助交聯(lián)劑對(duì)EPDM過(guò)氧化物硫化體系硫化性能影響*

郭珅榮，王明超，魯國(guó)林，陳 雯，吳 磊，陳 馨， 張冶燾

(湖北航天化學(xué)技術(shù)研究所，襄陽(yáng) 441003)

0 引言

EPDM絕熱層具有密度低、耐燒蝕、耐老化等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)。采用過(guò)氧化物硫化體系的EPDM絕熱層，其耐高溫性能及耐老化性能更為優(yōu)異，在EPDM絕熱層中獲得越來(lái)越多的應(yīng)用[1-2]。但過(guò)氧化物硫化又存在硫化速率慢、硫化過(guò)程中橡膠大分子主鏈發(fā)生斷鏈和過(guò)氧化物自身副分解反應(yīng)產(chǎn)生小分子等缺點(diǎn)，因此通常在配方中添加活性助交聯(lián)劑，以避免上述缺點(diǎn)[3-4]。目前，對(duì)過(guò)氧化物硫化膠性能的調(diào)整廣泛采用助交聯(lián)劑，添加助交聯(lián)劑在硫化前期起到臨時(shí)增塑的作用，在硫化過(guò)程中調(diào)整交聯(lián)結(jié)構(gòu)、改善膠料性能、提高交聯(lián)效率和減少副反應(yīng)等[5]。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)學(xué)者對(duì)助交聯(lián)劑的研究較為熱門(mén)，李秀明等在過(guò)氧化物DCP硫化體系中助交聯(lián)劑PDM、TAIC和S對(duì)EPDM硫化參數(shù)的影響，數(shù)據(jù)顯示隨著PDM、TAIC和S用量的增大，扭矩差增加，交聯(lián)程度提高[6]；連曉磊等研究了由DCP和助交聯(lián)劑TAIC組成的過(guò)氧化物體系對(duì)液體EPDM的交聯(lián)的影響，結(jié)果表明，交聯(lián)密度隨TAIC用量的增加而增加[7]；陳朝暉等研究了活性助交聯(lián)劑VP-4對(duì)DCP硫化EPDM的硫化特性、力學(xué)性能、耐熱空氣老化性能、交聯(lián)密度和壓縮永久變形等的影響，當(dāng)VP-4用量較低(0.5～2)時(shí)，各性能最好，說(shuō)明VP-4具有明顯促進(jìn)交聯(lián)作用[8]。

不難發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)研究目的都是偏重工程應(yīng)用，試樣采用的配方都是全配方體系，注重性能參數(shù)上的規(guī)律研究，鮮有對(duì)助交聯(lián)劑對(duì)硫化性能影響的研究。本文采用簡(jiǎn)單配方體系，著重對(duì)各助交聯(lián)劑的硫化特性進(jìn)行分析[9-11]。

1 實(shí)驗(yàn)

1.1 原材料

EPDM 4045，碘值g/100g，日本三井公司；DCP，純度98%，國(guó)營(yíng)太倉(cāng)塑料助劑廠；TMCH，純度90%，江蘇強(qiáng)盛；S、TAIC、PDM及其他助劑均為市售工業(yè)品。

1.2 主要儀器與設(shè)備

開(kāi)煉機(jī)，XK-160型；50 t 電熱平板硫化機(jī)，老化試驗(yàn)箱(401A型)；橡膠硫化儀，UR2010型；電子拉力試驗(yàn)機(jī)，WGDY-7150-Z08。

1.3 試樣準(zhǔn)備

試樣配方為排除影響只采用交聯(lián)劑/助交聯(lián)劑簡(jiǎn)單體系，本文分別按DCP/TAIC、DCP/PDM、DCP/S、TMCH/TAIC、TMCH/PDM、TMCH/S(助交聯(lián)劑為變量，DCP、TMCH為3.5 Phr)進(jìn)行試樣制備。TMCH體系采用130 ℃和160 ℃兩種硫化溫度，DCP體系由于自身硫化溫度特點(diǎn)只采用160 ℃。

首先，使用開(kāi)煉機(jī)塑煉生膠4～5遍，包輥后，依次加交聯(lián)劑和助交聯(lián)劑，待吃料完畢后，調(diào)小輥距，薄通6～8遍，之后放大輥距，制得混煉膠；返煉，出片。最后，使用平板硫化機(jī)硫化試樣，試片硫化條件：160 ℃×(10～14 MPa)×40 min，130 ℃(10～14 MPa)×40 min；硫化膠試樣在室溫下存放24 h后進(jìn)行測(cè)試[12-14]。

