集成電路產(chǎn)業(yè)形態(tài)的演變和發(fā)展機(jī)遇

雷瑾亮，張 劍，馬曉輝

(1.科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心，北京 100044;2清華大學(xué)公共管理學(xué)院，北京 100083)

新技術(shù)的涌現(xiàn)和重大發(fā)明、發(fā)現(xiàn)推動(dòng)社會(huì)文明的不斷進(jìn)步，人類社會(huì)從最初的石器時(shí)代發(fā)展到青銅器時(shí)代、蒸汽機(jī)時(shí)代、電氣時(shí)代，直至當(dāng)今的信息時(shí)代。集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步推動(dòng)著計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品的更新?lián)Q代，同時(shí)也推動(dòng)著整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。連續(xù)10余年來，中國大陸集成電路的進(jìn)口額已超過石油的進(jìn)口，2011年達(dá)到1702億美元［1］。集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)凸顯為我國最重要的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。

1 集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義

集成電路產(chǎn)業(yè)是最能體現(xiàn)知識(shí)經(jīng)濟(jì)特征的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。一是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷演變，經(jīng)過幾十年飛躍式的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)從最初以“全能型”企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)集群與專業(yè)垂直分工越來越清晰的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，這也是從綜合發(fā)展模式向?qū)I(yè)發(fā)展模式的演變，這種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化是為了適應(yīng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)、實(shí)現(xiàn)最大價(jià)值的內(nèi)在要求。二是技術(shù)對(duì)市場(chǎng)的貢獻(xiàn)度逐漸加大，集成電路是技術(shù)和市場(chǎng)共同驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，全球半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝的研發(fā)工作一直沒有停滯，按照ITRS路線圖，至2012年時(shí)已經(jīng)達(dá)到22納米，未來還有14納米、10納米和7納米3個(gè)可能的工藝節(jié)點(diǎn)。技術(shù)的飛速發(fā)展帶動(dòng)了市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

2 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的形態(tài)演變

全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局受到技術(shù)升級(jí)和金融危機(jī)的雙重影響，正在進(jìn)行新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和格局調(diào)整，在技術(shù)轉(zhuǎn)移、技術(shù)工藝、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面呈現(xiàn)出了新的特征與趨勢(shì)。

2.1 地區(qū)形態(tài):世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁型模式”

日本經(jīng)濟(jì)學(xué)家赤松要在1956年提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁型模式”，描述產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生、發(fā)展的動(dòng)態(tài)傳導(dǎo)過程。在過去的近半個(gè)世紀(jì)，世界集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次在20世紀(jì)70年代末，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級(jí)的集成電路制造商;第二次在20世紀(jì)80年代末，韓國與我國臺(tái)灣成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍。繼美國、日本之后，韓國成為世界第三個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。同時(shí)，世界集成電路的區(qū)域外包與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也伴隨著一定的技術(shù)特征。第一階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移主要為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，如美國飛兆半導(dǎo)體公司率先將封裝環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移到了香港。第二階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移主要為制造環(huán)節(jié)，中國、馬來西亞、韓國、新加坡都成為世界集成電路的制造大國。第三階段為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外包。近幾年來，隨著亞太地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，美國集成電路企業(yè)開始逐漸將部分設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外包，形成了世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的第三階段［2］。目前，憑借巨大的市場(chǎng)需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國已經(jīng)成為亞太地區(qū)集成電路制造和消費(fèi)大國，亞洲制造從某種程度上正被“中國制造”取代。未來，隨著全球集成電路制造技術(shù)的發(fā)展和制造成本等條件的變化，以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力的提升，中國將承接更多高附加值的集成電路技術(shù)環(huán)節(jié)，而集成電路傳統(tǒng)制造業(yè)將呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)再次向外轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，由中國等發(fā)展中國家向后發(fā)展中國家逐步轉(zhuǎn)移。

