中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與貿(mào)易中的問(wèn)題及提升對(duì)策

陳文馨　衛(wèi)平

摘要：集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全與國(guó)防安全建設(shè)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是提升國(guó)家信息安全水平的重要保障。也是推動(dòng)國(guó)家信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)與高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求。本文基于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)背景，總結(jié)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀。揭示了核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺失、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、高端芯片依賴進(jìn)口等主要問(wèn)題，并從多角度提出了提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與貿(mào)易的對(duì)策建議。

關(guān)鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè)；發(fā)展現(xiàn)狀；存在問(wèn)題；提升對(duì)策

一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與貿(mào)易的現(xiàn)狀分析

（一）市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

2000年，國(guó)務(wù)院頒布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，標(biāo)志著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)真正意義上邁入起步階段。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)、平板電腦、工業(yè)控制、汽車電子以及人工智能等智能化產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了相關(guān)領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品的銷售。其中，以智能手機(jī)、平板電腦為代表的移動(dòng)智能終端產(chǎn)品消費(fèi)升級(jí)成為拉動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。?jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已從2000年的945億元人民幣增長(zhǎng)至2015年的11024億元人民幣，在全球市場(chǎng)中所占比重超過(guò)50%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)17.80%。2016年中國(guó)集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速擴(kuò)大，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元人民幣，同比增長(zhǎng)8.7%。中國(guó)已成為全球規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。

（二）產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及下游需求的增加，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在迅速擴(kuò)大。自2006年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額首次突破千億大關(guān)以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)始終保持平穩(wěn)快速的增長(zhǎng)勢(shì)頭。近年來(lái)，在國(guó)家政策支持與市場(chǎng)需求的共同驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入高速發(fā)展期。2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元人民幣，同比增長(zhǎng)19.7%。集成電路產(chǎn)量達(dá)1170.4億塊，同比增長(zhǎng)13.10%，其增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超全球整體水平。2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，全年銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%，集成電路產(chǎn)量為1329億塊，同比增長(zhǎng)約22.3%。工信部表示，“十三五”期間，將深入推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型發(fā)展，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，最終在2020年實(shí)現(xiàn)全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20%，銷售收入達(dá)9300億元人民幣的發(fā)展目標(biāo)。

（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀

一條相對(duì)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由設(shè)計(jì)、制造、工藝研發(fā)、EDA工具和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)構(gòu)成。在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，處于雖前端的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與最末端的品牌營(yíng)銷利潤(rùn)率最高，中間的制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)利潤(rùn)率較低。由于封裝測(cè)試環(huán)節(jié)具有技術(shù)門檻較低、投資規(guī)模較小、回報(bào)周期短等特點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中封裝測(cè)試業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)較高的比重。但隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)工藝技術(shù)水平的增強(qiáng)，設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所占比重由2010年的27%攀升至2015年的37%，銷售額達(dá)到1325億元人民幣，并逐漸成為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)水平在國(guó)家支持下取得了一定的進(jìn)展。以通訊芯片為例，華為和展訊通信推出的多款核心芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，并在新一代通訊標(biāo)準(zhǔn)制作中擁有很大的話語(yǔ)權(quán)。2016年，華為主導(dǎo)的5G短碼方案入選5G核心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)企業(yè)首次獲得國(guó)際編碼級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定。不僅如此，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的崛起也有力推動(dòng)了制造業(yè)與封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展。2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額1644.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)24.1%；在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)生產(chǎn)線滿產(chǎn)并擴(kuò)產(chǎn)的影響下，制造業(yè)銷售額達(dá)1126.9億元人民幣，同比增長(zhǎng)25.1%；得益于制造業(yè)產(chǎn)能利用率滿載，封裝測(cè)試業(yè)全年銷售額達(dá)到1564.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)13%。

