產(chǎn)教融合視域下芯片領(lǐng)域校企合作雙元育人模式探索與研究

王衛(wèi)民 吳永樂 張一凡

摘 要：針對芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)需求，圍繞深化產(chǎn)教融合，對校企合作和雙元育人模式展開探索研究，結(jié)合校企合作實(shí)踐提出了打造協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體，創(chuàng)新應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式，構(gòu)建校企“產(chǎn)學(xué)研”創(chuàng)新共同體等方案，對促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、人才鏈和高校教育鏈的有效銜接，加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)、校企合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。

關(guān)鍵詞：芯片產(chǎn)業(yè);產(chǎn)教融合;校企合作;協(xié)同育人

一、研究概述

隨著我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由勞動(dòng)力推動(dòng)型向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)變，創(chuàng)新成為引領(lǐng)國家發(fā)展的第一驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新的關(guān)鍵是人才，為使人才供給側(cè)改革適應(yīng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，2017年12月國務(wù)院辦公廳出臺(tái)《關(guān)于深化產(chǎn)教融合的若干意見》（國辦發(fā)〔2017〕95號(hào)），明確指出要促進(jìn)教育鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈有機(jī)銜接，發(fā)揮企業(yè)的重要主體作用，促進(jìn)人才培養(yǎng)供給側(cè)和產(chǎn)業(yè)需求側(cè)結(jié)構(gòu)要素全方位融合。產(chǎn)教融合是一種教育新形態(tài)，可以有效連接教育體系和產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)現(xiàn)雙方人才、技術(shù)、教育和服務(wù)等資源共享，通過成果創(chuàng)新、技術(shù)改革和人才培養(yǎng)輸出助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級[1]。深化產(chǎn)教融合是優(yōu)化人才培養(yǎng)的務(wù)實(shí)舉措，也是實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的創(chuàng)新之舉。

當(dāng)前，芯片等高科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為科研領(lǐng)域競爭的主戰(zhàn)場，依賴國外技術(shù)和供應(yīng)鏈提供芯片已經(jīng)不可靠。我國具有大規(guī)模的市場和內(nèi)需潛力，所以構(gòu)建國內(nèi)芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了一系列利好政策，我國集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入高速高質(zhì)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要以人才和技術(shù)為支撐，而我國目前在芯片領(lǐng)域面臨巨大的人才缺口，在集成電路核心技術(shù)領(lǐng)域面臨著“卡脖子”難題。根據(jù)工信部公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2030年將擴(kuò)大5倍以上，對人才需求成倍增長。根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年就業(yè)人數(shù)在51.2萬人左右，同比增長11%，到2022年，集成電路專業(yè)人才缺口將近25萬，人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足而且存在結(jié)構(gòu)性失衡的問題。但目前高校人才供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速不匹配，芯片領(lǐng)域人才斷層問題已經(jīng)十分明顯。而要補(bǔ)齊芯片人才短板，深化產(chǎn)教融合是一劑良藥，通過高校與企業(yè)協(xié)同發(fā)力，以人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新為核心，圍繞“教育”和“產(chǎn)業(yè)”雙主體構(gòu)建針對芯片產(chǎn)業(yè)新型人才培養(yǎng)機(jī)制，打開校企雙主體協(xié)同育人、聯(lián)合創(chuàng)新的新局面，形成產(chǎn)業(yè)與教育統(tǒng)籌發(fā)展、人才與創(chuàng)新互為促進(jìn)的良性循環(huán)，方能為國家發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的保障。

二、路徑創(chuàng)新

1.聚焦“雙精準(zhǔn)”，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)與教育統(tǒng)籌發(fā)展

目前，芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步拓展，芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及芯片設(shè)計(jì)調(diào)試、光刻掩膜板制造、晶圓生產(chǎn)加工和封測、良率評估等環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需具備扎實(shí)理論知識(shí)、工程實(shí)踐能力和創(chuàng)新意識(shí)的高素質(zhì)專業(yè)人才，包括芯片版圖設(shè)計(jì)工程師、基板設(shè)計(jì)工程師、FAE技術(shù)支持工程師、晶圓制造和工藝管理員、芯片封裝測試工程師等。但高校在專業(yè)設(shè)置、課程設(shè)計(jì)和教學(xué)內(nèi)容等方面存在和產(chǎn)業(yè)需求脫節(jié)的現(xiàn)象，實(shí)驗(yàn)設(shè)備資源難以與企業(yè)媲美，芯片制造工程實(shí)踐教學(xué)缺乏，導(dǎo)致所需的人才培養(yǎng)數(shù)量和質(zhì)量與產(chǎn)業(yè)增速不匹配。

