晶圓廠

言：“好漢都有晶圓廠（Real Man Has Fabs）！”1985年，純做設(shè)計的芯片與技術(shù)公司（Chips and Technologies）去找投資，屢屢碰壁，因為風投公司感到困惑：一家半導體公司竟然沒有自己的晶圓廠！“半導體公司一定要有自己的晶圓廠嗎？”張忠謀問自己。他此時已年過半百，年輕時的意氣用事都已從他身上消退，但他的字典里絕沒有“不可能”這個詞。當初，他從機械專業(yè)轉(zhuǎn)而進入半導體行業(yè)，從頭自學威廉·肖克利（晶體管發(fā)明者之一）的經(jīng)典著作《半導體

儲、華虹集團等晶圓廠，都是它的客戶。晶圓巨頭擴產(chǎn)腳步不停，建設(shè)更多產(chǎn)線，給設(shè)備廠帶來了新訂單。中芯高管披露，在上海、北京、天津，各有一座12英寸晶圓廠在建中。一位芯片測試領(lǐng)域人士告訴《21CBR》記者，有建新廠計劃的本土晶圓廠，“考慮到供應(yīng)鏈安全，會更傾向于買國產(chǎn)設(shè)備”。北方華創(chuàng)的兩大股東，均為北京國資旗下，自主可控，生意紅火。據(jù)不完全統(tǒng)計，1—6月，國內(nèi)半導體零部件方面，北方華創(chuàng)中標8項，包括北京懷柔實驗室薄膜沉積設(shè)備等。大漲的利潤，與此相應(yīng)證。上半年，

準備在美國目前晶圓廠址旁邊再蓋一座采用3納米先進制程的晶圓廠，臺積電在當天晚些時候回應(yīng)稱尚未確定二期計劃。該消息再次在螢內(nèi)引發(fā)“臺積電變美國公司”的擔憂。美國《華爾街日報》9日援，有匿名知情人士的話透露，臺積電計劃在未來幾個月內(nèi)宣布將在美國亞利桑那州鳳凰城北部再建造一座尖端的半導體工廠，投資規(guī)模約120億美元，接近2020年拍板的5納米工廠。新廠將采用最先進的3納米制程，可用于制造目前最小、速度最快的芯片。報道稱，臺積電的這一決定是在華盛頓同意向半導體制造

A工具能夠支持晶圓廠的工藝，否則它不敢用你的工具做設(shè)計，因為一旦設(shè)計出來的東西不符合晶圓廠工藝的需要，造成的損失是不可估量的;另一方面，晶圓廠對中小EDA工具的認證卻并不感冒：配合EDA工具做評估認證需要耗費晶圓廠的技術(shù)精力，而認證完畢加入到晶圓廠工藝后，客戶一旦使用過程中出現(xiàn)了問題，晶圓廠同樣要擔巨大的風險。所以我們評估一款EDA工具是否成功，通常首先會去看它在哪些晶圓廠工藝上得到過認證，否則一切都是空談。大多數(shù)國產(chǎn)EDA公司，現(xiàn)在還沒有生態(tài)圈建設(shè)，更多

收購英國紐波特晶圓廠的交易進行“國家安全評估”。這或?qū)е略摴P交易在完成近一年之后被迫取消。夸騰聲稱：“我們歡迎海外投資，但絕不能威脅英國的國家安全?！?報道認為，此舉標志著英國對待外資收購的立場發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。2021年7月5日，中國企業(yè)聞泰科技宣布旗下全資子公司安世半導體已達成對英國紐波特晶圓廠的收購協(xié)議。同年8月15日，聞泰科技再次發(fā)布公告稱，該起收購的過戶手續(xù)已全部完成。但在政府層面，英國仍在審核這筆交易，一直沒有出具明確的審查結(jié)果，直至本周三宣布重新

，大力推動自建晶圓廠，今年已經(jīng)在美國啟動200億美元的晶圓廠計劃，接下來還要在歐洲再建新的晶圓廠，最新消息稱12月初即將公布詳細內(nèi)容。今年9月份，Intel CEO基辛格在德國訪問時公布了歐洲半導體晶圓廠的計劃，宣布今年底之前公布具體信息，現(xiàn)在11月過去了，12月到了，Intel的計劃是時候公布了。歐盟負責貿(mào)易的市場專員蒂埃里·布雷頓日前在采訪中表示，他們可能會在幾天內(nèi)公布Intel建廠的消息。Intel現(xiàn)在歐洲地區(qū)的晶圓廠主要位于愛爾蘭，靠近英國，本來英

