劉旺冠,蔣興華,郭建華,2*
(1 華南理工大學 材料科學與工程學院,廣州 510640;2 中山市華南 理工大學現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)技術研究院,廣東 中山 528400;3 華南理工大學 機械與汽車工程學院,廣州 510640)
隨著5G通信技術的蓬勃發(fā)展,電子元器件愈發(fā)集成化、小型化、大功率化,造成設備發(fā)熱量大幅度增加,如何使設備快速散熱成為亟待解決的關鍵問題[1-3]。導熱硅橡膠(包括硅膠墊片和硅凝膠)由于具有良好的柔性、易加工等優(yōu)點,在5G通信、電子電器、動力電池等領域應用逐漸廣泛[4-5]。但是對于硅橡膠基體而言,自身熱導率大約0.16 W·m-1·K-1,導熱性能較差。因此,通常添加大量高熱導率的無機填料如氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)來提高硅橡膠的導熱性能。但高填充也會導致硅橡膠(SR)黏度過大、不易加工、填料分散困難、材料性能不穩(wěn)定等問題[6-8]。
為降低導熱填料的填充率,研究者將不同維度的填料進行復配來改善SR的導熱性能。例如,Li等[9]在SR中填充改性納米球形氧化鋅(m-ZnOs)和三維四針狀氧化鋅晶須(ZnOw),當m-ZnOs/ZnOw的體積比為7∶3,且總用量為20%(體積分數(shù),下同)時,熱導率可達1.309 W·m-1·K-1,復合物具有良好的電絕緣性,體積電阻率為3.3×1014Ω·cm,介電常數(shù)為6.16。Xue等[10]研究了碳納米管(CNTs)和BN的配比對SR導熱性和絕緣性的影響。當加入0.25% CNTs和12.6% BN時,BN/CNTs/SR復合材料的熱導率達到0.279 W·m-1·K-1,比BN/SR復合材料提高了25%。Tang等[11]以改性一維碳化硅晶須(SiCw)和二維氮化硼(h-BN)為導熱填料,當雜化填料用量為50%時,SiCw/h-BN(體積比為2∶8),復合材料的熱導率約為1.3 W·m-1·K-1,高于加入相同用量h-BN/SR復合材料的熱導率(1.12 W·m-1·K-1)。Kuo等[12]發(fā)現(xiàn)在硅橡膠中分別填充質量分數(shù)為50% h-BN和氮化硼納米片(h-BNNSs)時,SR復合材料的熱導率分別為3.14 W·m-1·K-1和3.66 W·m-1·K-1。而填充h-BN/Al2O3以及h-BNNSs/Al2O3雜化填料時(質量比為1∶8),可使復合材料的熱導率分別提高至5.01 W·m-1·K-1和5.58 W·m-1·K-1,且復合材料的體積電阻率都大于1011Ω·cm,擊穿強度大于13 MV·m-1,具有良好的電絕緣性。綜上可見,目前多數(shù)為采用兩種不同導熱填料復配,而采用3種不同維度的導熱填料復配制備導熱硅橡膠的研究報道較少。
本研究將3種不同維度的導熱填料即氮化鋁(AlN,零維)、碳納米管(CNTs,一維)、六方氮化硼(BN,二維)進行復配,設計雜化導熱網(wǎng)絡,改變3種導熱填料的配比,并通過外力作用實現(xiàn)二維填料的取向,以期制備兼有良好導熱性、絕緣性和力學性能的硅橡膠導熱復合材料。
甲基乙烯基硅橡膠混煉膠(40 HA),廣東彩艷股份有限公司;六方氮化硼(BN),白色粉末,平均粒徑為30 μm,天元軍融(遼寧)化工研究所新材料孵化器股份有限公司;氮化鋁(AlN),平均粒徑為2 μm,秦皇島一諾高新技術開發(fā)有限公司;碳納米管(CNTs),管徑5~15 nm,江蘇先豐納米材料科技有限公司;2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己烷(DBPMH),東莞市彩源有機硅材料有限公司。
