基于DS18B20的小環(huán)境測(cè)溫控制的FPGA實(shí)現(xiàn)

王春玲，王美紅，寧崇森，薛長(zhǎng)忠

(泰山學(xué)院物理與電子工程學(xué)院，山東泰安 271021)

1 引言

溫度是最常見(jiàn)的測(cè)量和控制對(duì)象.常規(guī)溫度測(cè)控系統(tǒng)一般采用熱電阻、熱電偶等傳感器元件，輸出信號(hào)是模擬信號(hào)，需要經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換、放大等信號(hào)處理后，送入單片機(jī)、DSP等微控制器中進(jìn)行相應(yīng)數(shù)據(jù)處理，并通過(guò)軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)針對(duì)控制對(duì)象特征的控制算法，再經(jīng)D/A轉(zhuǎn)換后輸出溫度控制驅(qū)動(dòng)信號(hào)，實(shí)現(xiàn)溫度控制.這種溫度測(cè)控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的缺陷，首先是硬件組成元件較多，成本較高;其次，信號(hào)在處理過(guò)程中抗干擾能力較差，容易失真，造成測(cè)控精度偏低;第三，針對(duì)不同控制對(duì)象，在元器件選用、算法設(shè)計(jì)上都需要單獨(dú)進(jìn)行，設(shè)計(jì)通用性差，難以在線升級(jí).在我們?cè)O(shè)計(jì)的小環(huán)境溫控系統(tǒng)中，我們采用并使用FPGA器件替代單片機(jī)進(jìn)行控制，大大簡(jiǎn)化了外圍電路的設(shè)計(jì)，同時(shí)保證了測(cè)量的準(zhǔn)確性，便于功能擴(kuò)展和升級(jí).本文主要闡述FPGA+DS18B20的測(cè)溫控制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法.

2 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

小環(huán)境溫控系統(tǒng)面向便攜式設(shè)備需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用直流開(kāi)關(guān)電源和熱電制冷器件實(shí)現(xiàn)恒溫控制，控制要求較復(fù)雜，對(duì)精度和速度要求較高，用戶要求功能可裁剪和升級(jí).為此，我們利用FPGA器件集成度高、體系結(jié)構(gòu)和邏輯單元豐富、靈活、系統(tǒng)功能和結(jié)構(gòu)可重構(gòu)等特點(diǎn)，選取了Altera公司高性價(jià)比的颶風(fēng)系列FPGA器件Cyclone EP1C6，其工作電壓為3.3V，內(nèi)核電壓1.5V，內(nèi)嵌兩個(gè)鎖相環(huán)電路，工作頻率高達(dá)200MHz，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，降低成本，并可實(shí)現(xiàn)軟件移植和設(shè)計(jì)升級(jí).

由于空間狹小，溫度場(chǎng)均勻，選用一只DS18B20測(cè)溫即可［1］.DS18B20是美國(guó)DALLAS公司生產(chǎn)的單線數(shù)字溫度傳感器，價(jià)格低廉，體積小.其與控制器之間通信只需一根數(shù)據(jù)線，測(cè)量溫度范圍為-55℃到125℃，精度為±0.5℃.與傳統(tǒng)溫度傳感器不同的是，它的溫度轉(zhuǎn)換精度9-12位可編程，直接將溫度轉(zhuǎn)換值以二進(jìn)制碼的方式串行輸出;同時(shí)，芯片內(nèi)部將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為12位數(shù)字量的時(shí)間最大為750ms，對(duì)于一般溫控系統(tǒng)，完全可以滿足實(shí)時(shí)性需要.

相應(yīng)的硬件電路方案如圖1所示，DS18B20的三個(gè)引腳中，引腳VDD通過(guò)濾波電容接3.3V TTL電平，對(duì)傳感器供電.引腳DQ是數(shù)據(jù)傳輸線，即一線總線，F(xiàn)PGA通過(guò)該引腳控制DS18B20采集溫度.通過(guò)一個(gè)4.7KΩ的上拉電阻，使得數(shù)據(jù)線在空閑狀態(tài)下能自動(dòng)上拉為高電平.GND為公共地.

圖1 DS18B20與FPGA的連接電路圖

3 DS18B20的功能特征及FPGA控制方案

3.1 DS18B20的功能特征分析

DS18B20作為單總線數(shù)字測(cè)溫器件，其硬件連接簡(jiǎn)單，相對(duì)地控制過(guò)程比較復(fù)雜，時(shí)序要求非常嚴(yán)格.通過(guò)對(duì)DS18B20功能的分析可知，單片DS18B20的工作流程相對(duì)多片系統(tǒng)可以適當(dāng)簡(jiǎn)化，其工作流程如圖2所示.

