轉(zhuǎn)型做代工，英特爾要破多少關(guān)

中美貿(mào)易關(guān)稅風(fēng)口浪尖之上，英特爾是否要繼續(xù)壓重注在代工芯片業(yè)務(wù)上，成為資本市場和行業(yè)關(guān)注的核心問題。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月29日，在美國加州圣荷塞舉辦的2025英特爾代工會(huì)議現(xiàn)場，上任剛五周的英特爾首席執(zhí)行官（CEO）陳立武（Lip-Bu Tan）回應(yīng)了這個(gè)問題：“這段時(shí)間總有人問我，英特爾會(huì)不會(huì)做代工。我的回答是，我將全力推動(dòng)英特爾代工業(yè)務(wù)的成功?！?/p>

代工是芯片行業(yè)的專業(yè)術(shù)語。芯片生產(chǎn)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，大部分芯片公司如英偉達(dá)、高通、AMD、華為海思、寒武紀(jì)等采取的是Fabless（無晶圓廠）模式，即僅負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，芯片制造交由專門的晶圓代工廠代為生產(chǎn)，臺(tái)積電、中芯國際都是代工廠。

英特爾曾是IDM（垂直整合制造）模式的典型代表——擁有自己的晶圓廠，芯片設(shè)計(jì)和制造全自己來。直到2021年，英特爾才轉(zhuǎn)型做代工服務(wù)。

押注代工實(shí)為英特爾上一屆CEO帕特·基辛格定下的戰(zhàn)略，并豪言“2030年超越三星，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大代工廠”，以拯救近年來在激烈競爭中頻顯頹勢的英特爾。

但華爾街對(duì)于英特爾代工戰(zhàn)略看法并不是很積極，花旗分析師Christopher Danely認(rèn)為“成功的可能性很小”，公開呼吁英特爾退出代工業(yè)務(wù)。另一方面，市場一直傳言英特爾計(jì)劃出售代工業(yè)務(wù)，高通、博通、臺(tái)積電都曾被傳出是潛在買家，而每一次出售傳言聲起，英特爾股價(jià)都會(huì)應(yīng)聲而漲。

芯片代工業(yè)務(wù)有很高的技術(shù)和資金門檻，尤其英特爾所瞄準(zhǔn)的先進(jìn)制程工藝更是巨大挑戰(zhàn)。美國公司格芯（Global Foundary）曾一度是僅次于臺(tái)積電的全球第二大芯片代工企業(yè)，但由于在先進(jìn)制程研發(fā)上屢屢受阻，難以繼續(xù)維持高昂的研發(fā)和資金投入，2018年格芯宣布放棄7nm（納米）以及更先進(jìn)制程的研發(fā)，專注于技術(shù)上相對(duì)成熟的14nm及以上制程。英特爾也是因?yàn)楫?dāng)初在10nm制程上多次跳票，被臺(tái)積電、三星在先進(jìn)制程上反超。也正是這一時(shí)期，原本落后于英特爾一大截的AMD，利用臺(tái)積電的7nm技術(shù)推出了Zen微架構(gòu)，搶食英特爾在高端芯片的市場份額。

英特爾在過去數(shù)年間已經(jīng)在重振代工業(yè)務(wù)方面投入了巨量資金。據(jù)英特爾披露，2021年至2024年英特爾在代工方面的投資達(dá)到了900億美元，其中，設(shè)備支出達(dá)370億美元，廠房達(dá)350億美元，180億美元投向技術(shù)。但目前仍處于投入期，英特爾代工收入仍在虧損。財(cái)報(bào)顯示，2022年、2023年和2024年，英特爾在代工業(yè)務(wù)上的虧損分別是52億美元、70億美元和134億美元（2024年英特爾全年虧損188億美元），按英特爾公司管理層預(yù)測，代工業(yè)務(wù)要直到“2030年底前實(shí)現(xiàn)經(jīng)營收支平衡”。

資本市場顯然更加著急。代工業(yè)務(wù)收入的披露加劇英特爾股價(jià)下跌。2024年，英特爾股價(jià)較2020年高點(diǎn)跌去六成，市值從近2000億美元跌至800多億美元，導(dǎo)致了上任CEO基辛格的下臺(tái)。

臨危受命的陳立武是全球半導(dǎo)體創(chuàng)投圈赫赫有名的人物。他此前創(chuàng)辦的風(fēng)險(xiǎn)投資基金華登國際（Walden International），成功投資了超過500家公司，其中有100多家是半導(dǎo)體企業(yè)（包括中國的中芯國際）。