1.4 性能測(cè)試

(1)交聯(lián)密度測(cè)定

采用平衡溶脹法測(cè)試硫化膠交聯(lián)密度。尺寸為10 mm×10 mm×2 mm，質(zhì)量為m1的試樣放在裝有正庚烷的磨口廣口瓶中，在25 ℃溶脹96 h，平衡后取出。用濾紙吸凈表面的溶劑，立即放入已經(jīng)稱(chēng)好質(zhì)量的稱(chēng)量瓶中，并蓋好瓶蓋，用電子天平稱(chēng)取其質(zhì)量m2。然后，在50 ℃真空干燥箱中干燥至恒重，并稱(chēng)取質(zhì)量m3[15]。重復(fù)此操作3次，求平均值。最后，按照Flory-Rehner 公式計(jì)算得出交聯(lián)密度。

(2)力學(xué)拉伸測(cè)定

采用美國(guó)INSTRON 4505型電子材料拉伸機(jī)，按QJ 916—1985《固體發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室內(nèi)絕熱、襯層材料拉伸試驗(yàn)方法》測(cè)試膠片拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、100%定伸應(yīng)力，試樣采用啞鈴型試樣進(jìn)行拉伸試驗(yàn)。

(3)硫化特性曲線(xiàn)測(cè)定

采用無(wú)轉(zhuǎn)子硫化儀按ASTM D2084—2007《用振蕩盤(pán)式硫化計(jì)測(cè)定橡膠硫化特性的試驗(yàn)方法》進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試溫度為160 ℃×100 min和130 ℃×100 min，轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)角度為1°，頻率為1.67 Hz。

2 結(jié)果與分析

2.1 助交聯(lián)劑對(duì)交聯(lián)密度的影響

硫化膠的溶脹程度受硫化膠交聯(lián)鍵類(lèi)型、交聯(lián)密度、橡膠網(wǎng)鏈長(zhǎng)度、溫度、溶劑分子結(jié)構(gòu)及溶劑與橡膠相互作用強(qiáng)度等影響。本文采用平衡溶脹法測(cè)得各硫化膠交聯(lián)密度，結(jié)果如圖1所示。

從圖1(a)中可明顯看出，DCP和90%TMCH交聯(lián)密度的高低與TAIC的用量呈正相關(guān)，隨著TAIC的用量由1phr逐步上升到5phr時(shí)，DCP體系與TMCH體系的交聯(lián)密度也逐步上升。同時(shí)，從兩者的交聯(lián)密度程度對(duì)比中，可得到160 ℃下DCP與TAIC配合更好，交聯(lián)密度明顯高于TMCH，且TAIC用量達(dá)到5phr時(shí)，也并未達(dá)到飽和，5phr時(shí)交聯(lián)密度達(dá)到2.7×10-4mol/cm3；TAIC體系下130 ℃交聯(lián)密度優(yōu)于160 ℃下的交聯(lián)密度；130 ℃下，隨著TAIC用量增加，TMCH交聯(lián)密度呈現(xiàn)升高趨勢(shì)，在5 phr時(shí)達(dá)到1.7×10-4mol/cm3，說(shuō)明TAIC能有效地增加整體體系的交聯(lián)密度。

由圖1(b)可知，在EPDM中使用PDM作為助交聯(lián)劑能得到比TAIC更大的交聯(lián)密度；隨著PDM用量的增加，DCP體系與TMCH體系交聯(lián)密度呈正相關(guān)逐漸上升， DCP與PDM的配合更好，在160 ℃時(shí)交聯(lián)效率也更高，當(dāng)PDM達(dá)到5 phr時(shí)，交聯(lián)密度達(dá)到了3.7×10-4mol/cm3；對(duì)比TMCH體系，硫化溫度在130 ℃的TMCH交聯(lián)密度優(yōu)于硫化溫度160 ℃下的TMCH，說(shuō)明TMCH在130 ℃下硫化效果更好，且隨著PDM的用量逐漸增加，交聯(lián)密度也不斷提高。

