公募加倉半導體，減持兩個子行業(yè)

易強

進入4月下旬，半導體行業(yè)（申萬二級行業(yè)分類，下同）遭遇大幅回撤。4月21日至25日，申萬半導體指數(shù)在3個交易日內下跌11.91%，在124只申萬二級行業(yè)指數(shù)中排在倒數(shù)第一位。

而在一季度，公募基金整體上加大了對半導體行業(yè)的配置力度。在其期末重倉持有的股票資產(chǎn)中，半導體行業(yè)所占比重由年初的5.41%升至6.61%，提高1.20個百分點。同期公募重倉的半導體行業(yè)標的市值由1554億元增至1983億元，增長27.61%，大幅領先同期申萬半導體指數(shù)漲幅（11.05%）。

在半導體下屬7個子行業(yè)中，半導體設備及集成電路封測行業(yè)所占權重有明顯提高，模擬芯片設計及分立器件行業(yè)所占權重大幅降低，其余3個行業(yè)則無顯著變化。

北上資金則出現(xiàn)減倉跡象。截至4月24日，其對半導體行業(yè)的持股比例為2.68%，較一季度末下降0.11個百分點，較年初下降0.22個百分點。

由于半導體上市公司一季度業(yè)績大多下滑明顯，公募基金的投資策略會否轉向仍待觀察。

在已披露一季報（截至4月25日）的33家上市公司中，營業(yè)收入及歸母凈利潤同比下降的分別有22家和25家，銷售毛利率及總資產(chǎn)周轉率同比下降的分別有27家和28家。該33家公司一季度歸母凈利潤合計8.83億元，同比下降76.68%。

加倉與減持

先看公募基金重倉持有的半導體行業(yè)標的股份變動情況。

截至一季度末，公募基金重倉持有112只半導體標的，覆蓋了同期已上市標的總數(shù)的88.89%，重倉市值合計1983億元，較上季末增長27.61%，大幅領先同期申萬二級半導體指數(shù)漲幅（11.05%）。

行業(yè)權重方面，一季度末公募重倉持有的半導體行業(yè)市值占到公募重倉股總市值（29989億元）的6.61%，較上季末提高1.20個百分點。在公募基金重倉行業(yè)排序中，半導體排在第3位，比上季末上升了1個位次。2022年四季度末，公募基金重倉持有96只半導體標的股份，覆蓋同期已上市標的總數(shù)的78.05%，重倉市值合計1554億元。

從覆蓋面、重倉市值及行業(yè)權重的變動情況來看，公募基金2023年一季度加大了對半導體行業(yè)的持倉力度。

不過，該行業(yè)下屬7個子行業(yè)（申萬三級行業(yè)分類）的情況又各有不同。

數(shù)據(jù)顯示，一季度末半導體設備及集成電路封測等兩個行業(yè)的權重同比有明顯提高，模擬芯片設計及分立器件等兩個行業(yè)的權重明顯降低，數(shù)字芯片設計、集成電路制造及半導體材料等3個行業(yè)的權重變動不大。

一季度末，公募重倉持有的半導體設備及集成電路封測行業(yè)標的市值分別占到其重倉半導體行業(yè)標的市值的24.32%和2.47%，環(huán)比分別提高5.29個和2.11個百分點。模擬芯片設計及分立器件行業(yè)方面，一季度末公募重倉標的市值分別占到其重倉半導體行業(yè)標的市值的14.46%和3.59%，環(huán)比分別下降4.58個和3.34個百分點。

至于數(shù)字芯片設計、集成電路制造及半導體材料等3個子行業(yè)，一季度末，公募重倉標的市值分別占到其重倉的半導體標的總市值的40.12%、11.71%和3.32%，其中前兩個行業(yè)所占權重環(huán)比分別提高0.12個和0.78個百分點，后一個行業(yè)則下降0.38個百分點。

個股方面，2022年年底，被公募基金重倉持有的96只半導體標的中，一季度繼續(xù)被重倉持有且期末重倉市值有所提高的有64只，占比66.67%。

其中，增持幅度較大的3只標的是寒武紀-U、必易微和甬矽電子，一季度末重倉市值分別為86億元、1.85億元和5661萬元，分別較上季末增長1090倍、396倍和333倍，同期該3只標的漲幅分別為240.82%、28.46%和42.73%。

2022年年底，公募前兩大重倉標的即紫光國微與圣邦股份則在一季度被大幅減持，期末重倉市值分別為117億元和122億元，分別較上季末減少134億元和37億元，降幅分別為53.39%和23.27%，同期該2只標的漲幅分別為-15.70%和-10.08%。第三大重倉標的即中芯國際的重倉市值則增長37.42%，高于同期漲幅（21.80%）。