2.2 技術(shù)形態(tài):世界集成電路產(chǎn)業(yè)“后摩爾時(shí)代”的多樣化選擇

自1965年提出“摩爾定律”以來，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直朝著更高的性能、更低的成本、更大的市場(chǎng)方向發(fā)展。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律“芯片集成度約每隔兩年翻一倍，性能提升一倍”的預(yù)測(cè)受到挑戰(zhàn)。為此，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織 (ITRS)在2005年的技術(shù)路線圖中，提出了“后摩爾時(shí)代”的概念。

全球集成電路技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出以下趨勢(shì):一是延續(xù)摩爾定律 (More Moore)，芯片特征尺寸沿著不斷縮小的方向繼續(xù)發(fā)展?；谕顿Y規(guī)模和技術(shù)研發(fā)成本的考慮，放棄超小型化制造技術(shù)的芯片廠商日益增多，轉(zhuǎn)向fablite，高階制程將掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，芯片制造呈現(xiàn)聚攏趨勢(shì);二是超越摩爾定律 (More than Moore)，開發(fā)新的半導(dǎo)體材料，運(yùn)用電子電路技術(shù)和電路設(shè)計(jì)等的概念，在物理結(jié)構(gòu)和器件設(shè)計(jì)方面產(chǎn)生新的突破，如三維封裝、3D晶體管結(jié)構(gòu)等;三是為滿足小型化而產(chǎn)生系統(tǒng)集成技術(shù)，不斷擴(kuò)展應(yīng)用半導(dǎo)體技術(shù)，帶動(dòng)光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體顯示等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，產(chǎn)生了“泛半導(dǎo)體技術(shù)”的概念 (見圖1)。

圖1 “后摩爾時(shí)代”的技術(shù)多樣化選擇［3］

未來十年，應(yīng)用需求依然是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。相對(duì)于先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，為了滿足應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)品需求，模擬集成電路技術(shù)和特色半導(dǎo)體工藝也是“后摩爾時(shí)代”的選擇方向之一。

2.3 產(chǎn)業(yè)形態(tài):IDM和Fabless模式成為主流，產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)明顯

自20世紀(jì)50～60年代起，集成電路產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路逐漸發(fā)展到現(xiàn)在的特大規(guī)模集成電路，整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)到片上系統(tǒng)的過程。在這一歷史過程中，世界集成電路產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。第一次變革是以加工制造為主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段;第二次變革體現(xiàn)為以制造加工為主的代工型企業(yè)與專注芯片設(shè)計(jì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的分離發(fā)展;第三次變革則出現(xiàn)“四業(yè)分離”的集成電路產(chǎn)業(yè)，即形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立運(yùn)營的局面。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)的最初形態(tài)為垂直整合的運(yùn)營模式，即企業(yè)內(nèi)設(shè)集成電路的制造部門，僅用于滿足企業(yè)自身產(chǎn)品的需求。美國AT＆T公司是率先采用垂直整合模式的企業(yè)，后來如美國IBM公司的集成電路制造部門僅為IBM公司自行研發(fā)生產(chǎn)的大型計(jì)算機(jī)提供半導(dǎo)體處理器。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)散，日本日立、富士通、NEC、東芝等企業(yè)，歐洲西門子、飛利浦電子等公司均采用了這種模式。

集成設(shè)備制造商模式 (The Integrated Device Manufacturer(IDM)Model)是繼垂直整合模式后發(fā)展的新模式，是指集成電路制造商自行設(shè)計(jì)與銷售由自己的生產(chǎn)線加工、封裝、測(cè)試后的成品芯片。與垂直整合模式不同，IDM企業(yè)的芯片產(chǎn)品是為滿足其他系統(tǒng)廠商的需求。一個(gè)典型的例子是美國的英特爾公司，其第一款產(chǎn)品是為IBM公司大型計(jì)算機(jī)提供的存儲(chǔ)類芯片。IDM模式的優(yōu)點(diǎn)在于IDM廠商可以根據(jù)市場(chǎng)特點(diǎn)制定綜合發(fā)展戰(zhàn)略，可以更加精細(xì)地對(duì)設(shè)計(jì)、制造、封裝每個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量控制。IDM模式不需要外包并且利潤較高，但其劣勢(shì)在于投資額加大、風(fēng)險(xiǎn)較高，要有優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品做保證。并且IDM模式的技術(shù)跨度較大，橫跨了三大環(huán)節(jié)，企業(yè)不僅要考慮每個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)問題，而且要綜合協(xié)調(diào)三大環(huán)節(jié)，加大了企業(yè)的運(yùn)營難度。