產(chǎn)教融合通過人才培養(yǎng)連接教育和產(chǎn)業(yè)兩大主體，“精準(zhǔn)對接，精準(zhǔn)育人”是整合企業(yè)需求側(cè)與高校供給側(cè)要素的關(guān)鍵點(diǎn)，其內(nèi)涵包括專業(yè)與產(chǎn)業(yè)對接、教學(xué)與實(shí)踐對接、育人與就業(yè)對接、課堂與實(shí)踐對接[2]。唯有在人才培養(yǎng)過程中將“所能”和“所需”對接，形成一個(gè)雙向轉(zhuǎn)化深度融合的體系，才可以切實(shí)拓展產(chǎn)教融合的深度和廣度，實(shí)現(xiàn)教育和產(chǎn)業(yè)的互融互通和統(tǒng)籌發(fā)展。

一方面，人才鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的精準(zhǔn)對接有助于提升人才供給與芯片產(chǎn)業(yè)需求的吻合度。芯片產(chǎn)業(yè)為知識(shí)密集型和高新技術(shù)型產(chǎn)業(yè)，芯片產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)加工流程復(fù)雜，急需從事芯片電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用等工作的創(chuàng)新型、應(yīng)用型人才，對人才的基礎(chǔ)知識(shí)、專業(yè)素養(yǎng)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)要求較高。高校需要切實(shí)立足產(chǎn)業(yè)需求，建設(shè)全方位緊密對接產(chǎn)業(yè)鏈的學(xué)科專業(yè)體系，推動(dòng)學(xué)科專業(yè)建設(shè)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級相適應(yīng)，在人才培養(yǎng)目標(biāo)、培養(yǎng)計(jì)劃和課程設(shè)置等方面加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合，在夯實(shí)學(xué)生基礎(chǔ)理論的同時(shí)，增強(qiáng)學(xué)生的專業(yè)技術(shù)能力，進(jìn)一步提升人才的專業(yè)綜合素質(zhì)（如圖1所示）。高校專業(yè)設(shè)置與芯片產(chǎn)業(yè)需求實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對接，專業(yè)課程設(shè)置與職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對接，教學(xué)內(nèi)容和芯片生產(chǎn)實(shí)踐實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對接，促進(jìn)人才培養(yǎng)全方位對接就業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)需求，并全面提升人才的職業(yè)能力和職業(yè)素養(yǎng)。

另一方面，高校的精準(zhǔn)育人有助于提升人才培養(yǎng)質(zhì)量。目前芯片領(lǐng)域人才培養(yǎng)跟不上芯片產(chǎn)業(yè)的跑步快進(jìn)的節(jié)奏，芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試和應(yīng)用開發(fā)等環(huán)節(jié)。面對芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革的趨勢，高校在人才培養(yǎng)的方面受到教學(xué)內(nèi)容和實(shí)驗(yàn)資源等條件的制約，致使學(xué)生在校內(nèi)難以接觸產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)、先進(jìn)工藝和設(shè)備，高校畢業(yè)生往往理論基礎(chǔ)較強(qiáng)但實(shí)踐能力缺乏。高校輸出人才與企業(yè)需求有很大差距，需要經(jīng)過培訓(xùn)之后才可以上崗，所以亟須提高芯片企業(yè)參與高校芯片人才培養(yǎng)的程度，健全以需求為導(dǎo)向且與產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)對接的人才培養(yǎng)模式。高?？梢缘叫酒a(chǎn)業(yè)考察調(diào)研，積極引入芯片企業(yè)先進(jìn)的實(shí)踐、人才和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，在強(qiáng)化學(xué)生理論基礎(chǔ)知識(shí)的同時(shí)，進(jìn)一步增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)踐應(yīng)用能力，培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)和創(chuàng)新能力，提升高校畢業(yè)生的就業(yè)競爭力，提高學(xué)生對企業(yè)崗位的適應(yīng)力和戰(zhàn)斗力，并最終實(shí)現(xiàn)“?！蟆比焦糙A。

2.引企入教，打造協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體

面對芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級和快速發(fā)展的趨勢，產(chǎn)業(yè)急需掌握芯片底層設(shè)計(jì)方法、制造工藝流程以及封裝與測試等技術(shù)的人才。

