掘金AIPC產(chǎn)業(yè)鏈

AIPC 獲得市場關(guān)注，產(chǎn)業(yè)鏈廠商有望受益。綜合各個分析機構(gòu)觀點，相關(guān)上市公司包括中科創(chuàng)達（300496）、星環(huán)科技（688031）、廣和通（300638）、聯(lián)想集團（0992.HK）、華勤技術(shù)（603296）、春秋電子（603890）、珠海冠宇（688772）等。

中科創(chuàng)達（300496）

公司和高通保持長期合作，三大業(yè)務(wù)線均有產(chǎn)品推出。公司與高通合作超過10 年，合作關(guān)系緊密。2010 年成立聯(lián)合實驗室，2016 年與高通合資成立公司創(chuàng)通聯(lián)達，2022年高通入股公司旗下智駕平臺公司暢行智駕。公司和高通的合作領(lǐng)域從手機逐步拓展到物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車領(lǐng)域，針對不同場景推出解決方案，在智能手機、邊緣計算、智能座艙等領(lǐng)域均有產(chǎn)品應(yīng)用。

端側(cè)AI 加速落地，公司具備生態(tài)卡位優(yōu)勢。從微軟Build 大會可以看出，微軟有意愿要在生成式AI時代去再次推動用戶在PC 端的體驗變革。多項端側(cè)AI 能力以及端側(cè)的小模型的發(fā)布，有力推動了AIPC 等端側(cè)設(shè)備的AI 化，端側(cè)的AI進展值得重視。公司長期在端側(cè)智能領(lǐng)域布局，與高通合作緊密，有望在即將到來的AIPC 時代具備卡位優(yōu)勢，目前已經(jīng)發(fā)布了端側(cè)AI 交互數(shù)字人、魔方智能法律助手等解決方案和產(chǎn)品。未來，公司在戰(zhàn)略上將持續(xù)發(fā)力第二增長曲線（現(xiàn)有業(yè)務(wù)+ 端側(cè)智能）以及第三增長曲線（端側(cè)智能+創(chuàng)新業(yè)務(wù)），不斷探索端側(cè)AI 應(yīng)用場景需求。隨著端側(cè)AI的加速落地，公司有望在端側(cè)智能領(lǐng)域迎來快速發(fā)展。

星環(huán)科技（688031）

2024 年5 月9 日，在2024 惠普商用AI 戰(zhàn)略暨AIPC 新品發(fā)布會上，星環(huán)科技聯(lián)合惠普發(fā)布了三款Z 系列AI 工作站，聚焦AI 知識庫、智能視覺和大模型服務(wù)平臺，軟硬件的強強聯(lián)合為AIPC 賦智。

星環(huán)科技提供：分布式向量數(shù)據(jù)庫Hippo；大模型運營管理軟件Sophon LLMOps；端側(cè)大模型產(chǎn)品：企業(yè)級垂直領(lǐng)域問答大模型“無涯”及其衍生的數(shù)據(jù)分析大模型“ 求索”；TKH：TKH 具備全面、高效、智能的數(shù)據(jù)處理和知識管理工具，可面向企業(yè)級用戶提供多模知識構(gòu)建、多模知識存儲與服務(wù)、知識工程、知識權(quán)限管理、知識問答助手等關(guān)鍵能力。平臺內(nèi)置基于星環(huán)自研大模型打造的知識問答應(yīng)用-無涯·問知，支持用戶上傳私有文檔、表格、圖片、音視頻等多源數(shù)據(jù)并進行自動化知識工程，確保企業(yè)文檔、個人經(jīng)驗文檔等資料不出域，同時支持對接外部數(shù)據(jù)庫或?qū)崟r資訊，構(gòu)建安全、智能的企業(yè)私域大模型。

截至2023 年年末，公司提供的大模型時代AIInfra 相關(guān)產(chǎn)品訂單逾5400 萬元。

廣和通（300638）

5月廣和通RedCap模組FG132-GL順利完成FCC 測試并獲得證書，是業(yè)內(nèi)首款取得FCC 認證的RedCap模組，意味著采用公司FG132-GL 的終端客戶可快速在美洲地區(qū)廣泛部署RedCap 設(shè)備和應(yīng)用。RedCap 是專用于物聯(lián)網(wǎng)的5G 技術(shù)“輕量化版本”，有望加速推進IOT 應(yīng)用的部署。RedCap（Reduced Capability）是為IOT 領(lǐng)域特別定制的5G 技術(shù)分支，通過減少5GNR 的部分功能，有效降低模組的復(fù)雜性、功耗和體積，由此降低整體成本，加速促進各類硬件設(shè)備的智能聯(lián)網(wǎng)進程；同時，RedCap 仍然保持5G 技術(shù)的關(guān)鍵優(yōu)勢，如低時延和高可靠性。

根據(jù)Counterpoint Research 數(shù)據(jù)，全球PC 市場在庫存調(diào)整周期后持續(xù)得到復(fù)蘇，在2024 年一季度同比增長3%，并且預(yù)計2024 全年將保持3% 的增速，主要驅(qū)動力是AIPC和新的換機周期。公司作為PC 聯(lián)網(wǎng)模組的市場龍頭公司，有望率先抓住筆電整體復(fù)蘇趨勢，疊加AIPC對聯(lián)網(wǎng)功能的依賴度更高，筆電聯(lián)網(wǎng)模組的需求也有望隨之提升，基數(shù)（PC 整體銷量）*比例（PC 聯(lián)網(wǎng)滲透率）雙提升，公司PC 模組業(yè)績提升空間較大。

