譚米雪,王 臻,趙風(fēng)君,隋清萱,肖新宇,許淑溶,劉 博,龔 樂,劉 軍
(中南大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,湖南 長沙410083)
高速鋼具有高硬度、高耐磨等優(yōu)點,常用作表面強化材料[1-3]。但高速鋼碳含量較高,以其制備表面涂層時存在碳化物偏析嚴重、不均勻和碳化物顆粒尺寸大等問題。激光熔覆是一種快速成形過程,冷卻速率高,可以抑制晶粒生長,獲得細小、分布均勻的碳化物和初生晶粒。激光熔覆制備涂層時,由于激光光斑大小的局限性,需要采取多道搭接激光熔覆技術(shù)[4-6]。搭接率是影響熔覆層性能的一個重要參數(shù),不僅影響涂層的表面平整度,也會影響涂層性能。搭接率過小時,涂層表面平整度低;搭接率過大時,涂層可能會出現(xiàn)各向異性[7-10]。本文采取同軸送粉激光熔覆技術(shù),研究了送粉速度、搭接率對高速鋼熔覆層性能的影響,為制備高質(zhì)量涂層提供技術(shù)依據(jù)。
實驗選用316L不銹鋼作為熔覆基體,尺寸為200 mm×200 mm×10 mm,316L基體化學(xué)成分見表1。用砂紙打磨基體以去除表面氧化膜,并用丙酮擦拭基體表面。熔覆材料選用氣霧化法制備的高速鋼球形粉末,粒徑70~150 μm,化學(xué)成分見表2。
表1 316L基體化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù))/%
表2 高速鋼球形粉末化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù))/%
激光熔覆系統(tǒng)示意圖見圖1。激光熔覆設(shè)備由光纖激光器、熔覆頭、送粉系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)和五軸數(shù)控系統(tǒng)組成。激光器最大輸出功率2 000 W,激光光斑為圓形光斑,直徑在2~3 mm內(nèi)可調(diào)。熔覆頭采用四通道同軸熔覆頭,即兩通道送粉、兩通道送保護氣,氬氣作為載氣和保護氣,在熔覆頭端處匯聚,從而防止熔池在凝固過程中氧化。
圖1 激光熔覆系統(tǒng)
圖2 為熔覆層搭接示意圖,其中D為相鄰熔覆道間的搭接寬度,W為單道寬度,搭接率R0可表示為相鄰熔覆道間的搭接寬度與單道寬度之間的比值,即:R0=D/W[11-12]。前期研究了激光光斑和掃描速度對單道次熔覆層性能的影響,當激光光斑直徑2.6 mm、激光功率650 W、掃描速度600 mm/min時,單道熔覆層性能較佳。本文在此基礎(chǔ)上研究送粉速度、掃描間距(搭接率)對多道次熔覆層性能的影響,具體工藝參數(shù)如表3所示。
圖2 熔覆層搭接示意圖
表3 各試樣實驗參數(shù)
使用線切割機沿垂直于熔覆層方向,將樣品切割成長×寬×高為8 mm×5 mm×4 mm的試樣,先用細砂紙打磨試樣,再用金剛石漿料拋光試樣。用三維數(shù)碼顯微鏡觀察試樣宏觀形貌;用HMAS-D1000Z型顯微硬度計測量試樣硬度,試驗載荷0.98 N,保荷時間10 s,熔覆層以熔覆初始位置為起點,從橫截面沿搭接方向以0.1 mm為單位測量;用體積比3∶1的硝酸和鹽酸混合溶液對試樣進行腐蝕,用CX40M金相顯微鏡和TECAN MIRAS場發(fā)射電子顯微鏡(SEM)分析腐蝕后試樣的微觀組織,并用設(shè)備自帶的能譜儀(EDS)分析熔覆層元素成分;用X射線衍射儀(Rigaku Ultima VI XRD)對熔覆層進行物相表征。
圖3 和圖4分別為不同搭接率和送粉速度下多道熔覆層的表面和截面形貌。
圖3 不同工藝參數(shù)下熔覆層表面形貌
圖4 不同工藝參數(shù)下熔覆層截面形貌
從圖3可以看出,當掃描間距一定時,在送粉速度0.4 r/min時,熔覆層表面球化現(xiàn)象更少,且表面更為平整。
從圖4看出,掃描間距一定時,熔覆層高度隨送粉速度增大而增大。掃描間距0.6 mm(搭接率23%)時,熔覆層中部都出現(xiàn)了孔洞;掃描間距0.9 mm(搭接率35%)時,熔覆層表面較為光滑和平整,無明顯孔洞、裂紋,熔覆層成形較好;掃描間距1.2 mm(搭接率46%)時,熔覆層表面粗糙不平,相鄰兩道熔覆層之間出現(xiàn)溝壑,熔覆層成形質(zhì)量差。
