黃樂平
中芯國際公告2019年三季度收入環(huán)比增長3.2%,高于公司此前0-2%的指引。產(chǎn)能利用率環(huán)比提高5.9個百分點至97%,毛利率環(huán)比增長1.7個百分點。業(yè)績超出預期主要得益于國內(nèi)客戶銷售(環(huán)比增長10%)和消費者應用需求(環(huán)比增長16%)均大幅增長。報告期內(nèi)歸母凈利潤為1.15億美元,超出預期。
中芯國際指引四季度營收將環(huán)比增長2-4%;若剔除Lfoundry,收入環(huán)比增長4-6%??紤]到產(chǎn)能滿載,公司指引四季度毛利率為23-25%(聯(lián)電指引四季度毛利率約為14-16%)。公司同時指引2019全年晶圓制造業(yè)務資本支出為21億美元,非晶圓制造業(yè)務資本支出約為1.06億美元,折舊及攤銷為11億美元。另外,公司還將2019年毛利率指引上調(diào)至20%。
今年三季度,CIS、FPC、藍牙、利基型存儲、PMIC應用均對12英寸成熟節(jié)點有強勁需求,尤其是對55nm和65nm(銷售額環(huán)比增長32%)。8英寸成熟節(jié)點需求也在增加,主要得益于CIS、AP、互聯(lián)應用。若從應用角度分析,我們認為5G落地預期帶動了消費類應用板塊收入環(huán)比增長16%,同比增長3%,5G同時也將推動對利基型存儲和電源管理Ic的需求。中芯國際指出,ETC相關需求仍然強勁。公司預計明年或在北京12英寸晶圓廠(B2)和天津8英寸晶圓廠增加成熟節(jié)點產(chǎn)能,但管理層表示,這是一個逐步過程,投資者不會馬上看到新增產(chǎn)能的體現(xiàn)。公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表示,考慮到產(chǎn)能滿載,成熟節(jié)點相關需求將在四季度和明年保持強勁。
中芯國際重申了其14nm和12nm制程的產(chǎn)能擴張規(guī)劃。產(chǎn)能方面,2019年底前達到月產(chǎn)晶圓3kwpm,2020年底前達到月生產(chǎn)晶圓15kwpm;14nm制程將于今年四季度投產(chǎn);12nm制程將于明年上半年投產(chǎn)。應用領域上,高端消費類應用、移動終端AP、人工智能。
管理層指出,明年上半年14nm制程的需求具有確定性,公司將會根據(jù)這一需求建設FinFET產(chǎn)能。目前的產(chǎn)能計劃不會像此前28nm制程產(chǎn)能擴張計劃那樣激進,以平衡產(chǎn)能規(guī)模和毛利率。
公司聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松博士表示,客戶先進制程流片進展順利,但目前大部分是14nm產(chǎn)品。現(xiàn)在討論明年下半年14nm/12nm收入占比還為時過早。公司將根據(jù)盈利能力來分配先進制程產(chǎn)能。管理層表示,公司維持2020年15kwpm的產(chǎn)能擴張計劃不變。
我們認為,在高性能計算和5G等市場趨勢的推動下,F(xiàn)inFET市場正在增長,市場需求的增長也來自移動互聯(lián)應用。我們預計2020年FinFET將貢獻2.15億美元的收入,占公司總銷售額的6%。
管理層表示,雖然8英寸業(yè)務收入同環(huán)比均略有下降(同比下降3%,環(huán)比下降4%),但得益于CIS、AP和互聯(lián)應用,8英寸保持產(chǎn)能滿載。公司計劃明年在天津8英寸晶圓廠增加成熟節(jié)點產(chǎn)能,但我們預計明年下半年才能看到這一計劃實現(xiàn)。
綜上,我們將2019年凈利潤預測上調(diào)61%,以反映公司盈利能力改善優(yōu)于預期和有力的政府資金支持。但考慮到研發(fā)支出增加,我們將2020年凈利潤預測下調(diào)18%。目前,中芯國際股價對應1.4倍2020年市凈率??紤]到行業(yè)估值水平修復和估值切換,我們將目標價上調(diào)18%至13.00港元,對應1.7倍2020年市凈率,對應19%上行空間。