由圖1(c)可知，S作為助交聯(lián)劑在EPDM中交聯(lián)密度最低，與DCP和TMCH體系的配合都不是很好；隨著S用量增加，DCP交聯(lián)密度逐漸增加呈正相關(guān)，硫化溫度在160 ℃下TMCH交聯(lián)密度逐漸增加呈正相關(guān)，硫化溫度在130 ℃下TMCH交聯(lián)密度逐漸減小呈負(fù)相關(guān)，原因是160 ℃下S可能起到了交聯(lián)的主導(dǎo)地位，正相關(guān)的呈現(xiàn)源于S的交聯(lián)程度，而硫化溫度130 ℃下TMCH交聯(lián)占主導(dǎo)，而S在130 ℃下的交聯(lián)反應(yīng)不完全沒(méi)有生成太多的有效交聯(lián)鍵，甚至起到了干擾TMCH交聯(lián)的情況，從而使整體的交聯(lián)密度逐漸下降；同時(shí)，160 ℃下S與TMCH的交聯(lián)配合優(yōu)于DCP。

(a)DCP/TAIC，TMCH/TAIC (b)DCP/PDM，TMCH/PDM (c)DCP/S，TMCH/S

2.2 助交聯(lián)劑對(duì)力學(xué)性能的影響

膠片拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率測(cè)試結(jié)果如圖2～圖4所示。

由圖2可知，隨著TAIC用量的增加，DCP體系下抗拉強(qiáng)度逐漸升高，而TMCH體系均呈現(xiàn)出先升高再減小的趨勢(shì)；其中，TMCH在硫化溫度130 ℃下的硫化得到的硫化膠抗拉伸強(qiáng)度優(yōu)于160 ℃下的硫化膠，兩者都呈現(xiàn)出相同的規(guī)律走勢(shì)，應(yīng)控制TAIC的份數(shù)在2～3 phr之間；在DCP體系中，隨著TAIC用量的增加，抗拉強(qiáng)度也逐漸升高。隨著TAIC的用量增加，DCP體系的斷裂伸長(zhǎng)率逐漸增加，TMCH體系斷裂伸長(zhǎng)率逐漸減小，加入了助交化劑TAIC，反而降低了TMCH體系的斷裂伸長(zhǎng)率；TMCH體系在130 ℃下硫化的斷裂伸長(zhǎng)率優(yōu)于160 ℃硫化；雖然TAIC使TMCH斷裂伸長(zhǎng)率降低，但整體來(lái)看，斷裂伸長(zhǎng)率仍高于DCP體系。

TMCH斷裂伸長(zhǎng)率降低的原因是TAIC的加入，加強(qiáng)了交聯(lián)密度使得大分子鏈間形成一定的纏結(jié)結(jié)構(gòu)，阻礙了大分子鏈的滑移，從而使斷裂伸長(zhǎng)率降低。圖2結(jié)果說(shuō)明，TAIC體系交聯(lián)后形成了短的彈性鏈構(gòu)成了網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致材料發(fā)脆，同時(shí)具備高的抗拉強(qiáng)度和低的斷裂伸長(zhǎng)率。

由圖3可知，隨著PDM用量的增加，DCP體系和TMCH體系的抗拉強(qiáng)度逐漸增加，但DCP的上升速率明顯快于TMCH體系；TMCH體系下160 ℃硫化膠的抗拉強(qiáng)度優(yōu)于130 ℃硫化膠，DCP受到PDM的影響明顯，TMCH提升較小，隨著PDM用量的增加，其抗拉強(qiáng)度的提升不是很大。隨著PDM用量的增加，DCP體系呈緩慢上升狀態(tài)，而TMCH體系斷裂伸長(zhǎng)率明顯降低；TMCH體系下160 ℃硫化膠的斷裂伸長(zhǎng)率優(yōu)于130 ℃硫化膠； 這一結(jié)果與圖1(b)中PDM對(duì)交聯(lián)密度的影響對(duì)應(yīng)，DCP交聯(lián)密度的降低、斷裂伸長(zhǎng)率升高，TMCH交聯(lián)密度升高、斷裂伸長(zhǎng)率的降低，交聯(lián)密度的升高使大分子鏈間形成一定纏結(jié)結(jié)構(gòu)，阻礙了大分子鏈的滑移，從而使斷裂伸長(zhǎng)率降低。