1.2.1 基本配方
表1所示為制備AlN/BN/CNTs/SR復合材料的配方。表中A,B,C分別代表AlN,BN,CNTs導熱填料,硅橡膠混煉膠120 phr代表100 phr的純硅橡膠和20 phr的二氧化硅。
表1 AlN/BN/CNTs/SR復合材料配方Table 1 Formulation of the AlN/BN/CNTs/SR composites
1.2.2 材料制備
材料制備過程如圖1所示,先將開煉機的輥距調整至1 mm,放入硅橡膠混煉膠,塑煉1 min。然后包輥,分批加入3種導熱填料,待吃料完畢,再加入硫化劑DBPMH,輥距調整至0.5 mm,刮膠5次,調整輥距為4 mm,出片,停放12 h,返煉。再次將輥距調整至5 mm,采用開煉機壓片獲得厚度約為5 mm的橡膠片,然后裁成30 mm×30 mm×5 mm的橡膠塊,獲得氮化硼取向方向與熱流方向垂直(簡稱垂直方向,⊥)的AlN/BN/CNTs/SR復合材料(記作ABC (⊥))。然后將5片相同尺寸的橡膠塊疊加在一起,旋轉90°,從表面切出厚度為5 mm的橡膠片,獲得氮化硼取向方向與熱流方向平行(簡稱平行方向,∥)的AlN/BN/CNTs/SR復合材料(記作ABC(∥))。
圖1 AlN/BN/CNTs/SR復合材料制備過程Fig.1 Schematic diagram of preparation process of AlN/BN/CNTs/SR composites
采用無轉子硫化儀測試混煉膠的硫化特性,設定溫度160 ℃,時間30 min,測試混煉膠的正硫化時間(T90),用平板硫化機制備AlN/BN/CNTs/SR硫化膠,硫化條件為160 ℃/T90。
1.3.1 SEM分析
將橡膠試片置于液氮中脆斷,斷面經(jīng)噴金處理,采用EVO18掃描電鏡觀察試樣的斷面形貌。
1.3.2 XRD分析
采用X’pert Powder X射線衍射儀來分析復合材料內部填料取向方向及取向度的情況,以CuKα為入射光源(λ=0.15418 nm),電壓40 kV,電流40 mA。衍射掃描角度范圍5°~90°,掃描速率15 (°)/min。樣品裁成矩形,進行測試。
1.3.3 熱紅外成像
將橡膠試片沖裁制成直徑為15 mm,厚度為5 mm的小圓片,置于鋁制均溫板上進行加熱,同時采用Fotric 220S紅外熱成像儀記錄圓片樣品表面的溫度變化和成像照片。
1.3.4 熱導率測試
采用TPS 2500S熱常數(shù)分析儀測試SR復合材料的熱導率,參照GB/T 32064—2015標準執(zhí)行。
1.3.5 電阻率測試
當材料體積電阻高于106Ω時,參照GB/T 1692—2008標準,采用數(shù)字絕緣電阻測試儀(型號PC40B)測試樣品的體積電阻RV,測量電壓為1000 V,體積電阻率ρV按照式(1)計算:
(1)
式中:RV為樣品體積電阻,Ω;d1為測量電極的直徑(5 cm);g為測量電極與保護電極間隙(0.2 cm);t為樣品的厚度,cm。
當材料體積電阻低于106Ω時,參照GB/T 15662—1995標準,采用直流電阻測量儀(型號TH2515)測試樣品的體積電阻RV,測量電壓為10 V,體積電阻率ρV按照式(2)計算:
(2)
式中:S為垂直電流的樣品截面積,cm2;L為兩電壓電極間的距離,cm。
1.3.6 力學性能測試
采用Z010萬能材料試驗機對材料的力學性能進行測試。拉伸強度參照GB/T 528—2009標準執(zhí)行,拉伸速率為500 mm·min-1。
1.3.7 熱重分析
