低溫非水環(huán)境中疏水締合聚丙烯酸鈉與兩性離子表面活性劑的相互作用

韓一秀，吳殿國，李宏譜，殷鴻堯，梅擁軍，馮玉軍，鐘祖勤

（1.中國民航局第二研究所,成都 610041；2.四川大學高分子研究所,高分子材料工程國家重點實驗室,成都 610065）

疏水締合聚合物是分子鏈上含有極少量疏水性功能基團的水溶性聚合物［1，2］.當其溶于水中達到締合濃度時，功能基團會因疏水作用而聚集形成疏水微區(qū)，起到類似物理交聯(lián)的作用，導致溶液表觀黏度和黏彈性急劇增加［3，4］.Zhu等［5］最近對疏水締合作用對體系黏度的凈貢獻進行了定量研究，發(fā)現(xiàn)疏水締合作用對黏度的凈貢獻滿足標度定律關系.由于其獨特的流變行為，疏水締合聚合物在涂料工業(yè)及油氣開采領域常被用作流變改性劑［6～9］.

作為典型的兩親性小分子物質，表面活性劑也主要應用于水溶液體系中，其自組裝行為很大程度上決定了溶液性質［10～14］.水溶液中疏水締合聚合物與表面活性劑的相互作用會顯著影響溶液性質，因此二者的相互作用一直是該領域的研究熱點［15～20］，尤其是疏水締合聚合物與表面活性劑蠕蟲狀膠束的協(xié)同作用備受關注［21～26］.目前關于二者相互作用的研究僅局限于純水體系室溫及以上溫度范圍，而零下低溫環(huán)境中的研究尚未見報道.這一方面是因為此前黏彈性流體的應用需求主要集中在室溫及以上溫度，另一方面是因為零下的低溫環(huán)境難以構建蠕蟲狀膠束.目前黏彈性流體在零下低溫環(huán)境中應用的需求越來越多，如飛機除防冰液和防凍壓裂液等［27～29］，因此研究低溫環(huán)境中疏水締合聚合物與表面活性劑的相互作用及其對流變性質的影響具有重要意義.最近，本課題組［30，31］使用超長鏈不飽和兩性離子表面活性劑N-（順-二十二碳-13-烯酸酰胺基丙基）-N，N-二甲基羧酸甜菜堿（EDAB）在醇/水混合體系中首次在零下低溫環(huán)境中成功構建了低溫蠕蟲狀膠束（Cryo-WLMs），為研究低溫環(huán)境中疏水締合聚合物與蠕蟲狀膠束的相互作用奠定了基礎.

本文使用疏水改性聚丙烯酸鈉（HMPA，圖1）作為模型疏水締合聚合物，研究了其與EDAB在乙二醇（EG）/水混合溶劑中于20 ℃和-20 ℃時的相互作用及對體系流變性質的影響，并進一步使用低溫冷凍透射電子顯微鏡技術對二者的相互作用機理進行了研究.

Fig.1 Molecular structure of HMPA and EDAB used in this work

1 實驗部分

1.1 試劑與儀器

參照文獻［32］方法制備EDAB，純度為99.22%；參照文獻［5］方法制備HMPA，疏水功能單體摩爾分數(shù)為1.0%，分子量4.8×106；EG（99.8%），美國Sigma-Aldrich公司，直接使用；實驗用水為自制去離子水，電導率為12.8 μS/cm.

Physical MCR 302 型流變儀，奧地利Anton Paar 公司；Tecnai F20 型冷凍透射電子顯微鏡（Cryo-TEM），美國FEI公司.

1.2 實驗方法

1.2.1 穩(wěn)態(tài)流變 使用Physical MCR 302 型流變儀及配套的同心軸圓筒CC27 轉子系統(tǒng)測試溶液流變性能.流變儀使用Peltier熱電偶控溫系統(tǒng)對樣品進行控溫，精度為±0.01 ℃.同時，流變儀外接循環(huán)水浴輔助控溫，精度為±1 ℃，循環(huán)介質為EG/水混合溶劑，循環(huán)浴溫度分別設定為20和-20 ℃.將樣品轉移到測試轉筒中，蓋上溶劑捕集器（solvent trap），穩(wěn)定10 min后開始測試.穩(wěn)態(tài)流變實驗采用速率控制模式，剪切速率范圍為10－3～103s－1.