在陳立武被任命為英特爾CEO的消息傳出時(shí)，有業(yè)內(nèi)人士猜測，考慮到陳立武的投資人背景，他可能會(huì)削減代工業(yè)務(wù)，以幫助英特爾財(cái)務(wù)報(bào)表恢復(fù)健康。如今陳立武公開表態(tài)，確認(rèn)英特爾代工戰(zhàn)略不動(dòng)搖，這意味著至少在他的任期內(nèi)，英特爾愿承受短期陣痛，啃最硬的骨頭，挖掘新的護(hù)城河。

4月25日，陳立武發(fā)布了一封致全體員工的內(nèi)部信。在這封名為《我們的前進(jìn)之路（Our Path Forward）》的信中，陳立武承認(rèn)英特爾目前處于落后局面，但“只要我們推動(dòng)必要變革，就完全有理由重返巔峰”。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球十大代工企業(yè)中尚無英特爾身影，排名前三的代工廠分別是臺(tái)積電（67.8%）、三星（10.4%）、中芯國際（6.0%）。

押注“18A”，儲(chǔ)備“14A”

“18A”是英特爾制程技術(shù)的代號(hào)，即生產(chǎn)1.8nm芯片。18A能否如期量產(chǎn)被公認(rèn)為英特爾當(dāng)下的“背水一戰(zhàn)”，因?yàn)榇堫^臺(tái)積電稱其N2（2nm）工藝今年下半年量產(chǎn)。如果18A順利量產(chǎn)，這意味著英特爾在先進(jìn)制程技術(shù)上可以與臺(tái)積電齊頭并進(jìn)。

能否搶先實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程的量產(chǎn)對(duì)代工廠極為關(guān)鍵。臺(tái)積電全球代工市場份額超過60%，而臺(tái)積電財(cái)報(bào)則顯示，2024四季度7nm及以下的先進(jìn)制程的營收占比達(dá)到74%——抓住先進(jìn)制程就抓住了高利潤的高端芯片代工市場。

英特爾代工首席技術(shù)與運(yùn)營官Naga Chandrasekaran在英特爾代工大會(huì)上透露了18A的最新進(jìn)展：英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為18A提供了EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，芯片設(shè)計(jì)必備工具）支持、參考流程和知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可，讓客戶可以基于該節(jié)點(diǎn)開始產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

英特爾在18A上應(yīng)用了兩項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)。

第一項(xiàng)名為“RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管”技術(shù)，英特爾稱這一技術(shù)為該公司十多年來最重要的晶體管技術(shù)創(chuàng)新之一。

芯片制程工藝不斷進(jìn)化的進(jìn)程中，隨著芯片密度不斷攀升，由于漏電問題導(dǎo)致的發(fā)熱現(xiàn)象似乎成為一種“魔咒”，成為前進(jìn)道路上的主要障礙之一。

英特爾研發(fā)RibbonFET技術(shù)針對(duì)的就是這一難點(diǎn)。英特爾實(shí)現(xiàn)了全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)，以垂直堆疊的帶狀溝道，提高晶體管的密度和能效，實(shí)現(xiàn)電流的精準(zhǔn)控制，在實(shí)現(xiàn)晶體管進(jìn)一步微縮的同時(shí)減少漏電問題發(fā)生。

第二項(xiàng)是“PowerVia背面供電”技術(shù)，英特爾是第一家采用背面供電技術(shù)的公司。

越來越多的使用場景需要尺寸更小、密度更高、性能更強(qiáng)的晶體管來滿足不斷增長的算力需求，而混合信號(hào)線和電源一直以來都在“搶占”晶圓內(nèi)的同一塊空間，從而導(dǎo)致?lián)矶拢⒔o晶體管進(jìn)一步微縮增加了難度。

英特爾通過PowerVia背面供電技術(shù)，將粗間距金屬層和凸塊移至芯片背面，并在每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元中嵌入納米級(jí)硅通孔（nano-TSV），以提高供電效率。

對(duì)于英特爾的技術(shù)，某位曾擔(dān)任多年服務(wù)器大廠總設(shè)計(jì)師的專家說，英特爾在處理器上的技術(shù)實(shí)力和儲(chǔ)備一直都在，金融市場是個(gè)放大器，總是放大負(fù)面（或正面）因素，英特爾肯定沒股票價(jià)格表現(xiàn)的那么糟糕。

按照規(guī)劃，英特爾會(huì)首先在自家產(chǎn)品上采納18A，2025年底將推出基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Panther Lake，更多產(chǎn)品型號(hào)將于2026年上半年發(fā)布。