隨著國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷演變，國際IDM大廠外包代工的趨勢(shì)日益明顯，逐漸催化了晶圓代工廠商模式。晶圓代工廠商模式 (The Fabless Design/Foundry Model)是指集成電路設(shè)計(jì)工作與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線相結(jié)合的方式，即設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片的最終物理版圖交給芯片加工企業(yè)，也就是外委工廠加工制造。同樣，封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成，最后的成品芯片作為集成電路設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售。我國臺(tái)灣地區(qū)是世界集成電路制造代工業(yè)的中心，自臺(tái)積電率先并成功實(shí)踐了將集成電路代工作為主流發(fā)展模式以來，臺(tái)灣的集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，并且被其他企業(yè)爭(zhēng)相效仿。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)日新月異的發(fā)展，以往集成電路制造商所憑借的技術(shù)優(yōu)勢(shì)因素逐漸消失。就目前而言，每一家集成電路企業(yè)均大致在同一時(shí)間掌握相同的工藝技術(shù)，對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)訣竅的掌握取代了對(duì)工藝技術(shù)的掌握，成為各個(gè)集成電路企業(yè)之間的差異所在。面對(duì)新的變革和挑戰(zhàn)，全球集成電路企業(yè)必然要選擇新的整合關(guān)系和生產(chǎn)模式，通過研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和營銷等職能的細(xì)化分解，尋求更先進(jìn)的生產(chǎn)模式，充分迎合本土市場(chǎng)需求，從而更好地迎接全球競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。

2.4 商業(yè)形態(tài):制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向

制造業(yè)服務(wù)化趨勢(shì)是社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步的必然結(jié)果。隨著信息技術(shù)的發(fā)展和企業(yè)對(duì)“顧客滿意”重要性認(rèn)識(shí)的加深，世界上越來越多的制造業(yè)企業(yè)不再僅僅關(guān)注實(shí)物產(chǎn)品的生產(chǎn)，而是專注于設(shè)計(jì)產(chǎn)品的整個(gè)生命周期。服務(wù)環(huán)節(jié)在制造業(yè)價(jià)值鏈中的作用越來越大，制造業(yè)企業(yè)正在轉(zhuǎn)變?yōu)槟撤N意義上的服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)出服務(wù)化成為當(dāng)今世界制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一。

就單純集成電路制造而言，在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇和個(gè)性化需求增多的全球市場(chǎng)環(huán)境下，通用集成電路產(chǎn)品制造的附加值越來越低，集成電路制造業(yè)的高端價(jià)值增值環(huán)節(jié)已經(jīng)向產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和運(yùn)營、維護(hù)等服務(wù)生命周期轉(zhuǎn)移，設(shè)計(jì)服務(wù)、專業(yè)化的IP服務(wù)、封測(cè)服務(wù)已經(jīng)成為集成電路制造領(lǐng)域取得新一輪競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)必不可少的生態(tài)環(huán)境，向服務(wù)型企業(yè)轉(zhuǎn)化已經(jīng)成為全球集成電路制造業(yè)的重要趨勢(shì)。

