神工股份(688233.SH)是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。公司核心產(chǎn)品過去幾年已成功打入國際先進半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系,并逐步替代國外同類產(chǎn)品,在集成電路刻蝕用單晶硅材料細分領(lǐng)域的市場份額已達15%。由公司產(chǎn)品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。
神工股份所處行業(yè)是國家戰(zhàn)略部署的關(guān)鍵領(lǐng)域,也是國家產(chǎn)業(yè)政策支持的重要行業(yè)。目前,我國已制定了一系列針對半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)支持政策和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,并專門成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以支持行業(yè)發(fā)展,為行業(yè)未來發(fā)展?fàn)I造了有利的政策環(huán)境。在這一宏觀背景下,該領(lǐng)域細分行業(yè)具備領(lǐng)先優(yōu)勢的神工股份,迎來巨大發(fā)展機遇。
神工股份的主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料,是業(yè)界領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。
經(jīng)過多年的發(fā)展,神工股份在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系,產(chǎn)品質(zhì)量達到國際先進水平,已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū),客戶包括三菱材料、SK 化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。
自2015年開始,神工股份量產(chǎn)的單晶硅材料尺寸主要為14英寸以上產(chǎn)品,占比超過90%。為國內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)之一。2016年至2018年,公司主要產(chǎn)品銷量的年均復(fù)合增長率為128.65%,增長幅度較大,增速高于市場增速及主要競爭對手增速。
2016-2018年以及2019年上半年,神工股份營業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元和1.41億元,歸母凈利潤分別為0.11億元、0.46億元、1.07億元和0.69億元,增速較快。
21世紀以來,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場,伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展,幾乎所有國際大型半導(dǎo)體公司均在中國大陸進行布局。中國大陸已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心,神工股份等國內(nèi)半導(dǎo)體級單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。
在刻蝕設(shè)備硅電極制造所需集成電路刻蝕用硅材料細分領(lǐng)域,憑借多年的技術(shù)積累及市場開拓,神工股份在產(chǎn)品成本、良品率、參數(shù)一致性和產(chǎn)能規(guī)模等方面均具備較為明顯的競爭優(yōu)勢,細分市場占有率不斷上升,市場地位和市場影響力不斷增強。目前公司已成功進入國際先進半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系,在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度和品牌優(yōu)勢。經(jīng)公司調(diào)研估算,全球刻蝕用單晶硅材料市場規(guī)模約1500噸-1800噸,公司2018年市場占有率約13%-15%。
經(jīng)過多年的技術(shù)積累,神工股份突破并優(yōu)化了多項關(guān)鍵技術(shù),構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘,公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國際先進水平。
憑借較高的產(chǎn)品良品率和參數(shù)一致性水平、持續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)能力,公司已通過眾多國際領(lǐng)先客戶的合格認證,在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域樹立了良好的口碑,并在相關(guān)細分領(lǐng)域形成了全球化優(yōu)勢。
神工股份擁有專業(yè)的研發(fā)團隊,核心技術(shù)人員具有多年的超大直徑硅晶體、輕摻低點缺陷硅片、硅片精密加工的一線研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗。
2019年9月3日,中國電子材料行業(yè)協(xié)會組織以院士和業(yè)內(nèi)專家為主的技術(shù)評審專家組對公司“半導(dǎo)體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產(chǎn)19吋硅單晶技術(shù)”進行了集中評審鑒定,認為該技術(shù)填補了國內(nèi)空白,達到國際先進水平。