芯片生態(tài)助力艙駕融合，共譜智駕新篇章

汽車行業(yè)、芯片行業(yè)以及有關(guān)行業(yè)組織正不斷加大投入，推動(dòng)實(shí)踐創(chuàng)新，助力芯片性能和質(zhì)量持續(xù)提升，以滿足汽車智能化對高性能、高可靠性芯片的要求。

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化應(yīng)用的不斷拓展，艙駕融合與芯片生態(tài)應(yīng)用作為提升汽車智能化水平的關(guān)鍵技術(shù)，正逐漸成為行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)。芯片，作為汽車電子系統(tǒng)的核心部件，艙駕融合對高性能、高可靠性的芯片需求也在持續(xù)大幅增長。汽車艙駕融合與芯片生態(tài)的協(xié)同進(jìn)步，將有助于提升艙駕融合系統(tǒng)的計(jì)算能力和穩(wěn)定性，并提供給消費(fèi)者更好的座艙體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)更高級別的自動(dòng)駕駛。

然而，在汽車艙駕融合和芯片生態(tài)應(yīng)用發(fā)展過程中還面臨著諸多挑戰(zhàn)。汽車艙駕融合和芯片生態(tài)應(yīng)用涉及多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)，如人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等。如何不斷進(jìn)行協(xié)同創(chuàng)新和突破，來滿足市場不斷增長的需求；如何加強(qiáng)汽車網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)安全的防護(hù)，保障用戶的生命財(cái)產(chǎn)安全和個(gè)人隱私；如何提供穩(wěn)定且高效的復(fù)雜系統(tǒng)等等，這些都是整個(gè)行業(yè)需要共同思考和解決的問題。

在全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)——“汽車艙駕融合和芯片生態(tài)應(yīng)用發(fā)展”專業(yè)論壇上，與會(huì)嘉賓緊扣目標(biāo)用戶需求，直面行業(yè)痛點(diǎn)與關(guān)鍵挑戰(zhàn)，圍繞汽車芯片生態(tài)建設(shè)、艙駕融合應(yīng)用、競爭合作及技術(shù)創(chuàng)新等方面展開探討和交流，共同推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)和汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長楊中平，上海汽車芯片工程中心有限公司CTO金星，湖北芯擎科技有限公司副總裁、產(chǎn)品規(guī)劃管理部總經(jīng)理蔣漢平，奇瑞汽車股份有限公司專家柳洋，杰華特微電子股份有限公司汽車事業(yè)部銷售總監(jiān)王建軍，黑芝麻智能科技有限公司產(chǎn)品管理總監(jiān)周勇，億咖通技術(shù)有限公司中央計(jì)算平臺研發(fā)中心總經(jīng)理王蔭，鎂佳（北京）科技有限公司自動(dòng)駕駛高級算法專家董海明，景略半導(dǎo)體（上海）有限公司市場總監(jiān)張博一出席論壇，并發(fā)表精彩致辭或演講；賽迪研究院集成電路研究所所長周峰主持論壇。

市場、政策驅(qū)動(dòng)芯片生態(tài)發(fā)展

隨著智能汽車技術(shù)的不斷成熟和消費(fèi)者接受度的提高，智能汽車市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，這直接推動(dòng)了汽車芯片需求的增長，為芯片生態(tài)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。另外，智能汽車的應(yīng)用場景日益多樣化，包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景，對芯片的需求各不相同，推動(dòng)了芯片生態(tài)的多元化發(fā)展。與此同時(shí)，消費(fèi)者對智能汽車的性能、舒適性、安全性、數(shù)據(jù)安全、智能化等方面的需求不斷升級，這也推動(dòng)了汽車芯片性能的提升和生態(tài)的完善。

中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長楊中平在致辭中表示，2024年11月14日，2024年中國新能源汽車1000萬輛達(dá)成活動(dòng)在武漢舉辦，這標(biāo)志著我國成為全球首個(gè)新能源汽車年產(chǎn)達(dá)到1000萬輛的國家。2024年，我國新能源汽車產(chǎn)銷預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到1200萬輛。與此同時(shí)，我國搭載L2及L2+的智能駕駛乘用車滲透率已超過50%。在新能源汽車智能化下半場，艙駕融合將成為主流趨勢。

