集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司融資渠道研究

摘 "要 "集成電路產(chǎn)業(yè)作為基礎性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是引領新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，但由于融資途徑單一化，目前我國集成電路行業(yè)整體實力與美國、日本等發(fā)達國家差距較大。本文采用對比分析的方法梳理了無錫集成電路企業(yè)在內(nèi)部資金、政府補助、銀行信貸和資本市場等融資渠道的現(xiàn)狀，分析當前存在的主要問題，并提出相應的對策思考。

關鍵詞 "無錫；集成電路產(chǎn)業(yè)；融資渠道

集成電路（IC）作為重要的半導體產(chǎn)品，對經(jīng)濟發(fā)展、社會建設乃至國家戰(zhàn)略安全具有重要的意義。近年來，無錫市一直將集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點扶持的支柱產(chǎn)業(yè)，2021年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，涵蓋IC設計、IC制造、IC封測及配套材料和支撐服務等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。盡管無錫已在投融資、研發(fā)與應用等方面給予了不少政策支持，但企業(yè)融資方式仍較為單一。為進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造地標性產(chǎn)業(yè)，亟需創(chuàng)新融資方式，促進融資途徑多元化，從而提供持續(xù)發(fā)展的新動能。

一、集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司融資渠道現(xiàn)狀

根據(jù)融資理論，筆者把融資渠道劃分為內(nèi)部資金、政府補助、銀行信貸和資本市場四個方面，并選擇無錫上市公司為主要分析對象。其中，IC設計三家模擬芯片設計公司，主攻射頻和電源芯片管理領域；IC制造業(yè)多為在無錫建廠投產(chǎn)的異地公司，本文選擇華潤微為分析對象，作為IDM和晶園代工雙模式的企業(yè)，其在無錫有數(shù)條6吋和8吋生產(chǎn)線；IC封測業(yè)兩家上市公司，長電科技為國內(nèi)封測行業(yè)龍頭，太極實業(yè)則依托子公司開展封測業(yè)務。依據(jù)所屬細分行業(yè)和所在地等，選擇可比公司作為對照組，共12家上市公司。

（一）內(nèi)部資金

在內(nèi)源融資方面，選擇企業(yè)未分配利潤和盈余公積之和作為內(nèi)部資金并排序。從表1看出，太極實業(yè)由于封測業(yè)務規(guī)模的穩(wěn)步擴大，近年綜合排名居前。卓勝微受益于下游產(chǎn)業(yè)對射頻產(chǎn)品需求的持續(xù)增長，以及長電科技致力于先進封裝領域的研發(fā)，兩家上市公司內(nèi)部資金額亦逐年增加；同處電源管理芯片領域的力芯微和芯朋微，相較上海同行業(yè)上市公司，排名居后；華潤微2020年上市前，對固定資產(chǎn)和技術研發(fā)的持續(xù)投入，又因銷售收入存在一定滯后性，導致其此期間內(nèi)部資金額為負。

在內(nèi)部資金額的年復合增長率（CAGR）方面，卓勝微和長電科技以超140％的增長率排名前兩位；華潤微未分配利潤為負值，但CAGR為68.53％，處在中游位置，2021年未分配利潤首次轉(zhuǎn)正，內(nèi)部資金支持力度在逐年增加；力芯微、芯朋微和太極實業(yè)均以超30％的CAGR，加大對企業(yè)內(nèi)部資金的支持力度。

在內(nèi)部資金支持率方面，將內(nèi)部資金與總資產(chǎn)的比值作為內(nèi)部資金支持率進行測算，無錫IC設計業(yè)內(nèi)部資金支持率偏高，表明其更傾向于用經(jīng)營活動所產(chǎn)生的利潤維持發(fā)展；IC制造業(yè)中，華潤微內(nèi)部資金額為負，故內(nèi)部資金支持率為0；IC封測業(yè)的內(nèi)部資金支持率普遍偏低，表明企業(yè)可能依賴其他渠道融資。

（二）政府補助

考慮到政府補助是逐年撥付給企業(yè)，且樣本企業(yè)收到的政府補助額僅占總資產(chǎn)的1％左右，由此選擇企業(yè)3年期補助資金總額，衡量政府補助的支持力度。由表2可知，IC制造業(yè)排名靠前，IC封測業(yè)排名居中，長電科技獲得6.36億元的政府補助，遠超封測業(yè)其他上市公司，太極實業(yè)獲政府補助金額較??；IC設計業(yè)總體排名靠后，6家設計上市公司中，無錫3家企業(yè)獲得政府補助額均低于上海企業(yè)。