高校作為人才培養(yǎng)的主力軍，存在課程內(nèi)容與產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿脫節(jié)、師資實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)不足、教學(xué)資源落后于技術(shù)發(fā)展的情況[3]。傳統(tǒng)“閉門育人”的人才培養(yǎng)方式已不可靠，亟須提高企業(yè)參與高校辦學(xué)的程度，與企業(yè)共同打造校企協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體，擴(kuò)大產(chǎn)教融合的深度、廣度，將協(xié)同培養(yǎng)深入人才培養(yǎng)的各個(gè)環(huán)節(jié)。讓教育發(fā)展緊跟產(chǎn)業(yè)變革的步伐，并實(shí)現(xiàn)校企雙主體的優(yōu)勢互補(bǔ)，發(fā)揮其規(guī)模優(yōu)勢和重組優(yōu)勢。

（1）聯(lián)合制定培養(yǎng)目標(biāo)和培養(yǎng)計(jì)劃。高校應(yīng)積極拓展與芯片企業(yè)的溝通渠道，定期調(diào)研企業(yè)的行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，聽取芯片企業(yè)相關(guān)建議，基于當(dāng)前產(chǎn)業(yè)人才需求并結(jié)合未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才需求趨勢，立足高校的專業(yè)特色、師資隊(duì)伍和校內(nèi)教學(xué)資源，優(yōu)化人才培養(yǎng)理念和思路，制訂契合芯片產(chǎn)業(yè)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢的人才培養(yǎng)目標(biāo)。芯片產(chǎn)業(yè)具備較強(qiáng)的工程實(shí)踐性，從業(yè)人員不僅需要基礎(chǔ)理論知識(shí)，還需要較強(qiáng)的工程實(shí)踐能力和一定的創(chuàng)新能力。因此，高校芯片人才培養(yǎng)目標(biāo)應(yīng)以“強(qiáng)化基礎(chǔ)，重視實(shí)踐”為基本點(diǎn)，加大理論和實(shí)踐的結(jié)合力度，增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)戰(zhàn)能力，并培養(yǎng)學(xué)生的探究精神和創(chuàng)新能力。通過聘請行業(yè)專家和高級技術(shù)人員，與校內(nèi)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)豐富的專家組成校企協(xié)同教改指導(dǎo)聯(lián)盟，根據(jù)高校自身的專業(yè)設(shè)置，結(jié)合產(chǎn)業(yè)需求導(dǎo)向優(yōu)化培養(yǎng)方案，聯(lián)合制訂教學(xué)大綱，創(chuàng)新人才培養(yǎng)內(nèi)容，培養(yǎng)出能夠在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域從事研發(fā)設(shè)計(jì)、流片制造和封測管理的高級工程技術(shù)人才，以及能夠從事芯片產(chǎn)品自主研發(fā)的創(chuàng)新型專業(yè)人才，自上而下與企業(yè)需求精準(zhǔn)對接，使學(xué)生掌握所需的基礎(chǔ)知識(shí)、原理和實(shí)踐能力。

（2）共同開發(fā)教學(xué)資源，優(yōu)化課程體系。在構(gòu)建課程體系的過程中，高校可以根據(jù)芯片企業(yè)的建議調(diào)整課程目標(biāo)和內(nèi)容，合理優(yōu)化課程建設(shè)，聯(lián)合企業(yè)開發(fā)課程，加強(qiáng)校企協(xié)同課程開發(fā)能力。芯片企業(yè)具有與專業(yè)教學(xué)課程相關(guān)的實(shí)踐資源，如線上芯片設(shè)計(jì)調(diào)試、線下工藝流程和制造、光刻相關(guān)設(shè)備、工程案例和實(shí)際產(chǎn)品等，通過整合提煉企業(yè)教學(xué)資源，可以建立芯片實(shí)踐工程庫，充分發(fā)揮高校的理論優(yōu)勢和企業(yè)實(shí)踐資源優(yōu)勢打造精品課程，聯(lián)合構(gòu)建校企課程平臺(tái)，共同開發(fā)線上課程，錄制講解經(jīng)典工程案例、企業(yè)技術(shù)培訓(xùn)和工藝流程培訓(xùn)等課程視頻，積極打造線上虛擬實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，進(jìn)而建立從基礎(chǔ)理論到實(shí)踐應(yīng)用的全方位、全過程的課程體系。使學(xué)生不但具備扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，還可以了解芯片的版圖設(shè)計(jì)、工藝、封裝和測試等工程實(shí)踐知識(shí)。