由圖4可知，隨著S含量的增加，DCP體系和TMCH體系抗拉強(qiáng)度都有一定程度的提高，用量為3 phr時(shí)對(duì)DCP的提升顯著，TMCH體系受S影響不大，抗拉強(qiáng)度增加不多；130 ℃ TMCH體系抗拉強(qiáng)度優(yōu)于160 ℃。隨著S含量的增加，除了硫化溫度160 ℃下TMCH體系斷裂伸長(zhǎng)率下降，其他體系均有一定程度的上升。其中，以硫化溫度130 ℃下的TMCH體系為優(yōu)，當(dāng)S含量為3 phr時(shí)，斷裂伸長(zhǎng)率達(dá)到了720.9%；從斷裂伸長(zhǎng)率的變化可明顯看出溫度在S作助交聯(lián)劑時(shí)的重要性，160 ℃下的TMCH體系均出現(xiàn)了斷裂伸長(zhǎng)率下降的情況，說(shuō)明在160 ℃時(shí)S的硫化占了主導(dǎo)，在大分子鏈段中形成了大量的S—S鍵和S—C—S鍵，產(chǎn)生了較多多硫鍵其硫化膠結(jié)構(gòu)中多硫鍵與C—C鍵并存，多硫鍵一般比C—C鍵更易分散應(yīng)力，自然會(huì)使整體體系的交聯(lián)密度上升，讓大分子鏈段間的滑移變得困難，從而大幅度地減小了斷裂伸長(zhǎng)率。

綜合對(duì)比試驗(yàn)結(jié)果不難發(fā)現(xiàn)，在斷裂伸長(zhǎng)率層面S>TAIC>PDM，這也與它們的交聯(lián)密度程度結(jié)果相符PDM>TAIC>S，交聯(lián)密度越好，其斷裂伸長(zhǎng)率就越低。

(a)Tensile strength of DCP/TAIC and TMCH/TAIC (b)Elongation at break of DCP/TAIC and TMCH/TAIC

(a)Tensile strength of DCP/PDM and TMCH/PDM (b)Elongation at break of DCP/PDM and TMCH/PDM

(a)Tensile strength of DCP/S and TMCH/S (b)Elongation at break of DCP/S and TMCH/S

2.3 助交聯(lián)劑對(duì)硫化特性的影響

2.3.1 助交聯(lián)劑對(duì)MH-ML扭矩差的影響

助交聯(lián)劑TAIC、PDM及S對(duì)MH-ML扭矩差的影響如圖5所示。

由圖5(a)可知，DCP的初始扭矩差就大于TMCH，且TAIC對(duì)DCP的提升較為明顯，當(dāng)用量為3 phr時(shí)，扭矩差由1 phr時(shí)的1.2 dN·m提升至1.5 dN·m；TAIC對(duì)TMCH的提升很有限，且與溫度關(guān)系不大，在160 ℃和130 ℃下都沒(méi)有明顯提升變化，說(shuō)明TMCH作交聯(lián)劑時(shí)分解產(chǎn)生的自由基效率有限，用來(lái)奪取大分子鏈上H的交聯(lián)劑占交聯(lián)劑分解或消耗總量的一小部分。同時(shí)也表明，TMCH/TAIC體系沒(méi)有實(shí)現(xiàn)更大的扭矩增加。因此，TAIC對(duì)TMCH引發(fā)的EPDM硫化具有輕微的促進(jìn)作用。

由圖5(b)易得，PDM對(duì)DCP體系和TMCH體系的扭矩差都有明顯地提升，且TMCH體系中溫度也起到了一定的作用，硫化溫度130 ℃體系優(yōu)于160 ℃體系，這可能與TMCH的最適硫化溫度有關(guān)，在硫化溫度130 ℃下TMCH的硫化效率優(yōu)于160 ℃。PDM的用量與整體各個(gè)體系扭矩上升趨勢(shì)呈正相關(guān)，說(shuō)明PDM作助交聯(lián)劑時(shí)，與DCP和TMCH的配合都很好。得益于PDM的交聯(lián)機(jī)理，PDM具有極性多官能團(tuán)和較低的相對(duì)分子質(zhì)量，能通過(guò)加成反應(yīng)形成反應(yīng)性很強(qiáng)的基團(tuán)，這些基團(tuán)可以均聚或接枝到大分子鏈上。隨著用量的提升，PDM自身加成的量也增加，形成的基團(tuán)也更大，從而形成更大的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

由圖5(c)可知，S對(duì)DCP體系和160 ℃ TMCH體系的扭矩差有提升作用，而對(duì)130 ℃ TMCH體系呈下降趨勢(shì)。無(wú)論DCP體系還是TMCH體系，在加入S后，其初始扭矩差都有一個(gè)很明顯的下降，這一部分源自于S交聯(lián)形成的S—S鍵鍵能小于C—C鍵能，S的加入反而會(huì)使體系的扭矩差下降。隨著S用量的不斷增加，DCP體系和160 ℃體系形成了更多的S—S，對(duì)體系扭矩差的提升起到了一定的作用，但在130 ℃下S的交聯(lián)效率低，未能形成有效交聯(lián)的同時(shí)搶奪了很多原本TMCH能形成交聯(lián)點(diǎn)的位置，與TMCH產(chǎn)生了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，從而隨著S用量的增加，正硫化溫度130 ℃下TMCH體系的扭矩差不斷下降。