1.2.2 動態(tài)流變 動態(tài)流變實驗采用剪切振蕩模式，首先固定振蕩頻率為1 Hz 進行應力掃描，確定體系的線性黏彈性區(qū)域，然后選定一個線性黏彈區(qū)的應力值對樣品進行頻率掃描，掃描范圍為10－2～102rad/s.

1.2.3 冷凍透射電子顯微鏡觀察 使用Tecnai F20型冷凍透射電子顯微鏡對樣品微觀結構進行觀察.將配制好的溶液置于目標溫度恒定至少30 min，然后用移液器快速吸取2 μL 滴加到碳網(wǎng)上并涂抹均勻，得到一層20～400 nm厚的薄膜，再將碳網(wǎng)快速浸入被液氮冷卻到－180 ℃的液體乙烷中進行淬冷并保存到液氮中；用Gatan 626型冷凍傳輸架將制備好的樣品轉移到透射電子顯微鏡中觀察形貌，儀器工作時的加速電壓為200 kV，控制工作溫度低于－170 ℃，使用Eagle相機拍攝照片.

2 結果與討論

2.1 HMPA在純水中的流變性質

圖2（A）為不同濃度HMPA水溶液在20 ℃時的穩(wěn)態(tài)流變曲線.在低濃度時，溶液為牛頓流體，黏度與剪切速率無關；而在較高濃度時，溶液表現(xiàn)為非牛頓流體，可見剪切變稀行為.低剪切速率區(qū)域的表觀黏度平臺值通常視為體系的零剪切黏度（η0，mPa·s），以η0對HMPA 的質量分數(shù)（C，%）作圖［圖2（B）］，曲線出現(xiàn)3 個轉折點.在第一個轉折點C1以前，溶液的黏度與水接近，因此C1對應濃度（0.001%）為HMPA 臨界交疊濃度（C*）.當C＜C*時，為稀溶液區(qū)域，η0隨HMPA 濃度增加而緩慢增加.當C＞C*時，HMPA線團可相互纏繞，此時η0隨濃度增加而急劇增加，二者呈指數(shù)關系η0～Cn.當C1＜C＜C2（0.005%）時，標度指數(shù)n為1.6，此時溶液黏度主要源于HMPA 主鏈的纏繞.當C2＜C＜C3（0.02%）時，標度指數(shù)n增加至3.4，表明此時HMPA的疏水支鏈發(fā)生了締合，增黏能力顯著增強.當C＞C3時，n降低至1.4，這可能是因為此時聚合物濃度較高，進一步增加聚合物濃度形成的疏水締合結構對黏度增加的貢獻不明顯.

選取C2＜C＜C3區(qū)域中的0.01%和C＞C3區(qū)域中的0.1%這2 個濃度對HMPA 溶液的黏彈性進行考察.由圖2（C）可見，0.01%的HMPA 溶液的儲能模量G′在整個頻率測試范圍內都低于損耗模量G″，說明其以黏性為主.而0.1%的HMPA水溶液在測試頻率范圍內觀察到了G′與G″的交點，即該溶液在低頻率區(qū)域以黏性為主，而在高頻區(qū)域則以彈性為主，表明締合結構的形成能夠增強流體的彈性性能.

Fig.2 Rheological properties of HMPA in pure water at 20 ℃

2.2 HMPA在EG/水中的流變性質

EG是常用的冰點抑制劑，EG體積分數(shù)為50%時，EG/水混合體系的冰點可低至-40 ℃左右［30］，滿足大多數(shù)零下低溫環(huán)境的應用需求.因此本文使用體積分數(shù)為50%的EG/水混合溶劑構建低溫體系，考察了HMPA 在低溫環(huán)境中的流變性質.圖3（A）是HMPA 在20，0 和-20 ℃時η0與濃度的關系曲線.可以看出，混合溶劑體系的η0-C關系與純水體系有明顯的差異，僅有一個轉折點C*.隨著溫度降低，體系的黏度略有增加，且增加幅度與溫度降低幾乎成正比，但與HMPA濃度無明顯關系.經(jīng)擬合得到了各溫度的C*和標度指數(shù)n.在20，0 和-20 ℃時，混合溶劑體系的C*與純水中的相同，均為0.001%；C＞C*時，標度指數(shù)n在1.6左右，與純水中C1＜C＜C2區(qū)域的標度指數(shù)幾乎相同.由此可知，EG的引入對HMPA主鏈的纏繞沒有影響，但卻阻礙了疏水支鏈的締合.這是因為疏水支鏈形成締合結構的驅動力是疏水作用，而EG的極性小于水的極性，不利于疏水支鏈聚集［30］.