圖2 單片DS18B20的工作控制流程示意圖

由圖2可見(jiàn)，DS18B20的工作流程具有顯著的順序控制和循環(huán)工作特點(diǎn);一個(gè)完整的工作周期分為溫度檢測(cè)轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)傳輸兩大階段;兩個(gè)階段均以初始化開(kāi)始，并通過(guò)主(控)設(shè)備(此處是FPGA)向其(從設(shè)備)發(fā)送ROM命令和功能命令，實(shí)現(xiàn)其工作循環(huán).

ROM命令和功能命令均為字節(jié)型命令.在只有一片DS18B20的情況下，ROM命令只有一個(gè)，即跳過(guò)ROM命令(SKIP ROM，代碼是CCH)，其功能是使主設(shè)備判斷該芯片存在并可以工作.功能命令包括溫度轉(zhuǎn)換指令(CONVERT CMD，代碼是44H)和讀暫存器指令(READ RESULT，代碼是4EH)，分別用于啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換和讀取DS18B20暫存的溫度數(shù)據(jù).

由于DS18B20的單線通信特征，所有操作必須分時(shí)完成，時(shí)隙(Time slot，即完成一位傳輸所用的時(shí)間)是其操作時(shí)序的重要特征和基本時(shí)間單位.主要操作時(shí)隙包括初始化、應(yīng)答、主機(jī)寫(xiě)0、主機(jī)寫(xiě)1、主機(jī)讀0、主機(jī)讀1等.除應(yīng)答時(shí)隙外，所有時(shí)隙都由主設(shè)備發(fā)出同步信號(hào)，并且發(fā)送所有的命令和數(shù)據(jù)都是字節(jié)的低位在前(這一點(diǎn)與多數(shù)串行通信一般字節(jié)高位在前的格式是不同的).兩個(gè)時(shí)隙之間最小的時(shí)間間隔是1μs.

圖3 為DS18B20的讀寫(xiě)時(shí)隙

對(duì)DS18B20進(jìn)行讀操作時(shí)，F(xiàn)PGA先將數(shù)據(jù)線從高電平拉至低電平，進(jìn)入讀時(shí)間隙.FPGA保持低電平1μs以上，然后釋放總線.在讀時(shí)隙的下降沿后15μs之內(nèi)，DS18B20會(huì)將數(shù)據(jù)送到總線上.FPGA必須在這15μs之內(nèi)完成讀數(shù).在讀取數(shù)據(jù)結(jié)束時(shí)，I/O引腳應(yīng)拉回到高電平.對(duì)于主設(shè)備master而言，無(wú)論讀入數(shù)據(jù)是1還是0，其本身的操作及時(shí)序相同.

對(duì)DS18B20進(jìn)行寫(xiě)操作時(shí)，F(xiàn)PGA先將數(shù)據(jù)線從高電平拉至低電平，進(jìn)入寫(xiě)時(shí)間隙.15μs之內(nèi)，F(xiàn)PGA應(yīng)將數(shù)據(jù)送到總線上，DS18B20在15～60μs內(nèi)對(duì)總線采樣.低電平則寫(xiě)入0，高電平則寫(xiě)入1，連續(xù)寫(xiě)入數(shù)據(jù)位的間隙應(yīng)大于1μs.

輸入時(shí)鐘頻率取1MHz，即周期為1μs時(shí)，1個(gè)時(shí)隙至少需要60μs，且兩個(gè)時(shí)隙間最小間隔1μs.故可以設(shè)定基本時(shí)隙時(shí)間為70μs，具體如圖3所示.

3.2 DS18B20的FPGA控制方案

DS18B20的工作周期和操作時(shí)隙具有顯著的順序控制特征，適于用有限狀態(tài)機(jī)(FSM)實(shí)現(xiàn)［2］.實(shí)現(xiàn)DS18B20測(cè)溫控制的有限狀態(tài)機(jī)DS18B20_CTRL的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖如圖4所示.

圖4 DS18B20_CTRL的狀態(tài)圖

3.2.1 DS18B20測(cè)溫控制狀態(tài)機(jī)DS18B20_CTRL的程序設(shè)計(jì)

DS18B20_CTRL狀態(tài)圖中，定義了11個(gè)狀態(tài)，如表1所示.

