集成電路領(lǐng)域的EDA發(fā)展現(xiàn)狀及標(biāo)準(zhǔn)化

摘 要：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具是在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中被廣泛應(yīng)用的軟件系統(tǒng)。本文通過總結(jié)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r以及標(biāo)準(zhǔn)化情況，指出我國(guó)EDA標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)面臨的問題與挑戰(zhàn)，從促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA高質(zhì)量發(fā)展的角度提出國(guó)內(nèi)EDA標(biāo)準(zhǔn)制定方向上的建議，旨在促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA工具的應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。

關(guān)鍵詞：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，標(biāo)準(zhǔn)化，集成電路

DOI編碼：10.3969/j.issn.1002-5944.2024.20.006

0 引 言

半個(gè)世紀(jì)以來，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ElectronicDesign Automation，簡(jiǎn)稱EDA）工具一直在集成電路設(shè)計(jì)中扮演重要角色。上世紀(jì)70年代，EDA工具僅僅支持幾千個(gè)晶體管芯片開發(fā)，目前已實(shí)現(xiàn)億級(jí)晶體管數(shù)量的芯片設(shè)計(jì)，并可以解決超大規(guī)模及更加復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)問題[1]?？v觀全球EDA行業(yè)，目前面臨的問題有：一是與之前幾十年相比，現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模更大，EDA工具的性能需要隨集成電路制造工藝的升級(jí)而提升，導(dǎo)致其設(shè)計(jì)研發(fā)成本高，發(fā)展速度放緩；二是EDA三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphics（Siemens EDA）2022年占據(jù)了全球EDA市場(chǎng)超過七成的份額，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)和集成電路制造企業(yè)之間形成的固定合作關(guān)系使得行業(yè)新進(jìn)入者難以生存。本文總結(jié)了目前國(guó)內(nèi)外EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及標(biāo)準(zhǔn)化情況，以推進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA工具的高質(zhì)量發(fā)展為出發(fā)點(diǎn)，指出我國(guó)EDA標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)面臨的問題，同時(shí)本文針對(duì)產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，提出構(gòu)建國(guó)內(nèi)EDA標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的方向，以促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA工具的應(yīng)用推廣，推動(dòng)EDA產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和增長(zhǎng)。

1 EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

EDA工具是在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中被廣泛使用的軟件系統(tǒng)，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)、性能、產(chǎn)品品質(zhì)都有直接影響，是集成電路產(chǎn)業(yè)的源頭。EDA工具涉及了從仿真、綜合到版圖，從前端到桌面，從模擬、數(shù)字、混合設(shè)計(jì)到工藝制造的各個(gè)環(huán)節(jié)[2]。集成電路設(shè)計(jì)與制造離不開EDA工具的支持，因此，EDA工具是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基石，承擔(dān)著推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵角色。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，從2017年到2021年，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)歷了持續(xù)增長(zhǎng)，從92.87億美元增加到132.00億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到183.34億美元。國(guó)外EDA企業(yè)引領(lǐng)了全球EDA工具技術(shù)發(fā)展，已經(jīng)在進(jìn)行支持面向3 nm工藝的EDA工具開發(fā)工作。Synopsys、Cadence和西門子EDA等幾家國(guó)際企業(yè)能夠提供全流程、全產(chǎn)品EDA工具的企業(yè)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了近70%的壟斷市場(chǎng)份額[3]。國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)中僅占約15%的份額。國(guó)內(nèi)的EDA市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，但呈現(xiàn)迅速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2017年，中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模為64.1億元，到2020年急劇增至93.1億元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到221.88億元。2020年，Synopsys和Cadence這兩家合資企業(yè)占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)的60%[3]。國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品在某些領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)部分點(diǎn)工具可支持目前最先進(jìn)的7 nm工藝，有十余款點(diǎn)工具達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。