（三）銀行信貸

銀行信貸是企業(yè)間接融資的重要途徑，選取企業(yè)借款額占總資產(chǎn)的比重作為銀行信貸支持率，并計算長短期借款占比，衡量銀行信貸支持結(jié)構。由表3可知，大部分IC設計企業(yè)銀行信貸支持率明顯小于IC制造和封測行業(yè)，這是因為IC設計業(yè)具有高研發(fā)、高投入等特點，銀行出于風險性考慮，信貸支持較為謹慎，其中韋爾股份采取積極擴張模式，信貸支持率顯著高于其他公司；IC制造企業(yè)銀行信貸支持率明顯高于設計業(yè)，主要因為晶圓代工業(yè)從產(chǎn)線建設到最后投產(chǎn)的周期長，需要高額資金的持續(xù)投入，長期借款占比較高，信貸支持具有長期性；IC封測業(yè)信貸支持力度顯著提高，除晶方科技外，其他公司短期信貸支持比重更大，主要因為封測業(yè)技術門檻、科研人才需求等相對較低，投入和產(chǎn)出水平穩(wěn)定，經(jīng)營風險相對較小。

（四）資本市場

在資本市場上，企業(yè)通過股權和債權融資，其中債權融資主要指發(fā)行債券。集成電路企業(yè)多是中小企業(yè)，很難達到發(fā)債標準。重點分析股權融資現(xiàn)狀，計算實收資本與資本公積之和作為股權融資額并排序，可發(fā)現(xiàn)各企業(yè)排名變化不大。由此，選擇股權融資額均值、年復合增長率和股權融資支持額與總資產(chǎn)的比值，作為股權融資支持率，衡量企業(yè)獲得股權融資的力度。

表4顯示，大部分IC設計企業(yè)股權支持力度低于IC制造和封測業(yè)，但復合增長率和股權融資支持率明顯較高，其中無錫設計企業(yè)股權融資支持率普遍偏高，但絕對額較低，說明相關公司處于起步階段，且正逐年增大股權融資力度。對于IC制造和封測業(yè)，股權融資支持額偏高，中芯國際作為全球領先的集成電路代工企業(yè)，股權融資額基數(shù)大且增速較快，而華潤微股權融資支持率明顯較高，說明股權融資對生產(chǎn)活動的支持力度較大；長電科技和太極實業(yè)上市較早，獲得股權融資支持力度比較穩(wěn)定，股權融資支持率維持在平均水平。

二、集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司融資渠道分析

（一）內(nèi)部資金

內(nèi)部資金受公司盈利能力影響，且內(nèi)源融資成本低，具有使用自主性。無錫IC設計企業(yè)內(nèi)部資金支持額偏低，內(nèi)部支持力度不足。同時，內(nèi)源資金的CAGR明顯高于其他公司，隨著內(nèi)部資金積聚，機會成本變大，將考驗企業(yè)的資金管理能力。內(nèi)源融資支持率普遍過高，表明企業(yè)依賴內(nèi)部資金維持發(fā)展，但可能也缺乏對外部資金的吸引。IC制造和封測業(yè)內(nèi)部資金支持率不高。華潤微采取雙模式發(fā)展，生產(chǎn)投入高，2021年前未分配利潤為負，導致內(nèi)部資金支持水平低；長電科技的CAGR較高，表明內(nèi)部資金支持力度逐年增加，但作為封測業(yè)龍頭，整體內(nèi)部資金支持水平低于其他上市公司。

（二）政府補助

傳統(tǒng)形式的政府補助雖一定程度上能解決企業(yè)初期發(fā)展缺少資金的問題，但資金總額有限，且具有短期性。集成電路產(chǎn)業(yè)是高研發(fā)、高投入的資本密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量資金的持續(xù)投入，但由于行業(yè)以中小企業(yè)為主，籌資能力受限。相比IC設計業(yè)，IC制造和封測屬于投資回收期短、風險低、規(guī)模大，能獲得穩(wěn)定回報的行業(yè)。因此，在大基金引導下，資本市場一般會傾向于投資IC制造和封測業(yè)，同時這些公司憑借規(guī)模，又能獲得更多的政府補助。而IC設計業(yè)上市公司研發(fā)強度大且風險高，同時體量相對較小，不僅籌資能力受限，獲得政府補助支持的力度也相對較低。

