姜圓圓,肖銘星,邢 潔,馬榮榮,劉俊宏,吳 璠
(1.湖州師范學院 理學院,浙江 湖州 313000; 2.湖州師范學院求真學院,浙江 湖州 313000)
能源短缺和環(huán)境污染已成為掣肘人類發(fā)展的兩大主要問題.開發(fā)新能源和減緩、改善環(huán)境污染成為眾多科研學者一直追求的新目標[1].降解有機污染物的光催化技術是目前科學界研究的熱點之一[2].光催化劑能將污染物分解成CO2和H2O,可減少對環(huán)境的損害.光催化技術的實驗操作方法簡單,也不會對環(huán)境造成二次污染,它能使現(xiàn)有資源實現(xiàn)再次利用,提高資源的利用率.目前常用的寬帶隙半導體材料,如ZnO、TiO2等,主要是吸收紫外光,這就限制了光催化技術的普遍利用[3].Sb2S3屬正交晶系直接帶隙層狀半導體材料,是一種典型的V-VI族金屬硫化物,其帶隙為1.5~2.2 eV,因其帶隙寬度處于可見光區(qū)內(nèi),故具有良好的光量子效應,并且能夠在可見光區(qū)內(nèi)體現(xiàn)出強響應性[4].由于其吸光系數(shù)(1.8×105cm-1)較高,能夠充分吸收太陽光中絕大部分的可見光,故利用Sb2S3能夠更好地實現(xiàn)太陽光能源的充分利用[5].Sb2S3在自然界含量豐富,無毒,易制備,形貌多樣,能夠與其他物質(zhì)很好地結(jié)合,且Sb2S3在氧化還原過程中能夠作為可見光敏感光催化劑[5].
目前Sb2S3的制備方法有化學浴沉積、水熱法、逐次離子層交換吸附法等.本文采用工藝簡單、成本低廉、對環(huán)境污染小的化學浴沉積法(CBD),沉積Sb2S3薄膜于電子傳輸層TiO2薄膜上.Sb2S3薄膜中光生電子/空穴對容易在TiO2/Sb2S3界面發(fā)生復合,影響電子轉(zhuǎn)移,從而減弱薄膜中光生電荷的輸出和光催化性能[6].Wang等[7]采用化學浴沉積法在ZnO納米棒表面沉積CdS量子點,并利用CdS量子點修飾的ZnO納米棒陣列與聚合物復合,制成量子點敏化的雜化太陽能電池,大幅度提升了電池的光電性能.Hong等[8]通過逐次離子層交換吸附法,在ZnO納米線陣列上沉積CdS,得到以ZnO為核、CdS為殼的ZnO/CdS異質(zhì)核殼結(jié)構的納米線陣列用作光化學電池的電極,以增強器件光電流.本研究采用CdS修飾TiO2/Sb2S3界面,用羅丹明有機溶液作為模擬污染物,研究利用CdS修飾TiO2/Sb2S3電荷分離界面對光催化性能的影響.
二異丙氧基雙乙酰丙酮鈦(75%)(阿法埃莎(中國)化學有限公司)、硫代硫酸鈉(99%)(Adamas-beta公司)、丙酮(≥99.5%)(無錫市晨陽化工有限公司)、三氯化銻(99%)(Aladdin公司)、無水乙醇(≥99.8%)(Aladdin公司)、四水合硝酸鎘(99%)(Aladdin公司)、九水合硫化鈉(≥98.0%)(Aladdin公司)、羅丹明B(北京伊諾凱科技有限公司)、無水硫酸鈉(99%)(Aladdin公司).
