聯(lián)發(fā)科技攜智能機(jī)解決方案隆重亮相通信展3D、雙核、多媒體引領(lǐng)平價(jià)智能機(jī)新風(fēng)尚

2012年9月14日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）宣布將以“豐富移動(dòng)生活”（Richer Mobile Living）為主題，參加“2012年中國國際信息通信展覽會(huì)”，全面展示聯(lián)發(fā)科技在智能機(jī)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)成果。會(huì)中聯(lián)發(fā)科技將展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的雙核智能機(jī)解決方案、TD解決方案及多款基于聯(lián)發(fā)科技系列智能機(jī)平臺(tái)開發(fā)的手機(jī)終端，讓觀眾零距離體驗(yàn)聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)解決方案的豐富多媒體功能以及強(qiáng)大效能。

面對(duì)持續(xù)升溫的智能機(jī)市場需求，聯(lián)發(fā)科技將2012年智能機(jī)平臺(tái)的出貨目標(biāo)從年初的5000萬套上調(diào)至9500萬套，并開發(fā)出一系列廣受市場好評(píng)的智能機(jī)解決方案，這些方案已被聯(lián)想、TCL/阿爾卡特、中興、華為等知名手機(jī)品牌采用。憑借卓越產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，聯(lián)發(fā)科技成功躋身全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商前五強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示：“聯(lián)發(fā)科技憑借完整解決方案和技術(shù)服務(wù)，已攜手客戶在全球智能機(jī)市場取得了不錯(cuò)的成績，并以高性能解決方案掀起平價(jià)智能機(jī)風(fēng)潮。展望多屏數(shù)字匯流時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技將以更積極完整的產(chǎn)品布局引領(lǐng)市場潮流，期望為廣大消費(fèi)者打造更為豐富多彩的移動(dòng)通訊生活?！?/p>

備受關(guān)注和期待的聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)解決方案將在這次展會(huì)上一一亮相，其中聯(lián)發(fā)科技3D智能機(jī)解決方案“酷3D平臺(tái)”將成為一大亮點(diǎn)?！翱?D平臺(tái)”是業(yè)界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機(jī)解決方案，將原本連接雙鏡頭的橋接芯片等多項(xiàng)組件整合在主芯片中，屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

此外，繼領(lǐng)先業(yè)界最快推出支持ICS的完整雙核智能機(jī)解決方案MT6577之后，聯(lián)發(fā)科技特別在通信展再次展現(xiàn)其系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)，搶先推出支持Android 4.1 Jelly Bean的完整解決方案，觀眾將即時(shí)體驗(yàn)此解決方案的各種優(yōu)化性能，包括主屏幕的操作和其他應(yīng)用程序之間的切換更加順暢等效能的提升。

聯(lián)發(fā)科技雙核智能機(jī)平臺(tái)在多媒體娛樂方面的表現(xiàn)也非常突出，擁有很多高端平臺(tái)才能實(shí)現(xiàn)的功能。集成這些高端性能的聯(lián)發(fā)科技平價(jià)智能機(jī)平臺(tái)，能夠幫助手機(jī)制造商最大程度提升終端產(chǎn)品的差異化和價(jià)值，進(jìn)而讓更多消費(fèi)者開始享受過去只在高端手機(jī)才有的品質(zhì)。

作為業(yè)界首批推出商用T DSCDMA芯片的廠商之一，聯(lián)發(fā)科技一直全力支持中國自有3G標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足TD-SCDMA市場快速增長的需求，聯(lián)發(fā)科技研發(fā)出一系列TDSCDMA智能機(jī)平臺(tái)，包括入門級(jí)智能機(jī)解決方案MT6515M及雙核智能機(jī)解決方案MT6517等。MT6515M延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技一貫的超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)，期望可以幫助推動(dòng)中國移動(dòng)數(shù)億2G用戶升級(jí)使用TD-SCDMA服務(wù)；MT6517則是具有聯(lián)發(fā)科技雙核智能機(jī)平臺(tái)所擁有的所有卓越性能，必將推動(dòng)TD-SCDMA智能機(jī)快速進(jìn)入千元時(shí)代。

由于聯(lián)發(fā)科技可以為客戶提供最佳品質(zhì)和服務(wù)保障，很多基于聯(lián)發(fā)科技TD-SCDMA智能機(jī)平臺(tái)的手機(jī)終端只需一輪即可通過中國移動(dòng)的入庫測試。目前基于MT6517平臺(tái)的TD智能機(jī)中，已經(jīng)有來自華為、聯(lián)想和中興的三款手機(jī)通過了中國移動(dòng)的入庫測試。

面對(duì)即將到來的TD-LTE時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技早已積極布局，持續(xù)配合中國移動(dòng)和工信部進(jìn)行TD-LTE終端研究和測試，有望明年推出更成熟的TD-LTE解決方案。目前聯(lián)發(fā)科技正在通過雙通手機(jī)與便攜式熱點(diǎn)的原型（prototype）進(jìn)行測試，希望通過這些測試能夠加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。