（四）投資運(yùn)行現(xiàn)狀

集成電路產(chǎn)業(yè)是資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路工藝技術(shù)的進(jìn)步與工藝成本的提高，投資規(guī)模不斷擴(kuò)大，投資風(fēng)險(xiǎn)也逐漸增加。為了改善集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境，國(guó)家與地方政府均大力加強(qiáng)政策與資金支持。2014年，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期募資規(guī)模達(dá)到1387.2億元人民幣。截至2016年底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已實(shí)現(xiàn)多達(dá)40筆投資，已投項(xiàng)目帶動(dòng)的社會(huì)融資遠(yuǎn)超1500億元人民幣。在國(guó)家基金的帶動(dòng)下，地方政府設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，民間資本大量涌入。近年來(lái)，.國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)紛紛在各地展開(kāi)布局，以獲得地方政府的支持。其中，落戶福建晉江的晉華DRAM存儲(chǔ)器研發(fā)制造項(xiàng)目?jī)H一期投資便高達(dá)370億元人民幣；作為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)的展訊通信投資2.98億美元在江蘇南京設(shè)立全資子公司；紫光集團(tuán)投資240億美元在湖北武漢建設(shè)存儲(chǔ)器基地。與此同時(shí)，資本運(yùn)作日益活躍也加快了國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)參與海外并購(gòu)和國(guó)際合作的步伐。例如，中芯國(guó)際、華為、高通與比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）成立合資公司，合作研發(fā)14nm CMOS量產(chǎn)工藝；江蘇長(zhǎng)電科技以7.8億美元的交易金額成功收購(gòu)新加坡封測(cè)企業(yè)星科金朋；中芯國(guó)際出資4900萬(wàn)歐元收購(gòu)意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份，成為國(guó)內(nèi)集成電路晶圓代工業(yè)布局跨國(guó)生產(chǎn)基地的首個(gè)成功案例。

（五）進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀

近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，自給率顯著提升，進(jìn)出口額總體上呈現(xiàn)出波動(dòng)上升趨勢(shì)。但受到全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不穩(wěn)定、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力較大等因素影響，部分年份進(jìn)出口額出現(xiàn)一定程度的下滑。此外，由于與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中長(zhǎng)期處于劣勢(shì)地位，貿(mào)易逆差嚴(yán)重。目前，集成電路已逐漸超過(guò)石油成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品。根據(jù)海關(guān)總署進(jìn)出口數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額為2270.7億美元，全年出口額僅613.8億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)1656.9億美元。其中。出口金額中包含的外商投資企業(yè)出口所占份額不容忽視。去除外商投資因素，中國(guó)集成電路出口的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)。2017年1-5月中國(guó)集成電路進(jìn)口額為954.8億美元，同比增長(zhǎng)17.9%；而出口額為255.6億美元，同比增長(zhǎng)11.3%。從同期統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超出口，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度難以滿足市場(chǎng)需求，貿(mào)易逆差仍在持續(xù)擴(kuò)大。

二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與貿(mào)易中的問(wèn)題分析

（一）核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺失，技術(shù)創(chuàng)新能力相對(duì)薄弱。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，其市場(chǎng)需求與產(chǎn)業(yè)規(guī)模均保持高速增長(zhǎng)。但由于起步較晚，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平偏低，且多集中子集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的低端環(huán)節(jié)，高端產(chǎn)品基本被歐美、日韓等先進(jìn)國(guó)家或地區(qū)的行業(yè)巨頭壟斷。除了壟斷加劇，以專利共享、技術(shù)共性為目的的“寡頭聯(lián)盟”的形成也極大地提高了行業(yè)進(jìn)入門檻。以芯片制造設(shè)備光刻機(jī)為例，日本的Nikon，Canon和荷蘭的ASML三家公司基本占領(lǐng)了光刻機(jī)的中高端市場(chǎng)，其中ASML占據(jù)高端市場(chǎng)的八成。Intel、臺(tái)積電、三星等制造企業(yè)都對(duì)設(shè)備企業(yè)ASML進(jìn)行投資，形成“寡頭聯(lián)盟”。然而ASML的高端光刻機(jī)基本對(duì)中國(guó)禁售，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)則主要集中在中低端，高端市場(chǎng)處于空白。由此可見(jiàn)，先進(jìn)國(guó)家及地區(qū)通過(guò)專利積累進(jìn)行行業(yè)壟斷與技術(shù)封鎖，掌握最高話語(yǔ)權(quán)，為成長(zhǎng)中的中國(guó)集成電路企業(yè)帶來(lái)極大的挑戰(zhàn)。