(a)DCP/TAIC,TMCH/TAIC (b)DCP/PDM,TMCH/PDM (c)DCP/S,TMCH/S

2.3.2 助交聯(lián)劑對(duì)T90正硫化時(shí)間的影響

助交聯(lián)劑TAIC、PDM及S對(duì)T90正硫化時(shí)間的影響如圖6所示。

由圖6(a)可知，TAIC作為助交聯(lián)劑加入體系后，對(duì)正硫化時(shí)間有一定程度減小，且與其用量呈現(xiàn)出先升高再下降的趨勢(shì)，可理解為隨著交聯(lián)反應(yīng)的進(jìn)行，TAIC環(huán)狀聚合或逐步分解出烯丙基和懸掛乙烯基等活性基團(tuán)，增加了不飽和基團(tuán)的濃度，使反應(yīng)速率增加，縮短了部分正硫化時(shí)間。

(a)DCP/TAIC,TMCH/TAIC (b)DCP/PDM,TMCH/PDM (c)DCP/S,TMCH/S

由圖6(b)可知，PDM的加入使DCP體系的正硫化時(shí)間上升，使TMCH體系的正硫化時(shí)間下降，說(shuō)明PDM作為助交聯(lián)劑時(shí)，與TMCH的配合效果優(yōu)于DCP，PDM的加入可減小TMCH體系的正硫化時(shí)間；同時(shí)，TMCH體系中160 ℃的正硫化時(shí)間小于130 ℃。

由圖6(c)可知，S對(duì)硫化體系的影響與溫度和用量都有密切關(guān)系；在160 ℃ TMCH體系下，S用量為1 phr時(shí)，正硫化時(shí)間很短，說(shuō)明此時(shí)TMCH起到了硫化主導(dǎo)作用，而隨著S用量的增加，正硫化時(shí)間急速上升，此時(shí)S達(dá)到了分解條件逐步放出S離子形成相應(yīng)的S—S鍵、C—S鍵；在130 ℃TMCH體系下，由于溫度較低，S的反應(yīng)活性也相應(yīng)降低，此時(shí)TMCH就作為主導(dǎo)進(jìn)行交聯(lián)。因此，顯現(xiàn)不出來(lái)S對(duì)正硫化時(shí)間延長(zhǎng)的特點(diǎn)。

2.4 分析與討論

從交聯(lián)密度角度出來(lái)，PDM作助交聯(lián)劑的效果比TAIC和S好，TMCH體系下TAIC、PDM作助交聯(lián)劑時(shí)，130 ℃的交聯(lián)密度總是優(yōu)于160 ℃，說(shuō)明TMCH在130 ℃下交聯(lián)效率更好；當(dāng)S作為助交聯(lián)劑時(shí)，TMCH在160 ℃下交聯(lián)密度更好。對(duì)比TAIC與PDM分析認(rèn)為，在160 ℃下S參與了交聯(lián)，130 ℃下S的加入反而與TMCH交聯(lián)產(chǎn)生了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，使交聯(lián)密度逐漸降低；同時(shí)，DCP體系下加入助交聯(lián)劑的交聯(lián)效果大多優(yōu)于TMCH體系。

而在力學(xué)層面，對(duì)抗拉強(qiáng)度影響較大的是TAIC，對(duì)斷裂伸長(zhǎng)率影響較大的是S；交聯(lián)密度隨用量變化的走勢(shì)大體上與抗拉伸強(qiáng)度成正比，與斷裂伸長(zhǎng)率成反比，其中也有部分不符合此規(guī)律，如TAIC的抗拉強(qiáng)度隨TAIC的用量先上升再下降，這是因?yàn)門(mén)AIC在硫化過(guò)程中烯丙基的雙鍵被打開(kāi)，通過(guò)單體或均聚物的形式與EPDM發(fā)生接枝和共交聯(lián)，形成活性劑橋鍵，但形成交聯(lián)點(diǎn)的位置有限，過(guò)量后很容易飽和，而多余殘留的TAIC自由基分散在膠料中，反而使整體的抗拉強(qiáng)度下降。