英特爾舉行了新晶圓廠建造的奠基儀式，帕特-基爾辛格與當?shù)刂饕賳T也將出席這次活動，這是美國亞利桑那州歷史上最大規(guī)模的私營部門投資。預(yù)計兩間新晶圓廠最晚會在2024年建成并投入使用，英特爾將其命名為“Fab 52”和“Fab 62”，與Octillo園區(qū)現(xiàn)有的四間晶圓廠的位置非常接近。帕特-基爾辛格表示該項目投資超過了200億美元，使得英特爾有能力創(chuàng)建下一代EUV生產(chǎn)線，為制造先進芯片技術(shù)提供更多動力，以支持英特爾重新獲得“工藝和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)導地位”

。博世德累斯頓晶圓廠落成博世位于德累斯頓的新晶圓廠建成，實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動優(yōu)化。憑借著高度自動化、數(shù)字化互聯(lián)設(shè)備、集成式流程和人工智能算法，德累斯頓晶圓廠成為智能工廠的典范和工業(yè)4.0的先鋒。DHL與藍胖子達成戰(zhàn)略合作世界領(lǐng)先的國際快遞運輸服務(wù)提供商DHL美國對外宣布與智能無人倉整體解決方案提供商藍胖子機器智能達成戰(zhàn)略合作，其邁阿密服務(wù)中心通過使用藍胖子的機器人技術(shù)，實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的包裹量處理和工作效率優(yōu)化。TUV萊茵亮相SNEC?2021德國萊茵

最新一季度全球晶圓廠預(yù)測報告稱，未來兩年全球半導體生產(chǎn)商將新建29座晶圓廠，中國大陸與中國臺灣廠商分別將新建8座排名并列第一，隨后依次是美洲6座，歐洲／中東3座，日本和韓國各2座。29座新廠救急還是過剩報告顯示，在這些晶圓廠中，生產(chǎn)300毫米晶圓的工廠預(yù)計有15座，其他7座晶圓廠將生產(chǎn)100毫米、150毫米和200毫米的晶圓。在今明兩年開始建設(shè)的29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，最高月產(chǎn)能可達2萬片晶圓（以200毫米為單位計算）。內(nèi)存生產(chǎn)廠商將在兩年內(nèi)

：博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021 年下半年正式啟動生產(chǎn)運營奠定基礎(chǔ)。全數(shù)字化、高互聯(lián)化的德累斯頓晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造?！暗吕鬯诡D晶圓廠將為未來交通出行解決方案以及改善道路安全提供車用芯片。我們計劃于今年年底前啟動 生產(chǎn)?！辈┦兰瘓F董事會成員Harald Kroeger 表示。目前，博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠。德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導體應(yīng)用領(lǐng)域不斷激增的市場需求，也進一步表明了博

且營運一座先進晶圓廠。臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20，000片晶圓。臺積電稱，該晶圓廠將于2021年動工， 2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。臺積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計中心。（張歡）

始積極投資建設(shè)晶圓廠，陸續(xù)掀起建廠熱潮， 2018 年國內(nèi)晶圓廠建造數(shù)量為13 座，占到了全球擴產(chǎn)總數(shù)的50%，而預(yù)計到2020 年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能達到每月400 萬片8 寸等效晶圓，與2015 年的230 萬相比，年復合增長率為12%，增長速度遠遠高過其他地區(qū)。中國地區(qū)新增晶圓廠情況如附表所示，截至2019 年底，中國仍有9 座8 寸晶圓廠和10 座12 寸晶圓廠處于在建或者規(guī)劃狀態(tài)。另外，由于目前中國大多數(shù)12 寸晶圓廠處于試量產(chǎn)或者小批量量產(chǎn)

且營運一座先進晶圓廠。臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20，000片晶圓。臺積電稱，該晶圓廠將于2021年動工， 2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。臺積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計中心。（張歡）

應(yīng)商，但這家無晶圓廠半導體公司沒有自己的生產(chǎn)廠，而是依賴臺積電等代工企業(yè)生產(chǎn)芯片。華為可能會將部分訂單轉(zhuǎn)至中芯國際，但后者技術(shù)仍落后于臺積電、三星等企業(yè)。浙江傳媒學院互聯(lián)網(wǎng)與社會研究院院長方興東17日在接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，如果美國政府實施新規(guī)，對華為的影響會非常大，因為華為目前的芯片主要依靠臺積電代工，而臺積電離不開美國技術(shù)。美國《洛杉磯時報》15日援引咨詢公司龍洲經(jīng)訊分析師王丹（音）的話稱，這將對華為智能手機和基站中的芯片供應(yīng)產(chǎn)生非常重大的影