“芯片是汽車智能化、電氣化的基石，根據(jù)智能化程度的不同，單車芯片數(shù)量在300顆至1600顆不等?！苯鹦墙榻B道：“一般而言，傳統(tǒng)汽車使用量在400顆左右，電動(dòng)汽車約1000顆左右，智能網(wǎng)聯(lián)汽車在1400至2000顆左右?！逼囆酒嗥贩N、少批量的特征，提高了進(jìn)入門檻，但與此同時(shí)，“汽車芯片產(chǎn)業(yè)最大的特點(diǎn)是非壟斷行業(yè)。所以后來者有機(jī)會(huì)，中國汽車芯片有機(jī)會(huì)！”金星說到。

蔣漢平、周勇從自動(dòng)駕駛角度分析了汽車芯片的應(yīng)用前景。蔣漢平預(yù)計(jì)，到2030年，L2級別自動(dòng)駕駛車輛市占率將達(dá)到35%，L3級別市占率在50%左右，L4-L5級別車輛市占率在12%左右。周勇則指出，NOA是中低階智能駕駛向高階智能駕駛跨越的必經(jīng)之路。目前落地較多的是高速NOA，城市NOA剛起步，裝配率并不高。自動(dòng)駕駛正處在導(dǎo)入期到快速增長期變化階段，前景大好，而驅(qū)動(dòng)其發(fā)展的三個(gè)重要因素則是傳感、算法、芯片。

柳洋表示，隨著關(guān)鍵技術(shù)的突破，如CV2X車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的部署，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的功能和性能將進(jìn)一步提升，推動(dòng)市場規(guī)模的增長。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模為1613億元，近五年復(fù)合增長率超過20%，預(yù)測2024年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模將達(dá)到2152億元。

柳洋同時(shí)表示，中國政府高度重視汽車芯片行業(yè)的發(fā)展，出臺了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》、《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》、汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系1.0版等系列政策鼓勵(lì)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，為行業(yè)提供了廣闊的市場前景和有力的政策保障。

“工信部強(qiáng)制要求，整車企業(yè)每年需要滿足相應(yīng)的芯片國產(chǎn)化率要求：到2025年國產(chǎn)化單類比例要達(dá)到10%，總量比例要達(dá)到20%，而在2022年對應(yīng)兩項(xiàng)比例僅為2.5%、5%?！睂τ谡叩囊龑?dǎo)作用，金星持肯定態(tài)度，“在政策引導(dǎo)下，近幾年國產(chǎn)芯片發(fā)展迅速，這得益于整車廠及各級供應(yīng)商敢用、敢試。2024年，部分整車企業(yè)芯片國產(chǎn)化率已完成2025年目標(biāo)，比如上汽芯片國產(chǎn)率已達(dá)到23%?！?/p>

艙駕融合下的芯片視野

技術(shù)進(jìn)步也在不斷推動(dòng)芯片性能提升。首先是算力增加，以激光雷達(dá)為例，隨著激光雷達(dá)成本的進(jìn)一步降低，融合感知路線會(huì)更進(jìn)一步形成勢頭。多感知能力，要求引入大量傳感器數(shù)據(jù)，對車載算力提出更高的要求。整車自動(dòng)駕駛算力已經(jīng)從數(shù)百TOPS到1000TOPS的演進(jìn)。二是集成度提高。電子電氣架構(gòu)集成度提升、芯片集成度提升、安全性與可靠性提升。

柳洋認(rèn)為，芯片生態(tài)發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下方面。首先是定制化，芯片與車載場景深度融合。智能網(wǎng)聯(lián)汽車的典型應(yīng)用場景中，傳統(tǒng)汽車芯片與消費(fèi)電子芯片都不能直接滿足需求。為智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造定制化產(chǎn)品成為芯片創(chuàng)新新路徑。