總體來(lái)看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等各環(huán)節(jié)均與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距。設(shè)計(jì)業(yè)整體上有所進(jìn)步，產(chǎn)品品類基本完善。但在微處理器/微控制器、存儲(chǔ)器等高附加值產(chǎn)品上仍未取得實(shí)質(zhì)性突破。在制造業(yè)方面，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)能難以滿足市場(chǎng)需求，工藝技術(shù)嚴(yán)重滯后。目前臺(tái)積電、三星、英特爾、格羅方德均開(kāi)始向7nm線寬制造工藝挺進(jìn)，7nm工藝已成為全球一線集成電路制造商對(duì)市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。而國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際與華力微電子的主要精力仍集中于沖刺28nm與14nm工藝，與國(guó)際龍頭企業(yè)相比落后1-2代。相比而言，中國(guó)在封裝測(cè)試技術(shù)上較接近國(guó)際先進(jìn)水平。從2010年到2016年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額增長(zhǎng)了1.5倍。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)進(jìn)入全球十強(qiáng)，其中長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝制程方面以7.8%的市場(chǎng)份額位居全球第三。僅次于英特爾和矽品精密。雖然部分封裝技術(shù)已處于國(guó)際領(lǐng)先水平，但在高端封裝技術(shù)上國(guó)內(nèi)企業(yè)仍然落后。在當(dāng)前高度壟斷的市場(chǎng)格局下，關(guān)鍵核心技術(shù)難以突破意味著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多重壁壘。

（二）產(chǎn)業(yè)鏈整合能力薄弱，自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟待完善

隨著產(chǎn)品、技術(shù)的升級(jí)與應(yīng)用需求的增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸呈現(xiàn)出由單點(diǎn)技術(shù)的單一創(chuàng)新向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)，構(gòu)建完整強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈與穩(wěn)固完善的生態(tài)體系已成為提升產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然已經(jīng)初具規(guī)模，但產(chǎn)業(yè)鏈整合能力較弱，模式創(chuàng)新不足，尚未建立面向不同應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)制造一體化的垂直整合模式（IDM）。全球集成電路市場(chǎng)的80%由集設(shè)計(jì)、制造和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務(wù)商所掌握，比如三星、恩智浦、英飛凌等。因此，IDM的重要性不容忽視?？v觀國(guó)內(nèi)，一方面，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品主要在海外代工或由外資企業(yè)加工：另一方面，集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也來(lái)自海外。先進(jìn)工藝、產(chǎn)能規(guī)模、資訊服務(wù)不足等問(wèn)題導(dǎo)致國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)無(wú)法承接先進(jìn)設(shè)計(jì)產(chǎn)能。

目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不僅缺少具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、能夠高效整合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，還缺乏與之協(xié)同的中小企業(yè)，分工體系尚不成熟，未能形成以龍頭核心企業(yè)為先導(dǎo)、中小企業(yè)為依托的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。此外，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品多集中于晶圓代工、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游環(huán)節(jié)，在專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等上游環(huán)節(jié)較為薄弱，難以為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。面對(duì)激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)如果無(wú)法盡快構(gòu)建起“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局與適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)的生態(tài)環(huán)境，將難以充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)并實(shí)現(xiàn)持續(xù)性增長(zhǎng)。

