市場經(jīng)濟下JF公司制造過程質(zhì)量問題改善研究
——以燈珠焊線為例

陳佳

（桂林電子科技大學，廣西 桂林 541000）

一、JF公司簡介

JF公司于2005年成立，2012年3月19日在深圳證券交易所正式掛牌上市。JF公司主要從事SMD LED器件的生產(chǎn)、銷售與研發(fā)，該公司產(chǎn)品主要涉及照明LED、背光LED、車用LED、燈條產(chǎn)品及小間距顯示LED等全系列LED器件產(chǎn)品，其器件產(chǎn)品主要應用于照明、顯示屏、汽車電子等領(lǐng)域及TV、電腦、手機等消費類型的電子產(chǎn)品中[1]。目前形成了以照明LED和背光LED為基礎，開展車用LED、小間距顯示LED、光器件、光學膜及其他高端型封裝等新業(yè)務，向?qū)崿F(xiàn)“成為令人尊敬的世界級優(yōu)秀企業(yè)”的偉大目標而不斷努力。

二、JF公司燈珠焊線質(zhì)量管理存在的問題分析

（一）統(tǒng)計表分析

經(jīng)過技術(shù)部人員和工程部人員的分析，造成燈珠死燈的原因集中在焊線斷裂、芯片和支架不良、分光混料、原材料出錯、固晶層剝離、來料異常等幾個方面，為了分析目前造成燈珠死燈的主要原因，根據(jù)公司客戶服務部2017年客戶投訴的數(shù)據(jù)[2]，對數(shù)據(jù)進行分類和統(tǒng)計，問題的分類主要是焊線斷裂、芯片和支架不良、分光混料、固晶層剝離、來料異常5個方面的項目。

（二）排列圖分析

運用排列圖進一步分析，排列圖通常把問題分為三個類別：主要或者關(guān)鍵問題為A類，約占80%左右；B類累計百分比約占80%-90%左右，屬于次要問題；累計百分比在90%以上的屬于C類，為更次要問題，對質(zhì)量影響很小[3]。從燈珠死燈不良排列圖中可以得出以下結(jié)論：焊線斷裂是造成燈珠死燈的關(guān)鍵問題，芯片、支架不良屬于次要問題。芯片、支架不良屬于物料問題，只要加強并規(guī)范來料檢驗流程、與供應商加強溝通，就能解決大部分物料不良問題，而且物料不良問題也列入另一個QC小組活動，所以焊線斷裂是此次研究分析的重點問題。

（三）因果圖分析

運用因果圖進一步分析，解決的主要問題是引起焊線斷裂的因素有四類，即一焊抬起（松脫）、二焊抬起（松脫）、B點斷裂、D點斷裂。

（四）要因歸類

通過因果圖的分析，得出影響燈珠焊線質(zhì)量問題的因素為：調(diào)機品流程不完善、PLASSMA清洗參數(shù)不合理、監(jiān)控標準不合理、支架預熱條件、芯片異常（易吸附膠氣）、線弧受損、線弧前傾后仰、線弧控制方式異常、魚尾張開和受損。

三、燈珠焊線質(zhì)量問題改善研究

（一）設定改善目標和改善計劃

通過本文燈珠生產(chǎn)質(zhì)量問題現(xiàn)狀分析，確定項目的最高目標就是減少LED死燈數(shù)量，降低公司客訴率，接著進一步分析問題的關(guān)鍵再到原因分析過程后，確定近期的目標為減少焊線死燈次數(shù)，提高焊線質(zhì)量。通過因果圖和主要原因分析過程發(fā)現(xiàn)：引起焊線斷裂的原因主要在這幾個方面：工藝參數(shù)、標準的優(yōu)化、不良處理流程、過程缺少監(jiān)控等方面，針對這幾個方面的原因并結(jié)合要因提出改善計劃表。

