摘要:調(diào)查顯示,2021年以來全球出現(xiàn)芯片短缺的情況,給中小型芯片企業(yè)的國際業(yè)務(wù)帶來額外壓力。進(jìn)入2024年,雖市場供需關(guān)系逐漸調(diào)整,但特定類型或應(yīng)用領(lǐng)域的芯片依然存在供應(yīng)緊張的現(xiàn)象,但整體法發(fā)展態(tài)勢趨于良好。知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)對芯片制造企業(yè)的張貼發(fā)展產(chǎn)生的影響不容忽視,鑒于中小型芯片制造企業(yè)所面臨的知識產(chǎn)權(quán)方面臨的風(fēng)險(xiǎn)是多方面的,不僅影響企業(yè)日常經(jīng)營,還對其長遠(yuǎn)發(fā)展構(gòu)成限制。文章選擇福州市部分中小型芯片企業(yè)為研究對象,借助熵值法計(jì)算知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn),結(jié)合風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)結(jié)果提出符合要求的戰(zhàn)略對策,以期為中小型芯片制造企業(yè)及其他同類型企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防控提供參考。
關(guān)鍵詞:中小型芯片制造企業(yè);知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià);體系構(gòu)建;風(fēng)險(xiǎn)識別
中圖分類號:D923.4;D997.1" 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A文獻(xiàn)標(biāo)志碼
0 引言
全球芯片制造市場呈高度集中的特點(diǎn),主要市場份額被大型跨國企業(yè)占據(jù),對比而言,中小型企業(yè)在規(guī)模和技術(shù)上處于劣勢[1]。隨著知識經(jīng)濟(jì)時(shí)代的不斷發(fā)展和進(jìn)步,知識產(chǎn)權(quán)為企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展注入新的動力,其重要性也逐漸凸顯,已成為企業(yè)在培養(yǎng)、管理以及維護(hù)中不可缺少的資產(chǎn)。鑒于全球供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性,我國政府強(qiáng)調(diào)要保證芯片制造行業(yè)的供應(yīng)鏈安全,減少對外部技術(shù)和設(shè)備的依賴,提高自主可控能力。知識產(chǎn)權(quán)已成為支持中小型芯片制造企業(yè)核心競爭力的重要工具[2]。行業(yè)競爭不斷加劇,中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)隨之出現(xiàn),諸類風(fēng)險(xiǎn)對中小型芯片制造企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展會產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。芯片制造企業(yè)的技術(shù)不斷創(chuàng)新,要想在新一輪的競爭中占據(jù)有利地位,中小型制造企業(yè)需堅(jiān)持知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)之路,做好知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防范工作,為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供科學(xué)依據(jù)和決策幫助。
齊英等[3]研究證明,借助層次分析法可實(shí)現(xiàn)對知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)鏈ABS風(fēng)險(xiǎn)評價(jià),需關(guān)注交易結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)和基礎(chǔ)資產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)?;诠?yīng)鏈模式下的知識產(chǎn)權(quán)證券化能有效降低現(xiàn)金流預(yù)測風(fēng)險(xiǎn)。羅宇嶠[4]以C公司為例,認(rèn)為C公司的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理仍然存在需要改進(jìn)的地方,特別是對風(fēng)險(xiǎn)等級評價(jià)結(jié)果為較高和一般的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)需重點(diǎn)關(guān)注。王春梅等[5]在建筑總承包企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)研究中證實(shí),基于分層熵權(quán)-云模型的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評估為施工企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評估提供了一個可行的途徑。綜上可知,目前對知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理關(guān)注度逐漸提升,這對中小型芯片制造企業(yè)的未來可持續(xù)發(fā)展有一定的指導(dǎo)性意義。
