SCP視角下外部沖擊對(duì)我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析

張嘉民

【摘 要】 最近的“中興芯片事件”讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片成為輿論的焦點(diǎn)，尤其是國(guó)內(nèi)的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。本文以現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)組織理論中的SCP模型為分析框架，對(duì)我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的行業(yè)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)行為、市場(chǎng)績(jī)效進(jìn)行了分析，并提出了應(yīng)對(duì)外部沖擊的對(duì)策建議。

【關(guān)鍵詞】 手機(jī)芯片 SCP分析 行業(yè)結(jié)構(gòu) 市場(chǎng)行為 市場(chǎng)績(jī)效

我國(guó)是全球最大的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，得益于市場(chǎng)的規(guī)模及增長(zhǎng)速度，我國(guó)的手機(jī)芯片廠商近年來(lái)也得到快速成長(zhǎng)。表面上看，似乎我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速、實(shí)力雄厚，但實(shí)際上在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域我國(guó)與世界一流廠商仍存在差距。從“中興芯片事件”可以看出，在手機(jī)高端芯片的研發(fā)上，我國(guó)仍十分薄弱。

本文利用產(chǎn)業(yè)組織理論中的SCP分析框架對(duì)我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)行了分析，并在此基礎(chǔ)上試著提出一些應(yīng)對(duì)對(duì)策。

1 手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的定位

1.1 手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈

手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、觸摸屏控制器芯片等。媒體所提到的手機(jī)芯片一般是指手機(jī)的中央處理器，即CPU。本文所指的手機(jī)芯片，為人們通常認(rèn)識(shí)下的概念，即CPU。

手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的垂直分工較為明確，可以分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝及測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)。手機(jī)芯片生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測(cè)試，最后銷售給手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)。

1.2 手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的定位

手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上處于主導(dǎo)地位，業(yè)內(nèi)企業(yè)通過(guò)芯片的設(shè)計(jì)而將芯片的制造、封裝及測(cè)試廠家及手機(jī)生產(chǎn)廠家聚集在自己周圍。對(duì)于手機(jī)廠商而言，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品對(duì)手機(jī)質(zhì)量而言十分重要；對(duì)于芯片制造、封裝及測(cè)試廠家而言，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)提高又會(huì)促進(jìn)芯片制造、封裝及測(cè)試廠家在技術(shù)上達(dá)到設(shè)計(jì)廠商的需求。從國(guó)家的宏觀層面看，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)國(guó)家的戰(zhàn)略安全具有重要的意義。我國(guó)手機(jī)芯片自給率很低，尤其在高端芯片上，因此發(fā)展芯片設(shè)計(jì)行業(yè)十分必要。

2 SCP理論及分析框架

2.1 SCP理論介紹

SCP分析范式是產(chǎn)業(yè)組織理論的核心，是將市場(chǎng)結(jié)構(gòu) （structure）、企業(yè)市場(chǎng)行為（conduct）、企業(yè)市場(chǎng)績(jī)效（performance）三方面結(jié)合來(lái)對(duì)特定產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析。SCP分析范式于1959年由以貝恩、凱森和特納為代表的“產(chǎn)業(yè)組織理論”的哈佛學(xué)派正式提出，其主要思想是特定的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)決定了企業(yè)的市場(chǎng)行為，

而企業(yè)的市場(chǎng)行為又決定著市場(chǎng)績(jī)效，同時(shí)后者又對(duì)前者具有一定的反饋機(jī)理。

在芯片產(chǎn)業(yè)的研究方面，當(dāng)前的研究主要集中于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展機(jī)制和發(fā)展戰(zhàn)略等方面，利用SCP分析范式對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的分析很少。從最近的“中興芯片”事件受到啟發(fā)，本文嘗試運(yùn)用SCP分析范式對(duì)我國(guó)的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)行分析，最后試著提出行業(yè)發(fā)展的相應(yīng)對(duì)策。