在先進(jìn)制程上臺(tái)積電一家獨(dú)大已經(jīng)較長時(shí)間了，代工廠的客戶們，即各芯片設(shè)計(jì)公司歡迎新玩家進(jìn)場，那意味著它們不用去臺(tái)積電排隊(duì)等產(chǎn)能，也會(huì)有更多的議價(jià)權(quán)。

英特爾已經(jīng)在積極儲(chǔ)備種子客戶。2024年2月，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

2024年9月，亞馬遜云科技（AWS）與英特爾宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，包括共同投資定制芯片設(shè)計(jì)。雙方宣布了一個(gè)為期多年、數(shù)十億美元的合作框架，涵蓋英特爾的產(chǎn)品和晶圓服務(wù)?；谠摵献骺蚣埽⑻貭柎⒗肐ntel 18A工藝節(jié)點(diǎn)為AWS生產(chǎn)AI fabric芯片。

此外，英偉達(dá)、博通、智源科技、IBM等已經(jīng)相繼開始采用英特爾18A制程進(jìn)行流片測試。

英特爾也透露了下一代工藝14A的部分進(jìn)展。相較18A，英特爾14A預(yù)計(jì)在每瓦性能上進(jìn)一步提升15%-20%，芯片密度提升近30%，功耗降低25%甚至更多。英特爾官方稱已與主要客戶就14A制程工藝展開合作，發(fā)送了14A PDK（制程工藝設(shè)計(jì)工具包）的早期版本，這些客戶已表示有意基于該節(jié)點(diǎn)制造測試芯片。

根據(jù)英特爾的規(guī)劃，英特爾14A將會(huì)在2027年量產(chǎn)，這一進(jìn)度目前看早于臺(tái)積電A14制程（量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)為2028年底）。

Chandrasekaran提到，為了打造差異化競爭能力，英特爾不僅投資前端（芯片制造），也大力投資后端產(chǎn)能（封裝測試等），目前，該公司在全球擁有傳統(tǒng)的封裝測試能力，同時(shí)也具備先進(jìn)封裝能力。英特爾成都工廠是該公司在全球最大的封裝生產(chǎn)基地，也是英特爾全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一。

有資深行業(yè)人士向《財(cái)經(jīng)》表示，英特爾代工最大的挑戰(zhàn)其實(shí)是成本。他認(rèn)為，成本一方面關(guān)系到良率，另一方面指每片晶圓價(jià)格。有數(shù)據(jù)流出，英特爾代工成本目前高于臺(tái)積電，如果不能把成本降下來，客戶選擇英特爾的可能性會(huì)大大降低。

打通市場的關(guān)鍵

愛集微咨詢資深分析師王凌鋒等多位業(yè)內(nèi)人士表示，代工屬于服務(wù)業(yè)，英特爾趕超臺(tái)積電的另一大關(guān)鍵，是盡快建立起有市場競爭力的、高效的服務(wù)意識(shí)、制度和流程。

王凌鋒認(rèn)為，為自家生產(chǎn)芯片，如遇到問題，產(chǎn)線可能將問題推給設(shè)計(jì)部門，但是給客戶代工就不可能隨便將問題踢回去，“臺(tái)積電、三星都是24小時(shí)待命”。

在這次代工大會(huì)上，英特爾高管們主動(dòng)提及這個(gè)問題，多次定調(diào)，贏得客戶的信任將是英特爾獲得成功的關(guān)鍵。

圖2：TrendForce集邦咨詢?nèi)蚯笆缶A代工企業(yè)占比（2024）

陳立武在演講中表示，每個(gè)客戶都有自己獨(dú)特的設(shè)計(jì)方法論和設(shè)計(jì)風(fēng)格，以及偏愛的IP供應(yīng)商和EDA合作伙伴，英特爾要學(xué)會(huì)服務(wù)好每個(gè)不同的客戶，同時(shí)保護(hù)好客戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

Chandrasekaran重點(diǎn)談到了“形成以客戶為中心的思維模式”主題，他認(rèn)為，要確保在整個(gè)公司范圍內(nèi)獲取從外到內(nèi)的視角，傾聽客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的反饋；要從一味地指揮他人轉(zhuǎn)變?yōu)閮A聽客戶和供應(yīng)商的意見；要從以英特爾自身交付的成果來衡量成功，轉(zhuǎn)變?yōu)橐钥蛻羲J(rèn)為的、英特爾為他們提供的價(jià)值來衡量成功。