然而,盡管當(dāng)前已有相關(guān)研究取得一定的成功,但中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)體系的構(gòu)建和風(fēng)險(xiǎn)識別依然存在很多受限因素。首先,對部分中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)認(rèn)知度較低;其次,針對風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)體系的構(gòu)建缺少系統(tǒng)性分析和針對性研究。因此,需結(jié)合中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)的實(shí)際情況,構(gòu)建相對合理的風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)體系,提出切實(shí)可行的風(fēng)險(xiǎn)防范對策,以促進(jìn)中小型芯片制造企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和進(jìn)步。這不僅對中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)有一定的理論意義,而且為相關(guān)企業(yè)的發(fā)展提供了有益的參考和借鑒。
1 中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)因素識別
1.1 專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
1.1.1 侵權(quán)/被侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
對芯片工藝進(jìn)行專利檢索,檢查是否存在與現(xiàn)有專利重疊的情況,對因侵權(quán)引起的訴訟和培養(yǎng)進(jìn)行評估。分析本企業(yè)芯片專利的穩(wěn)定性和普適性,判斷是否被他人侵權(quán),測定本產(chǎn)品被他人侵權(quán)的難易程度,計(jì)算被侵權(quán)后維權(quán)成本和可能取得的效果。
1.1.2 專利質(zhì)量
從芯片產(chǎn)品的技術(shù)性、實(shí)用性和創(chuàng)新性等方面進(jìn)行專利質(zhì)量評估,若質(zhì)量過低則可視為無效。
1.1.3 專利布局
兼顧企業(yè)在芯片制造中各個環(huán)節(jié)以及該專利在相關(guān)領(lǐng)域布局的可行性,若存在欠缺合理的情況,則說明專利布局處于弱勢一方。
1.2 商標(biāo)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)
1.2.1 注冊因素
在創(chuàng)新品牌或者產(chǎn)品時(shí),若沒有充分對已有商標(biāo)進(jìn)行調(diào)查,則可能遇到商標(biāo)重復(fù)或者雷同的問題,對本品牌商標(biāo)的建立構(gòu)成消極影響。
1.2.2 品牌形象
若構(gòu)建的商標(biāo)出現(xiàn)相似或者相同的情況,勢必構(gòu)成知識產(chǎn)權(quán)爭議,無論結(jié)果如何都會對企業(yè)的聲譽(yù)造成負(fù)面影響,進(jìn)而影響消費(fèi)者信賴度[6]。
1.3 商業(yè)泄露風(fēng)險(xiǎn)
1.3.1 商業(yè)泄密
人員管理不當(dāng)、文件加密程度低、重要文件沒有設(shè)立訪問權(quán)限、制度不完善等都會造成信息泄露。
1.3.2 行業(yè)競爭
技術(shù)人員離職后帶走相關(guān)敏感信息,導(dǎo)致商業(yè)秘密外泄。尤其是在沒有嚴(yán)格的保密協(xié)議以及禁止條款的情況下,將重要信息泄露給同行,導(dǎo)致行業(yè)競爭激烈。
1.3.3 合作方管理
在與外部供應(yīng)商或客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)共享時(shí),沒有明確的合同條款進(jìn)行信息保護(hù),進(jìn)而存在信息泄露風(fēng)險(xiǎn)[7]。
1.4 版權(quán)相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
1.4.1 著作權(quán)管理
審查企業(yè)對著作權(quán)作品的創(chuàng)新進(jìn)行審核,避免出現(xiàn)惡意抄襲或篡改的可能性,通過著作權(quán)管理以確保資產(chǎn)完整性。
1.4.2 軟件使用管理
內(nèi)部所使用的各類軟件,如設(shè)計(jì)工具和模擬設(shè)計(jì)軟件等若不是正版軟件,會構(gòu)成版權(quán)侵權(quán),出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)糾紛,增加經(jīng)濟(jì)損失。
2 中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)體系構(gòu)建
本研究嚴(yán)格按照科學(xué)性、層次性和代表性的原則,參照國內(nèi)外學(xué)者對企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)的相關(guān)研究[8],結(jié)合中小型芯片企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)的相關(guān)影響因素,對一級指標(biāo)層層細(xì)分,逐步形成二級指標(biāo)和三級指標(biāo),構(gòu)建包括專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)、商標(biāo)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)、商業(yè)泄露風(fēng)險(xiǎn)、版權(quán)相關(guān)風(fēng)險(xiǎn),三級指標(biāo)5個維度10個指標(biāo)的中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)體系,如表1所示。