Fig.3 Zero-shear viscosity plotted as a function of HMPA concentration for HMPA EG/H2O(50/50,volume ratio) solutions(A) and dynamic rheograms of 0.01%(B) and 0.1%(C) HMPA in EG/H2O(50/50,volume ratio)solutions

對比文獻中報道的溫度對EDAB EG/水混合體系黏度的影響［30，31］發(fā)現(xiàn)，溫度對HMPA體系黏度的影響非常小.HMPA 溶液的流變性質并沒有隨溫度變化而發(fā)生類似于EDAB 體系的急劇變化.由此推斷，溫度降低對HMPA的自組裝結構沒有顯著影響.而由于溫度降低會促進EDAB 膠束的形成，并進一步形成蠕蟲狀膠束網(wǎng)絡結構，因此EDAB體系的黏度和黏彈性都會大幅度的增加.

圖3（B）和（C）分別是質量分數(shù)為0.01%和0.1%的HMPA 的EG/H2O（體積比50∶50）溶液在20 和-20 ℃時的動態(tài)流變曲線.可以看到，0.01%的HMPA溶液的G″在整個頻率范圍內都大于G′，表明其以黏性為主.此外，20 ℃時該體系的G′和G″在數(shù)值上差距較大，而當溫度降低到-20 ℃時，二者變得比較接近，說明降低溫度后該體系的彈性有所增強，但依然以黏性為主.0.1%的HMPA 溶液的G′和G″在20和-20 ℃時都出現(xiàn)了交點，說明增加HMPA濃度后，體系的彈性增強.溫度降低，G′和G″的交點向低頻率方向移動，即松弛時間增加，表明體系彈性進一步增強.

2.3 EDAB-HMPA在EG/水中的流變性質

由上述結果可知，加入50%（體積分數(shù)）EG后，HMPA依然表現(xiàn)出良好的增黏性能，但疏水締合結構的形成受到限制.同時，加入EG大幅度降低了混合體系的冰點，為研究零下低溫環(huán)境中表面活性劑與疏水締合聚合物相互作用及對體系流變性質的影響創(chuàng)造了條件.此前，我們已對EDAB在50%（體積分數(shù)）的EG/水混合溶劑中的自組裝行為和流變性質進行了研究［30］.結果表明，EG 的引入會極大地削弱EDAB 分子間作用力，破壞膠束的形成，降低膠束密度，但降低溫度則會促進膠束的形成.20 ℃時，EDAB 形成蠕蟲狀膠束的C*為9.9 mmol/L（0.48%）；而-20 ℃時，C*降低至5.6 mmol/L（0.27%）.30 mmol/L（1.44%）的EDAB 體系在20 ℃時的η0僅為290 mPa·s，但降溫至-20℃后，η0急劇增加到1.08×105mPa·s，同時，彈性性能明顯增強，得到耐低溫的黏彈性流體（Cryo-VES fluid）.本文分別考察了20 和-20 ℃時質量分數(shù)為0.25%，0.50%，0.75%和1.50% 的EDAB 對0.01%和0.1% HMPA 的EG/H2O（體積比50∶50）溶液流變性能的影響.

2.3.1 0.01% HMPA 體系 圖4（A）示出0.01%的HMPA 系列溶液在20 ℃時的穩(wěn)態(tài)流變結果.不含EDAB時，體系的η0為81 mPa·s；加入0.25%EDAB后，在整個剪切速率范圍內，黏度都明顯增加，而且剪切變稀發(fā)生時的臨界剪切速率（γ˙c）明顯增大，即耐剪切性能增強，說明HMPA 與EDAB 發(fā)生了相互作用；加入0.5%和0.75%的EDAB后，黏度進一步增加；加入1.5%EDAB后，黏度和γ˙c的增加更明顯.圖4（B）是單獨的HMPA體系、EDAB體系及HMPA-EDAB混合體系的η0的對比.可以看出HMPAEDAB 混合體系的黏度大于兩個單一體系的黏度及兩個單一體系的黏度之和.0.01% HMPA 與0.25%，0.50%，0.75%和1.50%EDAB混合體系的η0分別是單獨HMPA體系η0的1.6，2.8，3.2和9.3倍，是單獨EDAB體系η0的18.6，13.8，6.1和1.4倍，是單獨HMPA和EDAB體系η0之和的1.5，2.4，2.5和1.2倍.