（3）共建協(xié)同育人師資團(tuán)隊(duì)。構(gòu)建協(xié)同育人師資團(tuán)隊(duì)，打造校企協(xié)同育人聯(lián)盟，可以充分發(fā)揮校企雙方的人才優(yōu)勢，鼓勵(lì)芯片企業(yè)的技術(shù)專家和經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師作為實(shí)踐型導(dǎo)師，開設(shè)產(chǎn)業(yè)和實(shí)踐相關(guān)課程，并將芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與高校的系統(tǒng)化學(xué)科理論體系整合，形成全新的產(chǎn)學(xué)結(jié)合教學(xué)體系。同時(shí)組織校內(nèi)導(dǎo)師到企業(yè)進(jìn)行短期進(jìn)修，定期開展技術(shù)講座和師資培訓(xùn)，進(jìn)一步緊跟芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)前沿并且掌握工程實(shí)操能力。通過校企“雙導(dǎo)師”協(xié)同合作豐富課程教學(xué)體系，聘請芯片企業(yè)專家?guī)椭鷮W(xué)生將理論學(xué)習(xí)和工程實(shí)踐相結(jié)合，打造理論與實(shí)踐一體化的教學(xué)環(huán)節(jié)。校內(nèi)外導(dǎo)師還可以開展項(xiàng)目合作，聯(lián)合申報(bào)課題，并將企業(yè)技術(shù)課題作為學(xué)生畢業(yè)課題，拓展課題的理論深度并增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)踐能力。

3.工學(xué)結(jié)合，創(chuàng)新應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式

芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及“電路設(shè)計(jì)—晶圓生產(chǎn)加工—封裝與測試”流程，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要大量高素質(zhì)應(yīng)用型、創(chuàng)新型人才。由于芯片加工測試設(shè)備過于昂貴，高校的實(shí)驗(yàn)設(shè)施資源有限，學(xué)生在校內(nèi)難以接觸產(chǎn)業(yè)實(shí)際的加工測試環(huán)境，往往理論知識(shí)豐富，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與產(chǎn)業(yè)需求差距大，專業(yè)技術(shù)能力難以滿足芯片產(chǎn)業(yè)的人才需求[4]。所以，高校在芯片人才培養(yǎng)中應(yīng)聚焦芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以“知行合一”為原則，采取“工學(xué)結(jié)合”的人才培養(yǎng)理念，以塑造學(xué)生的“工匠精神”為基本點(diǎn)，聯(lián)合芯片企業(yè)開拓教學(xué)資源，創(chuàng)新教學(xué)手段，建立人才培養(yǎng)校內(nèi)外實(shí)踐架構(gòu)，對接芯片企業(yè)人才需求，培養(yǎng)兼具創(chuàng)新精神的實(shí)踐應(yīng)用型人才。

（1）構(gòu)建校內(nèi)芯片實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。學(xué)生通過專業(yè)基礎(chǔ)課程可以掌握基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)知識(shí)，但實(shí)際芯片制造涉及工藝流程、封裝、測試分析等復(fù)雜環(huán)節(jié)，例如在實(shí)際芯片產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，電路設(shè)計(jì)往往需要考慮芯片制造工藝帶來的偏差增加電路預(yù)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，所以從基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)到實(shí)際芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)有巨大鴻溝。高?？梢月?lián)合企業(yè)構(gòu)建校內(nèi)芯片實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，建立校內(nèi)芯片實(shí)驗(yàn)中心，搭建系統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)環(huán)境，通過實(shí)驗(yàn)平臺(tái)教學(xué)對接企業(yè)的工廠化生產(chǎn)。基于芯片實(shí)驗(yàn)平臺(tái)開設(shè)芯片實(shí)驗(yàn)類課程，包括仿真設(shè)計(jì)類實(shí)驗(yàn)、實(shí)測驗(yàn)證類實(shí)驗(yàn)和研究探索類實(shí)驗(yàn)課程等。

