2011年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測試
信息報(bào)道
- Microsemi宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司
- SEMI發(fā)布《全球光伏設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》
- 2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23%，繼續(xù)維持歷史最高點(diǎn)
- SEMI協(xié)辦四川樂山新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展懇談會(huì)
- 2011中國顯示/亞洲顯示會(huì)議11月初在昆山舉行
- 敦泰科技與TSMC共同締造一千萬顆觸控芯片出貨里程碑
- Sequans在北京PT/Expo Comm展會(huì)演示旗艦SQN3010 TD-LTE芯片
- 安捷倫科技任意波形發(fā)生器榮獲Frost & Sullivan獎(jiǎng)項(xiàng)
- Lantiq 的GPON系列芯片被劍橋工業(yè)集團(tuán)光網(wǎng)絡(luò)終端選用
- 飛兆半導(dǎo)體電池充電器榮獲《今日電子》雜志十大DC-DC功率產(chǎn)品大獎(jiǎng)