2.2 分析框架

本文的分析邏輯是市場(chǎng)結(jié)構(gòu)決定企業(yè)市場(chǎng)行為，而企業(yè)市場(chǎng)行為又決定企業(yè)市場(chǎng)績(jī)效，最終通過(guò)上面三方面內(nèi)容的結(jié)合，提出企業(yè)應(yīng)對(duì)外部沖擊的相應(yīng)對(duì)策。

本文除了利用主要的分析范式SCP理論外，還將結(jié)合戰(zhàn)略診斷的方法、工具進(jìn)行輔助分析。例如，對(duì)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的分析則利用分析行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的五力模型來(lái)替代。對(duì)于為何采用五力模型來(lái)分析市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，這里做兩點(diǎn)說(shuō)明：第一，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析通常所采用的維度與五力競(jìng)爭(zhēng)模型中影響競(jìng)爭(zhēng)的因素有相似之處，如市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中的市場(chǎng)集中度與五力中影響行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度的因素相似；第二，利用五力模型能夠?qū)π袠I(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)狀況進(jìn)行更好地分析，而行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)狀況又會(huì)對(duì)企業(yè)采取何種市場(chǎng)行為產(chǎn)生影響。

3 手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

本文將采用五力模型對(duì)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，為何采用五力模型的原因在2.2節(jié)已進(jìn)行解釋，這里將不再贅述。

3.1 供應(yīng)方的能力

手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)處在手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的上游，對(duì)于手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，他的供應(yīng)方主要是提供技術(shù)或人才的高等院校、科研院所。影響手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供應(yīng)方能力的因素有：

（1）我國(guó)具備高端芯片設(shè)計(jì)能力的高校、研究院所較少。雖然我國(guó)擁有龐大的高等教育體系，但具備高端芯片自主設(shè)計(jì)能力的高校、科研院所仍然較少，難以滿足我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的需要。雖然供方的集中度高有利于供方進(jìn)行議價(jià)，但在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，雙方可以實(shí)現(xiàn)共贏的局面。

（2）高校、科研院所后向一體化的能力。在提倡產(chǎn)學(xué)轉(zhuǎn)換的背景下，擁有高尖技術(shù)的高校、科研院所完全有能力實(shí)現(xiàn)后向一體化。例如中科院成員成立的寒武紀(jì)芯片公司，目前在世界人工智能芯片上處于領(lǐng)先水平。高校、科研院所的這種產(chǎn)學(xué)轉(zhuǎn)換的模式，可能會(huì)在一定程度上加劇手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

3.2 行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者的能力

影響行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度的因素有：

（1）行業(yè)集中度。手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)范圍是全球性質(zhì)的，我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)必須面對(duì)國(guó)外企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。在我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，領(lǐng)先的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為華為旗下的海思半導(dǎo)體以及清華紫光旗下的展訊半導(dǎo)體。除了這兩大企業(yè)在我國(guó)手機(jī)芯片的市場(chǎng)上能占據(jù)一些份額外，其余的份額幾乎被外國(guó)大廠商所占據(jù)，如高通、聯(lián)發(fā)科、三星等。

（2）退出障礙。手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、回報(bào)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，退出行業(yè)往往是一個(gè)艱難的決定，因?yàn)檫@意味著前期所投入的大量資金將被浪費(fèi)。此外，政策、民族情緒等也是影響企業(yè)退出決策的原因。

（3）行業(yè)增長(zhǎng)速度。在我國(guó)政策的支持下，我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)值由2004年82億元逐年成長(zhǎng)至2015年1325億元，2004-2015年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)29%。大環(huán)境下的增長(zhǎng)速度不僅為我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了成長(zhǎng)的空間，也給國(guó)外大的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供廣闊的市場(chǎng)，而在競(jìng)爭(zhēng)上，我國(guó)企業(yè)往往處于劣勢(shì)。

（4）產(chǎn)品差異化。手機(jī)芯片按其技術(shù)含量大致可分為高端、中端與低端。目前高端市場(chǎng)主要被高通所壟斷，中端、低端市場(chǎng)主要有聯(lián)發(fā)科、海思、三星、因特爾等企業(yè)。高通在高端芯片上的優(yōu)勢(shì)使其他芯片設(shè)計(jì)廠商難以入局與其抗衡，其他廠商大多集中于中、低端市場(chǎng)，企業(yè)在這兩個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也最為激烈。