（三）供需失配矛盾突出。高端芯片依賴進(jìn)口

近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)迅猛，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需失配的矛盾仍然十分突出。據(jù)國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)數(shù)據(jù)顯示，作為全球最大的電子制造產(chǎn)業(yè)基地及消費(fèi)市場(chǎng)，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求約占全球的三分之一，但集成電路產(chǎn)值卻不足全球的7%。根據(jù)海關(guān)總署進(jìn)出口數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)進(jìn)口集成電路3425.5億塊，進(jìn)口金額高達(dá)2270.7億美元；全年出口集成電路1810.1億塊，出口金額僅613.8億美元。一方面，當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要集中于價(jià)格偏低的中低端市場(chǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，缺乏國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，中國(guó)集成電路市場(chǎng)供需仍存在巨大缺口，產(chǎn)能供給難以滿足規(guī)模龐大且水平不斷提升的市場(chǎng)需求。

國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)供需矛盾主要表現(xiàn)為低端供給過(guò)多，高端供給不足。從歷史因素來(lái)看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)普遍存在小而分散等問(wèn)題，多由技術(shù)壁壘較低、勞動(dòng)力密集型的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)向中低端產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)過(guò)渡。盡管中國(guó)在低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)已基本實(shí)現(xiàn)自給自足，但微處理器、存儲(chǔ)器、數(shù)字信號(hào)處理器、可編程邏輯陣列等市場(chǎng)規(guī)模較大、高附加值的集成電路關(guān)鍵產(chǎn)品和材料設(shè)各仍然需要通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。國(guó)產(chǎn)集成電路多應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。而在對(duì)集成電路產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性要求較高的軍事、工業(yè)及醫(yī)療等領(lǐng)域仍存在較大缺口，進(jìn)口替代空間巨大。根據(jù)中國(guó)社會(huì)科學(xué)院發(fā)布的《二十國(guó)集團(tuán)國(guó)家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書》數(shù)據(jù)，目前中國(guó)約80%的高端芯片產(chǎn)品依賴進(jìn)口。其進(jìn)口額超過(guò)了石油的進(jìn)口，成為中國(guó)進(jìn)口額最多的行業(yè)。以手機(jī)芯片為例，展訊通信從2007年到2017年銷售額由12億元人民幣增至120億元人民幣，并一躍成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)，成功實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，但展訊通信的絕大多數(shù)銷售收入來(lái)自低端市場(chǎng)，而搭載展訊芯片的手機(jī)則多銷往印度、拉美等海外國(guó)家及地區(qū)。國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌首選的芯片供應(yīng)商仍是位居全球第一的高通，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于中低端的格局尚未得到根本性改善。

三、提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與貿(mào)易的主要對(duì)策

（一）堅(jiān)持自主研發(fā)，著力突破知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘

長(zhǎng)期以來(lái)，核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺失和研發(fā)環(huán)節(jié)薄弱使得中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)面臨專利隱患和技術(shù)難題。對(duì)此，政府與企業(yè)應(yīng)共同應(yīng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中的專利布局、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)及標(biāo)準(zhǔn)制定等問(wèn)題，從而為集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。從根本上來(lái)說(shuō)，政府應(yīng)大力推進(jìn)集成電路國(guó)家科技重大專項(xiàng)的展開(kāi)，加大對(duì)企業(yè)自主研發(fā)與創(chuàng)新升級(jí)的支持力度，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)立法工作。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)應(yīng)盡快提升自主創(chuàng)新能力，高度重視集成電路及專用裝備領(lǐng)域中的關(guān)鍵核心技術(shù)突破，堅(jiān)持持續(xù)性技術(shù)投入，加強(qiáng)商業(yè)模式創(chuàng)新、管理模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新的融合互動(dòng)，以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)打破國(guó)際壟斷。

（二）深化國(guó)際合作，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合

受到國(guó)際政治環(huán)境復(fù)雜、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等多重因素影響，國(guó)內(nèi)資本參與跨國(guó)并購(gòu)的阻力不斷加大。要加快推進(jìn)海外投資并購(gòu)，必須解決國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、集中度低、企業(yè)體量小且分散等問(wèn)題，并適度調(diào)整政策支持設(shè)計(jì)，由海外并購(gòu)向多種形式的國(guó)際戰(zhàn)略合作轉(zhuǎn)變，如中外合資經(jīng)營(yíng)、技術(shù)授權(quán)、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等，從而推動(dòng)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。同時(shí)，充分發(fā)揮國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金與地方產(chǎn)業(yè)投資基金的撬動(dòng)作用，重點(diǎn)部署各地生產(chǎn)線、信息服務(wù)平臺(tái)等項(xiàng)目投資工作，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資本轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)間的并購(gòu)整合，從而提升產(chǎn)業(yè)集中度。形成規(guī)模效應(yīng)，建設(shè)具有國(guó)際影響力的龍頭企業(yè)。