就整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，在經(jīng)濟(jì)全球化深入發(fā)展和科技創(chuàng)新孕育新突破的時(shí)代背景下，產(chǎn)業(yè)正在向全球化、精益化、協(xié)同化和服務(wù)化發(fā)展，未來將實(shí)現(xiàn)從“生產(chǎn)型”向“服務(wù)型”的轉(zhuǎn)變，由“硬能力”建設(shè)向“軟實(shí)力”提升的轉(zhuǎn)變，從向用戶提供產(chǎn)品和簡單服務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┫到y(tǒng)解決方案和價(jià)值。生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)與制造業(yè)的界線越來越模糊，經(jīng)濟(jì)活動(dòng)由以產(chǎn)品制造為中心轉(zhuǎn)向以服務(wù)體驗(yàn)為中心。ARM公司的高速成長和我國臺(tái)灣地區(qū)集成電路制造的迅速崛起，就是近年來集成電路制造業(yè)服務(wù)化成功的典型商業(yè)案例。

3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要機(jī)遇

2006—2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年平均復(fù)合增長率為17.6%，高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額年平均復(fù)合增長率的6.6%;同時(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)發(fā)生了重要的變化，以銷售額占比為例，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)比重明顯上升，由2006年的僅占18.5%上升至2010年的25.3%;封裝測(cè)試業(yè)比重逐步下降，由2006年的50.8%下降至2010年的43.6%;芯片制造業(yè)一直保持著30%以上的比重。中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，競(jìng)爭(zhēng)能力逐步增強(qiáng)［4］。

根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年中國大陸地區(qū)集成電路的市場(chǎng)銷售額為8065億元人民幣，占全球集成電路總市場(chǎng)的比例為51%，而美國的市場(chǎng)僅僅為552億美元，占比約為20%。未來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展將由技術(shù)創(chuàng)新、科技消費(fèi)和新興市場(chǎng)發(fā)展驅(qū)動(dòng)，中國作為世界重要的集成電路制造基地和消費(fèi)市場(chǎng)，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎［5］。

當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要?dú)v史機(jī)遇體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

3.1 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和細(xì)分拓展新發(fā)展空間

全球集成電路產(chǎn)業(yè)布局不斷變化，加速向發(fā)展中國家逐漸轉(zhuǎn)移。全球范圍內(nèi)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為中國集成電路產(chǎn)業(yè)承接轉(zhuǎn)移、擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了良好的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)分工的不斷細(xì)化也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)切入全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈提供了契機(jī)。同時(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的空間布局也正發(fā)生新的變化，呈現(xiàn)“有聚有分，東進(jìn)西移”的演變趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布將趨于集聚，企業(yè)的區(qū)域投資則逐漸分散;集成電路設(shè)計(jì)業(yè)向東部的智力密集區(qū)域匯聚，制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)向西部的低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移［6］。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重組將使中國實(shí)力漸強(qiáng)的集成電路企業(yè)走向世界，進(jìn)行全球范圍內(nèi)的戰(zhàn)略布局。

3.2 應(yīng)用市場(chǎng)需求的擴(kuò)張帶來新動(dòng)力

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出技術(shù)推動(dòng)和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)共同作用的特征。據(jù)普華永道分析，中國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的消費(fèi)比重將逐漸加大。原先由日本、歐洲、北美洲和南美洲占領(lǐng)的市場(chǎng)份額將出現(xiàn)不同程度的下降，消費(fèi)市場(chǎng)逐漸向中國轉(zhuǎn)移［7］。中國市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)高、中、低檔產(chǎn)品多代共存的特點(diǎn)，產(chǎn)品的生命周期也比發(fā)達(dá)國家略長。中國龐大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和新興行業(yè)將對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成較大的驅(qū)動(dòng)作用。未來幾年3C領(lǐng)域仍然是中國集成電路產(chǎn)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)需求的多元化將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來廣闊的空間，集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新一輪的快速成長期。目前，牽引全球乃至中國集成電路技術(shù)向前發(fā)展的龍頭產(chǎn)品，正在由計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向多元化的應(yīng)用產(chǎn)品。未來集成電路多元化的特色工藝和混合工藝技術(shù)的發(fā)展，將成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的重要契機(jī)。

