程中若原子從某個(gè)方向離開(kāi)模擬晶胞，則其映像原子從相反方向進(jìn)入模擬晶胞，映像原子的坐標(biāo)可以通過(guò)其相應(yīng)原子坐標(biāo)增加或減少整數(shù)倍晶胞長(zhǎng)度求得.因此，模擬晶胞中的原子數(shù)為恒定值，且可抵消邊界效應(yīng)的影響.

3.3 分子模擬步驟

PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程的分子模擬分為查找標(biāo)記可反應(yīng)原子、判別能否進(jìn)行反應(yīng)、斷開(kāi)原鍵并形成新鍵、統(tǒng)計(jì)參與反應(yīng)基團(tuán)數(shù)量共四個(gè)步驟，具體模擬流程如圖10所示.

PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程分子模擬流程中的主要步驟如下：

1)查找并標(biāo)記可反應(yīng)原子.參與反應(yīng)的羥基為連接在手性碳原子上的羥基，該碳原子又是PEK-C單體分子中唯一的SP3雜化構(gòu)型碳原子，因而可以通過(guò)雜化構(gòu)型方式在PEK-C膜無(wú)定型晶胞的幾千個(gè)原子中標(biāo)記出可反應(yīng)原子.

圖10 PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程分子模擬流程

2)判別能否進(jìn)行反應(yīng).利用設(shè)定的反應(yīng)截?cái)喟霃街蹬卸芊襁M(jìn)行反應(yīng)，若可反應(yīng)氧原子與可反應(yīng)氫原子距離小于反應(yīng)截?cái)喟霃絼t可發(fā)生反應(yīng)，取可反應(yīng)的截?cái)喟霃浇橛?.3～0.6 nm之間[14]，并判定能否進(jìn)行熱解交聯(lián)反應(yīng).

3)斷開(kāi)原鍵并形成新鍵.該步驟是本文分子模擬的主體，當(dāng)判別出可反應(yīng)的氫、氧原子距離小于截?cái)喟霃綍r(shí)，可反應(yīng)氧原子與相連碳原子間的碳氧鍵斷開(kāi)，裸露出一個(gè)碳原子；同時(shí)可反應(yīng)的氫原子與相連氧原子間的氫氧鍵斷開(kāi)，裸露出一個(gè)氧原子.裸露的碳原子和因脫掉氫原子而裸露的氧原子相連，形成脂肪醚鍵，從而完成交聯(lián)過(guò)程.

4)統(tǒng)計(jì)參與反應(yīng)基團(tuán)數(shù)量.該步驟為將模擬數(shù)據(jù)與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比進(jìn)行的準(zhǔn)備工作，找到一個(gè)可反應(yīng)氧原子，判斷其與周?chē)煞磻?yīng)氫原子的距離，若符合截?cái)喟霃揭?，則依次斷鍵、成鍵發(fā)生反應(yīng)，同時(shí)統(tǒng)計(jì)的參與反應(yīng)基團(tuán)數(shù)量增加兩個(gè)；完成對(duì)一個(gè)可反應(yīng)氧原子的判別并待其發(fā)生反應(yīng)后，再對(duì)下一個(gè)可反應(yīng)氧原子進(jìn)行判定.之所以不先將所有的可反應(yīng)氧原子進(jìn)行判定，是為了防止重復(fù)計(jì)數(shù)而影響模擬結(jié)果.

4 結(jié)果與討論

4.1 分子模擬結(jié)果

利用編寫(xiě)的Perl腳本對(duì)PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程進(jìn)行分子模擬.在0.3～0.6 nm區(qū)間內(nèi)，每增加0.05 nm作為一個(gè)反應(yīng)截?cái)喟霃竭M(jìn)行一次分子模擬，原子間距離對(duì)PEK-C膜熱解交聯(lián)度的影響結(jié)果如圖11所示.

圖11 PEK-C膜熱解交聯(lián)分子模擬結(jié)果

Fig.11 Molecular simulation results for pyrolysis crosslinking process of PEK-C based membrane

根據(jù)圖11可知，PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)交聯(lián)度隨著反應(yīng)截?cái)喟霃降淖兇蠖黾?，且二者呈線性關(guān)系，通過(guò)擬合圖11中數(shù)據(jù)可得二者的線性關(guān)系為

DT=315.4Rc-83.39

(3)

4.2 實(shí)驗(yàn)與分子模擬結(jié)果對(duì)比

將圖7得到的PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)交聯(lián)度與反應(yīng)溫度的關(guān)系進(jìn)行數(shù)值擬合，可得到二者的線性關(guān)系為

DT=0.928 2T-599

(4)

結(jié)合式(3)與(4)，擬合得出反應(yīng)截?cái)喟霃脚c反應(yīng)溫度之間的關(guān)系，即

Rc=0.002 942T-1.635

(5)

由式(5)可見(jiàn)，反應(yīng)截?cái)喟霃诫S著反應(yīng)溫度的上升而變大，即隨著反應(yīng)溫度的升高，可反應(yīng)原子即使距離更遠(yuǎn)也能進(jìn)行反應(yīng)，因而隨著溫度的上升，反應(yīng)截?cái)喟霃揭矔?huì)變大.根據(jù)式(5)可以推算出截?cái)喟霃綄?duì)應(yīng)的熱解交聯(lián)反應(yīng)的最適反應(yīng)溫度，根據(jù)本文分子模擬反應(yīng)截?cái)喟霃饺≈捣秶?.3～0.6 nm[14]，推算得到PEK-C膜的熱解交聯(lián)反應(yīng)最適溫度為658～743 K，這與實(shí)驗(yàn)所得的結(jié)論相符，也彌補(bǔ)了交聯(lián)反應(yīng)實(shí)驗(yàn)無(wú)法準(zhǔn)確確定起始和終了溫度的不足.

5 結(jié) 論

在PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)分子模擬，為優(yōu)化PEK-C膜制備過(guò)程、提高其膜分離性能提供理論支持，通過(guò)分析可以得到如下結(jié)論：

1)PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)交聯(lián)度隨反應(yīng)溫度上升而變大，且二者呈線性關(guān)系；PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程實(shí)際為分子鏈上的內(nèi)環(huán)酯鍵發(fā)生斷裂、分子鏈間形成新的“碳氧橋”，從而實(shí)現(xiàn)交聯(lián)；PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程可在643～748 K區(qū)間內(nèi)進(jìn)行.

2)PEK-C膜熱解交聯(lián)反應(yīng)交聯(lián)度隨反應(yīng)截?cái)喟霃降脑黾佣黾樱叶叱示€性關(guān)系.

3)熱解交聯(lián)反應(yīng)截?cái)喟霃诫S反應(yīng)溫度的增加而增加，且二者呈線性關(guān)系，由此推斷出PEK-C膜熱解交聯(lián)過(guò)程最適反應(yīng)溫度為658～743 K.