2 EDA標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀

2.1 EDA領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)組織

目前國(guó)際上E DA領(lǐng)域比較有代表性的標(biāo)準(zhǔn)化組織有Si2（Silicon Integ ration Initiative）、IEEE DASC（IEEE Design Automation StandardsC o m m i t t e e）、A c c e l e r a（A c c e l e r a S y s t e m sInitiative）等[4]。

Si2由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、EDA工具供應(yīng)商、集成電路制造商、芯片設(shè)計(jì)公司、研究機(jī)構(gòu)等組成，其成員包括英特爾、臺(tái)積電、IBM、博通、TI、NXP等企業(yè)。Si2的前身是CFI組織，在1997年的第34屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（DAC）上，CFI正式更名Si2。Si2致力于開發(fā)EDA底座框架和接口的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以不斷改進(jìn)集成電路的設(shè)計(jì)和制造方式。目前，Si2已經(jīng)成為了EDA領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化最重要的組織之一，其標(biāo)準(zhǔn)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。

IEEE DASC（IEEE Design Automation StandardsCommittee）成立于1963年，主要任務(wù)是制定和推廣EDA領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)，通過制定統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，提高EDA工具和流程之間的互操作性，促進(jìn)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涵蓋了電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真到物理設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)。IEEE DASC設(shè)有多個(gè)工作組，每個(gè)工作組負(fù)責(zé)特定領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)制定工作，包括硬件描述語言（如Verilog和VHDL）、電路模擬和驗(yàn)證、電路布局和布線、測(cè)試和可靠性等。IEEE DASC的標(biāo)準(zhǔn)通常經(jīng)過廣泛的行業(yè)討論和評(píng)審，通過制定和標(biāo)準(zhǔn)推廣，IEEE DASC在EDA領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，促進(jìn)了EDA工具和集成電路設(shè)計(jì)流程的發(fā)展，推動(dòng)EDA領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步。

Accellera（Accellera Systems Initiative）主要致力于制定平衡、開放、促進(jìn)全球EDA技術(shù)發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)，從而提高EDA工具的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率。Accel ler a專注于E DA技術(shù)和集成電路I P標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)，目前已發(fā)展成為較強(qiáng)行業(yè)影響力的標(biāo)準(zhǔn)組織，全球領(lǐng)先的公司和半導(dǎo)體制造商也廣泛采用Accellera的EDA和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）標(biāo)準(zhǔn)用于產(chǎn)品的生產(chǎn)研發(fā)。

此外，還有國(guó)際電工委員會(huì)電子裝聯(lián)技術(shù)委員會(huì)（IEC/TC 91，IEC Technical Committee 91）、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)化合物半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì)（SEMI /CGCSC，SEMI Char ter of GlobalCompound Semiconductor materials Committee）等標(biāo)準(zhǔn)化組織都開展了EDA標(biāo)準(zhǔn)化工作。IEC標(biāo)準(zhǔn)側(cè)重有關(guān)電工、電子領(lǐng)域的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化；IEEE協(xié)會(huì)致力于電氣、電子、計(jì)算機(jī)工程和與科學(xué)有關(guān)的領(lǐng)域的開發(fā)和研究。SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）致力于促進(jìn)微電子、平面顯示器及太陽能光電等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體發(fā)展。2024年3月22日全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工作組（SAC/TC599/WG1）正式成立，負(fù)責(zé)開展我國(guó)集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制（修）訂工作。