3 中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)
3.1 樣本選擇
本文選擇福州市2023年10家中小型芯片制造企業(yè)形成企業(yè)樣本,對比知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。本研究所涉及的內(nèi)部數(shù)據(jù)來自各企業(yè)現(xiàn)有項(xiàng)目計(jì)劃書、試驗(yàn)報(bào)告、設(shè)計(jì)圖紙,外部數(shù)據(jù)來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局、行業(yè)最新動態(tài)和技術(shù)趨勢的專利研究報(bào)告以及法律文獻(xiàn)和案例庫。所有數(shù)據(jù)均為2023年度統(tǒng)計(jì)的相關(guān)數(shù)據(jù)。
3.2 計(jì)算評價(jià)指標(biāo)權(quán)重
本研究借助熵值法實(shí)現(xiàn)對中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)評價(jià),熵值法屬于客觀賦權(quán)法,主要是根據(jù)客觀指標(biāo)的信息,結(jié)合各指標(biāo)的關(guān)聯(lián)程度客觀決定各指標(biāo)權(quán)重。本研究采用Stata軟件[9]對原始數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總處理后,借助熵值法計(jì)算各層指標(biāo)具體權(quán)重,詳細(xì)結(jié)果如表2所示。
對表2數(shù)據(jù)詳細(xì)分析可知,在二級指標(biāo)中,專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)和商標(biāo)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)對知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理的影響度最高,專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)高于商標(biāo)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn);其次是商業(yè)泄露風(fēng)險(xiǎn);最后是版權(quán)相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。在三級指標(biāo)中,侵權(quán)/被侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)、專利質(zhì)量、注冊因素、商業(yè)泄密的權(quán)重排名靠前。因此,可借助風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)的具體權(quán)重,對中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行綜合性評價(jià)。
3.3 評價(jià)結(jié)果分析
借助熵值法確定各項(xiàng)指標(biāo)賦權(quán)具體數(shù)值后,計(jì)算出8家中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)綜合得分。鑒于各項(xiàng)指標(biāo)已經(jīng)過正向化處理,因此,風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)的最終分值越高說明風(fēng)險(xiǎn)等級越高。參照相關(guān)學(xué)者的研究內(nèi)容[10],將最終的風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)結(jié)果劃分為5個等級(見表3),最終得出中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)綜合評價(jià)結(jié)果(見表4)。
由表4數(shù)據(jù)分析可知,福州市中小型芯片制造企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)整體結(jié)果較為客觀,知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)均在6以下,屬于中等風(fēng)險(xiǎn),整體是可控的。首先,專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)和商標(biāo)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)的風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)較高,分別為6.365和5.223;侵權(quán)/被侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)、專利質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)屬于較高風(fēng)險(xiǎn)級別;專利布局、注冊因素、行業(yè)競爭、著作權(quán)管理的風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)屬于中等風(fēng)險(xiǎn)級別,其余處于低風(fēng)險(xiǎn)級別。由此說明,福州市中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)雖然整體可控,但由于存在的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)較多,還需結(jié)合實(shí)際情況針對性調(diào)整,制定切實(shí)可行的應(yīng)對戰(zhàn)略,以降低中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn),從而提升企業(yè)競爭力,確保其具備可持續(xù)發(fā)展的核心要素。