（二）燈珠焊線斷裂整體改善

調(diào)機品不良流出的改善，采取全測的檢驗方式，并增加風險評估項目，即將推拉力測試合格的調(diào)機品進行可靠性試驗，同時針對調(diào)機品制定了《調(diào)機品處理規(guī)范》；各類產(chǎn)品的調(diào)劑品直接使用黑色漆筆把不良區(qū)域標示出來，碗杯里面保證涂到墨，預防流入到后面的制程或者客戶端。Plasma（等離子）清洗的改善，引入達因筆，用更科學的方式進行監(jiān)測，材料清洗過后用達因筆畫過后，劃痕均勻分布且不會擴散則表示清洗干凈。

（三）一焊抬起的改善

重點背光產(chǎn)品建立CPK能力監(jiān)控，明確CTQ（品質(zhì)關(guān)鍵點）管控項目，使用質(zhì)量分析工具統(tǒng)計分析數(shù)據(jù)的分布狀態(tài)及CPK能力，并建立檢討分析機制標準流程，即當過程數(shù)據(jù)控制圖出現(xiàn)異?；蛘吖ば蚰芰χ笖?shù)值未達到1.33時，要進行CPK異常反饋及分析流程。支架預熱條件的梳理改善，梳理了物料導入系統(tǒng)的流程，即在支架試產(chǎn)表單加入支架材質(zhì)、預熱溫度要求，支架轉(zhuǎn)產(chǎn)后列入文件管控和系統(tǒng)，經(jīng)過不斷的實驗和分析，PCT材質(zhì)支架由原來130℃烘烤1小時更改為170℃烘烤1小時。

（四）二焊抬起的改善

一是支架預熱條件的梳理改善，梳理了物料導入系統(tǒng)的流程，即在支架試產(chǎn)表單加入支架材質(zhì)、預熱溫度要求，支架轉(zhuǎn)產(chǎn)后列入文件管控和系統(tǒng)，經(jīng)過不斷的實驗和分析，PCT材質(zhì)支架由原來130℃烘烤1小時更改為170℃烘烤1小時。二是，芯片膠氣污染改善，前期進行烤箱清潔保養(yǎng)、烤箱排風提速、烤箱容量、固晶膠量等方面的改善后，膠氣污染造成的不良率約40%，因為改善效果不明顯，不良率還是偏高，所以后期公司再次組織改善團隊進行改善驗證，重新進入下一個PDCA循環(huán)。

（五）B點斷裂改善

主要針對沉杯長線弧產(chǎn)品線弧模式的改善，7020產(chǎn)品線弧使用的S線弧，而該產(chǎn)品是弧跨距較長的一種產(chǎn)品型號(跨芯片比例超過二分之一)，S線弧具有一個平臺弧，在較長的弧跨距的情況下使用S線弧模式容易造成平臺弧的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生更大的應力，導致B點受力過大，從而造成B點斷裂而死燈。將7020產(chǎn)品線弧改為M線弧模式，M線弧在線弧的平臺區(qū)域內(nèi)增加B點應力的緩沖點，降低B點受力。

（六）D點斷裂改善

針對中尺寸產(chǎn)品線弧模式的改善，中尺寸產(chǎn)品使用Q線弧模式（三角線弧），在該類型線弧模式下金線的抗應力能力較差，容易造成D點的沖擊，且塌線后容易接觸芯片表面。使用S線弧模式，S線弧模式增加放線長度，緩解應力的形變拉扯，在惡劣的環(huán)境下不易造成金線斷裂。首件檢驗增加魚尾寬度確認，將魚尾寬度確認納入首件檢驗及巡檢項目內(nèi)。

四、結(jié)論

經(jīng)過實施改善計劃后，對燈珠焊線死燈數(shù)量進行統(tǒng)計分析，并與改善前的燈珠焊線死燈件數(shù)進行比較，平均焊線死燈率降低了62%，焊線質(zhì)量得到了較大的提高。ORT試驗死燈比例明顯下降，說明經(jīng)過了實施焊線改善措施后，影響焊線質(zhì)量問題的主要因素已經(jīng)得到了很好的控制，整體上提高了焊線站的產(chǎn)品質(zhì)量，為公司創(chuàng)造了較好的價值。同時也加強了全員參與質(zhì)量管理氛圍，更加重視客戶投訴率，提高了生產(chǎn)效率，改善了產(chǎn)品質(zhì)量。