3.3 產(chǎn)業(yè)政策與專項(xiàng)扶持創(chuàng)造新機(jī)遇

近年來，政府不斷加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持與宏觀管理，配套的產(chǎn)業(yè)政策為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了保障，科技重大專項(xiàng)的順利實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了動(dòng)力。在國家政策和科技重大專項(xiàng)的支持下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新能力均取得了長足進(jìn)步。產(chǎn)品設(shè)計(jì)核心技術(shù)取得了很大突破，一批高端產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，核心IP的積累不斷加深;一系列高端半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)品完成研發(fā)開始進(jìn)入市場(chǎng)，部分產(chǎn)品技術(shù)水平進(jìn)入32/28納米和22/20納米;65/55納米和45/40納米實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，32/28納米研發(fā)進(jìn)入生產(chǎn)前期，22/20納米關(guān)鍵工藝取得突破;一批高密度封裝工藝進(jìn)入量產(chǎn)，三維集成封裝技術(shù)研發(fā)取得突破。這一系列進(jìn)展標(biāo)志著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈培育邁上了新的臺(tái)階，圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈布局的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新鏈初步形成，為實(shí)現(xiàn)從“追趕戰(zhàn)略”向“創(chuàng)新超越戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)變提供了新的契機(jī)。

3.4 產(chǎn)業(yè)形態(tài)變遷與服務(wù)化趨勢(shì)提供新契機(jī)

當(dāng)前Wintel體系、ARM-Android體系的演變帶動(dòng)了全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，為新興企業(yè)創(chuàng)造了更多進(jìn)入市場(chǎng)的機(jī)遇和空間，也加速了集成電路企業(yè)間的兼并重組和產(chǎn)業(yè)鏈的整合升級(jí)。由于技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)鏈分工細(xì)化和先進(jìn)管理理念的應(yīng)用，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從傳統(tǒng)的一體化研發(fā)生產(chǎn)方式，轉(zhuǎn)為在專業(yè)領(lǐng)域面向用戶需求提供系統(tǒng)解決方案的新型服務(wù)模式。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和技術(shù)升級(jí)迫在眉睫，只有轉(zhuǎn)變企業(yè)發(fā)展方式，加快向技術(shù)創(chuàng)新和以服務(wù)為核心的運(yùn)營模式轉(zhuǎn)變，才能實(shí)現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康與可持續(xù)發(fā)展。

《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》 (新18號(hào)文)的出臺(tái)進(jìn)一步完善了中國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，加強(qiáng)了政策的引導(dǎo)與推動(dòng)作用，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)從“以量擴(kuò)張”向“以質(zhì)取勝”轉(zhuǎn)變。國家重大科技專項(xiàng)的實(shí)施和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系的建立，將逐步帶動(dòng)中國集成電路制造業(yè)、裝備業(yè)和材料業(yè)進(jìn)入世界先進(jìn)行列，為集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強(qiáng)提供難得的機(jī)遇。

4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展道路選擇

在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不同時(shí)期，不同國家和地區(qū)都采用了不同的政策和發(fā)展模式促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以我國臺(tái)灣地區(qū)為例，其產(chǎn)業(yè)的起步是從發(fā)達(dá)國家轉(zhuǎn)移技術(shù)，在技術(shù)的轉(zhuǎn)移與發(fā)展過程中，政府、研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)與社會(huì)團(tuán)體分別扮演了不同的角色。自20世紀(jì)70年代初期引進(jìn)封裝技術(shù)開始，經(jīng)過40余年的發(fā)展，臺(tái)灣地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)政府推動(dòng)、本地公司起步、工研院電子所衍生公司、回流人才創(chuàng)辦公司、DRAM制造等五個(gè)階段，如今已經(jīng)成為世界上半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)值第二、代工產(chǎn)值第一的地區(qū)。臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被視為發(fā)展中國家 (地區(qū))投入高科技產(chǎn)業(yè)相當(dāng)成功的案例，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程對(duì)于當(dāng)前全球化經(jīng)濟(jì)體系中發(fā)展中國家 (地區(qū))的角色定位具有啟示意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)分工［8］。在亞當(dāng)斯密的《國富論》中產(chǎn)業(yè)組織形態(tài)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的影響有著豐富的論述，中國當(dāng)代經(jīng)濟(jì)學(xué)家對(duì)此進(jìn)行了進(jìn)一步的研究，提出分工是經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重要現(xiàn)象，社會(huì)分工的水平?jīng)Q定著專業(yè)知識(shí)積累的速度，進(jìn)而影響著技術(shù)創(chuàng)新。細(xì)化的分工會(huì)帶來產(chǎn)業(yè)鏈的延長，從而在一定程度上會(huì)促進(jìn)各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈的延長又增加了各環(huán)節(jié)間信息傳遞的成本，因此技術(shù)創(chuàng)新需要合適的產(chǎn)業(yè)組織形態(tài)。