將FTO基底按玻璃清洗液(30 min)、丙酮(1 h)、異丙醇(1 h)的順序超聲清洗,清洗后干燥備用.將干燥的FTO玻璃放入儀器中進行紫外臭氧處理30 min.利用勻膠機(設置的轉(zhuǎn)速和時間為4 500 r/min、40 s)在FTO玻璃上旋涂制備好的二異丙氧基雙乙酰丙酮鈦溶液,并于450 ℃下退火30 min,得到TiO2薄膜.將TiO2薄膜基底依次分別放入制配好的硝酸鎘溶液(0.1 mol/L)60 s、硫化鈉溶液(0.1 mol/L)60 s,循環(huán)30次,得到經(jīng)CdS修飾的TiO2薄膜.制配Sb2S3前驅(qū)液反應液:稱取Na2S2O319.75 g溶解于125 mL去離子水中;稱取3.25 g SbCl3溶解于12.5 mL丙酮溶液中;在配制好的Na2S2O3溶液中加入362.5 mL去離子水,冰浴攪拌10 min;將SbCl3溶液滴入Na2S2O3溶液中,攪拌至溶液顏色變?yōu)槌壬髮iO2/CdS薄膜基底放入Sb2S3前驅(qū)液中沉積1.5 h;將基片在氮氣手套箱氣氛中以350 ℃下退火30 min,得到Sb2S3薄膜.
材料的晶相結(jié)構在X射線衍射(XRD)儀器MXP18AHF(Cu-Kα,λ=1.540 56 ?)上測試得到.材料的微觀形貌結(jié)構和能量散色譜(EDS)通過場發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)(ZEISS,GeminiSEM 300)拍攝.光電化學性能測試使用三電極光電化學電解池,其中將制得的薄膜樣品用作工作電極,鉑片用作對電極,飽和Ag/AgCl電極用作參比電極.所有的光電化學性能測試用0.5 mol/L Na2SO4水溶液作為電解液,通過電化學工作站(IviumStat.h,荷蘭)進行測試.在上述的三電極電解池中,在白色發(fā)光二極管照射下,測量光電流-時間(i-t)響應曲線和電化學阻抗譜(EIS).樣品的表面光強度設置為I0=11.5 mW/cm2.電化學阻抗譜和經(jīng)強度調(diào)制的光電流譜(IMPS),以及光電壓譜(IMVS)使用電化學工作站(IviumStat.h,荷蘭)表征,其中發(fā)光二極管的背景強度為I0=11.5 mW/cm2,且IMPS和IMVS的正弦擾動很小,微擾深度為10%.光催化實驗中,通過使用帶有截止濾光片(>420 nm)的300 W氙燈在可見光照射下監(jiān)測樣品對羅丹明B(RhB)的降解程度來評估TiO2/Sb2S3和TiO2/CdS/Sb2S3薄膜樣品光催化活性的強弱.光催化實驗中,將樣品浸入裝有4 mL的濃度為5 mg/L的RhB水溶液的小密封瓶中,使用UV-Vis分光光度計確定降解后的RhB水溶液濃度.
圖1為采用場發(fā)射掃描電子顯微鏡拍攝的FTO/TiO2、FTO/TiO2/CdS和FTO/TiO2/CdS/Sb2S3薄膜截面圖.由圖1可見,實驗沉積的TiO2薄膜約為30~40 nm(圖1(a)),經(jīng)CdS修飾后的TiO2薄膜略微變厚,薄膜總厚度約為50 nm(圖1(b)),可見CdS修飾層厚度很薄,約為10 nm左右;實驗沉積的Sb2S3厚度約為200 nm(圖(1c)).每一層薄膜的元素組成通過進一步的EDS表征得到證實,見圖2.
通過偽一階動力學模型Ln(C0/C)=Kapt可將數(shù)據(jù)擬合到光催化降解速率[10].圖4中,C0和C為RhB的原始濃度和殘留濃度,動力學曲線的斜率為降解速率常數(shù)Kap.擬合得到的Kap(TiO2/CdS/Sb2S3)=0.66,Kap(TiO2/Sb2S3)=0.38.進一步表明,經(jīng)CdS修飾的TiO2/Sb2S3界面能增強光催化活性.
為進一步研究經(jīng)CdS修飾TiO2/Sb2S3界面增強光催化活性的機理,利用光電化學電解池進行光電流-時間響應曲線測試(圖5).當Sb2S3吸收光子產(chǎn)生光生電子/空穴對時,光生電子被注入電子傳輸層(TiO2)并被FTO收集,而光生空穴擴散到Sb2S3表面,注入電解液中并移動到Pt電極,然后光生電子與空穴在外部電路中產(chǎn)生光電流[9].與TiO2/Sb2S3薄膜樣品相比,經(jīng)CdS修飾的TiO2/Sb2S3顯示出更高的光電流響應,表明TiO2/CdS/Sb2S3薄膜樣品中產(chǎn)生了更多的光生電子和空穴,即采用CdS修飾TiO2/Sb2S3界面可以促進電子/空穴的分離與轉(zhuǎn)移,從而起到增強光催化性能的作用.