值得一提的是，消費(fèi)電子芯片企業(yè)的入局將有效促進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片技術(shù)的進(jìn)步與創(chuàng)新，如英特爾收購ADAS芯片企業(yè)Mobieye，AMD收購汽車芯片企業(yè)賽靈思等。大量企業(yè)選擇針對特定車載場景設(shè)計(jì)芯片，如高通推出第四代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，采用5nm制程工藝。

二是專用化，不同種類芯片走向異構(gòu)融合。相較于專用芯片，通用芯片所需的控制指令浪費(fèi)大量處理和存儲(chǔ)資源利用效率低。智能網(wǎng)聯(lián)汽車需要不同的專用芯片支撐不同的計(jì)算任務(wù)，這就需要異構(gòu)集成。專用化不僅提供了更高校的資源利用率，還賦予了汽車芯片更多的靈活性。

三是平臺化，芯片硬件成為上層軟件的共享資源。平臺化使得整車算力集中，統(tǒng)一處理計(jì)算任務(wù)，硬件資源抽象化。平臺化不只是芯片功能、性能的集成，更使汽車軟硬件關(guān)系發(fā)生顛覆性變化。

柳洋表示汽車智能化、電動(dòng)化正在快速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)?，F(xiàn)有供應(yīng)鏈合作模式已難以適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)與用戶日益增長的個(gè)性化需求。結(jié)合新型軟件架構(gòu)、工程和技術(shù)，供應(yīng)鏈合作模式已逐步走向平臺+生態(tài)合作模式，協(xié)同進(jìn)行創(chuàng)新和價(jià)值創(chuàng)造。

王蔭分析指出，下半場智能化競爭開啟“AI定義汽車”的新篇章。功能定義汽車時(shí)代主要特點(diǎn)是電子化，而在軟件定義汽車時(shí)代主要特點(diǎn)是網(wǎng)聯(lián)化，AI定義汽車時(shí)代主要特點(diǎn)是智能化。AI定義汽車涌現(xiàn)時(shí)代性的汽車機(jī)遇與變革，EE架構(gòu)走向中央集成是必然趨勢：汽車電子架構(gòu)平臺逐漸從分布式走向域集中式，并最終形成中央計(jì)算架構(gòu)的趨勢；各個(gè)OME在EE架構(gòu)步調(diào)上呈現(xiàn)出不一致的態(tài)勢，分布式、域集中式架構(gòu)并存。

大模型正在加速汽車智能化的全球大戰(zhàn)，國內(nèi)外主機(jī)廠在擁抱大模型上的節(jié)奏空前一致，紛紛牽手通用大模型，率先賦能智能座艙；智能座艙與智能駕駛之間的邊界正在模糊化和融合化，跨域、跨功能的芯片成為趨勢；高算力芯片方案仍為核心；降本增效成為主旋律，OEM降本意向明顯，期望提高芯片算力運(yùn)用，且降低BOM成本，“既要”先進(jìn)的功能“又要”極致性價(jià)比。憑借超強(qiáng)算力、全車數(shù)據(jù)高效采集及傳輸、海量數(shù)據(jù)高效計(jì)算、OTA周期短、成本低、軟件維護(hù)成本低等優(yōu)勢，中央計(jì)算擁抱大模型是汽車智能化的終局。

會(huì)上，董海明分享了在座艙和智駕兩個(gè)域融合時(shí)所遇到的技術(shù)難點(diǎn)主要來自五方面：功能安全、系統(tǒng)架構(gòu)、軟件算法、資源調(diào)度、系統(tǒng)測試。張博一則指出，汽車的智能化會(huì)有大量數(shù)據(jù)產(chǎn)生，主要有四大類：一是視覺、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、高精密地圖＼慣導(dǎo)等感知數(shù)據(jù)；二是數(shù)據(jù)交互、軟件升級、狀態(tài)檢測等車內(nèi)數(shù)據(jù)；三是V2X、OTA、數(shù)據(jù)備份等遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)；四是個(gè)人信息、常用目的地、行車軌跡等用戶數(shù)據(jù)。如何高效傳輸利用和傳輸這些數(shù)據(jù)，對于車輛智能化是非常重要的一個(gè)架構(gòu)基礎(chǔ)，而汽車智能化的“核心路網(wǎng)”是車內(nèi)高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

