朱化強(qiáng),龍開(kāi)琳,劉風(fēng)坤
(1.貴州師范大學(xué)物理與電子科學(xué)學(xué)院,貴陽(yáng) 550025; 2.貴陽(yáng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院,貴陽(yáng) 550081)
表面增強(qiáng)拉曼散射(surface-enhanced Raman scattering, SERS)具有高檢測(cè)靈敏度、高重復(fù)性及樣品無(wú)損性等優(yōu)勢(shì),在生物醫(yī)藥、成分檢測(cè)、化學(xué)及傳感器等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊[1-3]。當(dāng)前研究的熱點(diǎn)是以貴金屬(Ag、Au等)制備具有表面結(jié)構(gòu)確定、分布均勻、有序可控的SERS活性基底。該類基底可以在較寬的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)獲得可靠、穩(wěn)定、均勻的SERS信號(hào),目前已取得很多重要的應(yīng)用成果。但是該類活性基底制備成本高、工序復(fù)雜,而且貴金屬的載流子濃度不受溫度、電場(chǎng)等外界因素的影響,SERS效應(yīng)難以調(diào)控,限制了該類SERS活性基底的廣泛應(yīng)用。在SERS電磁場(chǎng)增強(qiáng)機(jī)理中,表面等離激元共振(surface plasmon resonance,SPR)引起局域電磁場(chǎng)的增強(qiáng)被認(rèn)為是最主要的貢獻(xiàn)。探索Ag、Au等貴金屬可替代的表面等離激元(surface plasmons, SP)材料是SERS研究的一個(gè)重要方向。有研究顯示,高摻雜的半導(dǎo)體有望成為Ag、Au等貴金屬的替代材料[4],其中氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)被認(rèn)為是最具潛力的材料之一。
ITO薄膜(主要成分是In2O3和SnO2,為Sn重?fù)诫sIn2O3)是一種寬帶隙高簡(jiǎn)并n型半導(dǎo)體,其電阻率低至10-4Ω·cm,可見(jiàn)光透射率高達(dá)80%以上,具有硬度高、耐腐蝕性好、透明性高等優(yōu)異性能[5-6],是目前應(yīng)用最為廣泛的半導(dǎo)體氧化物之一。已有不少關(guān)于ITO材料及其SPR研究的報(bào)道[7-11],研究成果表明,ITO類似于Ag、Au等貴金屬,同樣能夠產(chǎn)生SPR效應(yīng),同時(shí)在近紅外波段不受帶間躍遷的干擾[12-13]。此外,相對(duì)于Ag、Au等貴金屬,ITO還具有以下優(yōu)勢(shì):(1)可以通過(guò)摻雜的方法,調(diào)節(jié)Sn4+和In3+等離子濃度,進(jìn)而調(diào)制SPR效應(yīng);(2)ITO具有優(yōu)良的化學(xué)和溫度穩(wěn)定性,有利于生物醫(yī)藥、成分檢測(cè)以及傳感器等領(lǐng)域的應(yīng)用。ITO材料作為一種有潛力替代貴金屬的非金屬SP材料,目前已有部分學(xué)者將ITO用于SERS方面的研究[14-16]。浙江大學(xué)馬可可等[17]成功合成了不同形貌與尺寸的單分散氧化銦錫納米晶,其研究表明自由載流子的濃度直接影響局域表面等離子共振效應(yīng),從而影響表面增強(qiáng)拉曼散射效應(yīng),并通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究證實(shí)了ITO基底具有拉曼增強(qiáng)效應(yīng),且有望用于表面拉曼增強(qiáng)和傳感器領(lǐng)域。Yang等[18-20]制備了ITO/Si、ITO/PAA等SERS基底,并提出了多級(jí)光學(xué)干涉增強(qiáng)模型。相關(guān)學(xué)者[21]認(rèn)為,ITO基底的SERS主要為光致電荷轉(zhuǎn)移共振、自身分子共振、光學(xué)干涉三種效應(yīng)的協(xié)同作用,其中相長(zhǎng)干涉對(duì)拉曼增強(qiáng)效應(yīng)貢獻(xiàn)較大。這些研究為替代金屬SP材料提供了有利的數(shù)據(jù)支持,但仍存在一些不足,例如ITO的SERS增強(qiáng)機(jī)理不清楚、SERS信號(hào)弱、熒光背景強(qiáng)等,需要對(duì)ITO的SERS方面進(jìn)行深入研究,進(jìn)而發(fā)現(xiàn)更多的應(yīng)用價(jià)值。
