全球集成電路行業(yè)發(fā)展新動向

2008年以來，集成電路行業(yè)進(jìn)入全球性蕭條周期，國際金融危機(jī)進(jìn)一步加劇了行業(yè)下滑趨勢。近期，行業(yè)競爭格局和企業(yè)整合出現(xiàn)很多新的變化，這些變化背后也隱示各國（地區(qū)）政府對產(chǎn)業(yè)制高點的戰(zhàn)略爭奪，需要密切關(guān)注并采取應(yīng)對措施。

一、行業(yè)下滑趨勢加劇

減產(chǎn)面加大。2008年12月，全球第二大DRAM內(nèi)存芯片廠商韓國海力士公司宣布將產(chǎn)量削減比例從9月初的20%提高到30%，日本爾必達(dá)、臺灣力晶和南科等公司減產(chǎn)比例超過15%，臺積電、華亞預(yù)計2009年一季度減產(chǎn)比例達(dá)到50%。近期，意法半導(dǎo)體、東芝陸續(xù)關(guān)閉了多個芯片工廠。

虧損現(xiàn)象嚴(yán)重。由于部分主流產(chǎn)品價格已跌破成本價（1GB/667兆赫的DDR2內(nèi)存芯片價格從18個月前的6美元/片下跌到當(dāng)前50美分/片），導(dǎo)致企業(yè)虧損嚴(yán)重。2008年，韓國海力士虧損超過30億美元，德國奇夢達(dá)虧損超過20億美元，日本爾必達(dá)虧損超過10億美元，臺灣力晶、茂德、華亞、南科等四大芯片廠虧損超過34億美元。

庫存大幅攀升。據(jù)市場咨詢機(jī)構(gòu)iSuppli調(diào)查，2008年底全球集成電路庫存超過100億美元，比三季度末翻了一番多。

上游行業(yè)下滑明顯。全球最大的幾家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)業(yè)績大幅下滑，美國應(yīng)用材料公司2008年營業(yè)收入比2007年下降了16%，荷蘭ASML公司宣布2009年上半年將分階段停工。國際半導(dǎo)體與物料協(xié)會調(diào)查顯示，2008年四季度集成電路設(shè)備訂單同比下降50%以上；預(yù)計2009年設(shè)備行業(yè)收益將下降1—3%。

綜合看來，2009年集成電路形勢十分嚴(yán)峻，一季度生產(chǎn)將出現(xiàn)大幅下滑，預(yù)計全年行業(yè)收入減少10%以上，設(shè)備支出降幅將超過20%。

二、企業(yè)競爭和整合出現(xiàn)新趨向

隨著集成電路行業(yè)下行趨勢加劇，企業(yè)競爭和整合出現(xiàn)新趨向，特別值得關(guān)注的是存儲芯片領(lǐng)域的一些變化。由于市場需求下降、芯片價格低于成本價等原因，眾多廠商紛紛采取減產(chǎn)措施（目的是使價格上升緩解虧損局面），但全球最大內(nèi)存芯片廠商三星不減產(chǎn)反而在四季度穩(wěn)步提高產(chǎn)量，導(dǎo)致市場供過于求的局面繼續(xù)保持，產(chǎn)品價格短期難以回升。三星作法的原因一方面由于今年韓元大幅貶值，其產(chǎn)品相對有較多的降價空間；另一個重要的原因是，三星希望通過犧牲短期獲利擠死其他競爭對手（主要是臺灣企業(yè)），進(jìn)而搶占其市場空間。

面對這樣的形勢，臺灣、日本、美國廠商加強(qiáng)合作，力圖形成更緊密的聯(lián)盟阻擊三星的圍剿。10月中旬，美國美光公司宣布將以4億美元收購臺灣華亞半導(dǎo)體35.6%的股份。近期，日本爾必達(dá)公司與臺灣力晶、瑞晶、茂德商洽合并方案，若合并成功，將成為1999年以來最大的集成電路合并案。

三、各國（地區(qū)）紛紛采取救援措施

11月上旬，臺灣地區(qū)當(dāng)局成立了“協(xié)助DRAM產(chǎn)業(yè)項目小組”，并將增撥6000億臺幣，設(shè)立“中大型企業(yè)新增投資融資”方案，對DRAM等基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)提供資金支持。

12月上旬，韓國外匯銀行及其他公司股東宣布向韓國海力士公司提供5.6億美元緊急貸款援助。

12月20日，美國紐約州經(jīng)濟(jì)發(fā)展廳和公共事業(yè)控制委員會批準(zhǔn)州政府向AMD投資的The Foundry公司劃撥6.5億美元，供其在當(dāng)?shù)嘏d建新工廠。

12月21日，德國薩克森州政府和一家歐洲投資銀行達(dá)成一項救助計劃，對其內(nèi)存芯片廠商奇夢達(dá)給予3.25億歐元貸款，并將選擇使用德國政府的聯(lián)邦救助資金。

近年來集成電路一直是WTO反補(bǔ)貼訴訟的一個熱點領(lǐng)域，近期多個市場咨詢機(jī)構(gòu)紛紛發(fā)表觀點表示政府救援無助于集成電路行業(yè)的復(fù)蘇和健康發(fā)展，但正是在這樣的大背景下，各國（地區(qū)）政府仍采取了對集成電路行業(yè)的救助措施，顯示了對集成電路行業(yè)的戰(zhàn)略考量。特別值得關(guān)注的是臺灣地區(qū)，由于其集成電路企業(yè)以代工為主，規(guī)模又相對分散，在遭遇蕭條周期和金融危機(jī)的不利形勢下產(chǎn)能過剩、技術(shù)缺乏的弊端日趨顯現(xiàn)，因此當(dāng)局將新的扶持措施定位于大企業(yè)整合和引進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)，力圖借此實現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

（工信）