大型12 英寸晶圓廠的建設(shè)，為中國社會各領(lǐng)域提供了豐富的晶圓產(chǎn)品，滿足了半導體芯片的制作需求。尤其是隨著中國科學技術(shù)水平的提升，傳統(tǒng)小規(guī)模6 英寸晶圓廠體現(xiàn)出一定的局限性，只有加快大型12 英寸晶圓廠的建設(shè)，才能逐步擴大生產(chǎn)規(guī)模，促進生產(chǎn)效率與質(zhì)量的提升。特氣系統(tǒng)是晶圓廠中的重要組成部分，確保其安全、穩(wěn)定運行，對于生產(chǎn)工作而言具有重要意義。因此，應(yīng)該在工作中加強維護管理與運行質(zhì)量控制。論文通過分析大型12 英寸晶圓廠特氣系統(tǒng)的構(gòu)成，探索大型12 英寸晶圓廠

300毫米IC晶圓廠將達到121家IC Insights最近發(fā)布了其全球晶圓產(chǎn)能2019-2023報告，按照晶圓尺寸、工藝節(jié)點、區(qū)域以及2023年產(chǎn)品類型等，對IC行業(yè)產(chǎn)能進行了深入分析和預(yù)測。報告顯示，St2018年使用的總面積而言，300毫米晶圓已成為該行業(yè)的主要晶圓尺寸。此外，300毫米晶圓制造設(shè)施的數(shù)量繼續(xù)增加。隨著9個新的300毫米晶圓廠計劃在2019年開業(yè)，全球300毫米晶圓廠的運營數(shù)量預(yù)計今年將上升至121家，并在預(yù)測期結(jié)束時增長至138家。

（300mm）晶圓廠開業(yè)，其中5座來自中國，預(yù)計2020年還將新增6座。這15座12英寸晶圓新廠將用于生產(chǎn)存儲產(chǎn)品DRAM和NAND Flash，以及晶圓代工。報告顯示，2008年起12英寸晶圓就占據(jù)了業(yè)界的主要晶圓尺寸。自那以后，12英寸晶圓廠的數(shù)量持續(xù)增加。隨著今年9座12英寸晶圓廠開業(yè)，到今年年底，全球運營的12英寸晶圓廠數(shù)量將升至121座。IC Insights預(yù)計，到2023年底，全球預(yù)計將比2018年增加26座12英寸晶圓廠，總數(shù)達到138座。

目前有三家8吋晶圓廠，去年月總產(chǎn)能增至17.4萬片，年出貨量首次突破200萬片。此外，無錫新廠已平頂，今年第四季將開始量產(chǎn)12吋晶圓，預(yù)計2022年可以月產(chǎn)4萬片。華虹股價曾于2月初急挫，主要因為集團預(yù)測今年首季收入約2.2億美元，按季下跌超過一成，令市場誤以為需求轉(zhuǎn)弱。其后管理層解釋，收入按季下跌是因為上海一廠和三廠進行維修，并非需求不振。集團首席財務(wù)官王鼎表示，次季業(yè)績將比首季強得多。為應(yīng)付訂單需求，集團于無錫的12吋晶圓廠預(yù)計將于今年第四季開始量產(chǎn)，

目前有三家8吋晶圓廠，去年月總產(chǎn)能增至17.4萬片，年出貨量首次突破200萬片。此外，無錫新廠已平頂，今年第四季將開始量產(chǎn)12吋晶圓，預(yù)計2022年可以月產(chǎn)4萬片。華虹股價曾于2月初急挫，主要因為集團預(yù)測今年首季收入約2.2億美元，按季下跌超過一成，令市場誤以為需求轉(zhuǎn)弱。其后管理層解釋，收入按季下跌是因為上海一廠和三廠進行維修，并非需求不振。集團首席財務(wù)官王鼎表示，次季業(yè)績將比首季強得多。為應(yīng)付訂單需求，集團于無錫的12吋晶圓廠預(yù)計將于今年第四季開始量產(chǎn)，

4.0在半導體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例，并說明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動這一發(fā)展。關(guān)鍵詞：工業(yè)4.0；半導體制造；晶圓廠；垂直整合；水平整合1 工業(yè)4.0及智能制造工業(yè)4.O的概念由德國政府首次提出，用以描述人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、云計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）等新技術(shù)所帶來的第四次工業(yè)革命。第一、二、三次工業(yè)革命的驅(qū)動因素分別是蒸汽和水力發(fā)電、電力使用、計算機技術(shù)（圖1）。工業(yè)4.0概念的實現(xiàn)通常稱為“智能制造”，我們經(jīng)常稱之為“智能工廠”。工業(yè)4.O的主要特