采用TG209F3熱重分析儀對制備的硅橡膠復合材料進行熱失重分析,稱取6~10 mg待測樣品放進氧化鋁坩堝中,在氮氣保護氣氛下將待測樣品從室溫加熱到900 ℃,升溫速率為10 ℃/min。
圖2為AlN,BN,CNTs不同配比對應的SR復合材料的脆斷斷面SEM照片。圖2(a)~(d)分別對應于AlN的用量逐漸減少,而BN和CNTs的用量逐漸增多的樣品。從圖2(a)可以看出,樣品斷面分散著大量球形顆粒,分散較均勻,對應AlN在SR基體中的分布。圖2(b)~(d)中,隨著BN用量的增加,可見復合材料斷面上片層狀BN明顯增多,部分片層狀BN呈平行排列,這主要是SR混煉膠在開煉機輥筒的擠壓力作用下導致BN發(fā)生取向的緣故。由于BN的長徑比較大,且BN彼此相互堆疊和搭接,因而有利于形成更多的導熱通路。
采用XRD分析BN在硅橡膠中的取向程度,如圖3所示。位于26.9°和41.7°的面(002)和(100)分別對應著平行和垂直于BN片層的面內方向[13]。通過將(100)晶面峰的相對強度I(100)與(002)和(100)晶面峰的相對強度之和(I(100)+I(002))的比值計算取向度δ,如式(3)所示[14]。對于A100B49.5C0.5(⊥)和A50B95C5(⊥)復合材料,即樣品平行于BN取向方向進行測試時,(002)晶面的衍射峰強度遠遠大于(100)晶面,取向度分別為3.2%和11.8%。從中可以看出ABC(⊥)復合材料中存在大部分BN片處在水平狀態(tài)。而相比于ABC(⊥)復合材料,A100B49.5C0.5(∥)和A50B95C5(∥)復合材料,即樣品垂直于BN取向方向進行測試時,(100)晶面的衍射峰強度增加,(002)晶面的衍射峰強度減小,兩種復合材料的取向度分別為44.0%和26.4%。由此可見,BN在硅橡膠基體中沿著平面方向產(chǎn)生了取向。
(3)
圖4為AlN,BN,CNTs不同配比對應的SR復合材料的熱導率以及基于Agari模型的相應理論預測曲線??梢钥闯?,隨著復合填料中AlN用量逐漸減少,而BN和CNTs用量的逐漸增加,復合材料的熱導率逐漸增大。這是由于3種導熱填料中CNTs的熱導率最高,BN次之,AlN最小。當AlN,BN和CNTs用量分別為100,49.5,0.5 phr時,A100B49.5C0.5(⊥)復合材料的熱導率為1.449 W·m-1·K-1;當AlN,BN,CNTs用量分別為80,68,2 phr時,A80B68C2(⊥)復合材料的熱導率為1.857 W·m-1·K-1;當AlN,BN,CNTs的用量分別為50,95,5 phr時,A50B95C5(⊥)復合材料的熱導率達到最大值,為2.212 W·m-1·K-1。當熱流方向與BN取向方向平行時,A100B49.5C0.5(∥)復合材料的熱導率為2.110 W·m-1·K-1,A80B68C2(∥),A50B95C5(∥)復合材料的熱導率增加至2.853,3.518 W·m-1·K-1。這是由于BN的水平方向熱導率(600 W·m-1·K-1)遠遠大于其垂直方向熱導率(30 W·m-1·K-1)[15],從而導致復合材料的平行方向熱導率也明顯高于垂直方向熱導率。
圖4 AlN,BN,CNTs不同配比對應的SR復合材料的熱導率以及基于Agari模型的相應理論預測曲線Fig.4 Thermal conductivities of composites in vertical and paralleled directions against filler content,plus correspondingtheoretical prediction curves based on Agari model
為了從理論上分析數(shù)據(jù),采用經(jīng)典的Agari模型來估算高填充量下聚合物復合材料的熱導率。Agari模型[16]的公式如式(4)給出:
lgλ=V(X2C2lgλ2+X3C3lgλ3+
X4C4lgλ4)+(1-V)lgC1λ1
(4)
式中:λ,λ1,λ2,λ3,λ4分別對應復合材料、硅橡膠基體(0.16 W·m-1·K-1)、AlN(200 W·m-1·K-1)、BN(300 W·m-1·K-1)、CNTs(2000 W·m-1·K-1)的熱導率[17];V代表全部填料所占的體積分數(shù);X2,X3,X4為每種填料占全部填料的體積分數(shù)(X2+X3+X4=100%);C1為影響聚合物結晶度和晶體大小的因子,C2,C3,C4分別代表AlN,BN,CNTs形成導熱通路能力的因子。C2,C3,C4數(shù)值越大,表明填料粒子在聚合物基體中更容易形成導熱通路[18]。根據(jù)參考文獻[16],可以設定C1=1,經(jīng)計算,當C2,C3,C4分別為0.34,1.67,-5.16時,對于ABC(⊥)樣品,如圖4所示,Agari模型能較好地擬合樣品的實測熱導率。而當C2,C3,C4分別為0.74,1.60,-0.58時,Agari模型一定程度上能擬合ABC(∥)樣品的實測熱導率,然而對于A60B86C4(∥)和A50B95C5(∥)樣品,Agari模型預測的理論熱導率比實測熱導率要高,這是因為當BN用量較大時,通過開煉機擠壓產(chǎn)生的BN實際取向程度低于理論取向程度,從而導致實測熱導率低于模型預測熱導率。不管對于ABC(⊥)還是ABC(∥)復合材料,0
為進一步研究復合材料的導熱性能,采用紅外熱成像儀觀察不同加熱時間對應復合材料的紅外成像照片(如圖5(a)所示),圖中編號1#,2#,3#分別對應于A50B95C5(∥),A50B95C5(⊥),A100B49.5C0.5(⊥)3個樣品。圖5(b)為均溫板加熱過程中3個樣品的表面溫度隨加熱時間的變化曲線。圖5(a)中,當加熱時間在10 s以內,3個樣品的顏色差異不大,表明樣品的表面溫度差距不明顯。而隨著加熱時間的延長,樣品顏色的區(qū)分度就愈發(fā)顯著,相應的表面溫度差異也越來越大。如圖5(b)所示,隨著加熱時間的延長,樣品表面的溫度都不斷增加。當加熱時間為90 s時,A50B95C5(∥)樣品的表面溫度為84.4 ℃,而A50B95C5(⊥),A100B49.5C0.5(⊥)樣品的表面溫度分別為75.6 ℃和73.1 ℃。在相同的加熱條件下,樣品的表面溫度越高,表明材料的熱導率越高,由此可見,材料的熱導率大小為A50B95C5(∥)>A50B95C5(⊥)> A100B49.5C0.5(⊥),此結果與圖4中復合材料的熱導率測試結果相一致。
圖5 A50B95C5(∥),A50B95C5(⊥),A100B49.5C0.5(⊥)復合材料的紅外熱成像圖(a)和表面溫度隨著加熱時間升高的變化圖(b)Fig.5 Thermal infrared images (a) and effect of heating time on the surface temperature(b) of A50B95C5(∥),A50B95C5(⊥),A100B49.5C0.5(⊥) composites
圖6是SR復合材料的導熱機理圖。圖6(a)中,當小粒徑AlN(2 μm)的含量較多,且BN和CNTs含量較少時,SR復合材料傳熱過程主要依靠AlN粒子之間的相互接觸形成導熱通路,同時也存在少部分AlN分別與BN,CNTs兩種粒子之間彼此連接形成的導熱通路。圖6(b)中,隨著BN用量的逐漸增加,BN片層之間搭接形成的導熱通路逐漸增多,一方面,BN在輥筒擠壓力和剪切力的作用下發(fā)生取向,BN片層之間相互搭接形成通路,有利于熱流的快速傳導。另一方面,BN片層還可與少量AlN以及CNTs形成分支的導熱通路。由于BN和CNTs的熱導率更大,因而在熱流傳導時,BN和CNTs含量越多,復合材料中的熱阻越小,因而復合材料的熱導率也相應更高。