進一步利用EIS表征光照下的TiO2/Sb2S3、TiO2/CdS/Sb2S3薄膜樣品界面的電荷轉(zhuǎn)移量和電荷復合電阻,實驗測得的EIS能奎斯特圖見圖6(a).該譜圖可通過圖6(b)的等效電路模型擬合得到界面的動力學參數(shù),該模型由串聯(lián)電阻Rs和界面電荷轉(zhuǎn)移性能的傳輸電阻Rtr、電容Ctr,以及對應界面電子-空穴復合的復合電阻Rrec和電容Crec組成[9].通過等效電路模型擬合后的動力學參數(shù)見表1.相比TiO2/Sb2S3樣品,經(jīng)CdS修飾后的TiO2/Sb2S3樣品,其Rtr顯著減小,Rrec明顯增加,表明CdS修飾層可以更好地促進電子和空穴從Sb2S3轉(zhuǎn)移到TiO2,并減少了復合.這是因為TiO2/CdS/Sb2S3樣品形成了階梯能級[11],便于電子從Sb2S3轉(zhuǎn)移到TiO2電子傳輸層.
表1 通過擬合EIS等效電路模型獲得的樣品串聯(lián)電阻Rs、界面電荷轉(zhuǎn)移電阻Rtr和電荷復合電阻Rrec的參數(shù)Tab.1 The series resistance Rs,interface charge transfer resistance Rtr and charge recombination resistance Rrec parameters obtained by fitting the EIS equivalent circuit model
IMPS和IMVS是一種非穩(wěn)態(tài)光學技術,通常用于研究半導體界面的電荷傳輸動力學[13-14].IMPS和IMVS是在測量短路和開路條件下,以較小的正弦光擾動測量對背景光強度的光電流和光電壓響應.在復雜平面的第四象限中,測得的IMPS和IMVS響應顯示為扭曲的半圓,見圖7的(a)(b).根據(jù)關系τ=(2πf)-1,以及IMPS或IMVS圖中的最小角頻率(fmin),可以計算出電荷轉(zhuǎn)移的相關電荷傳輸時間(τIMPS)和電荷壽命(τIMVS).如由圖7(a)和圖7(b)測得的fmin,計算出TiO2/Sb2S3和TiO2/CdS/Sb2S3樣品中的τIMPS值分別為0.18 s和0.10 s,τIMVS值分別為0.32 ms和0.71 ms.τIMPS越大電子轉(zhuǎn)移越慢,τIMVS越大電子和空穴復合幾率越小.由此可見,CdS對TiO2/Sb2S3界面的修飾確實縮短了界面電荷的轉(zhuǎn)移時間,增加了電荷的壽命.這些結(jié)果與EIS的動力學結(jié)果相吻合.因此CdS修飾層可以更好地促進電子和空穴從Sb2S3轉(zhuǎn)移到TiO2中,并減少其界面復合程度,進而提高光催化能力.
本文對CdS修飾TiO2/Sb2S3電荷分離界面增強光催化性能進行了研究.通過CdS界面修飾層提升了TiO2/Sb2S3薄膜樣品的光催化和光電流性能.將CdS引入TiO2/Sb2S3界面,一方面可以形成階梯能級,便于電子從Sb2S3轉(zhuǎn)移到TiO2中;另一方面,CdS可以鈍化TiO2表面的缺陷,減少界面復合.EIS表征表明,經(jīng)CdS修飾后的TiO2/Sb2S3樣品,其界面電荷轉(zhuǎn)移電阻Rtr顯著減小,界面復合電阻Rrec明顯增加,從而證實CdS修飾層可以更好地促進電子和空穴從Sb2S3轉(zhuǎn)移到TiO2中,并減少了復合.由IMPS和IMVS表征發(fā)現(xiàn),CdS對TiO2/Sb2S3界面的修飾加快了界面電荷的轉(zhuǎn)移,增加了電荷的壽命,從而增強其光催化和光電流的性能.