內(nèi)上馬大批量的晶圓廠項目，按照建設(shè)進度，未來1-3年這些晶圓廠將進入密集投產(chǎn)期，設(shè)備制造商有望率先受益。集成電路進口規(guī)模巨大半導體的種類很多，但分類來看，主要包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器，其中集成電路占據(jù)80%以上的份額，是整個半導體產(chǎn)業(yè)的核心，因此平常我們將集成電路等同于半導體來看待。中國是手機及電腦等消費電子制造工廠，每年對半導體的消費無疑是巨大的，據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織披露的數(shù)據(jù)，2016年全球半導體銷售額高達3389億美元，同期國

在設(shè)計中分別對晶圓廠流片的設(shè)計功能和結(jié)構(gòu)參數(shù)及后期掩膜設(shè)計等相關(guān)內(nèi)容進行了詳細檢驗、論證，以此有效提高了設(shè)計質(zhì)量，同時縮短了集成光子芯片的設(shè)計周期。半導體制造技術(shù)；高效轉(zhuǎn)換；集成光路；設(shè)計微波光子學是一門實用性和實踐性較強的學科，其與集成轉(zhuǎn)換技術(shù)密切相關(guān)。但是，由于集成技術(shù)的優(yōu)化需通過具體應(yīng)用來體現(xiàn)，因此其對集成光路進行大量工業(yè)制造形成了阻礙[1]?；诖?，本文將重點探討不同半導體制造技術(shù)間高效轉(zhuǎn)換集成光路的設(shè)計方式。1.MPW框架MPW框架又稱“多項目晶

“黑片”很少被晶圓廠銷毀，而是通過一些渠道流傳出去，常被應(yīng)用在山寨閃存盤中。還好，鮮有廠商會將其用于SSD，否則返修售后足以拖垮自己。有些閃存顆粒經(jīng)歷了一次晶圓廠的篩選，但卻沒有通過原廠故障檢測，這類“瑕疵片”常被二線硬盤廠商采購和封裝。此時，硬盤廠商會用自己的廠內(nèi)檢測對“瑕疵片”進行篩選，凡是檢測合格的閃存顆粒就被稱為“白片”（又稱Good Die）。雖然廠內(nèi)檢測不如原廠檢測那般嚴格，但“白片”的品質(zhì)還是有所保障的。如果閃存顆粒順利通過了晶圓廠原廠的篩選

大晶圓代工沖刺晶圓廠產(chǎn)能英特爾(Intel)過去不敵日廠攻勢，黯然退出存儲器市場，如今面對晶圓廠整體產(chǎn)能利用率下滑，英特爾重啟存儲器業(yè)務(wù)，不僅借以提高晶圓廠產(chǎn)能利用率，甚至有助于英特爾2016年營運成長，然業(yè)者認為即使英特爾存儲器業(yè)務(wù)大幅成長，恐亦難填滿晶圓廠產(chǎn)能，未來英特爾勢必將全力爭取其他芯片廠代工訂單。英特爾在1985年選擇退出存儲器市場，將DRAM大餅拱手讓給日本半導體業(yè)者，當時存儲器業(yè)務(wù)占英特爾營收比重最高，然因日廠已躍過成本曲線，不僅可生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)

有困難，卻仍有晶圓廠愿意將就著使用，使二手設(shè)備益發(fā)搶手。晶圓檢測設(shè)備廠科磊（KLA-Tencor）表示，二手設(shè)備市場需求向來波動不大，不過2014年的表現(xiàn)卻特別亮眼，主要是來自對200 mm以及部分300 mm晶圓設(shè)備的需求，也就是比目前落后二個世代、40 nm以上制程。二手設(shè)備市場升溫，讓相關(guān)業(yè)者陸續(xù)投入此區(qū)塊，比如益高科技（EV Group）銷售舊制程所用的接合設(shè)備，設(shè)備大廠科林研發(fā)（Lam Research）近期亦投入28 nm及更舊制程的設(shè)備修繕，

的300 mm晶圓廠。項目將采用40與55 nm制程，預(yù)計正式投產(chǎn)后將每月生產(chǎn)300 mm晶圓5萬片。在技術(shù)和市場占有率上更為先進的臺積電，目前僅在上海有一座200 mm晶圓廠，也同樣正在考慮在大陸投資300 mm晶圓廠，并以28 nm制程切入。但由于中國臺灣地方政府要求，前往大陸投資的半導體晶圓廠必須依照“N-2”（落后臺灣兩代制程）的規(guī)定，臺積電投建300 mm晶圓廠的計劃預(yù)計最快于2016實現(xiàn)，并且相關(guān)產(chǎn)能將低于臺積電總產(chǎn)能的10%。此前，華虹集團旗