同“芯”共建助力艙駕融合

在艙駕融合與芯片研發(fā)方面，汽車行業(yè)、芯片行業(yè)以及有關(guān)行業(yè)組織不斷加大投入，推動(dòng)實(shí)踐創(chuàng)新，助力芯片性能和質(zhì)量持續(xù)提升，以滿足汽車智能化對高性能、高可靠性芯片的要求。通過將座艙系統(tǒng)與智能系統(tǒng)有機(jī)整合，實(shí)現(xiàn)信息互聯(lián)互通、協(xié)同工作，在實(shí)現(xiàn)更高級別自動(dòng)駕駛同時(shí)，還可以為用戶提高更加安全、舒適、便捷的駕乘體驗(yàn)。會(huì)上，與會(huì)嘉賓分享了各企業(yè)所在領(lǐng)域的所取得成果及汽車智能化解決方案。

上海汽車芯片工程中心有限公司主營業(yè)務(wù)為建立以服務(wù)為導(dǎo)向的測試認(rèn)證、系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用、EDA服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)、12英寸車規(guī)研發(fā)中試線，其目標(biāo)是建立面向OEM的ALL-in-ONE服務(wù)平臺，致力于提高國產(chǎn)汽車芯片全球市場份額。

作為覆蓋智能座艙和自動(dòng)駕駛關(guān)鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應(yīng)商，芯擎智能座艙域控芯片市占率在國產(chǎn)芯片中排名第一。其智能座艙芯片“龍鷹一號”出貨量位居2023-2024年度本土高階智能座艙計(jì)算平臺量產(chǎn)份額第一；自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號”已成功點(diǎn)亮，直接對標(biāo)國際先進(jìn)主流產(chǎn)品，并在各類關(guān)鍵指標(biāo)上全面超越，將在2025年量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。

王建軍認(rèn)為全要素打造高性能汽車芯片的關(guān)鍵點(diǎn)主要有四點(diǎn)：一是具備先進(jìn)芯片工藝和正向研發(fā)等核心技術(shù)：其次在技術(shù)積累基礎(chǔ)上擁有涵蓋全場景汽車級模擬芯片全系列的產(chǎn)品布局：三是構(gòu)建出嚴(yán)格的汽車質(zhì)量管理體系；第四，具備高性價(jià)比高可靠性的供應(yīng)鏈。而這四個(gè)關(guān)鍵要素，正是全球先進(jìn)的模擬芯片虛擬IDM廠商杰華特微電子股份有限公司所具備的硬核實(shí)力。

致力于成為智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能，已推出高性能、高性價(jià)比自動(dòng)駕駛芯片華山系列產(chǎn)品以及業(yè)內(nèi)首個(gè)智能汽車跨域計(jì)算芯片武當(dāng)系列產(chǎn)品；擁有全棧汽車智能化能力，具備全球交付能力的汽車智能化解決方案供應(yīng)商億咖通科技、汽車智能化和聯(lián)網(wǎng)化零部件供應(yīng)商鎂佳（北京）科技以及專注于網(wǎng)通與車載高速數(shù)據(jù)通信市場的景略半導(dǎo)體，在會(huì)上分別詳細(xì)介紹了其艙駕融合方案以及車載全棧高速通信芯片方案，助力艙駕融合。

作為聯(lián)系政府與企業(yè)的橋梁和紐帶，中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)一直致力于推動(dòng)中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)國產(chǎn)芯片的上車應(yīng)用。楊中平表示，通過搭建平臺，協(xié)會(huì)將持續(xù)聯(lián)合行業(yè)組織及產(chǎn)業(yè)力量，推動(dòng)企業(yè)間、跨行業(yè)間的互融互通、產(chǎn)業(yè)協(xié)同，促進(jìn)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型，逐步構(gòu)建起艙駕融合與芯片應(yīng)用的合作新生態(tài)，實(shí)現(xiàn)汽車芯片與行業(yè)的共贏。