電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作中貼片元件（SMC）的手工焊接技術(shù)

程新華 漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作中貼片元件（SMC）的手工焊接技術(shù)

程新華 漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院

貼片元件（SMC）以其體積小和便于維護(hù)，電子產(chǎn)品使用越來越多，貼片元件手工焊接在開發(fā)、研究、裝配、維修領(lǐng)域尤為重要，本文就貼片元件手工焊接的技巧向讀者做了詳細(xì)介紹，供大家參考。

貼片元件 手工焊接

1 貼片元件的手工焊接意義

表面組裝技術(shù)是指用自動(dòng)組裝設(shè)備將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件/器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD)直接貼、焊到印制電路板(PCB)表面或其他基板的表面規(guī)定位置上的一種電子裝連技術(shù)。貼片元件有許多優(yōu)點(diǎn)；第一，體積小，重量輕，容易保存和郵寄。第二，貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸并且貼片元件不用過孔，用錫少。第三：貼片元件提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于而且不需要過孔，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)干擾。

2 基本工具

2.1 電烙鐵

短引線或無引線的元器件焊接比較普通長(zhǎng)引線元器件焊接技術(shù)難度加大，推薦使用恒溫或電子控溫烙鐵尖頭電烙鐵，最好是焊臺(tái)，這種電烙鐵使用了變壓器，當(dāng)然該變壓器不僅僅是為了降壓，還有起到與市網(wǎng)電隔離的作用，焊接的技術(shù)要求和注意事項(xiàng)同普通元件，合適的電烙鐵加上正確的操作就可以達(dá)到同自動(dòng)焊接相媲美的效果。

2.2 焊錫絲

好的焊錫絲對(duì)貼片焊接也很重要，在焊接貼片元件的時(shí)候，盡可能的使用直徑要0．3mm-0．5mm的高純度免清洗焊錫絲，這樣容易控制送錫量。

2.3 鑷子

鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元件，要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因?yàn)槠渌目赡軙?huì)帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會(huì)被吸在上面下不來，對(duì)于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子，當(dāng)然用帶有負(fù)壓吸嘴的手工貼片裝置最理想。

2.4 吸錫線

焊接貼片元件時(shí)，很容易出現(xiàn)上錫過多的情況。特別在焊密集多管腳貼片芯片時(shí)。很容易導(dǎo)致芯片相鄰腳被焊錫粘連短路。此時(shí)，傳統(tǒng)的吸錫器是不管用的。這時(shí)候就需要用吸錫線吸掉多余的焊錫。

2.5 松香

松香是焊接時(shí)最常用的有機(jī)助焊劑了，因?yàn)樗苋サ艉稿a中的氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫的流動(dòng)性。在焊接貼片元件時(shí)，松香除了助焊作用外還可以配合多股銅絲線可以作為吸錫線使用。

2.6 焊錫膏

在焊接難以上錫的元器件時(shí)，可以用到焊錫膏，它可以強(qiáng)力除去金屬表面的氧化物。在焊接貼片元件時(shí)。讓焊點(diǎn)亮澤與牢固。

2.7 熱風(fēng)槍

熱風(fēng)槍是利用其槍口吹出的熱風(fēng)來對(duì)元件進(jìn)行焊接與拆卸的工具。在不同的場(chǎng)合，對(duì)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量等有不同要求，溫度過低會(huì)造成元件虛焊，溫度過高會(huì)損壞元件及線路板。風(fēng)量過大會(huì)吹跑小元件。對(duì)于普通的貼片焊接?？梢圆挥脽犸L(fēng)槍。

2.8 放大鏡

對(duì)于一些管腳特別細(xì)小密集的貼片芯片，焊接完畢之后需要檢查管腳是否焊接正常、有無短路現(xiàn)象，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的查看每個(gè)管腳的焊接情況。最好使用帶放大鏡的臺(tái)燈使用更方便。

2.9 酒精

在使用松香作為助焊劑時(shí)，很容易在電路板上留下多余的松香。為了美觀，這時(shí)可以用酒精棉球?qū)㈦娐钒迳蠚埩羲上悴潦酶蓛簟?/p>

2.10 其他

貼片焊接所需的常用工具除了上述所說的之外，還有一些如海綿、清潔液、硬毛刷、洗耳球、膠水等。在此不再贅述。

3 貼片元件焊接技巧

3.1 清潔和固定PCB印刷電路板

在焊接前應(yīng)對(duì)要焊的PCB進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB時(shí)，如果條件允許?？梢詫CB在萬(wàn)向臺(tái)上固定好從而方便焊接，

3.2 固定好貼片元件

貼片元件的固定是非常重要的。根據(jù)貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法，需要注意的是管腳多且密集的貼片芯片，精準(zhǔn)的管腳對(duì)齊焊盤尤其重要。

3.3 焊接剩余管腳

元件固定好后，應(yīng)對(duì)剩余的管腳進(jìn)行焊接，管腳少的元件，依次點(diǎn)焊即可。多腳且密集的芯片，可采用拖焊法，即在一側(cè)的管腳上足錫后，利用烙鐵將焊錫熔化成可移動(dòng)的錫球，向該測(cè)剩余的管腳上依次拖去，一個(gè)邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續(xù)相同的方法就可以焊接好了，需要力度均勻，速度適中，避免芯片錯(cuò)位。

3.4 清除多余焊錫

用干凈的電烙鐵和吸錫繩吸掉多余的焊錫，防止短路和虛焊。

3.5 清理焊接部位

用無水乙醇棉簽擦拭剛焊接過的地方。

4 貼片元件拆卸技巧

方法一：把細(xì)銅絲從這個(gè)貼片IC引腳與電路板之間縫隙中穿過，之后把銅絲的一端固定在電路板上，另一端用手拉住，再用電烙鐵加熱有銅絲一側(cè)的貼片IC的引腳，同時(shí)把銅絲從IC引腳與電路板之間拉出來，這時(shí)該側(cè)引腳就與電路板分離了，用同樣的方法把所有的引腳與電路板分離，貼片IC就被成功拆下了。

方法二：用堆錫的方法拆卸貼片IC，就是在要拆卸的貼片IC所有的引腳上堆錫，然后用烙鐵輪流加熱（可同時(shí)用兩把烙鐵），直到所有的錫溶化即可用攝子將IC提起。

方法三：PQFP封裝貼片IC，拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

綜上所述，焊接貼片元件總體而言是固定——焊接——清理這樣一個(gè)過程，在焊接多管腳芯片時(shí)，對(duì)管腳被焊錫短路不用擔(dān)心，可以用吸錫帶進(jìn)行吸焊或者就只用烙鐵利用焊錫熔化后流動(dòng)的因素將多余的焊錫去除。當(dāng)然這些技巧的掌握是要經(jīng)過練習(xí)的。

[1]陳方.“十一五”規(guī)劃教材——電子微連接技術(shù)與材料[M].機(jī)械工業(yè)出版社,2008

[2]夏之俊.淺議電子元器件手工焊接[J].科技信息,2007

[3]李勝銘.貼片電子元器件焊接技巧[J].電子制作,2011

程新華（1962-）男，陜西洋縣人，漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電系教師，碩士研究生。研究方向：電子技術(shù)，控制工程。