2.2 國(guó)際EDA標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀

EDA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)可大致分為以下幾類：術(shù)語規(guī)范類、描述語言類、仿真驗(yàn)證類、數(shù)據(jù)類和IP核類等。術(shù)語規(guī)范類標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了集成電路生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和貿(mào)易等過程中使用的專有名詞。描述語言類標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范了集成電路設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)、算法級(jí)和邏輯綜合級(jí)的描述規(guī)則。數(shù)據(jù)類標(biāo)準(zhǔn)主要面向不同EDA點(diǎn)工具之間兼容互通需求，建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)接口、數(shù)據(jù)格式等。仿真驗(yàn)證類標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)關(guān)注集成電路的信號(hào)延遲、功耗、時(shí)序收斂等優(yōu)化。IP核類標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范了IP核的開發(fā)與集成、模型分類、性能測(cè)試等。在這些標(biāo)準(zhǔn)分類中，描述語言類和術(shù)語類標(biāo)準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較低，屬于行業(yè)內(nèi)的基礎(chǔ)共識(shí)。而數(shù)據(jù)類和IP核類標(biāo)準(zhǔn)已成為三巨頭壟斷行業(yè)的技術(shù)手段，具有高度的平臺(tái)依賴性。例如，Cadence自有的詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)寄生格式（Detailed Standard ParasiticFormat）和精簡(jiǎn)標(biāo)準(zhǔn)寄生格式（Reduced StandardParasitic Format），Synopsys自有的二進(jìn)制寄生格式（Synopsys Binary Parasitic Format）。IP核含有研發(fā)企業(yè)專用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，需要長(zhǎng)年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，具有較高的技術(shù)門檻，造成間接技術(shù)綁定，小企業(yè)產(chǎn)品短期內(nèi)難以得到市場(chǎng)認(rèn)可，已成為芯片高效開發(fā)和技術(shù)保護(hù)的主要手段。目前，IEC、IEEE和SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織對(duì)上述五類標(biāo)準(zhǔn)的貢獻(xiàn)程度各不相同，部分重要標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同也存在相互交叉重疊的現(xiàn)象。

目前，我國(guó)EDA領(lǐng)域相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)缺失，暫無相關(guān)國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

3 我國(guó)EDA標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)面臨的問題

當(dāng)前EDA相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)劃分為兩大主要類別，一部分標(biāo)準(zhǔn)由企業(yè)私有，未公開發(fā)布，這些私有標(biāo)準(zhǔn)包括設(shè)置產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘的規(guī)范，如FSDB，以及PDK等以Foundry工藝為核心的標(biāo)準(zhǔn)。另外一部分是公開標(biāo)準(zhǔn)，其中一些由企業(yè)提供，通過產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)形成事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，例如LEF/DEF；還有一些由Si2、IEEE標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)等制定，如SystemVerilog。我國(guó)的EDA標(biāo)準(zhǔn)體系空白，導(dǎo)致數(shù)據(jù)文件交互方式效率低下，形成全流程EDA標(biāo)準(zhǔn)體系的需求迫切，我國(guó)EDA標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)面臨以下問題：

一是缺乏有競(jìng)爭(zhēng)力且高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。目前，EDA標(biāo)準(zhǔn)的供給不夠完備，EDA領(lǐng)域由于長(zhǎng)期缺乏統(tǒng)一的規(guī)范和指導(dǎo)，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)各家EDA點(diǎn)工具的合作和互操作性較低。我國(guó)現(xiàn)有集成電路標(biāo)準(zhǔn)以國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為主，團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)供給較少且質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力有待提升，不能很好滿足集成電路創(chuàng)新發(fā)展需要。專門針對(duì)EDA工具編制的標(biāo)準(zhǔn)更是少之又少，有競(jìng)爭(zhēng)力且高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)供給不足，難以有效滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。

二是標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)驗(yàn)證能力不足。一方面缺乏足夠的技術(shù)支持，限制了標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施，標(biāo)準(zhǔn)的缺乏使得EDA產(chǎn)業(yè)不斷增長(zhǎng)的迫切需求無法滿足，影響EDA工具的創(chuàng)新和應(yīng)用。另一方面我國(guó)EDA標(biāo)準(zhǔn)化專業(yè)人才儲(chǔ)備不夠，創(chuàng)新成果難以滿足EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。此外，支撐EDA工具測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)缺失，標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)驗(yàn)證能力尚顯不足，對(duì)EDA標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)水平、時(shí)效性、應(yīng)用實(shí)施等都有較大影響。