據(jù)悉，英特爾內(nèi)部正在貫徹落實(shí)“工程至上”（engineering first culture）。陳立武在前述內(nèi)部信中寫道，他會(huì)致力于消除繁瑣的流程和工作方式，賦予工程師們更大的權(quán)力，并且核心工程部門將被納入高管團(tuán)隊(duì)，直接向他匯報(bào)，他的目標(biāo)是將英特爾變?yōu)橐患乙怨こ處熚幕癁楹诵牡墓尽Ｆ毡檎J(rèn)為，如果能很好地實(shí)施這一點(diǎn)，那就能幫助英特爾從基因上轉(zhuǎn)變成可靠的晶圓代工廠。

代工生態(tài)的建設(shè)同樣不可或缺。2008年，臺(tái)積電推出了開放式創(chuàng)新平臺(tái)（OIP），借此與各類EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）公司建立了合作伙伴關(guān)系。通過OIP平臺(tái)，臺(tái)積電的供應(yīng)鏈合作伙伴可以縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間，提前量產(chǎn)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。業(yè)界普遍認(rèn)為，這種互惠互利的生態(tài)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)是幫助臺(tái)積電成功的關(guān)鍵之一。

在本次代工大會(huì)上，全球三大EDA軟件公司新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子EDA CEO均上臺(tái)分享了和英特爾在18A等技術(shù)上的合作。

EDA是輔助完成芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件工具集群。隨著芯片制程向2nm、1nm極限節(jié)點(diǎn)逼近，代工廠與EDA廠商合作至關(guān)重要，EDA廠商可協(xié)助代工廠和芯片設(shè)計(jì)公司驗(yàn)證不同工藝節(jié)點(diǎn)的可行性，從而確保代工廠的尖端技術(shù)能被設(shè)計(jì)廠商順利采用。因此，三大EDA廠商的現(xiàn)身意味著英特爾在核心代工生態(tài)圈層的建設(shè)。

陳立武表示，英特爾將“真心擁護(hù)”行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、IP以及EDA工具，以更好地服務(wù)廣大客戶，而他的首要任務(wù)之一，就是讓整個(gè)生態(tài)伙伴更便捷地與英特爾開展合作。

但現(xiàn)階段的英特爾仍然無法回避的一個(gè)問題——英特爾自己也做芯片。行業(yè)普遍認(rèn)為，這可能讓有競爭關(guān)系的客戶難以放心將芯片交給英特爾代工。英特爾表示，將英特爾代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，以獨(dú)立子公司模式運(yùn)行就是為了打消客戶顧慮，并宣稱該公司在自家產(chǎn)品與代工之間建好了業(yè)務(wù)防火墻。

獨(dú)立子公司模式能否徹底打消客戶顧慮，需要靠實(shí)踐和時(shí)間來驗(yàn)證，陳立武在演講結(jié)尾強(qiáng)調(diào)：“我們必須耐心獲取客戶的信任?！?/p>

當(dāng)轉(zhuǎn)型遇上逆全球化時(shí)代

英特爾史上最成功的一次轉(zhuǎn)型發(fā)生在1985年。當(dāng)時(shí)英特爾瀕臨破產(chǎn)，為了生存，英特爾放棄存儲(chǔ)芯片，專攻CPU，這一抉擇讓英特爾在接下來30余年成為全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

對(duì)比這兩次轉(zhuǎn)型，最明顯，也可能是最重要的不同是，時(shí)代變了。

1985年的英特爾面對(duì)的是一個(gè)充滿無限可能的全球化市場（也正是在1985年英特爾進(jìn)駐中國），40年后的今天，特朗普政府用有違常理的關(guān)稅政策震驚全世界，逆全球化時(shí)代已來。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域，向中國等國禁運(yùn)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)、重振美國本土芯片制造成為美國民黨和共和黨的共同主張。

2022年，時(shí)任拜登政府通過《芯片和科學(xué)法案》（下稱“芯片法案”），以巨額資金補(bǔ)貼方式鼓勵(lì)英特爾、臺(tái)積電和三星在美國投資建設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠。“關(guān)稅威脅”則是特朗普慣用手段。今年4月9日特朗普在社交媒體公然表示，他曾警告臺(tái)積電：“如果不來美國建廠，就收取100%關(guān)稅?！?/p>

臺(tái)積電、三星都獲得巨額補(bǔ)貼并啟動(dòng)在美建廠。作為美國本土公司，英特爾自然拿到了最大份的“蛋糕”。美國商務(wù)部在2024年3月公開的一個(gè)信息顯示，美國政府與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將向英特爾提供至多85億美元（約合人民幣612億元）的直接資金和最高110億美元（約合人民幣792億元）的貸款。目前英特爾正在俄亥俄州建設(shè)“芯片超級(jí)工廠”，總投資達(dá)280億美元，共規(guī)劃建設(shè)八座晶圓廠，預(yù)計(jì)2027年-2028年投產(chǎn)。并且，英特爾還計(jì)劃在亞利桑那州擴(kuò)建工廠，投資200億美元升級(jí)制程工藝。