ITO薄膜的制備方法有很多,如脈沖激光沉積法[22]、磁控濺射法[23]、噴霧熱解法[24]、溶膠-凝膠法[25]、化學(xué)氣相沉積法[26]等。其中脈沖激光沉積法具有以下諸多優(yōu)點(diǎn)[27-29]:非接觸式加熱,真空環(huán)境中制備的薄膜純度高;脈沖高能激光束可以有效提高靶材原子遷移率,有利于薄膜結(jié)晶;通過(guò)調(diào)節(jié)沉積參數(shù),可以對(duì)薄膜厚度進(jìn)行調(diào)控等。
已有研究采用鋁箔為原材料氧化得到多孔陽(yáng)極氧化鋁模板,進(jìn)而制備出高度有序的納米陣列,其具有明顯的SERS增強(qiáng)效果且信號(hào)穩(wěn)定,該方法制備SERS基底具有工藝簡(jiǎn)單、重現(xiàn)性好、成本低廉和大面積生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)[20,30]。此外,Al具有較高的反射率,可以使拉曼散射光有效地返回到拉曼探頭[31],同時(shí)Al的表面等離子體極化耦合效應(yīng)引起的光學(xué)現(xiàn)象有利于SERS增強(qiáng)效應(yīng)[32-36]?;诖?,本文采用成本低廉的鋁箔作為基底,通過(guò)脈沖激光沉積技術(shù)制備可替代型ITO拉曼增強(qiáng)活性基底。首先,通過(guò)脈沖激光沉積(pulsed laser deposition, PLD)技術(shù)在鋁箔上沉積了不同厚度ITO薄膜的基底;其次,研究了退火處理與ITO薄膜厚度對(duì)基底SERS效應(yīng)的影響;最后,通過(guò)與Au-SERS基底相比較,分析ITO-SERS基底可替代Au-SERS基底的可行性。
主要試劑:丙酮(CH3COCH3)、無(wú)水乙醇(C2H5OH)、高氯酸(HClO4),試劑純度均為分析純;羅丹明6G(Rhodamine 6G, R6G):一種常規(guī)的有機(jī)探針?lè)肿印?/p>
主要材料:高純鋁箔(厚度0.3 mm,純度99.99%,質(zhì)量分?jǐn)?shù));氧化銦錫靶材(In2O3質(zhì)量分?jǐn)?shù)92%,SnO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)8%)。
主要實(shí)驗(yàn)儀器:真空管式爐;脈沖激光沉積設(shè)備;KH-100SP型超聲清洗器;JEOL 公司的JSM-6333F型場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡;Jobin Yvon公司的LabRAM HR800型共聚焦拉曼光譜儀。
ITO表面增強(qiáng)拉曼活性基底的制備流程如圖1所示,具體過(guò)程如下:
鋁箔的清洗與拋光:首先將厚度為0.3 mm的高純鋁箔(Al)置于丙酮中超聲洗滌以除去表面油污。然后置于乙醇和高氯酸的混合溶液(體積比5∶1)中,進(jìn)行電化學(xué)拋光以去除表面氧化層,拋光電壓為15 V,拋光時(shí)間為3 min。最后,經(jīng)去離子水沖洗并在氮?dú)庀麓蹈蓮亩@得表面呈光滑鏡面的鋁箔。
基底制備:采用PLD沉積設(shè)備,在拋光的鋁箔上沉積ITO薄膜,實(shí)驗(yàn)參數(shù)[18-19]:248 nm KrF激光,300 mJ/脈沖,氧分壓3.0 Pa,常溫。通過(guò)設(shè)置脈沖數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)ITO薄膜的厚度。
退火處理:退火溫度與ITO材料的穩(wěn)定性及物理性能密切相關(guān)。若退火溫度過(guò)低,材料的結(jié)晶度及光電性能較弱;溫度過(guò)高則導(dǎo)致成膜不穩(wěn)定及性能降低,這些將會(huì)影響ITO表面增強(qiáng)拉曼效應(yīng)。研究結(jié)果表明,在550 ℃左右進(jìn)行退火處理,ITO薄膜的光電性能可以達(dá)到最優(yōu)值[37-38],且基底具有突出的SERS效應(yīng)[18-19]。故本文采用真空管式爐對(duì)ITO基底進(jìn)行退火處理,參數(shù)設(shè)為[18-19]:溫度550 ℃,真空2×10-3Pa,時(shí)間30 min。