Fig.4 Rheological properties of 0.01% HMPA and different concentrations of EDAB in EG/water(50/50,volume ratio)cosolvent at 20 ℃

由動態(tài)流變曲線［圖4（C）］，可以看出，在整個測試范圍內，混合體系的G′＜G″，只有當EDAB質量分數(shù)為1.5%時，二者在高頻區(qū)域接近，說明體系均以黏性為主，但高濃度的EDAB會明顯地增強體系的彈性.上述結果表明，0.01%的HMPA與EDAB發(fā)生了相互作用，表現(xiàn)出明顯的協(xié)同效應.

溫度降低后，對于EDAB 濃度較低的體系，二者的協(xié)同效應更明顯.圖5（A）示出相同體系在-20 ℃時的穩(wěn)態(tài)流變曲線.可見，加入EDAB后，混合體系的黏度在低剪切速率區(qū)域的增加幅度變得更大，同時γ˙c也變大.由圖5（B）可知，在-20 ℃時，0.01% HMPA 與0.25%，0.50%，0.75%和1.50%EDAB混合體系的η0分別是單獨HMPA體系η0的10.3，33.5，57.3和115.3倍，是單獨EDAB體系η0的126.3，35.7，6.3和0.27倍，是單獨HMPA和EDAB體系η0之和的9.6，17.3，5.7和0.27倍.當EDAB濃度低于1.5%時，二者協(xié)同作用在低溫下表現(xiàn)更明顯；而當EDAB濃度為1.5%時，混合體系的黏度反而不如單獨的EDAB體系黏度大.圖5（C）示出相同體系的動態(tài)流變曲線.可見，隨著EDAB含量升高，G′和G″先出現(xiàn)交點，隨后在整個測試范圍內G′＞G″，說明在低溫環(huán)境中EDAB的加入使體系的彈性增強，顯著促進了流體內部網(wǎng)絡結構的形成.

對比20和-20 ℃的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，溫度降低到零下后，相同體系的黏度和彈性都顯著增加，聚合物與表面活性劑的協(xié)同效應總體上更明顯.這是因為低溫有利于表面活性劑膠束生長［30，31］，表面活性膠束更容易與聚合物相互作用.

Fig.5 Rheological properties of 0.01% HMPA and different concentrations of EDAB in EG/water(50/50,volume ratio)cosolvent at-20 ℃

2.3.2 0.1%HMPA體系 隨后考察了0.1%HMPA與EDAB復合體系在20 ℃和-20 ℃時的流變性質.由圖6（A）和（B）可見，20 ℃時，加入不同濃度的EDAB 均會導致體系在低剪切區(qū)域的黏度降低，并且當EDAB濃度低于1.5%時，EDAB的濃度越大，黏度下降越明顯.值得注意的是，雖然混合體系黏度降低，但γ˙c卻明顯增大，表明此時二者仍然有明顯的相互作用.由圖6（C）可知，加入EDAB 后，G′和G″的交點向高頻方向移動，即松弛時間縮短，說明體系彈性性能變差.

Fig.6 Rheological properties of 0.1% HMPA and different concentrations of EDAB in EG/water(50/50,volume ratio)cosolvent at 20 ℃

與20 ℃的結果相反，降溫至-20 ℃后，加入EDAB反而使得體系黏度明顯增加［圖7（A）和（B）］.但進一步與單獨的EDAB體系進行比較發(fā)現(xiàn)，當EDAB質量分數(shù)為1.5%時，混合體系的黏度仍然比單獨的EDAB體系低，說明只有EDAB濃度較低時，二者存在協(xié)同增效作用.由圖7（C）可知，EDAB的濃度較低時，其對混合體系的動態(tài)流變沒有顯著的影響；當其濃度升高后，混合體系的彈性增強，這可能源于高濃度的EDAB自組裝形成的蠕蟲狀膠束網(wǎng)絡結構.