一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。

于國內(nèi)的PLC晶圓廠商而言，多數(shù)廠商的產(chǎn)能仍然有限，國產(chǎn)PLC晶圓所占的市場份額微乎其微，整個市場仍處于供不應(yīng)求的局面，當務(wù)之急主要在于擴大產(chǎn)能，提高市場份額占比。今年下半年，整個ODN市場遭遇慘淡時期，運營商集采量的減少導致諸多ODN廠商利潤增長放緩，國內(nèi)的相關(guān)光通信產(chǎn)業(yè)也遭受波折。而作為ODN的上游芯片環(huán)節(jié)也隨之受創(chuàng)，PLC晶圓是光分路器的核心芯片，此前晶圓的制造工藝一直被日韓等企業(yè)所壟斷，直至今年國內(nèi)才有部分廠商突破，然而在當前行業(yè)發(fā)展不景氣的情況下

導體300mm晶圓廠的制造工藝及Luxtera的先進的硅光電IP和知識共同研發(fā)新一代硅光電元器件。該合作項目借助意法半導體Crolles晶圓廠的制造工藝和強大產(chǎn)能，讓雙方能夠為市場提供世界上最先進的低成本、高產(chǎn)量的硅光電元器件和系統(tǒng)解決方案。硅光電技術(shù)被認為是未來高速計算機和通信應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，因為光纖網(wǎng)絡(luò)、CPU互連和數(shù)據(jù)存儲的數(shù)據(jù)傳輸速率已遠遠超過太兆位/秒（multi-terabit）（1）。光電技術(shù)準許使用經(jīng)過市場檢驗的低成本制造工藝制造高速光纖通

SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在日前的SemiconWest演講中表示，首家使用450 mm晶圓生產(chǎn)半導體的晶圓廠預(yù)計將在2017年開始運作。Dieseldorff預(yù)測，2017年將有三座450 mm晶圓開始運轉(zhuǎn)。他同時預(yù)估，屆時生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450 mm晶圓的工具開發(fā)專案，為了增加每片晶圓上的晶片數(shù)量并提升獲利，領(lǐng)先的晶片制造商也希望能朝

進行設(shè)備支出的晶圓廠數(shù)量為223個，其中有77個為LED晶圓廠。明年，190個晶圓廠將開始或繼續(xù)進行裝備，其中包括72個LED項目。2011年最高支出地區(qū)集中在美洲，總計約100億美元；臺灣地區(qū)緊隨其后，約為90億美元。美洲地區(qū)上一次引領(lǐng)支出之最是在2002年。盡管英特爾公司的支出最多，但促使美洲出現(xiàn)高支出的另一關(guān)鍵因素是三星電子公司，其在奧斯汀的晶圓廠支出了約25至30億美元，項目名為“S2-line”。2012年，預(yù)計韓國地區(qū)的支出將超過美洲，晶圓設(shè)備

期的名言“擁有晶圓廠才是男子漢大丈夫(Realmen)”，在今日看來實在是笑話；也許內(nèi)容稍作修正之后還是可以適用。他的觀點是，對第一線半導體業(yè)者來說，握有芯片制造能力是至關(guān)重要的；但無晶圓廠芯片業(yè)者們八成打心底不同意，還常常拿Sanders的名言來嘲諷那些不跟隨無晶圓廠的同業(yè)。甚至連Sander自家公司AMD，最后還是改抱“資產(chǎn)輕量化(assetlight)”或“資產(chǎn)智慧化(assetsmart)”策略，并催生Globalfoundries。除了Intel

除開放12英寸晶圓廠赴大陸投資，8日遭到綠營的激烈反對。民進黨“立法院”黨團干事長李俊毅稱，這項產(chǎn)業(yè)是臺灣經(jīng)濟命脈，目前不宜開放。“立委”潘孟安聲稱，開放的結(jié)果將使“臺灣制變成中國制”。他說，1座12英寸晶圓廠起碼需投資1000億元新臺幣，中下游業(yè)者也會跟著過去，“導致臺灣產(chǎn)業(yè)由根拔起！” “立委”陳亭妃也聲稱，臺灣開放8英寸晶圓廠后，相關(guān)廠商每股盈余及毛利率都下降，若再開放12英寸晶圓登陸會變成微利，“12英寸晶圓廠絕不能登陸”?！芭_聯(lián)黨”秘書長林志嘉甚