燦芯股份(688691) 申購代碼787691 申購日期3.29

發(fā)行概覽：本次公開發(fā)行3000萬股，占公司發(fā)行后總股本的比例25%。募集資金扣除發(fā)行費用后將用于如下項目：網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺。

基本面介紹：公司是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。

核心競爭力：公司高度重視技術創(chuàng)新在企業(yè)發(fā)展過程中的作用，積極引進國內外高端技術人才，組建了一支研發(fā)水平高、技術能力強、行業(yè)經(jīng)驗豐富的研發(fā)與管理團隊。截至2023年6月30日，公司共有研發(fā)人員96人，占全部員工人數(shù)的比重達35.29%。公司核心技術人員均取得了國內外一流大學博士或碩士學位，并曾供職于國內外知名的芯片設計公司，具備扎實的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場嗅覺。

公司基于自身核心技術、關鍵領域高性能IP與成熟的可復用系統(tǒng)級芯片設計平臺，多年來在主流工藝節(jié)點不斷為客戶提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指標達到平衡的最優(yōu)方案。公司基于自身技術與服務優(yōu)勢吸引了大量客戶使用公司芯片定制服務，使得公司在主流工藝節(jié)點上積累了大量設計服務經(jīng)驗，亦促進了公司技術沉淀與持續(xù)優(yōu)化。同時，公司利用現(xiàn)有設計平臺與設計經(jīng)驗，可根據(jù)客戶需求對高性能IP進行定制，并針對具體應用場景進行架構和設計的深度優(yōu)化，實現(xiàn)客戶產(chǎn)品的差異化定制。

公司自2008年成立以來經(jīng)歷多年的發(fā)展，與較多產(chǎn)業(yè)鏈上的知名客戶與眾多對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)有著重要意義的芯片設計企業(yè)建立了密切的合作關系，積累了豐富的客戶資源。這些企業(yè)在各自領域具有較強的代表性與先進性，對其他有相似芯片設計服務需求的企業(yè)有較強的示范效應。公司在多領域擁有知名客戶的成功案例，亦使得愈來愈多的潛在客戶主動與公司溝通合作意向。

募投項目匹配性：網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺建設完成后，有利于公司為下游客戶提供更優(yōu)質的產(chǎn)品及服務，及時滿足下游應用需求，抓住行業(yè)發(fā)展機遇，鞏固公司市場地位。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺將推動新型工業(yè)網(wǎng)絡、工業(yè)大數(shù)據(jù)、邊緣計算、安全保障等技術的研發(fā)以及平臺標準化。高性能模擬IP建設平臺將更好的為公司一站式芯片設計服務提供支持。

風險因素：技術風險、經(jīng)營風險、法律風險、財務風險、募投項目失敗風險、內控及公司治理風險、發(fā)行失敗風險。

（數(shù)據(jù)截至3月21日）