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    中國芯片產業(yè)崛起

    2015-05-30 10:48:04牛祿青
    新經濟導刊 2015年2期
    關鍵詞:集成電路基金芯片

    牛祿青

    中國集成電路產業(yè)正迎來產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”時代,只有三個鏈條密切配合,才能推動產業(yè)做大做強

    集成電路又稱芯片,是一種微型電子器件或部件,被喻為工業(yè)生產的“心臟”。廣泛應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子以及新興的移動互聯(lián)網、三網融合、物聯(lián)網、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備、醫(yī)療電子、可穿戴設備等領域。

    隨著我國經濟轉型升級速度加快,集成電路產業(yè)的基礎性、戰(zhàn)略性、先導性的地位愈發(fā)凸顯。但令人遺憾的是,我國集成電路產業(yè)現有水平遠不能支撐經濟社會發(fā)展及國家信息安全,對外依存度較高。2013年,集成電路已超過原油,成為我國第一大進口商品,進口總額達2313億美元,同比增長20.5%。加快發(fā)展集成電路產業(yè),已成當務之急。

    事件

    《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布

    2014年6月24日,業(yè)界翹盼已久的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《綱要》正式公布。作為信息技術產業(yè)的核心,集成電路產業(yè)迎來跨越式發(fā)展的機遇。

    《綱要》提出,到2015年,集成電路產業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效,建立與產業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米(nm)制造工藝實現規(guī)模量產,中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上,65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用。

    到2020年,集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯(lián)網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平,產業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規(guī)模量產,封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。

    到2030年,集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現跨越發(fā)展。

    主要任務是:著力發(fā)展集成電路設計業(yè);加速發(fā)展集成電路制造業(yè);提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平;突破集成電路關鍵裝備和材料。

    需要注意的是,《綱要》明確提出要設立國家產業(yè)投資基金,主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金,重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展,促進工業(yè)轉型升級?;饘嵭惺袌龌\作,重點支持集成電路制造領域,兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié),推動企業(yè)提升產能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理,形成良性自我發(fā)展能力。支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。

    工信部副部長楊學山在2014中國集成電路產業(yè)促進大會致辭中指出,《綱要》是今后若干年內發(fā)展集成電路產業(yè)的綱領性文件,與以往產業(yè)政策相比有三個明顯特征。一是把領導重視通過組織形式保障。二是根據集成電路產業(yè)高強度投資建設的需要,設立國家集成電路產業(yè)發(fā)展基金。三是對全產業(yè)鏈進行規(guī)劃和部署,促使集成電路產業(yè)可持續(xù)發(fā)展擁有良好的基礎和環(huán)境。

    背景 芯片關乎信息安全

    近年來“棱鏡門”、“監(jiān)聽門”等事件的曝光,為我國高新技術發(fā)展、信息安全領域的布局敲響了警鐘。在后“棱鏡門”時代,安全問題將成為國產化的核心理由,擺脫國外科技企業(yè)的壟斷顯得十分迫切。

    據報道,上海市委、市人大、市政協(xié)開始使用國產電信版加密手機來規(guī)避信息泄露的風險。此批加密手機采用天翼4G業(yè)務,其原理是通過在手機里增加的一塊安全芯片,從而實現語音通話的加密功能。但專家告訴記者,從硬件層面而言,由于其核心芯片依然采用了通用型芯片方案,無法實現數據傳輸等加密算法,依然存在手機信息安全的擔憂。

    目前,我國集成電路產業(yè)存在“小、散、弱”的特征:500多家集成電路設計企業(yè)收入,僅為美國高通公司的60%—70%;制造企業(yè)量產技術落后國際主流兩代,關鍵裝備、材料基本依賴進口;全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾公司的1/6。此外,“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”的產業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成,比如芯片設計企業(yè)大多把高端產品放在境外制造。技術方面,在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上,我國尚存多項技術空白。

    作為電子制造大國,我國對集成電路的需求卻很大。2013年我國集成電路市場規(guī)模達9166億元,占全球市場份額的50%左右。預計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。

    國外對集成電路高端核心技術的壟斷導致國內相關產業(yè)利潤缺失,從而制約研發(fā)投入。2013年我國生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電,但主要以整機制造為主,由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失,致使行業(yè)平均利潤僅為4.5%,低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。