通過實(shí)測驗(yàn)證類實(shí)驗(yàn)學(xué)生可以驗(yàn)證基礎(chǔ)理論知識(shí)，熟練掌握電路仿真、測試和實(shí)驗(yàn)環(huán)境，并加深對電路知識(shí)的理解。通過仿真設(shè)計(jì)類實(shí)驗(yàn)進(jìn)行電路和版圖的設(shè)計(jì)、仿真，可以幫助學(xué)生夯實(shí)理論基礎(chǔ)，提升學(xué)生的動(dòng)手能力以及工程思維能力。研究探索類實(shí)驗(yàn)則可以讓學(xué)生針對芯片產(chǎn)業(yè)的前沿課題和生產(chǎn)難題進(jìn)行探究，并提供實(shí)驗(yàn)平臺(tái)驗(yàn)證，進(jìn)而激發(fā)學(xué)生的探究精神和創(chuàng)新意識(shí)，提升學(xué)生分析和解決工程問題的能力。由于實(shí)際芯片生產(chǎn)工藝在校內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)，可以通過軟件模擬芯片的制造流程，利用多媒體教學(xué)手段幫助學(xué)生了解包括氧化、擴(kuò)散、鍍膜、光刻、劃片在內(nèi)的芯片工藝原理，進(jìn)而彌補(bǔ)芯片校內(nèi)實(shí)驗(yàn)課程教學(xué)的不足。

（2）建設(shè)校外實(shí)訓(xùn)實(shí)踐基地。高校可以擴(kuò)大與芯片企業(yè)的合作，聯(lián)合建設(shè)校外實(shí)訓(xùn)實(shí)踐基地，聘請芯片企業(yè)專家組建實(shí)訓(xùn)兼職教師團(tuán)隊(duì)，對學(xué)生的實(shí)踐操作進(jìn)行指導(dǎo)。同時(shí)利用企業(yè)豐富的芯片實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，選取典型案例和科研項(xiàng)目打造項(xiàng)目式教學(xué)體系，建設(shè)貼近生產(chǎn)實(shí)踐環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)、工藝和測試開發(fā)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)庫，以項(xiàng)目為導(dǎo)向增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)踐能力。高校教師可以帶領(lǐng)學(xué)生在實(shí)踐基地參與校企項(xiàng)目研發(fā)和芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使學(xué)生切實(shí)參與芯片設(shè)計(jì)制造的全流程，包括電路版圖設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝與測試等，體驗(yàn)實(shí)際科研開發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程。在理論學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上，進(jìn)行實(shí)踐應(yīng)用和反復(fù)訓(xùn)練，將其轉(zhuǎn)化為企業(yè)所需的工程經(jīng)驗(yàn)，使學(xué)生做到“邊學(xué)邊用，邊用邊創(chuàng)”，進(jìn)而提升學(xué)生分析解決復(fù)雜工程問題的能力，并在集成電路的設(shè)計(jì)中培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)和創(chuàng)新能力。高?？梢耘c企業(yè)簽訂實(shí)訓(xùn)協(xié)議，企業(yè)可以與學(xué)生簽訂就業(yè)協(xié)議，基于校企實(shí)踐平臺(tái)優(yōu)化高校的人才培養(yǎng)，并為企業(yè)輸送更多高質(zhì)量人才，最終實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)與教學(xué)的相輔相成，企業(yè)與高校的合作共贏。

4.校企合作，構(gòu)建“產(chǎn)學(xué)研”創(chuàng)新共同體

芯片產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，而當(dāng)前我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨核心技術(shù)“卡脖子”難題。高校具有豐富的科研資源，科研團(tuán)隊(duì)理論經(jīng)驗(yàn)豐富，但是完整的芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)需要復(fù)雜的“設(shè)計(jì)—流片—反饋”流程，所以推進(jìn)芯片核心技術(shù)的科研攻關(guān)，需要整合高校的科研和人才資源以及企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)、生產(chǎn)條件和成果轉(zhuǎn)化等方面的優(yōu)勢資源，打造校企“產(chǎn)學(xué)研”創(chuàng)新共同體，匯聚各方力量進(jìn)行有效創(chuàng)新，加強(qiáng)雙方協(xié)同科研攻關(guān)，打造校企“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，優(yōu)化校企項(xiàng)目合作形式，促進(jìn)科研成果的轉(zhuǎn)化，幫助企業(yè)搶占技術(shù)制高點(diǎn)，并助力芯片產(chǎn)業(yè)的科技自主創(chuàng)新。