微觀形貌測(cè)量:采用ImageJ軟件對(duì)SEM照片的突起尺寸、薄膜厚度進(jìn)行測(cè)量。具體的步驟為:首先,導(dǎo)入SEM照片;其次,按照SEM照片統(tǒng)一標(biāo)尺,對(duì)SEM照片中的突起或膜厚進(jìn)行測(cè)量;最后,多次測(cè)量取平均值。
SERS特性研究:首先配制濃度10-5mol/L的R6G溶液,然后將ITO活性基底浸入盛有R6G的小燒杯中,浸沒(méi)30 min,最后取出并用去離子水沖洗、烘干。使用共聚焦拉曼光譜儀對(duì)樣品的拉曼散射光譜進(jìn)行測(cè)量:采用氬離子激光器(λ=514 nm)激發(fā),激光照射斑點(diǎn)直徑約為1 μm,用100倍物鏡(標(biāo)準(zhǔn)口徑0.45),激光功率為0.55 mW,積分時(shí)間為60 s,所有樣品的測(cè)量均在相同條件下進(jìn)行。
圖1 ITO表面增強(qiáng)拉曼基底的制備流程Fig.1 Preparation process of ITO surface enhanced Raman substrate
根據(jù)Yang等[19-20]提出的多級(jí)干涉拉曼增強(qiáng)理論以及司麗芳等[21]關(guān)于ITO表面協(xié)同作用拉曼增強(qiáng)的研究成果,ITO的厚度為~70 nm時(shí)的SERS最明顯,ITO基底存在的光學(xué)干涉相長(zhǎng)對(duì)SERS強(qiáng)度有較大貢獻(xiàn)。同理,依據(jù)等傾干涉公式,可得出入射波長(zhǎng)為514 nm,ITO薄膜厚度為66 nm時(shí)可在ITO界面上產(chǎn)生相長(zhǎng)干涉。據(jù)此,本文通過(guò)改變PLD脈沖數(shù)控制ITO薄膜生長(zhǎng)厚度,繼而通過(guò)退火處理,以獲得ITO活性基底。通過(guò)比較不同厚度ITO基底的SEM照片,發(fā)現(xiàn)退火前后表面形貌存在明顯差異,但退火前基底的表面形貌基本一致、退火后的表面形貌也相似。以脈沖數(shù)為1 300的ITO基底為例(見(jiàn)圖2):退火前,ITO薄膜表面有很多突起且排列稀疏;退火后,ITO薄膜表面的突起結(jié)構(gòu)明顯且排布較為緊密。對(duì)比退火前后ITO表面的SEM照片,退火后ITO表面突起結(jié)構(gòu)變小(由28.297 nm減小為22.331 nm,見(jiàn)圖2(b)),結(jié)構(gòu)更加密實(shí)和均勻。高溫退火后,表面突起與突起之間形成的尺寸間隙小于10 nm(經(jīng)過(guò)測(cè)量,平均間隙尺寸為8.836 nm),這對(duì)于形成有效“熱點(diǎn)”和實(shí)現(xiàn)SERS增強(qiáng)極為重要。圖3(a)為不同厚度ITO基底縱向剖面的SEM照片,可見(jiàn)ITO薄膜與Al基底結(jié)合較為緊密。本文通過(guò)控制PLD脈沖數(shù),共沉積了700、1 000、1 300、1 600、2 000五組脈沖數(shù),對(duì)應(yīng)ITO薄膜厚度分別為36.89 nm、53.47 nm、60.80 nm、77.58 nm、112.27 nm,且薄膜厚度與PLD脈沖數(shù)接近線性關(guān)系。
圖2 脈沖數(shù)為1 300的退火前(a)后(b)試樣表面的SEM照片和突起尺寸(c)Fig.2 SEM images of the sample surface with 1 300 pulses (a) before and (b) after annealing and (c) the size of the protrusions before and after annealing
圖3 (a)不同厚度ITO基底縱向剖面的SEM照片,圖中標(biāo)尺為100 nm;(b)ITO沉積厚度的調(diào)控Fig.3 (a) SEM image of longitudinal section of ITO substrate with different thickness, the scale is 100 nm; (b) control of ITO deposition thickness