（三）銀行信貸

就IC設計企業(yè)而言，除韋爾股份，上海的公司大多會通過短期借款來獲取資金，雖然銀行信貸支持率差距不明顯，但無錫市上市公司較少通過信貸渠道融資，銀行信貸支持率相對較低。IC制造業(yè)信貸支持率高于設計業(yè)但低于封測業(yè)，同時信貸資金絕大部分集中于長期借款，導致長期借款比率過高，增加了一定長期償債壓力。IC封測公司則通過信貸獲取資金，資產(chǎn)負債率一般維持在40％左右。上市公司通過借款融資有稅盾效應，可優(yōu)化資本結(jié)構，但需還本付息，且使用資金受債務條款限制，會增加企業(yè)的固定成本和代理成本。

（四）資本市場融資

集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司數(shù)量較少，無錫選擇在從企業(yè)組織形式變更到上市流程中給予獎勵，激發(fā)企業(yè)上市意愿。IC設計業(yè)股權融資額明顯較低，由于前文中股權融資支持率采用的是股權融資額與總資產(chǎn)的比值，無錫IC設計企業(yè)股權融資支持率與上海市相差不大，進一步說明相關上市公司存在巨大的發(fā)展空間，應加大股權支持力度，增強企業(yè)的發(fā)展動力。華潤微股權融資支持率雖高，但CAGR遠低于中芯國際，表明其股權融資支持力度不夠。IC封測業(yè)近年股權融資額變化不大，無錫CAGR遠低于南通和蘇州封測企業(yè)，相關龍頭公司應積極加大股權融資支持力度，開拓高端封測業(yè)務。

三、優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司融資方式的思考

首先，要提高企業(yè)內(nèi)部資金管理水平。內(nèi)部資金具有成本低、可控性高等優(yōu)點，但積聚過多，會增加機會成本。因此，上市公司可通過提升企業(yè)盈利能力、提高內(nèi)部資金使用效率和提升內(nèi)部資金吸引外部資本能力等方式，如利用內(nèi)部資金進行兼并重組，打造平臺龍頭企業(yè)，吸引外部資金的流入，推動企業(yè)發(fā)展。

其次，創(chuàng)新政府補助方式，優(yōu)化政府補助結(jié)構。針對IC企業(yè)發(fā)展前期資金需求大、技術更新快、競爭激烈等特點，政府應積極轉(zhuǎn)變補助方式，如在培育發(fā)展階段，加大專項資金支持力度；在加速研發(fā)應用階段，加大對研發(fā)工具和科研人員的補助資金等方式，充分調(diào)動研發(fā)積極性；面對IC設計企業(yè)獲得政府補助較少的情況，無錫可以拓寬政策性融資渠道，結(jié)合IC產(chǎn)業(yè)內(nèi)各領域的特點，制定專項補貼政策，優(yōu)化政府補助結(jié)構，推動地方產(chǎn)業(yè)基金市場化運作，引導市場資金流向。

第三，鼓勵銀行加強對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持。以“精準支持”的思路，聘請專家甄別信用好、發(fā)展前景廣的公司，增加優(yōu)惠利率的信貸投放，同時創(chuàng)新信貸產(chǎn)品和金融服務，以知識產(chǎn)權質(zhì)押融資等方式，為企業(yè)提供信貸支持。此外，可通過第三方擔保機構和政府擔保等形式，為中小型企業(yè)增信，鼓勵銀行為投資周期長的行業(yè)給予優(yōu)惠信貸支持。

最后，積極發(fā)揮資本市場的融資功能。在股權融資方面，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司可通過開發(fā)重大項目、加強長三角地區(qū)協(xié)作等方式謀求發(fā)展，以達到科創(chuàng)板上市標準，發(fā)揮股權融資潛力。同時，也可以兼并整合資源，加大對國外企業(yè)并購力度，集中資源打造細分行業(yè)的龍頭企業(yè)。債券市場上，上市公司要加大研發(fā)投入，圍繞核心技術和主營業(yè)務收入申請專利，達到科技創(chuàng)新公司債券的申報標準。

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（張旨昊 南京航空航天大學經(jīng)濟與管理學院；肖龍階系南京航空航天大學經(jīng)濟與管理學院副教授）

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