美國政府的財(cái)務(wù)支持固然有助于英特爾推進(jìn)代工戰(zhàn)略，但其種種極端逆全球化操作，也給英特爾帶來難以預(yù)估的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

英特爾深耕中國40年，中國早已是該公司最關(guān)鍵的重點(diǎn)市場。2024財(cái)年，英特爾中國區(qū)營收為155.32億美元，比2023年148.54億美元增長4.6%，占比達(dá)29.2%，超過英特爾美國營收。截至本文發(fā)表，中美關(guān)稅戰(zhàn)仍處于膠著狀態(tài)，如果不能妥善解決，將可能直接影響英特爾芯片在中國的銷售，加劇其財(cái)務(wù)壓力。

中國人工智能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，AI芯片設(shè)計(jì)公司蓬勃發(fā)展，王凌鋒表示，只要能將先進(jìn)制程向廣大中國客戶開放，英特爾代工生意就能起飛。但美國對(duì)中國持續(xù)收緊人工智能與半導(dǎo)體出口管制規(guī)則，不僅英特爾，臺(tái)積電、三星都只能“望而興嘆”。

英特爾仍在尋找機(jī)會(huì)。一位英特爾中國內(nèi)部人士告訴《財(cái)經(jīng)》，該公司有團(tuán)隊(duì)在摸索為中國客戶代工的合規(guī)流程和空間，但空間大小取決于美國芯片管制法規(guī)的嚴(yán)厲程度。

根據(jù)中國社會(huì)科學(xué)院大學(xué)應(yīng)用經(jīng)濟(jì)學(xué)院教授蔡躍州、韋結(jié)余和鐘洲聯(lián)合撰寫的文章《全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：分布、技術(shù)、經(jīng)濟(jì)特征及挑戰(zhàn)》（發(fā)表于《國際經(jīng)濟(jì)評(píng)論》2024年2月刊），半導(dǎo)體行業(yè)存在“下游需求對(duì)上游企業(yè)形成財(cái)務(wù)反制”的特征。

這一特征具體含義是：一條先進(jìn)制程產(chǎn)線建設(shè)通常要耗費(fèi)數(shù)百億美元，生產(chǎn)的芯片只有銷售出去，先進(jìn)制程產(chǎn)線才能從“吞金獸”轉(zhuǎn)化為“印鈔機(jī)”，從而擁有足夠的利潤和后續(xù)資金來支撐研發(fā)，以保持制程工藝的領(lǐng)先地位。如果下游對(duì)芯片的需求不足，那么上述良性循環(huán)就無法形成，巨額投資形成的產(chǎn)線也會(huì)成為企業(yè)沉重的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。這不僅會(huì)制約企業(yè)進(jìn)一步的投資，甚至可能讓企業(yè)陷入困境。

美國政府此時(shí)正推進(jìn)一系列極端逆全球化操作，逆全球化不利于各經(jīng)濟(jì)體充分發(fā)揮比較優(yōu)勢，進(jìn)而可能顯著推高半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本，使得產(chǎn)品需求面臨萎縮風(fēng)險(xiǎn)。為對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)，多源采購與本地采購已成為相關(guān)企業(yè)和下游客戶的主流選擇，這很可能加劇相關(guān)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)。

不過，IDC等多家機(jī)構(gòu)樂觀預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從2025年的5000億美元增長至1萬億美元的規(guī)模，顯著擴(kuò)大的需求可能能對(duì)沖逆全球化帶來的需求萎縮。

無論如何，逆全球化勢必沖擊和改變原本高度分工合作的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。英特爾稱正在打造一個(gè)多元且具有韌性的全球供應(yīng)鏈，但對(duì)代工廠這種重資產(chǎn)企業(yè)，想要在逆全球化時(shí)代平穩(wěn)航行將更加考驗(yàn)企業(yè)掌舵人的智慧。

陳立武的掌舵為英特爾在目前波譎云詭的外部環(huán)境中完成轉(zhuǎn)型增加了一些籌碼。他的另一大職業(yè)成就是曾帶領(lǐng)EDA公司楷登電子走出虧損泥潭，實(shí)現(xiàn)股價(jià)上漲超3200%。陳立武說，加入英特爾是其職業(yè)生涯中最具挑戰(zhàn)性的工作。未來他能否在英特爾續(xù)寫傳奇，英特爾能否成功轉(zhuǎn)型，還有待觀察。