SERS的電磁增強(qiáng)與SP共振密切相關(guān),相關(guān)研究表明[10]:在真空條件下,ITO試樣隨著退火溫度和時(shí)間的增加,試樣透過(guò)率增加,SP特性共振峰藍(lán)移,峰強(qiáng)度增大。研究表明,通過(guò)真空退火能夠有效改善ITO/Si樣品的SERS特性[18-19]。為了研究真空退火對(duì)ITO基底的影響,本文對(duì)ITO薄膜厚度為60.80 nm的基底進(jìn)行了550 ℃、保溫時(shí)間30 min、真空2×10-3Pa的退火實(shí)驗(yàn),并用濃度為10-5mol/L的R6G探針?lè)肿拥乃芤涸u(píng)估基底退火前后的拉曼增強(qiáng)能力,結(jié)果如圖4所示。由圖4(a)可見(jiàn),退火前后Al基底表面均未出現(xiàn)明顯的R6G探針?lè)肿拥睦盘?hào)(退火后的信號(hào)太弱可忽略不計(jì))。但拉曼曲線變化明顯,退火前Al基底曲線出現(xiàn)嚴(yán)重的熒光背景;退火后的曲線顯示熒光背景明顯減弱,可以觀察到微弱的R6G探針?lè)肿永盘?hào)。圖4(b)顯示,退火前ITO基底基本看不到拉曼信號(hào),而退火后的ITO基底表面R6G探針?lè)肿拥睦盘?hào)明顯。ITO是典型的n型半導(dǎo)體,真空退火會(huì)使材料內(nèi)部原子排列變得更加緊密,結(jié)構(gòu)有序化,從而提高材料的載流子濃度和遷移率[39],使SP特性共振峰藍(lán)移,進(jìn)而增強(qiáng)表面等離子體共振和ITO基底表面拉曼散射信號(hào)[40]。此外,ITO基底真空退火后,表面突起之間以及間隙也會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)的局域表面等離子激元共振,使周圍局域電場(chǎng)增強(qiáng)。因此,實(shí)驗(yàn)研究表明真空退火能夠有效提升ITO基底的SERS性能,同時(shí)也能有效降低Al基底的熒光背景信號(hào),為ITO基底后續(xù)的進(jìn)一步性能優(yōu)化提供方向。
圖4 真空退火前后基底的表面增強(qiáng)拉曼譜圖:(a)Al基底退火前后;(b)ITO基底退火前后Fig.4 Surface-enhanced Raman spectroscopy of the substrate before and after vacuum annealing: (a) before and after vacuum annealing of Al substrate; (b) before and after annealing of ITO substrate
為了研究ITO薄膜厚度對(duì)SERS特性的影響,采用濃度為10-5mol/L 的R6G探針?lè)肿拥乃芤鹤鳛镾ERS增強(qiáng)能力評(píng)估的對(duì)象,對(duì)退火后不同厚度的ITO薄膜基底進(jìn)行SERS檢測(cè)。由圖2可知,ITO基底經(jīng)過(guò)退火處理后,表面布滿突起,突起尺寸約為22.331 nm,突起間距小于10 nm,在納米突起之間(即所謂的“熱點(diǎn)”區(qū)域)將產(chǎn)生局域等離子激元共振耦合效應(yīng),增強(qiáng)納米突起結(jié)合處的電磁場(chǎng)強(qiáng)度。圖5為ITO基底的SERS光譜與ITO薄膜厚度的變化圖譜,由圖可知,R6G探針?lè)肿拥睦盘?hào)均獲得明顯增強(qiáng),拉曼信號(hào)顯著的峰位分別為612 cm-1、1 362 cm-1、1 510 cm-1和1 648 cm-1,這些峰來(lái)源于探針?lè)肿悠矫鎯?nèi)C—C伸縮振動(dòng)的對(duì)稱模式。
同時(shí),還發(fā)現(xiàn)隨著沉積厚度的增加(對(duì)應(yīng)脈沖數(shù)700~1 600),拉曼信號(hào)的增強(qiáng)程度先是逐漸增大再減弱,當(dāng)ITO薄膜厚度為60.80 nm(脈沖數(shù)為1 300)時(shí),此時(shí)拉曼信號(hào)的增強(qiáng)程度達(dá)到最大值。這是因?yàn)镮TO是透明的半導(dǎo)體材料,當(dāng)激光照射到樣品時(shí)將會(huì)發(fā)生光干涉等現(xiàn)象,產(chǎn)生額外的等離激元共振,從而改變SERS光譜強(qiáng)度。在本文中,60.80 nm的ITO薄膜厚度與產(chǎn)生相長(zhǎng)干涉的厚度66 nm相近,最有利于提升拉曼光譜強(qiáng)度,這與相關(guān)文獻(xiàn)研究結(jié)果相似[19-21]。因此,隨著薄膜厚度的變化,光學(xué)干涉協(xié)同納米突起間的離子激元共振等因素使得SERS光譜大大增強(qiáng),這也是不同厚度ITO薄膜基底均獲得明顯增強(qiáng)的主要原因。