3.3 買方的能力

手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的買方即是手機(jī)生產(chǎn)廠家。影響國(guó)產(chǎn)手機(jī)生產(chǎn)廠家議價(jià)能力的因素主要有：

（1）國(guó)內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)廠家的集中度較高。在2017年的出貨量上，國(guó)產(chǎn)手機(jī)五大手機(jī)品牌分別是華為、OPPO、小米、VIVO、金立，在市場(chǎng)份額上，這幾家公司所占的份額也顯著高于其他的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌。較高的集中度有助于買方的進(jìn)行議價(jià)。

（2）國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商前向一體化的能力。目前，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商向手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的滲透較少，除了手機(jī)芯片設(shè)計(jì)具有較高的技術(shù)門檻外，還需要投入大量的資金。國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌中具有較強(qiáng)前向一體化能力的只有華為，其旗下的海思半導(dǎo)體具備較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力，也是世界十大集成電路企業(yè)。

3.4 潛在進(jìn)入者的能力

影響手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)潛在進(jìn)入者進(jìn)入的因素主要有：

（1）手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)具有高的壁壘。壁壘主要體現(xiàn)在技術(shù)與資金上。手機(jī)芯片設(shè)計(jì)具有很高的技術(shù)門檻，如高通，其在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)上已經(jīng)積累了大量的技術(shù)，對(duì)于新進(jìn)者而言，要在技術(shù)上追趕一流廠商將很難。其次在資金上，芯片設(shè)計(jì)需要投入大量的資金，并且還要忍受較長(zhǎng)的回報(bào)周期，這對(duì)于實(shí)力較弱的公司而言是難以承受的。

（2）行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有廠商的品牌影響力。高通、聯(lián)發(fā)科、因特爾、海思等是業(yè)內(nèi)實(shí)力雄厚企業(yè)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商大都采用這些手機(jī)消費(fèi)者耳熟能詳?shù)男酒放疲逻M(jìn)入者想要打造自己的品牌將十分困難。

3.5 替代品生產(chǎn)者的能力

替代品是指可以互相代替來(lái)滿足同一種欲望的兩種商品。目前，手機(jī)芯片沒(méi)有替代品，智能手機(jī)生產(chǎn)廠家只能通過(guò)采用手機(jī)CPU的形式實(shí)現(xiàn)手機(jī)的通信、交互、控制等功能。因此對(duì)于手機(jī)生產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)，其在手機(jī)芯片上的轉(zhuǎn)換成本只能來(lái)源于在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)選擇不同的廠家，而不是從其他行業(yè)尋找替代廠家。

4 手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)行為

在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的行業(yè)結(jié)構(gòu)的影響下，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可能采取的市場(chǎng)行為有：

（1）加大創(chuàng)新力度，在AI芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“彎道超車”。國(guó)外一流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在技術(shù)積累與品牌影響力上有著明顯的優(yōu)勢(shì)，尤其在高端芯片領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)企業(yè)要想追趕國(guó)外一流的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，將AI與芯片設(shè)計(jì)結(jié)合將是一個(gè)好的策略。目前，在這方面處于領(lǐng)先水平的國(guó)產(chǎn)芯片品牌有海思與寒武紀(jì)。

（2）與高校建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系。手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在芯片研發(fā)上需要投入大量的人力物力，與高校合作一方面能增加企業(yè)獲取技術(shù)的渠道，在某種程度降低企業(yè)的研發(fā)成本；另一方面也能為企業(yè)提供長(zhǎng)期的人才保障，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。

（3）進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的整合，擴(kuò)大規(guī)模與獲取技術(shù)。一方面，國(guó)家通過(guò)基金的方式對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行支持，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)同行或下游企業(yè)的并購(gòu)提供了資金支持；另一方面，根據(jù)《中國(guó)制造2025》的規(guī)劃，未來(lái)中國(guó)將沿著“產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)鏈升級(jí)、價(jià)值鏈提升”的道路發(fā)展，為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈整合提供了政策支持。