Fig.7 Rheological properties of 0.1% HMPA and different concentrations of EDAB in EG/water(50/50,volume ratio)cosolvent at-20 ℃

上述結果表明，在EG/水混合溶劑中，EDAB與HMPA的相互作用較復雜，同時受到二者濃度和環(huán)境溫度的影響.對于低濃度的0.01%HMPA 體系，無論是室溫還是零下的低溫，EDAB 的加入幾乎都能夠大幅度地增加體系的黏度和黏彈性，表明EDAB 與HMPA 協(xié)同增效作用較強.對于高濃度的0.1%HMPA體系，EDAB的加入在室溫時大幅度地降低了體系的流變性能，而在零下的低溫時則在一定程度上增強了體系的流變性能.值得注意的是，對于高濃度（1.5%）的EDAB體系，在零下的低溫環(huán)境中引入不同濃度的HMPA均會導致其流變性能變差.

2.4 EDAB-HMPA相互作用機理

混合體系流變行為的變化取決于HMPA與EDAB的相互作用及其自組裝結構的變化.表面活性劑對疏水締合聚合物自組裝結構的影響可分為3個階段［21］.由于表面活性劑膠束內核疏水，聚合物疏水支鏈傾向于進入膠束內部.當表面活性劑濃度低于形成蠕蟲狀膠束的C*時，表面活性劑聚集形成球形膠束，聚合物的疏水支鏈進入膠束內部形成混合膠束.此時表面活性劑膠束數(shù)量較少，混合膠束中通常含有兩個及以上的疏水支鏈，因此形成三維網(wǎng)絡結構.增加表面活性劑的濃度，膠束數(shù)量增多，單個膠束內的聚合物疏水支鏈數(shù)目逐漸降低至1個，甚至有些膠束內沒有疏水支鏈，此時網(wǎng)絡結構被破壞.若繼續(xù)增加表面活性劑濃度至高于C*時，球形膠束轉變?yōu)殚L棒狀或蠕蟲狀膠束，并與更多的疏水支鏈作用，進而形成新的網(wǎng)絡結構.此外，疏水締合聚合物的濃度也是影響組裝結構的重要因素，二者共組裝結構的形貌變化決定了混合體系流變性質的變化.

由此前研究可知，20 ℃時EDAB 在EG/水混合溶劑中形成蠕蟲狀膠束的C*為0.48%，即0.25%EDAB 主要形成球形膠束，而0.5%及以上濃度則主要為棒狀或蠕蟲狀膠束，且濃度越高膠束長度越長；而在-20 ℃時，C*降低至0.27%，膠束化能力顯著增強.引入EG后，HMPA疏水支鏈自組裝形成締合結構受到限制.由Scheme 1（A）可見，0.01%HMPA體系由于HMPA濃度較低，體系中的疏水支鏈數(shù)量較少，難以形成締合結構，因此體系黏度低.加入0.25%EDAB后，疏水支鏈進入EDAB膠束形成混合膠束，即形成了網(wǎng)絡結構，使得體系的黏度和耐剪切性明顯提升.隨著EDAB濃度大幅度增加，球形膠束轉變?yōu)榘魻罨蛉湎x狀膠束，網(wǎng)絡結構增強，因此體系黏度進一步增加.當溫度降低至-20 ℃時，EDAB膠束化能力增強，形成的混合膠束網(wǎng)絡結構強度更大，因此體系黏度變得更大且彈性更強.

相對于0.01%HMPA體系，0.1%HMPA體系的濃度高得多，疏水支鏈數(shù)量較多，能夠形成一定的締合結構［Scheme 1（B）］，因此體系的初始黏度較大，彈性較好.當加入0.25%EDAB后，疏水支鏈進入EDAB 膠束內核，形成混合膠束，在一定程度上拆散了原來的締合結構，因而導致混合體系黏度和彈性下降.繼續(xù)增加EDAB濃度，由于疏水支鏈數(shù)量較多，不僅沒有形成蠕蟲狀膠束，反而進一步拆散了締合結構，因此體系黏度進一步降低.直到EDAB濃度高達1.5%，形成了足夠長的蠕蟲狀膠束，三維網(wǎng)絡結構才得以重新形成，因此體系黏度增加，彈性增強.當溫度降低至-20 ℃時，僅含有0.25%EDAB混合體系的黏度比單純的0.1%HMPA體系低，此后隨著EDAB濃度增加，混合體系黏度逐漸增加，且彈性增強.這是因為-20 ℃低溫時EDAB膠束化能力增強，更容易形成蠕蟲狀膠束，進而形成混合膠束網(wǎng)絡結構.