表1 DS18B20_CTRL狀態(tài)定義

我們用硬件描述語(yǔ)言VHDL編寫(xiě)該狀態(tài)機(jī)程序.編譯后的原理圖元件符號(hào)如圖5所示.其中clk1μs和rst端口分別是1MHz時(shí)鐘信號(hào)和系統(tǒng)復(fù)位輸入端;dq是與DS18B20單總線的連接線，定義為雙向(INPUT)端口［3］;temp_h和temp_l兩個(gè)8位寄存器分別用于存儲(chǔ)接收到的溫度數(shù)據(jù)高低字節(jié).

圖5 DS18B20_CTRL的元件圖

DS18B20_CTRL狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì)關(guān)鍵有兩點(diǎn):初始化狀態(tài)和三個(gè)8位字節(jié)型命令的執(zhí)行狀態(tài)的設(shè)計(jì).

初始化狀態(tài)根據(jù)其時(shí)序要求，利用一個(gè)計(jì)數(shù)器cnt控制其進(jìn)程.在490μs復(fù)位脈沖后釋放總線(輸出高阻)，然后占用190μs以確定DS18B20器件是否存在，并根據(jù)DS18B20器件存在與否決定返回初始化還是進(jìn)入后續(xù)狀態(tài).核心程序段如下:

三個(gè)8位命令即CMD_CC、CMD_44和CMD_BE的執(zhí)行共同點(diǎn)在于均為8位寫(xiě)入，所以在進(jìn)入其中某一狀態(tài)后均需要轉(zhuǎn)入字節(jié)寫(xiě)狀態(tài).并且由于寫(xiě)1和寫(xiě)0的區(qū)別，需對(duì)將要寫(xiě)入數(shù)據(jù)位的數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，以確定進(jìn)入WRITE_LOW還是WRITE_HIGH狀態(tài).其次，需要設(shè)置一個(gè)寫(xiě)字節(jié)位數(shù)計(jì)數(shù)器WRITE_BYTE_CNT來(lái)控制字節(jié)寫(xiě)狀態(tài)的結(jié)束.并且考慮到在圖2所示的一個(gè)完整的工作周期中共需要順序執(zhí)行四次8位命令，所以設(shè)置了字節(jié)寫(xiě)標(biāo)志W(wǎng)RITE_BYTE_FLAG用來(lái)控制三個(gè)8位命令的狀態(tài)轉(zhuǎn)換次序.具體程序段如下:

3.2.2 DS18B20測(cè)溫控制狀態(tài)機(jī)的仿真結(jié)果分析

選用ALTERA公司EP1C6Q240C8芯片，在QuartusII平臺(tái)上編譯仿真DS18B20_CTRL的結(jié)果如圖6所示.

圖6 DS18B20_CTRL程序仿真結(jié)果

圖6中給出了系統(tǒng)復(fù)位后DS18B20一個(gè)基本完整的工作周期.第一個(gè)初始化狀態(tài)(state.reset=0)后，字節(jié)寫(xiě)標(biāo)志W(wǎng)RITE_BYTE_FLAG依次從0、1、2加到3，完成四次8位命令的寫(xiě)入，依次是CMD_CC→CMD_44→CMD_CC→CMD_BE，完成溫度采集與轉(zhuǎn)換;然后，即可讀入測(cè)得溫度數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)12個(gè)位讀狀態(tài)(GET_TMP_CNT從1遞增至12)，將12位溫度數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換后存入兩個(gè)字節(jié)型寄存器temp_l和temp_h.注意圖中4個(gè)8位命令字均為從低位到高位的格式寫(xiě)入，作為總線輸出寄存器的dq_result以粗實(shí)線表示高阻態(tài).

4 結(jié)論

本文在對(duì)單總線數(shù)字溫度傳感器DS18B20進(jìn)行時(shí)序分析的基礎(chǔ)上，完成了利用FPGA控制DS18B20實(shí)現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)采集的軟硬件設(shè)計(jì)，重點(diǎn)剖析了采用有限狀態(tài)機(jī)方法進(jìn)行程序設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)，仿真結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的可行性.考慮到本設(shè)計(jì)采用的狀態(tài)個(gè)數(shù)達(dá)11個(gè)，可以進(jìn)一步采用層次狀態(tài)機(jī)的方法對(duì)其加以改進(jìn).

［1］袁偉亭，周潤(rùn)景.FPGA與DS18B20組成的測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)［J］.內(nèi)蒙古大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)，2006，37(7):459-463.

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