5 手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)績(jī)效

手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的行業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)可能采取的市場(chǎng)行為等對(duì)企業(yè)市場(chǎng)績(jī)效的影響有以下幾方面：

（1）盈利能力。從我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)實(shí)力的比較上，我國(guó)企業(yè)的盈利能力不如外國(guó)企業(yè)，甚至盈利能力還受到國(guó)外企業(yè)的影響。我國(guó)企業(yè)要想打破國(guó)外企業(yè)在高端手機(jī)芯片上的壟斷，獲取更大的利潤(rùn)率，其付出的資金成本與時(shí)間成本可能會(huì)很高。

（2）成長(zhǎng)能力。受益于國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視及政策、資金上的配套，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)有著良好的外部環(huán)境。手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)加大研發(fā)投入、進(jìn)行并購(gòu)重組等手段實(shí)現(xiàn)企業(yè)的成長(zhǎng)。此外，從大環(huán)境的增長(zhǎng)速度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在我國(guó)不僅擁有全球最大的市場(chǎng)規(guī)模，而且其增長(zhǎng)速度也領(lǐng)跑全球。

（3）技術(shù)創(chuàng)新能力。手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)與高校、科研院所建立長(zhǎng)期的合作能力，提高自身在技術(shù)創(chuàng)新上的能力。例如展訊通信，依托母公司清華紫光的背景而與清華進(jìn)行技術(shù)研發(fā)上的合作，將在一定程度上提高公司的創(chuàng)新能力，同時(shí)也有利于公司儲(chǔ)備技術(shù)人才。

6 發(fā)展我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的對(duì)策

通過(guò)對(duì)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)行SCP分析，得出我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)應(yīng)對(duì)外部沖擊可以采取的幾點(diǎn)對(duì)策：

（1）借助良好的政策環(huán)境，積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈整合。業(yè)內(nèi)企業(yè)借助政策的東風(fēng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè)進(jìn)行并購(gòu)重組，一方面可以在擴(kuò)大企業(yè)的規(guī)模的同時(shí)獲取核心技術(shù)能力，提高自身的實(shí)力；另一方面有利于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑自身芯片生產(chǎn)的封閉的小生態(tài)以培育自己的整套芯片產(chǎn)品。

（2）積極構(gòu)建國(guó)產(chǎn)芯片品牌，打破國(guó)外廠商壟斷。手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)是全球性的，與國(guó)外品牌相比，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商可以利用民族品牌的優(yōu)勢(shì)樹立自身在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的品牌，這樣將能提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（3）利用人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)彎道超車。目前在人工智能領(lǐng)域，我國(guó)處在世界領(lǐng)先的位置。而將人工智能與手機(jī)芯片結(jié)合，這是一個(gè)創(chuàng)新性的技術(shù)，國(guó)際上各手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)均剛剛起步。我國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可以利用我國(guó)在人工智能上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的人工智能芯片，這是我國(guó)企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的一條路徑。

【參考文獻(xiàn)】

[1] 中商產(chǎn)業(yè)研究院. 2017年度八大芯片代工制造商數(shù)據(jù)分析：八大代工制造商占全球市場(chǎng)88%份額[EB/OL]. 深圳：中商情報(bào)網(wǎng). 2018-5-2. http：//www.askci.com/news/chanye/20180502/084558122481.shtml.

[2] 王小鋒，鄭淑蓉. 基于SCP范式的我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)分析[J]. 科技管理研究， 2014， 34（3）： 111-116.

[3] 徐楓，李云龍. 基于SCP范式的我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)困境分析及政策建議[J]. 宏觀經(jīng)濟(jì)研究， 2012， 卷缺失（6）： 11-20.

[4] 傅淼. 中國(guó)芯片行業(yè)的四大挑戰(zhàn)、四大機(jī)會(huì)和四種路徑[EB/OL]. 2018-5-2. 北京：搜狐網(wǎng). http：//www.sohu.com/a/230135820_100077056.