再?gòu)牧蚧匦郧€(xiàn)中也可得到各助交聯(lián)劑對(duì)扭矩差和正硫化時(shí)間的影響，發(fā)現(xiàn)TAIC具有較好的穩(wěn)定性，TAIC用量的變化不影響扭矩差和正硫化時(shí)間的變化；隨著PDM用量的增加，可使扭矩差得到提升，同時(shí)使正硫化時(shí)間部分縮短；S的加入會(huì)讓扭矩差降低，使正硫化時(shí)間大幅度延長(zhǎng)。

綜上，結(jié)合部分文獻(xiàn)分析，可認(rèn)為T(mén)AIC、PDM、S三種助交聯(lián)劑的硫化特性各有不同，TAIC起到了降低反應(yīng)門(mén)檻，只對(duì)硫化程度有作用。所以，性能的改變與其用量關(guān)系不是很明顯，TAIC的加入能起到促進(jìn)交聯(lián)的作用，對(duì)硫化膠的性能提升較為有限。PDM的使用可極大增加硫化膠交聯(lián)密度，同時(shí)有效降低正硫化時(shí)間，增降的幅度與其用量成正相關(guān)，可有效作為調(diào)節(jié)交聯(lián)密度和正硫化時(shí)間的助交聯(lián)劑來(lái)使用。S的硫化特性主要體現(xiàn)在對(duì)斷裂伸長(zhǎng)率的調(diào)控，S自身本就可作為交聯(lián)劑使用，導(dǎo)致它與DCP、TMCH存在一定競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，使得出現(xiàn)極小的交聯(lián)密度和正硫化時(shí)間延的現(xiàn)象。

3 結(jié)論

(1)TAIC的加入對(duì)TMCH體系和DCP體系都有提升，最主要的變化在于抗拉強(qiáng)度的提高和斷裂伸長(zhǎng)率的降低。隨著TAIC用量的增加，DCP體系的抗拉強(qiáng)度提高了220%，而TMCH體系的斷裂伸長(zhǎng)率降低了29.7%。在硫化特性方面TAIC延遲硫化，同時(shí)提高了扭矩差，隨著用量的增加，DCP體系的扭矩差增加了25%。結(jié)合TAIC所有試驗(yàn)數(shù)據(jù)不難發(fā)現(xiàn)，TAIC的加入只能在原有交聯(lián)劑的性能上降低反應(yīng)門(mén)檻，促進(jìn)交聯(lián)劑與橡膠的交聯(lián)形成，而不能改變交聯(lián)類(lèi)型與性質(zhì)，在交聯(lián)過(guò)程中主要起輔助作用。

(2)PDM對(duì)交聯(lián)密度的提升最為明顯，隨著用量的增加，DCP體系交聯(lián)密度提升了208%，TMCH體系平均提升了317%；力學(xué)層面PDM的加入，可讓抗拉伸強(qiáng)度增加，斷裂伸長(zhǎng)率下降。從硫化特性方面就可看出，PDM不同于其他兩者的特點(diǎn)，它是唯一一個(gè)對(duì)扭矩差和正硫化時(shí)間都有較大影響的助交聯(lián)劑，TMCH體系的扭矩差平均增加了25%，正硫化時(shí)間平均縮短了50%。從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可看出，實(shí)驗(yàn)結(jié)果與PDM的用量關(guān)系較大，規(guī)律走勢(shì)一致。

(3)S對(duì)硫化性能最顯著的影響是提高斷裂伸長(zhǎng)率和延遲硫化。隨著S用量的增加，DCP體系的斷裂伸長(zhǎng)率提升了400%，TMCH體系提升了167%；同時(shí)，S的加入會(huì)大幅度延長(zhǎng)正硫化時(shí)間。對(duì)比硫化溫度160 ℃下的TMCH體系和硫化溫度130 ℃下的TMCH體系可看出，S交聯(lián)過(guò)程與溫度和用量都有關(guān)系，溫度越高，用量越大，正硫化時(shí)間就越長(zhǎng)。

(4)TMCH與DCP雖同為過(guò)氧化物交聯(lián)劑，但對(duì)三種助交聯(lián)劑的適配性各有不同，且對(duì)在最適硫化溫度上也存在較大差異，TMCH體系下的硫化溫度在130 ℃為宜。但在各項(xiàng)性能對(duì)比下，無(wú)論從性能上還是穩(wěn)定性上，DCP體系都要優(yōu)于TMCH體系。