（1）共建校企“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。校企共建“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，可以促進(jìn)校企雙方人才、技術(shù)和應(yīng)用等資源的有效流通，實(shí)現(xiàn)校企協(xié)同創(chuàng)新和創(chuàng)新成果共享。校企“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)應(yīng)以芯片企業(yè)為主體，基于市場需求導(dǎo)向，將平臺(tái)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新需求結(jié)合，避免研究成果與應(yīng)用脫節(jié)。芯片企業(yè)應(yīng)為協(xié)同創(chuàng)新和研發(fā)攻關(guān)的組織者、成果轉(zhuǎn)化和應(yīng)用的主力軍，對市場充分調(diào)研后，準(zhǔn)確把握市場需求，建立協(xié)同創(chuàng)新目標(biāo)，將技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品和服務(wù)，使技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新成果更好地服務(wù)產(chǎn)業(yè)需求，最終助力芯片產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新。高校具有優(yōu)秀的科研團(tuán)隊(duì)、豐富的基礎(chǔ)研究成果、良好的技術(shù)和研發(fā)環(huán)境，可以為協(xié)同創(chuàng)新提供人才、專業(yè)技術(shù)和知識(shí)，與芯片企業(yè)合作開展前沿性技術(shù)合作。同時(shí)，校企可以聯(lián)合開展科創(chuàng)電子設(shè)計(jì)競賽和創(chuàng)新應(yīng)用競賽等，通過“以研競賽，以賽促學(xué)”，挖掘并培養(yǎng)具有創(chuàng)新意識(shí)的高素質(zhì)人才，并建立校企雙向人才流動(dòng)制度，為芯片企業(yè)輸送更多具備自主創(chuàng)新能力的專業(yè)應(yīng)用型人才，進(jìn)而激發(fā)校企雙方的創(chuàng)新活力。

（2）優(yōu)化校企項(xiàng)目合作模式。高校具有將科技成果轉(zhuǎn)化落地的需求，校企項(xiàng)目合作可以加快科研成果轉(zhuǎn)化落地，幫助產(chǎn)業(yè)解決實(shí)際問題。高校的科研應(yīng)該更加貼近芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)實(shí)踐，注重與產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和市場需求相結(jié)合。校方可以根據(jù)企業(yè)需求確定科研課題，企業(yè)先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備和生產(chǎn)條件可以為高?？蒲刑峁?yàn)證和實(shí)驗(yàn)條件，而研發(fā)成果可以轉(zhuǎn)讓給企業(yè)，企業(yè)可以基于高校的科研成果進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)化。同時(shí)，高校可以為企業(yè)提供研發(fā)支持，從而提升自身的研發(fā)效率，節(jié)約研發(fā)成本，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的有效創(chuàng)新。另外，企業(yè)可以根據(jù)市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢和高校合作開發(fā)，芯片企業(yè)自身的研發(fā)機(jī)構(gòu)具有先進(jìn)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，但是往往缺乏理論知識(shí)，高校和企業(yè)可以聯(lián)合建立技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，共同進(jìn)行新產(chǎn)品和新技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用拓展，實(shí)現(xiàn)雙方經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)和人才資源的有效協(xié)作。最終把科技成果推向市場，助力科研成果產(chǎn)業(yè)化，并推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)科技的自主創(chuàng)新。

三、結(jié)語

深化產(chǎn)教融合是助力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)的重要舉措，整合高校和企業(yè)的優(yōu)勢資源，實(shí)現(xiàn)高校人才供給側(cè)和產(chǎn)業(yè)需求側(cè)的有效銜接，積極構(gòu)建校企雙元育人聯(lián)合體，創(chuàng)新應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式，有助于解決芯片產(chǎn)業(yè)人才短缺的困境。打造校企創(chuàng)新共同體，優(yōu)化校企合作模式，有助于芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)自主創(chuàng)新。通過高校教育和產(chǎn)業(yè)的全方位對接，可以實(shí)現(xiàn)校企共贏和優(yōu)勢互補(bǔ)，補(bǔ)齊芯片產(chǎn)業(yè)的人才短板，提升我國芯片人才素質(zhì)水平，助力芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和科技自主自強(qiáng)。

參考文獻(xiàn)：

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[基金項(xiàng)目：（1）北京郵電大學(xué)2020年研究生教育教學(xué)改革與研究項(xiàng)目“微波電路與射頻芯片領(lǐng)域產(chǎn)教融合研究生聯(lián)合培養(yǎng)”（項(xiàng)目編號(hào)：2020Y002，主持人：吳永樂）;（2）國

家自然科學(xué)基金聯(lián)合基金重點(diǎn)支持項(xiàng)目“人工智能無線操控高頻濾波器芯片”（項(xiàng)目編號(hào)：U20A20203，主持人：王衛(wèi)民）;（3）北京郵電大學(xué)2020年本科生教育教學(xué)改革項(xiàng)目“面向微波電路與射頻芯片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培養(yǎng)的‘產(chǎn)教融合實(shí)踐及探索研究”（項(xiàng)目編號(hào)：2020CXCY04，主持人：吳永樂）]

[責(zé)任編輯：余大品]