Scheme 1 Schematic diagrams of the variation of HMPA-EDAB mixed micelles morphology in EG/water(50/50,volume ratio)cosolvent upon temperature decreasing

值得注意的是，在-20 ℃時，1.5%EDAB體系的黏度和彈性性能均明顯優(yōu)于混合體系.我們使用Cryo-TEM技術對單獨的0.1%HMPA和0.1%HMPA+1.5%EDAB混合體系的自組裝結構進行了觀察，并結合此前30 mmol/L（1.44%）EDAB 的結果［30］進行對比分析［圖8（B）和（E）］.圖8（A）～（C）分別示出20 ℃時3 個體系的Cryo-TEM 照片.可以看到，單獨的HMPA 溶液中沒有形成明顯的自組裝結構，而EDAB則形成了較長的蠕蟲狀膠束，但膠束較稀疏.二者混合后，仍然能夠觀察到蠕蟲狀膠束，但其長度明顯降低.表明EDAB 與HMPA 形成了混合膠束，HMPA 的疏水支鏈進入蠕蟲狀膠束內部，同時原EDAB蠕蟲狀膠束在HMPA疏水支鏈的作用下長度變短，最終形成三維網(wǎng)絡結構.圖8（D）～（F）分別是-20 ℃時3個體系的Cryo-TEM 照片.可以看到，溫度降低對HMPA 自組裝結構幾乎沒有影響，但卻顯著地促進了EDAB 蠕蟲狀膠束的生長，使膠束密度大幅度增加，相互交錯形成了三維網(wǎng)絡結構，這也是其黏度和彈性隨溫度降低而大幅度增加的原因.混合膠束的形貌同樣發(fā)生了顯著變化.可以看到，蠕蟲狀膠束長度增加，且同樣變得更致密，但卻沒有形成明顯的交錯網(wǎng)絡結構，這可能是由于聚合物鏈的阻礙所致.因此混合體系的黏度要小于單獨的EDAB體系的.

Fig.8 Cryo-TEM micrograms of 0.1%HMPA(A,D),1.44%EDAB(B,E)and 0.1%HMPA+1.5%EDAB(C,F)in EG/water(50/50,volume ratio)cosolvent at 20 ℃(A—C)and-20 ℃(D—F)

3 結 論

考察了疏水締合聚丙烯酸鈉HMPA分別在純水和EG/水混合溶劑中的流變性質，并進一步研究了HMPA與兩性離子表面活性劑EDAB在EG/水混合溶劑中于20和-20 ℃時的流變行為和相互作用機理，得到如下結論：（1）HMPA疏水支鏈在純水中能夠自組裝形成締合微區(qū)，增黏能力得到明顯提升.引入50%（體積分數(shù)）EG 后疏水支鏈形成締合微區(qū)受到限制，增黏能力降低，但EG 的引入并沒有降低HMPA的臨界交疊濃度.（2）零下的低溫有利于EDAB膠束的生長，因此低溫環(huán)境中HMPA與EDAB相互作用更強，協(xié)同增效更顯著.（3）對于低濃度的0.01%HMPA 溶液，加入EDAB 后會形成混合膠束網(wǎng)絡結構，因此混合體系的黏度增大，彈性增強，且EDAB 濃度越高，增加越明顯.降溫至-20 ℃后，EDAB 膠束化能力增強，二者協(xié)同效應更明顯.（4）對于較高濃度的0.1%HMPA 溶液，加入EDAB 會拆散已形成的疏水締合結構，導致混合體系黏度降低，彈性變差.大幅度增加EDAB濃度或降溫至零下的低溫會促進EDAB形成蠕蟲狀膠束，并重新形成混合膠束三維網(wǎng)絡結構，使得體系黏度和彈性都顯著增加，二者表現(xiàn)出協(xié)同效應.（5）1.5%EDAB在零下的低溫環(huán)境中會形成致密的蠕蟲狀膠束三維網(wǎng)絡結構，因而體系的黏度大，彈性好，但HMPA的加入會阻礙三維網(wǎng)絡結構的形成，反而導致流變性能變差.