目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然存在很多亟待解決的問題。從產(chǎn)業(yè)整體能力來看，缺乏定義產(chǎn)品和提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足快速發(fā)展的市場(chǎng)需求;產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)存在缺失環(huán)節(jié)，供應(yīng)鏈尚未形成支撐產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的能力。從產(chǎn)業(yè)模式來看，尚未整合形成以商業(yè)利益為紐帶、具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)聯(lián)盟。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境來看，雖然國家已制定了若干企業(yè)減免稅政策，但國內(nèi)集成電路企業(yè)仍面臨著外商獨(dú)資企業(yè)“超國民待遇”等優(yōu)惠政策導(dǎo)致的一定程度的不平等競(jìng)爭(zhēng);制造企業(yè)復(fù)合稅賦水平較高，不利于企業(yè)為自身后續(xù)發(fā)展加大研發(fā)投入;尤其是眾多中小型企業(yè)在與占市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位的國際企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，面臨著競(jìng)爭(zhēng)激烈、融資困難和成果轉(zhuǎn)化等方面風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，據(jù)國務(wù)院新聞辦公室的統(tǒng)計(jì)，自匯率改革至2011年8月末，人民幣兌美元名義匯率升值了約30%，中國集成電路企業(yè)的制造成本優(yōu)勢(shì)在逐漸消失［10］。

在當(dāng)前世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下，認(rèn)真持續(xù)地開展我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，系統(tǒng)分析國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑和模式演變規(guī)律［9］，提出符合我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求的發(fā)展路線和戰(zhàn)略規(guī)劃，是實(shí)現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)質(zhì)的提升與跨越式發(fā)展的關(guān)鍵。本文基于上述分析，認(rèn)為應(yīng)從產(chǎn)業(yè)形態(tài)、技術(shù)形態(tài)和商業(yè)形態(tài)三個(gè)方面綜合設(shè)計(jì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展道路，并根據(jù)階段特點(diǎn)對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)進(jìn)行特色規(guī)劃，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展;提出我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路應(yīng)遵循“產(chǎn)業(yè)形態(tài)整合－技術(shù)形態(tài)升級(jí)－商業(yè)形態(tài)創(chuàng)新”這三個(gè)階段。

首先，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵是產(chǎn)業(yè)形態(tài)的整合，即產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。應(yīng)集中力量完善、做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，充分利用全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的契機(jī)，鞏固產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的配套銜接，重點(diǎn)培育一批具有規(guī)模效應(yīng)的龍頭企業(yè)，以產(chǎn)業(yè)鏈整合升級(jí)為切入點(diǎn)，形成產(chǎn)業(yè)鏈長、產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)能力強(qiáng)的局面，從而推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和價(jià)值增值。