三是標(biāo)準(zhǔn)宣傳和應(yīng)用推廣力度不夠。在標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，需在行業(yè)內(nèi)開展標(biāo)準(zhǔn)的宣傳和應(yīng)用，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。相關(guān)工作的不足會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)意識(shí)缺失，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)際生產(chǎn)中無法有效運(yùn)用，造成這一現(xiàn)象的原因有：行業(yè)內(nèi)存在標(biāo)準(zhǔn)意識(shí)的缺失，很多從業(yè)者可能不了解標(biāo)準(zhǔn)的存在或其重要性；宣傳工作不夠充分，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)沒有得到足夠的曝光；信息傳遞的時(shí)間滯后，標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后需要一段時(shí)間才能被廣泛了解和采納；推廣活動(dòng)的組織方式單一，宣傳推廣工作缺乏多樣性和創(chuàng)新性，可能會(huì)限制標(biāo)準(zhǔn)的吸引力和可接受性。這些問題合在一起，使得在應(yīng)用執(zhí)行過程中產(chǎn)生誤差，嚴(yán)重削弱了標(biāo)準(zhǔn)的推廣實(shí)施效果。

4 國(guó)內(nèi)EDA標(biāo)準(zhǔn)制定的方向

隨著技術(shù)的發(fā)展，不斷有新興的與EDA工具密切相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品登上舞臺(tái)，EDA領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化工作能夠?qū)⒏鞣N先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)的形式固化下來，確保我國(guó)在該領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新成果。EDA標(biāo)準(zhǔn)體系框架應(yīng)以EDA產(chǎn)業(yè)技術(shù)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，標(biāo)準(zhǔn)化工作作為支撐和保障EDA產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵切入點(diǎn)和重要抓手，后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作的需求量大，本文提出的EDA標(biāo)準(zhǔn)體系如圖1所示，具體可從以下方面發(fā)力。

制定基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。在EDA領(lǐng)域面臨的諸多問題之中，首先需要解決的是基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一化和本土化問題，術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)作為最重要的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，在技術(shù)開發(fā)協(xié)作與交流過程中扮演著重要角色。例如，目前相關(guān)術(shù)語沒有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)使用時(shí)或者直接使用外文，或者根據(jù)各自不同理解進(jìn)行直譯，技術(shù)交流時(shí)造成理解不一、溝通不暢甚至南轅北轍的情況時(shí)有發(fā)生。針對(duì)EDA工具使用和設(shè)計(jì)過程中用到的名詞術(shù)語制定相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)EDA領(lǐng)域的概念和術(shù)語統(tǒng)一，防止術(shù)語重復(fù)、矛盾、混亂，保障EDA工具領(lǐng)域內(nèi)準(zhǔn)確無誤地進(jìn)行技術(shù)開發(fā)協(xié)作與交流、保障討論交流具有統(tǒng)一的理解和語境等問題亟待解決。

統(tǒng)一數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)EDA相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展中，實(shí)現(xiàn)EDA工具自主可控的需求迫切，但在EDA編程語言、數(shù)據(jù)接口、文件格式等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍有較大差距，市場(chǎng)占有率較低?，F(xiàn)行國(guó)標(biāo)、行標(biāo)缺乏，難以滿足現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的需要。為提升國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)水平，在短板環(huán)節(jié)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)外技術(shù)替代，在長(zhǎng)板環(huán)節(jié)持續(xù)提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，需緊密結(jié)合當(dāng)前技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，打造適用于EDA的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)EDA企業(yè)與上下游企業(yè)在技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、經(jīng)濟(jì)、管理等方面的合作，增強(qiáng)EDA企業(yè)品牌建設(shè)，滿足EDA產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需求。