（三）以應(yīng)用為牽引，重點(diǎn)布局新興應(yīng)用領(lǐng)域

當(dāng)前，手機(jī)通信芯片、移動(dòng)智能終端應(yīng)用等領(lǐng)域已成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著移動(dòng)通信的高速發(fā)展與智慧城市建設(shè)的不斷升溫，以電子信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、智能制造等為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，使傳感器、控制器等專用集成電路需求迅猛增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)應(yīng)用牽引，根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)適時(shí)調(diào)整定位，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)，加速布局新興應(yīng)用領(lǐng)域芯片研發(fā)。此外，應(yīng)高度重視產(chǎn)品定位、市場(chǎng)推廣與分銷渠道管理，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與市場(chǎng)互聯(lián)互通。

（四）打造自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局

全球集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟階段以來(lái)，國(guó)際龍頭企業(yè)紛紛加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈資源整合與戰(zhàn)略布局。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須大力打造完整而強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈，逐步完善集成電路產(chǎn)業(yè)自主生態(tài)體系。國(guó)家應(yīng)全面整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，深化產(chǎn)學(xué)研合作，打造材料供應(yīng)商、設(shè)備廠商、代工廠、設(shè)計(jì)企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)聯(lián)動(dòng)的研發(fā)與服務(wù)平臺(tái)，構(gòu)建“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局，建設(shè)由龍頭核心企業(yè)、配套企業(yè)與關(guān)聯(lián)企業(yè)等共同構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，提高研發(fā)效率與進(jìn)度，促進(jìn)基礎(chǔ)工藝與技術(shù)升級(jí)，推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新、融合創(chuàng)新，從而助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

（五）強(qiáng)化人才支撐，加快人才培養(yǎng)與引進(jìn)

隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)擴(kuò)張，自主創(chuàng)新與人才儲(chǔ)備逐漸成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟待解決的重要問(wèn)題。專業(yè)人才匱乏、人才供需矛盾突出等問(wèn)題長(zhǎng)期制約著集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，因此強(qiáng)化人才支撐是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)培育原始創(chuàng)新的必然選擇。一方面，要完善集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)體系，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向，重點(diǎn)培養(yǎng)設(shè)計(jì)型、技能型以及復(fù)合型集成電路人才，促進(jìn)科技資源與教育資源的緊密融合。另一方面，要重視高端人才引進(jìn)，廣泛吸納海外頂尖人才與優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，適度實(shí)施獎(jiǎng)勵(lì)政策與激勵(lì)機(jī)制，充分激發(fā)人才及團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新創(chuàng)造才能。

（六）加強(qiáng)進(jìn)出口關(guān)稅調(diào)節(jié)，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)均衡發(fā)展

近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略引領(lǐng)與國(guó)家集成電路基金重點(diǎn)扶持下保持高速增長(zhǎng)，但目前中國(guó)仍是全球集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差最大的國(guó)家。為保護(hù)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)、維持進(jìn)出口穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)家應(yīng)充分發(fā)揮稅收的調(diào)節(jié)作用。適當(dāng)調(diào)整進(jìn)出口關(guān)稅征收方案，對(duì)國(guó)產(chǎn)可替代的集成電路模塊及電子元器件提高進(jìn)口關(guān)稅，對(duì)國(guó)內(nèi)無(wú)法生產(chǎn)的核心零部件、關(guān)鍵材料及集成電路制造設(shè)備降低進(jìn)口關(guān)稅。通過(guò)對(duì)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口關(guān)稅調(diào)節(jié)，引導(dǎo)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)均衡發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)，進(jìn)一步提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。