其次，在前期產(chǎn)業(yè)鏈整合升級(jí)的基礎(chǔ)上，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)階段性地轉(zhuǎn)移為集中力量實(shí)現(xiàn)技術(shù)形態(tài)的升級(jí)，即技術(shù)鏈的提升。通過政府的前瞻性規(guī)劃和對(duì)技術(shù)研發(fā)的大力支持，提升集成電路產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)化服務(wù)能力，由部分流程服務(wù)型轉(zhuǎn)向由設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，實(shí)時(shí)提供定制化產(chǎn)品和服務(wù)解決方案。重點(diǎn)研發(fā)一批先進(jìn)工藝技術(shù)和裝備，強(qiáng)化技術(shù)支撐能力。逐漸掌握高端產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售領(lǐng)域，在產(chǎn)業(yè)大規(guī)模發(fā)展的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)技術(shù)的提升和飛躍，帶動(dòng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的快速發(fā)展。沿著摩爾定律，在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)躍遷，擺脫技術(shù)發(fā)展的“路徑依賴”，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的相互促進(jìn)。

最后，基于前期產(chǎn)業(yè)鏈整合和技術(shù)鏈升級(jí)基礎(chǔ)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最終落腳點(diǎn)為商業(yè)形態(tài)的創(chuàng)新，即價(jià)值鏈的優(yōu)化。通過專業(yè)化分工和社會(huì)化協(xié)作，實(shí)現(xiàn)“IP+集成電路設(shè)計(jì)+Foundry+IC應(yīng)用”聯(lián)動(dòng)的商業(yè)模式創(chuàng)新與價(jià)值創(chuàng)造。通過集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的拓展和服務(wù)能力的提升，實(shí)現(xiàn)集成電路價(jià)值鏈的優(yōu)化和重組。通過建設(shè)自主品牌和特色化營銷渠道，實(shí)現(xiàn)向價(jià)值鏈高端環(huán)節(jié)的延伸，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)能力。

5 小結(jié)

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅僅與技術(shù)相關(guān)，還涉及經(jīng)營理念的轉(zhuǎn)變、發(fā)展模式的轉(zhuǎn)型和發(fā)展路徑的創(chuàng)新，是全局性、戰(zhàn)略性的龐大系統(tǒng)工程，目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，正處于十分關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇期。因此，密切關(guān)注世界集成電路產(chǎn)業(yè)成長規(guī)律，借鑒發(fā)達(dá)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)，研究設(shè)計(jì)具有中國特色的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路，并制定完善、有效的產(chǎn)業(yè)政策保障體系，對(duì)實(shí)現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展必將起到重要的引導(dǎo)和推動(dòng)作用。

［1］2011－2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析［R］．北京:賽迪顧問，2012．

［2］Jiang W．Y．，Quan X．，Zhou S．Historical，Entrepreneurial and Supply Chain Management Perspectives on the Semiconductor Industry［R］．International Journal of Innovation ＆ Technology Management，2010，7(1):1 －18．

［3］國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)．“摩爾定律及其他”，2005．

［4］2011年集成電路行業(yè)發(fā)展情況回顧及2012年展望［R］．北京:CSIA，2012．

［5］Faster，greener，smarter-reaching beyond the horizon in the world of semiconductors［R］．PricewaterhouseCoopers AG Wirtschaftsprüfungsgesellschaft，2012．

［6］賽迪顧問．CCID2010－2011中國集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告［R］．

［7］PwC．Driving Growth in the Global Semiconductor Industry［EB/OL］．http://press．pwc．com/GLOBAL/driving-growth-in-the-global-semiconductor-industry/s/c83ee8ae-d0bd-4e1e-bbbf-af41d430d092．

［8］王陽元．加強(qiáng)原始創(chuàng)新建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國［J］．中國集成電路，2006，24(2):22－23．

［9］SIA．SIA's 2013 Policy Roadmap Strengthens U．S．Semiconductor Industry，Boosts American Innovation［EB/OL］．

［10］http://www．semiconductors．org/blog/sia_s_2013_policy_roadmap_strengthens_u．s．_semiconductor_industry_boosts_american_innovation/匯改7年走向均衡 人民幣至今已升值23%．http://finance．eastday．com/economic/m1/20120720/u1a6719153．html．