ITO基底的SERS增強(qiáng)機(jī)理較為復(fù)雜,經(jīng)分析得出,本文ITO基底的SERS增強(qiáng)主要為基底表面顆粒狀突起所產(chǎn)生的局域表面等離激元共振和ITO基底薄膜光學(xué)干涉等現(xiàn)象引起的增強(qiáng)。其中由局域表面等離激元共振引起的電磁場(chǎng)增強(qiáng)對(duì)SERS效應(yīng)貢獻(xiàn)最大,光干涉等現(xiàn)象對(duì)SERS效應(yīng)的影響也較大,不可忽略。綜上所述,ITO基底表面的突起尺寸和薄膜厚度是引起基底拉曼光譜增強(qiáng)程度的主要原因,可以通過(guò)控制表面突起尺寸和薄膜厚度等對(duì)ITO基底進(jìn)行SERS調(diào)控。
此外,為了進(jìn)一步了解ITO基底的拉曼增強(qiáng)效果,本文以10-5mol/L的R6G探針?lè)肿訛闄z測(cè)對(duì)象,將不同厚度的ITO基底與Au基底在相同的條件下測(cè)試。首先在拋光的鋁箔上沉積Au薄膜,然后在同樣的條件下進(jìn)行退火處理,獲得Au基底。將Au基底浸入盛有10-5mol/L的R6G的小燒杯中,浸沒(méi)30 min,取出并用去離子水沖洗、烘干,進(jìn)行拉曼光譜檢測(cè)。不同厚度ITO基底的相對(duì)拉曼增強(qiáng)強(qiáng)度對(duì)比結(jié)果如圖6(b)所示,除700脈沖數(shù)對(duì)應(yīng)36.89 nm厚度的ITO基底SERS強(qiáng)度略低于Au基底外,其余ITO基底的SERS強(qiáng)度均明顯高于Au基底的,其中ITO薄膜厚度為60.8 nm的基底SERS信號(hào)強(qiáng)度最強(qiáng),是Au基底的2~3倍。利用PLD技術(shù)可以制備厘米級(jí)別成本低廉的ITO SERS活性基底,有望被應(yīng)用于制備大面積SERS傳感器。因此,本文的ITO基底可替代Au等貴金屬基底應(yīng)用于生物醫(yī)藥、化學(xué)檢測(cè)等領(lǐng)域。
圖5 SERS光譜隨ITO薄膜厚度(對(duì)應(yīng)脈沖數(shù))的變化情況Fig.5 SERS spectra changes with the ITO film thickness(corresponding to the pulse number)
圖6 (a)脈沖數(shù)為1 300的ITO基底與Au基底SERS效果對(duì)比;(b)不同脈沖數(shù)對(duì)應(yīng)的試樣與Au相對(duì)拉曼強(qiáng)度對(duì)比Fig.6 (a) Comparison of SERS effect between ITO substratewith 1 300 pulses and Au substrate; (b) comparison of relative Raman intensity of ITO substrate corresponding to different pulse deposition numbers and Au substrate
本文采用脈沖激光沉積的方法制備獲得了ITO SERS活性基底,并研究了ITO基底的SERS特性。研究發(fā)現(xiàn),真空退火能夠顯著提升ITO基底的拉曼增強(qiáng)效果,不同厚度ITO薄膜基底均有明顯的SERS增強(qiáng)效果。經(jīng)分析,ITO基底的SERS增強(qiáng)主要由局域表面等離激元共振和ITO基底薄膜光學(xué)干涉等的共同作用所致,其中由局域表面等離激元共振引起的電磁場(chǎng)增強(qiáng)對(duì)SERS效應(yīng)貢獻(xiàn)最大,光干涉等現(xiàn)象對(duì)SERS效應(yīng)的影響次之?;诖?,可以通過(guò)控制薄膜厚度實(shí)現(xiàn)對(duì)ITO基底的SERS調(diào)控。同時(shí),通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)比發(fā)現(xiàn),本文所制備的ITO基底的拉曼增強(qiáng)效應(yīng)較Au基底增強(qiáng)效果更加顯著。ITO材料因其優(yōu)異的透明性、導(dǎo)電性、化學(xué)和溫度穩(wěn)定性將有望應(yīng)用于生物醫(yī)藥、化學(xué)檢測(cè)等領(lǐng)域。