不過，即便是整體上被大幅增持或減持的標的，公募基金的操作也并非“一邊倒”。以寒武紀-U為例，既有類似科創(chuàng)50ETF、中證500ETF等在一季度減持股份的ETF基金，亦有類似銀河創(chuàng)新成長、華安媒體互聯(lián)網(wǎng)等大幅加倉或建倉的主動權益類基金，這種分歧在某種程度上體現(xiàn)了投資風格的差異，同時亦說明基金經(jīng)理對相關標的成長性及估值合理性可能有著截然不同的判斷。

業(yè)績下滑與估值抬升

事實上，在過去兩年，半導體行業(yè)的成長性已經(jīng)在很大程度上得到確認。

例如，盡管2020年申萬半導體行業(yè)指數(shù)漲幅達到61.29%，但該指數(shù)PE（TTM）卻由年初的267倍降至年底的97倍。2021年該指數(shù)繼續(xù)上漲33.32%，其PE（TTM）卻進一步降至63倍。截至2022年年底，該指數(shù)自2019年年初以來漲幅達到197.29%，同期PE（TTM）則由52倍降至38倍。

但是，隨著2023年一季報的發(fā)布，其成長性可能會面臨更多質疑。截至4月25日，已經(jīng)披露一季報的半導體行業(yè)上市公司有33家，其中歸母凈利潤為負的有9家，江波龍以-2.81億元排在倒數(shù)第一位（上年同期為23.03億元）；營業(yè)收入同比下降的有22家，神工股份以63.18%的降幅排在首位；歸母凈利潤同比下降的有25家，芯原股份以2280.25%的降幅排在首位（2023年一季度為-7159萬元，2022年同期為329萬元）。該33家上市公司2023年一季度歸母凈利潤合計8.83億元，同比下降76.68%。

數(shù)據(jù)顯示，在33家上市公司中，一季度銷售凈利率同比下降的有28家，銷售毛利率同比下降的有27家，總資產(chǎn)周轉率同比下降的有28家。其中，銷售凈利率及毛利率降幅最大的都是神工股份，同比分別下降58.04個和27.45個百分點；總資產(chǎn)周轉率降幅最大的是帝奧微，由上年同期的0.26次降至0.02次。

上面提到的4家上市公司——江波龍、神工股份、芯原股份、帝奧微——有一個共同之處，即海外業(yè)務占比較高，2022年境外收入分別占到主營業(yè)務收入的78.16%、82.59%、35.13%、68.39%。一季度營收同比下降30%以上的10家上市公司中，境外業(yè)務收入占比超過50%的有6家。

若按子行業(yè)分類，則已披露一季報的33家上市公司涵蓋了除集成電路制造以外的其余6個子行業(yè)，其中營收降幅最大的子行業(yè)是半導體材料（-23.78%），其次是集成電路封測和數(shù)字芯片設計（分別為-22.71%和-22.31%）；歸母凈利潤降幅最大的子行業(yè)是集成電路封測（-96.13%），其次是半導體材料和模擬芯片設計（分別為-92.24%和-85.49%）。半導體設備是唯一景氣的子行業(yè)，營收及歸母凈利潤同比分別增長1.04倍和1.50倍。

上述企業(yè)一季度業(yè)績的下行已經(jīng)對整個板塊的估值產(chǎn)生影響。盡管申萬半導體行業(yè)指數(shù)自4月初以來（截至4月25日）下跌了4.72%，同期PE（TTM）卻由42.03倍升至44.02倍。如果其后有更多企業(yè)一季度業(yè)績下行，半導體行業(yè)PE（TTM）還會迅速抬升。

北上資金整體減持

下面再看看北上資金對半導體行業(yè)的投資情況。

截至4月24日，北上資金持有78只半導體標的，持倉市值合計611億元，占到半導體行業(yè)總流通市值（2.28萬億元）的2.68%，較一季度末下降0.11個百分點，較年初下降0.22個百分點。從數(shù)據(jù)上看，北上資金2023年以來整體上一直在減持半導體行業(yè)。

子行業(yè)的情況有所不同。7個子行業(yè)中，數(shù)字芯片及集成電路封測行業(yè)得到更多配置，截至4月24日，北上資金持股比例分別為3.40%和2.81%，分別較一季度末提高0.14個和0.23個百分點。同時，在北上資金對半導體行業(yè)的投資組合中，該兩個行業(yè)所占權重分別較一季度末提高1.27個和0.33個百分點，分別較年初提高4.99個和3.16個百分點。其余5個子行業(yè)則被不同程度減持。

截至4月24日，北上資金持股比例最高的3只標的是韋爾股份、斯達半導和卓勝微，分別為9.52%、9.07%和6.66%。其中，韋爾股份及卓勝微的持股比例分別比一季度末提高0.51個和0.45個百分點，斯達半導則下降1.36個百分點。

此外，25只半導體主題基金（基金名稱含“半導體”或“芯片”）一季度凈利潤合計106億元，2022年則合計虧損221億元，這些基金74.21%的份額由個人投資者持有。