4 中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防范對策
4.1 構(gòu)建全面的產(chǎn)權(quán)管理體系,提高專利質(zhì)量
中小型芯片制造企業(yè)若面臨專利權(quán)風(fēng)險(xiǎn)會產(chǎn)生眾多負(fù)面影響,甚至面臨高額賠償[11]。因此,需建立健全知識產(chǎn)權(quán)管理體系,企業(yè)構(gòu)建一個相對完整的知識產(chǎn)權(quán)管理團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)成員包括法務(wù)人員、技術(shù)人員和相關(guān)管理人員,做好專利維護(hù)工作。在產(chǎn)品研發(fā)前可采用相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)全面的專利檢索,確保即將研發(fā)的專利技術(shù)目前沒有專利保護(hù),避免重復(fù)研究??山柚鶩TO技術(shù)實(shí)現(xiàn)全過程化分析,確保產(chǎn)品從開發(fā)到上市全過程不會被他人侵犯專利權(quán)[12]。研發(fā)過程中必須做好技術(shù)文檔的保護(hù)和存儲工作。這些研究數(shù)據(jù)可作為芯片自主研發(fā)和設(shè)計(jì)的證據(jù),若后續(xù)面對不法之徒的惡意造謠和侵權(quán),此類研究數(shù)據(jù)可證明是獨(dú)立研發(fā)。另外,以全面的產(chǎn)權(quán)管理體系為依據(jù),持續(xù)申請專利,鼓勵實(shí)現(xiàn)內(nèi)部創(chuàng)新,將有價(jià)值和獨(dú)具創(chuàng)新的內(nèi)容提交專利申請,實(shí)踐中不斷積累本企業(yè)的專利資產(chǎn)??山Y(jié)合外部市場環(huán)境的具體變化以及本企業(yè)未來發(fā)展趨勢,對專利布局進(jìn)行規(guī)劃,保證其具備核心技術(shù)的同時(shí),提高技術(shù)覆蓋范圍,擴(kuò)大覆蓋領(lǐng)域,以彰顯出本企業(yè)芯片制造的卓越優(yōu)勢。
4.2 注重商標(biāo)檢索和維護(hù),提高品牌形象力
芯片制造企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)束后,可進(jìn)行全面的商標(biāo)檢索。同時(shí),在國內(nèi)和國際的商標(biāo)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢索,鑒于部分芯片企業(yè)涉及的海外業(yè)務(wù)比較多,國際商標(biāo)監(jiān)測也能很關(guān)鍵[13]。對監(jiān)測出相似的商標(biāo)需重點(diǎn)分析,若可能出現(xiàn)重復(fù)或混淆的情況,及時(shí)對商標(biāo)進(jìn)行調(diào)整,避免出現(xiàn)侵權(quán)情況。除了實(shí)現(xiàn)國內(nèi)商標(biāo)的注冊保護(hù),也需結(jié)合業(yè)務(wù)計(jì)劃,在國際市場上申請對應(yīng)的商標(biāo)保護(hù)。另外,定期進(jìn)行商標(biāo)審查,避免在產(chǎn)品制作過程中,其他公司制作出類似的商標(biāo)提前上市??山柚诰€工具和技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測,避免第三方相似商標(biāo)的出現(xiàn)。對與商標(biāo)申請、注冊相關(guān)的資料合理保存,以免日后出現(xiàn)商標(biāo)混淆,可將其作為維權(quán)證據(jù)。在商標(biāo)設(shè)計(jì)中,需結(jié)合企業(yè)的發(fā)展歷史和未來方向設(shè)計(jì)出別具創(chuàng)新且辨識度高的商標(biāo),輔助相關(guān)推廣措施,進(jìn)行商標(biāo)的推廣,以強(qiáng)化對品牌的認(rèn)知。
4.3 實(shí)現(xiàn)商業(yè)秘密維護(hù)管理,積極參與合作和聯(lián)盟
芯片制造企業(yè)要對商業(yè)秘密有明確的界定范圍,并提供對應(yīng)的保護(hù),如訪問受限以及使用規(guī)則等。對內(nèi)部員工開展商業(yè)秘密保護(hù)的培訓(xùn),讓其了解自身責(zé)任的同時(shí)了解如何處理敏感信息。網(wǎng)絡(luò)化維護(hù)和管理至關(guān)重要,可借助先進(jìn)的防火墻、加密技術(shù)以及入侵檢測軟件等,對各類數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測,確保數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸[14]。鑒于目前行業(yè)競爭壓力大的情況,主要是由于外部市場變化大,各類新型技術(shù)不斷涌現(xiàn),對本企業(yè)可持續(xù)發(fā)展造成沖擊的同時(shí)也警示企業(yè)需積極應(yīng)對外部因素變化,在實(shí)踐中不斷探索和創(chuàng)新,研發(fā)出領(lǐng)先同行企業(yè)的芯片產(chǎn)品??珊推渌髽I(yè)或者機(jī)構(gòu)進(jìn)行技術(shù)合作,通過技術(shù)共享的方式,獲取新的知識產(chǎn)權(quán),經(jīng)過密切的合作,共同開發(fā)新型芯片制造工藝,實(shí)現(xiàn)成果共享,可提高本企業(yè)的行業(yè)競爭力。另外,可加入行業(yè)聯(lián)盟,參與芯片制造標(biāo)準(zhǔn)制定行列中,在制定階段將本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)適當(dāng)融合,提高企業(yè)的行業(yè)競爭力。