圖6 AlN/BN/CNTs/SR復合材料的導熱機理圖 (a)A100B49.5C0.5;(b)A50B95C5Fig.6 Thermal conducting mechanism of AlN/BN/CNTs/SR composites (a)A100B49.5C0.5;(b)A50B95C5
圖7為不同配比AlN/BN/CNTs的SR復合材料的體積電阻率和拉伸強度??梢钥闯觯S著CNTs含量的增加,復合材料的體積電阻率不斷下降。當CNTs的用量由0.5 phr增加至2 phr時,復合材料的體積電阻率下降至2.18×1012Ω·cm,仍可滿足良好的電絕緣性。但當CNTs的含量分別為3,4,5 phr時,復合材料的體積電阻率分別降低至3.24×108,1.03×106,1.23×105Ω·cm。這主要是由于CNTs是高導電的納米填料,其用量增多,復合材料的電導率顯著提高,因此,為保證復合材料具有良好的電絕緣性,CNTs的用量不宜超過2 phr。此外,復合材料的拉伸強度隨著BN和CNTs用量的增加呈現(xiàn)先增大后減小的變化。當AlN,BN,CNTs用量分別為80,68,2 phr時,復合材料的拉伸強度最高達到4.3 MPa。這是由于CNTs對硅橡膠有一定的補強作用,當BN用量較少時,復合材料的拉伸強度隨著CNTs用量的增加而略有提高。然而,隨著BN用量的進一步增大,復合材料的拉伸強度逐漸下降,這主要是由于BN表面活性基團較少,與基體的界面相容性較差,當其用量較多時,BN容易發(fā)生堆疊團聚,填料分散性變差,造成復合材料的力學性能有所下降[19]。
圖7 不同配比AlN/BN/CNTs的SR復合材料的體積電阻率和拉伸強度Fig.7 Volume resistivity and tensile strength of AlN/BN/CNTs/SR composites
圖8是AlN/BN/CNTs/SR復合材料的TGA曲線??梢钥闯觯S著BN和CNTs用量的增大,A100B49.5C0.5,A80B68C2,A50B95C5樣品的T5%溫度由484.8 ℃提高到489.9 ℃,T10%溫度由508.8 ℃提高到515.0 ℃。表明隨著BN和CNTs含量的增加,SR復合材料的熱穩(wěn)定性逐漸提高。這是由于一方面BN具有明顯的片層結構,對熱流有一定的阻隔作用,另一方面CNTs能夠捕獲自由基,對SR側基氧化具有明顯的抑制作用,二者都能有效地抑制SR分子鏈的熱降解[20]。所以,復合材料的熱穩(wěn)定性隨著BN和CNTs含量增加而有所提高。
圖8 AlN/BN/CNTs/SR復合材料的TGA曲線Fig.8 TGA curves of AlN/BN/CNTs/SR composites
(1)當復配導熱填料的總用量為150 phr時,隨著BN和CNTs用量的增加,硅橡膠復合材料的熱導率逐漸增加,絕緣性能下降,力學性能先增加后減小。二維填料的力致取向對導熱性能影響顯著。當AlN,BN,CNTs的用量分別為50,95,5 phr時,AlN/BN/CNTs/SR復合材料的垂直方向和水平方向熱導率分別為2.212 W·m-1·K-1和3.518 W·m-1·K-1。
(2)兼有良好導熱性、絕緣性和力學性能的復合材料的導熱填料組成為AlN 80 phr,BN 68 phr,CNTs 2 phr,此時復合材料的垂直方向熱導率為1.857 W·m-1·K-1,水平方向熱導率為2.853 W·m-1·K-1,體積電阻率為2.18×1012Ω·cm,拉伸強度為4.3 MPa。