2019年4期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個(gè)技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
綜述與評(píng)論
- 石墨烯及其在印制板領(lǐng)域的應(yīng)用
- 氧化石墨烯的特性及其在PCB等領(lǐng)域中的應(yīng)用前景
- 一種無鹵無磷高耐熱覆銅板的制備
- 無線充電用超薄黑色覆蓋膜的研制
- 環(huán)氧樹脂的等溫固化動(dòng)力學(xué)及其在覆銅板中的應(yīng)用
- 鋁基板陽極氧化膜工藝及影響其絕緣性的因素
- 石墨烯孔金屬化制程的重大突破
- 一款化學(xué)鍍銅用的活化濃縮液的配制及應(yīng)用研究
- 新型膨松劑對(duì)各種PCB基材咬蝕形貌的研究
- 超低損耗空氣電路板的工藝研究
- 如何舉辦PCB企業(yè)內(nèi)部技術(shù)論壇/研討會(huì)
- 六層厚銅印制板鉆孔工藝改進(jìn)
- 異型金屬化孔毛刺改善
- 文獻(xiàn)摘要（207）