5 結(jié)語
本研究基于中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn),從二級指標(biāo)下的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)、商標(biāo)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)、商業(yè)泄露風(fēng)險(xiǎn)、版權(quán)相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)入手,構(gòu)建相對完善的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)指標(biāo)體系。通過權(quán)重值分析以及風(fēng)險(xiǎn)等級評估,對目前福州市中小型芯片制造企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)結(jié)果進(jìn)行分析;結(jié)合實(shí)際情況提出構(gòu)建全面的產(chǎn)權(quán)管理體系、注重商標(biāo)檢索和維護(hù)、實(shí)現(xiàn)商業(yè)秘密維護(hù)管理等防范對策,旨在達(dá)到實(shí)現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)合理化管理,促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的最終目的。
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(編輯 姚 鑫)
Construction and risk identification of intellectual property risk evaluation system for small and medium-sized chip manufacturing enterprises
ZHENG" Dongxin
(Fuzhou Intellectual Property Rights Protection Assistance Center, Fuzhou 350007, China)
Abstract: "The survey shows that since 2021, the global chip shortage has brought additional pressure to the international business of small and medium-sized chip companies. In 2024, although the market supply and demand relationship has gradually adjusted, there is still a tight supply of chips in specific types or application fields, but the overall trend of law development tends to be good. The impact of intellectual property risks on the development of chip manufacturing enterprises cannot be ignored, in view of the intellectual property risks faced by small and medium-sized chip manufacturing enterprises are multifaceted, which not only affects the daily operation of enterprises, but also restricts its long-term development. This study selected some small and medium-sized chip enterprises in Fuzhou as the research object, calculated the intellectual property risk with the help of entropy value method, combined with the risk evaluation results to put forward the strategic countermeasures that meet the requirements, in order to provide reference for the intellectual property risk prevention and control of small and medium-sized chip manufacturing enterprises and other similar enterprises.
Key words: small and medium-sized chip manufacturing enterprises; intellectual property risk assessment; system construction; risk identification
基金項(xiàng)目:福建省市場監(jiān)督管理局科技項(xiàng)目;項(xiàng)目名稱:福建省全方位構(gòu)建海外知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防控體系的探索實(shí)踐;項(xiàng)目編號:FJMS2022035。
作者簡介:鄭東新(1970—),男,工程師,學(xué)士;研究方向:知識產(chǎn)權(quán)。