聯(lián)想集團（0992.HK）

聯(lián)想還擁有自己的AI 芯片和最全面的AI 功能和助手（聯(lián)想小天/AINow）。聯(lián)想自主研發(fā)的AI 芯片（LA1）最早在2023 年的美國消費電子展上發(fā)布，現(xiàn)在已經(jīng)到了第三代（LA3）。該芯片可支持機器學(xué)習(xí)算法，進而優(yōu)化系統(tǒng)性能和電池續(xù)航時間。目前它主要配備在高端機型上?，F(xiàn)在說這是否會帶來顛覆還為時尚早，但聯(lián)想聲稱該芯片有助于將PC 性能提升10-18%，相當(dāng)可觀。此外，與其他PC 廠商相比，聯(lián)想擁有最全面的AI 功能，涵蓋五大方面：（1）網(wǎng)絡(luò)安全增強；（2）音頻/視頻質(zhì)量增強；（3）功耗優(yōu)化/性能增強；（4）內(nèi)容生成；（5）個人助理（Exhibit 12 ），這有可能進一步推動差異化。

AI 服務(wù)器訂單增長： 聯(lián)想在2023 年主要布局L4OS 系列服務(wù)器，H10O/H200 Al 服務(wù)器的訂單不斷增長。摩根士丹利認為，其貢獻將在2024 年下半年顯著增加，預(yù)計未來幾個季度將帶來約15 億至20 億美元的訂單。這意味著，僅憑Al 服務(wù)器訂單的增長，ISG（基礎(chǔ)設(shè)施方案）業(yè)務(wù)收入在2025 財年可實現(xiàn)至少約20% 的增長。

摩根士丹利預(yù)計，聯(lián)想的AIPC收入占比將從2024 年的約2% 上升到2028 年的約53%，在全球PC 廠商中占比最高（ Exhibit 8 ）。

華勤技術(shù)（603296）

華勤技術(shù)2023 年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收3 倍增長。2023 年6 月公司首發(fā)英偉達H800 的AI 服務(wù)器，當(dāng)月實現(xiàn)超10 億元的銷售收入。2024 年一季度公司已經(jīng)量產(chǎn)出貨最新的NVL20 GPU AI 服務(wù)器產(chǎn)品，NVH20 GPU 平臺產(chǎn)品也在完成互聯(lián)網(wǎng)客戶的適配和集群的灰度測試，正在導(dǎo)入中，公司預(yù)計2024 年二季度可形成批量出貨。

PC 業(yè)務(wù)方面，2023 年公司筆電ODM 業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，市場份額穩(wěn)步提升，已進入全球前四。多家廠商積極籌備有望在2024 年發(fā)布多款A(yù)IPC 新品，AIPC 有望加速滲透。根據(jù)Canalys 數(shù)據(jù)，2024 年全球AIPC 出貨量將達到5100 萬臺，市場份額達19%，預(yù)計2028 市占率將達到71%。

長城證券認為，隨著2024 年筆電市場大盤復(fù)蘇，公司有望受益筆電行業(yè)傳統(tǒng)頭部客戶以及智能手機頭部客戶的PC 銷量增長，ODM 市場份額有望持續(xù)提升，AIPC 滲透率加快提升，有望帶動量價齊升，看好AIPC 提振公司業(yè)務(wù)成長力道。

春秋電子（603890）

春秋電子是全球筆電結(jié)構(gòu)件龍頭供應(yīng)商。在筆記本電腦端，結(jié)構(gòu)件輕量化訴求一直都在，其材質(zhì)已從過往的塑膠演進至鋁合金，且當(dāng)下正進一步升級至鎂合金、碳纖維等輕量化材質(zhì)?？梢灶A(yù)見的是，未來AIPC 對功耗、散熱等訴求將不斷提升，電池、散熱結(jié)構(gòu)件增加的情況下，為了控制筆電整機重量，外觀結(jié)構(gòu)件需在不影響整機散熱的情況下，實現(xiàn)更進一步的輕量化，而使用鎂合金結(jié)構(gòu)件正是當(dāng)下可見的最為契合的方式，聯(lián)想年初推出的具備AI 增強功能的ThinkBook 13x Gen 4正是全球首款高亮不銹鎂材質(zhì)的筆記本電腦。春秋電子原先便是全球筆記本電腦外觀結(jié)構(gòu)件核心供應(yīng)商，近兩年在鎂合金半固態(tài)射出成型工藝方面的布局已處于國內(nèi)領(lǐng)先位置。浙商證券分析稱，未來AIPC時代，公司的供應(yīng)地位有望進一步夯實，進而實現(xiàn)高于行業(yè)平均維度的成長。

珠海冠宇（688772）

珠海冠宇是全球消費類聚合物軟包鋰離子電池主要供應(yīng)商之一，長期服務(wù)于全球知名筆記本電腦、平板電腦、智能手機、智能穿戴、電動工具、無人機等領(lǐng)域客戶。

公司筆電全球市占率領(lǐng)先。根據(jù)TechnoSystems Research 統(tǒng)計報告，2023 年公司筆記本電腦及平板電腦鋰電池市占率為31.10%，全球排名第二，公司全球筆電電池頭部份額穩(wěn)固。同時，AIPC 以本地推理為主，對數(shù)據(jù)、算力、功耗等提升明顯，進而對電池的容量、倍率、散熱等技術(shù)指標(biāo)提出更高要求，電池性能及價值量有望顯著提升。隨著各大廠商AIPC相繼放量，刺激新一輪換機需求到來，公司筆電業(yè)務(wù)有望量價齊升?？紤]公司筆電業(yè)務(wù)受益AIPC 趨勢推動，手機北美大客戶供應(yīng)份額穩(wěn)步提升，消費類業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。