    業(yè)內人士表示,過去由于片面追求實現進口替代,以至于在芯片產業(yè)發(fā)展的理解上,過于簡單,急于求成,缺什么做什么。在某種程度上,芯片進口幾乎不設置任何門檻,因此國外芯片廠商有可能通過芯片植入木馬來竊取商業(yè)機密,也可通過病毒、惡意軟件來操控控制系統(tǒng),引發(fā)安全事故。

    為了應對日益嚴峻的網絡信息安全形勢,2014年2月27日,中央網絡安全和信息化領導小組宣告成立,國家主席習近平親自擔任組長,信息安全的重要性被提升到一個空前的戰(zhàn)略高度。集成電路產業(yè)作為保障國家信息安全的核心基礎,自主創(chuàng)新、自主應用才是唯一出路。

    焦點 千億產業(yè)基金投資走向

    2014年10月14日,工信部辦公廳發(fā)布文件《國家集成電路產業(yè)投資基金正式設立》,包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等在內的8家發(fā)起人,共同簽署了《國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》和《國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司章程》。被業(yè)內稱為“大基金”的國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“國家基金”)正式設立。

    據悉,國家基金一期總規(guī)模1200億元,其中國家財政360億元,國開金融320億元,亦莊國投100億元,其余420億元面向市場募集。

    國家基金的亮相無疑為集成電路產業(yè)實現趕超提供了難得的契機,業(yè)內無不拍手稱快。正當人們紛紛猜測國家基金具體的投資走向和運作模式時,12月22日,長電科技和中芯國際相繼發(fā)布公告,長電科技、芯電上海(中芯國際子公司)、國家集成電路基金將組成財團聯(lián)合收購世界排名前列的新加坡半導體封裝測試公司星科金朋。這標志著國家集成電路基金首批投資塵埃落定。

    當日,在上海張江集成電路企業(yè)領導沙龍上,作為國家基金管理者,華芯投資戰(zhàn)略部總經理周瑋稱,這個旨在扶持中國集成電路產業(yè)的國家基金,有望在未來10年為該產業(yè)撬動5萬億投資。

    周瑋透露,國家基金首期有望募資超過1300億元,分為普通股和優(yōu)先股兩部分,一期的普通股募資已于12月16日完成,募資987.2億元;優(yōu)先股的發(fā)行額初定為400億元,考慮到發(fā)行對象是金融保險等客戶的背景,該部分計劃于2015年4月完成,目前條款還在談判中?,F在已經有七家資本方要增資國家基金,包括賽伯樂資本、武漢經發(fā)投、中國聯(lián)通、中國電信、中國電子、大唐電信。

    對于基金的管理和退出機制,周瑋表示,“完全采用市場化運作機制”,基金管理采用三權分立的委托管理方式,基金所有權、管理權和托管權分離;國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司擁有所有權,華芯投資管理有限責任公司對基金行使管理權,國家開發(fā)銀行受托管理基金。

    誰將成為基金的受益者?周瑋表示,“國家基金的60%投向集成電路制造業(yè),兼顧全產業(yè)鏈發(fā)展?!敝攸c布局北京、上海、江蘇、武漢、深圳等集成電路產業(yè)發(fā)達地區(qū);充分利用信貸、財稅、基金的力量,形成政策合力;除特殊情況,不做風險投資和天使投資;投資時也不謀求成為被投企業(yè)的最大股東。

    而對于投資者和企業(yè)都非常關注的基金退出機制和時機,周瑋表示主要采用“回購、兼并收購、公開上市”的方式;基金存續(xù)期為15年,自2014年至2029年,前五年為密集投資期,2015年計劃投資200億元,2016-2019年分別為240億元、360億元、240億元和134億元。中間5年為回收期,最后5年為基金展期。

    在國家基金成立并發(fā)力的同時,全國各省市也著手規(guī)劃本地區(qū)扶持政策,北京、天津、上海、山東、四川、安徽、甘肅等地都已明確集成電路產業(yè)發(fā)展政策。北京成立300億元產業(yè)投資基金,主抓設計和制造;上海成立總體規(guī)模為100億元的產業(yè)基金;天津主抓設計,每年2億元集成電路設計產業(yè)促進專項資金;安徽突出芯片在家電、顯示面板、汽車制造等終端企業(yè)的應用,支持合肥等市建立集成電路產業(yè)發(fā)展基金。