補(bǔ)充接口標(biāo)準(zhǔn)。EDA接口標(biāo)準(zhǔn)的研制要與EDA公共數(shù)據(jù)底座的建設(shè)相結(jié)合，以促進(jìn)EDA產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。在研制EDA接口標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，需要考慮接口兼容性、互操作性和可擴(kuò)展性，以滿足不同廠商的工具和用戶的需求。同時(shí)，公共的數(shù)據(jù)底座是連接不同EDA工具的“紐帶”，國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品缺乏公共數(shù)據(jù)底座，積極引導(dǎo)和鼓勵(lì)EDA企業(yè)和用戶共同參與，通過數(shù)據(jù)共享和開放合作完善接口標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容，并進(jìn)一步推動(dòng)公共數(shù)據(jù)底座的建設(shè)工作。

完善測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。EDA工具作為工業(yè)設(shè)計(jì)軟件對(duì)軟件的質(zhì)量要求非常高，EDA的測(cè)試也越來越受重視，各個(gè)分技術(shù)領(lǐng)域的頭部企業(yè)均有自己的測(cè)試團(tuán)隊(duì)進(jìn)行工具的測(cè)試驗(yàn)收，各家的測(cè)試方法也存在差別。目前為止，還沒有針對(duì)EDA工具的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，所以形成統(tǒng)一的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有助于推動(dòng)EDA相關(guān)要素標(biāo)準(zhǔn)化，開展標(biāo)準(zhǔn)符合性認(rèn)證、質(zhì)量監(jiān)測(cè)等工作，有助于推動(dòng)EDA產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展。

5 總結(jié)與展望

隨著EDA行業(yè)的發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)與標(biāo)準(zhǔn)化工作也將在EDA領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。通過標(biāo)準(zhǔn)保證不同EDA點(diǎn)工具之間的數(shù)據(jù)交換，保證EDA點(diǎn)工具與公共數(shù)據(jù)底座之間的數(shù)據(jù)交換，解決數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換和工具兼容性問題，從而提高工具使用者的工作效率。標(biāo)準(zhǔn)作為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的重要手段，在我國(guó)本次EDA行業(yè)由數(shù)據(jù)逐級(jí)傳遞的封閉發(fā)展模式向基于數(shù)據(jù)底座的開放共享模式的集體轉(zhuǎn)型過程中發(fā)揮著重要作用。國(guó)內(nèi)EDA標(biāo)準(zhǔn)的完善與標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)符合我國(guó)EDA行業(yè)當(dāng)前發(fā)展的需要，適應(yīng)當(dāng)前我國(guó)重構(gòu)EDA國(guó)際格局的發(fā)展階段，對(duì)于穩(wěn)定我國(guó)集成電路供應(yīng)鏈、提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力有著重要意義。

展望未來，EDA行業(yè)將在不斷的挑戰(zhàn)和機(jī)遇中繼續(xù)前行，比如新型芯片架構(gòu)和技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G，將為EDA工具提供新的應(yīng)用領(lǐng)域，帶來創(chuàng)新設(shè)計(jì)和優(yōu)化。隨著芯片尺寸的減小和性能的提升，物理設(shè)計(jì)的復(fù)雜性也隨之增加，因此EDA工具需要應(yīng)用先進(jìn)的物理設(shè)計(jì)優(yōu)化方法來實(shí)現(xiàn)更高性能和可靠性[5]，借助人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)流程、加速仿真驗(yàn)證以及提升設(shè)計(jì)效率。此外，新興市場(chǎng)需求如物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹酒O(shè)計(jì)有了更多需求，也為EDA技術(shù)的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)[6]。通過持續(xù)創(chuàng)新、合作推動(dòng)以及標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)，我們相信在未來EDA將繼續(xù)為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)，EDA與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合也將愈加緊密，成為提高設(shè)計(jì)效率、加速技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵推手。

參考文獻(xiàn)

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[6]徐智彬.電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的研究綜述[J].信息記錄材料，2022，23（4）：33-36.

作者簡(jiǎn)介

劉舒寧，通信作者，碩士研究生，工程師，研究方向?yàn)榧呻娐窐?biāo)準(zhǔn)化。

（責(zé)任編輯：張佩玉）