圖5 為掃描間距0.9 mm(搭接率35%)時熔覆層金相組織。由圖5看出,熔覆層結(jié)構(gòu)緊密,無氣孔、裂紋等缺陷。由圖5(a)~(b)可見,結(jié)合區(qū)(BZ)有一道明亮的亮白組織,熔覆層在熱影響區(qū)(HAZ)內(nèi)與基體(SUB)實現(xiàn)了平穩(wěn)過渡,達到了良好冶金結(jié)合效果。BZ呈現(xiàn)曲面狀,這是因為基體與熔覆層之間多次受熱,搭接面上不同位置溫度不同,受熱程度不同,從而在SUB與CZ之間的結(jié)合面形成了曲面狀。曲面狀的形成有利于增加熔覆層與基體之間的結(jié)合力[13]。由圖5(c)可見,在熔覆層中部,過渡層之上有外延生長特征,組織結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)為平行于沉積方向的粗柱狀晶。由圖5(d)可見,熔覆至頂部時,由于快速凝固,組織結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)細小的等軸晶。由于二次熱輸入和搭接面余熱共同作用,在搭接面不同部位熱流方向存在差異,影響晶粒生長方向,導(dǎo)致搭接區(qū)和非搭接區(qū)之間的組織具有不均勻性,并且搭接區(qū)晶粒會比非搭接區(qū)晶粒粗大。
圖5 熔覆層金相組織
熔覆層SEM圖譜見圖6,圖中對應(yīng)點EDS分析結(jié)果見表4??梢钥闯?,熔覆層中合金元素分布均勻,碳化物偏析程度減弱。
圖6 熔覆層的SEM圖譜
表4 多道次熔覆層EDS分析結(jié)果(質(zhì)量分數(shù))/%
熔覆層XRD圖譜見圖7。結(jié)果表明,在熔覆成形過程中,γ?Fe全部轉(zhuǎn)化為α?Fe,并且碳化物主要為M6C(其中M為Fe、W、Mo、Cr)以及少量的MC(其中M為V)。
圖7 M2粉末和熔覆層XRD圖譜
圖8 為基體及不同掃描間距下熔覆層顯微硬度分布。由圖8可見,熔覆層硬度明顯高于316L基體硬度(平均硬度值為204.033HV)。熔覆層硬度分布較均勻,且隨著掃描間距增大,熔覆層硬度先增大再減小。掃描間距0.6 mm(搭接率23%)時,熔覆層硬度值最低,平均硬度值為662.805HV,這是因為掃描間距太小時,單位面積熔覆層粉末的熔化量較小,熔覆層厚度較低,稀釋率也較低,熔覆層無法與基體達到良好的冶金結(jié)合,不能保持更好的合金特性[14]。掃描間距0.9 mm(搭接率35%)時,熔覆層硬度達到最大,平均硬度值為750.154HV,約為基體硬度的3.68倍。但掃描間距1.2 mm(搭接率46%)時,熔覆層硬度有下降趨勢,平均硬度值為703.89HV。這是因為熔覆層的重合面積逐漸增加,單位面積激光束重復(fù)掃描的時間增多,基體溫度隨著熔覆層道數(shù)增加而升高,基體和熔池之間溫度差減小,后一道熔覆層對前一道熔覆層表層提供二次熔融條件,使熔覆組織生長、長大,從而降低熔覆層硬度。整體來說,不同掃描速度下熔覆層硬度略均高于316L基體硬度,起到強化作用,并且在掃描間距0.9 mm時強化作用最明顯。
圖8 基體及不同掃描間距下熔覆層的顯微硬度
圖9 為316L基體的動摩擦系數(shù)曲線。由圖9可見,316L動摩擦系數(shù)分布不均,波動大,平均動摩擦系數(shù)為0.470 8[15]。
圖9 316L摩擦系數(shù)分布曲線
圖10 為高速鋼熔覆層動摩擦系數(shù)分布曲線。由圖10可見,熔覆層動摩擦系數(shù)分布較均勻、波動小。不同送粉速度下,掃描間距0.9 mm時熔覆層的動摩擦系數(shù)均呈現(xiàn)出波動小、分布均勻的特點。圖10(d)為掃描間距0.9 mm時,不同送粉速度對熔覆層動摩擦系數(shù)的影響,可以看出送粉速度0.4 r/min時,動摩擦系數(shù)最小,平均動摩擦系數(shù)為0.433 9。
圖10 高速鋼熔覆層摩擦系數(shù)分布曲線
1)在熔覆過程中,掃描間距一定時,送粉速度越大,熔覆層成形效果越差。
2)送粉速度0.4 r/min、掃描間距0.9 mm(搭接率為35%)時,熔覆層組織結(jié)構(gòu)緊實,無孔洞、裂紋等缺陷。熔覆層組織結(jié)構(gòu)從下至上依次為平面晶、柱狀晶、等軸晶。搭接區(qū)組織晶粒粗于非搭接區(qū)組織晶粒。熔覆層主要由α?Fe和碳化物組成,熔覆層中碳化物分布均勻,無明顯成分偏析。
3)對比熔覆層和基體的硬度分布和動摩擦系數(shù)可知,熔覆層起到了強化作用。送粉速度0.4 r/min、掃描間距0.9 mm(搭接率為35%)時,熔覆層平均硬度約為基體平均硬度的3.68倍。熔覆層動摩擦系數(shù)分布較均勻、波動幅度小,平均動摩擦系數(shù)小于基體平均動摩擦系數(shù)。