    啟示 趕超需要多久

    集成電路產業(yè)是一個投入大、周期長的“燒錢”產業(yè),工藝提升、產能擴充以及技術研發(fā)的突破,還要涉及到可控性、穩(wěn)定性等問題,都需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支撐。

    從2008年至2013年,我國集成電路固定資產投資總量僅400億美元左右,并出現過負增長。而英特爾公司2013年投資就達130億美元,臺積電投資達97億美元。投資不足直接影響到集成電路企業(yè)的產能和技術能力,使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進一步拉大。

    雖然資金困境是目前集成電路行業(yè)面臨的主要問題,不過沒有人才、管理、專利的保駕護航,再多資金也難以保證中國集成電路產業(yè)水平的提升。

    IHS公司半導體首席分析師顧文軍也認為,國產芯片不是一朝一夕就能改變的,以手機芯片為例,目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現在:一是商業(yè)模式上的差距,美國有很多IDM公司(整合元件制造商),韓國有從頭到尾的產業(yè)鏈,中國各自為戰(zhàn),沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)的差距。三是生產工藝和技術上的差異。四是資本差距,國際廠商通過并購做大,國內廠商缺乏相應的資本。

    目前國內共有600多家芯片設計公司,年營收達到或接近10億美元的僅有華為海思、展訊通信兩家,它們在移動處理器、基帶芯片等領域已具備較強的競爭力。而其他企業(yè),向上突破有很大難度。另一方面,在金融乃至工業(yè)領域,國產芯片的替代則更加艱難,主要是中國芯片制造能力還屬軟肋。

    2013年中國十大集成電路設計企業(yè),海思半導體以130.4億元銷售額位列第一,緊接著是展訊、銳迪科、大唐半導體設計、北京南瑞智芯、杭州士蘭微、華大集成電路設計、格科微電子、中星微電子,中電華大。其中士蘭微是中國大陸為數不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業(yè)。

    國內實力較強的半導體制造企業(yè)包括中芯國際、華潤微電子、天津中環(huán)半導體、上海華虹等,從事半導體封裝測試的企業(yè)有長電科技、通富微電、華天科技等。

    為了盡快做大做強,國內集成電路行業(yè)并購整合步伐明顯加快。2013年,紫光集團已相繼收購了展訊與銳迪科,中國電子產業(yè)集團攜手浦東科投并購了瀾起科技。2014年,大唐電信整合了聯(lián)芯科技和大唐微電子,設立全資子公司大唐半導體設計公司。

    展訊通信董事長李力游表示,集成電路產業(yè)鏈中毛利率最高的是設計行業(yè),我國集成電路設計企業(yè)的增長率每年都超過15%,集成電路設計業(yè)今后5年完全有可能追趕世界一流水平。

    集成電路下游應用產業(yè)也已顯示強勁需求,國內在智慧產業(yè)、第四代移動通信技術、工業(yè)4.0等方面的需求有望成為中流砥柱,集成電路行業(yè)有必要將視野拓展到整個智慧世界,關注物聯(lián)網、大數據等給集成電路產業(yè)帶來的新生命力。

    拓墣產業(yè)研究所研究員王笑龍認為,本輪對集成電路的扶持主要指向扶持較大規(guī)模和較強實力的本土集成電路企業(yè)的擴張和發(fā)展,“預計2015年中國集成電路行業(yè)營收3587億元,年增長21.4%,其中超過60%的增量由海外并購和產業(yè)鏈產能擴充帶來”。

    據統(tǒng)計,2014年1-9月,我國集成電路行業(yè)實現銷售收入2126億元,同比增長17.2%;其中設計業(yè)銷售收入747億元,同比增長30%。這表明在國家的高度重視和決策部署下,我國集成電路產業(yè)正呈現良好的發(fā)展和增長態(tài)勢。

    國家極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專家組組長葉甜春認為,中國集成電路產業(yè)正迎來產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”時代,只有三個鏈條密切配合,才能推動產業(yè)做大做強。目前國內集成電路創(chuàng)新鏈取得重大突破,金融鏈出臺正當其時,產業(yè)鏈發(fā)展仍任重道遠。

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