半導(dǎo)體激光在口腔醫(yī)學(xué)美容中的應(yīng)用與研究進(jìn)展

孟冉

[摘 要] 半導(dǎo)體激光為臨床新興出現(xiàn)的一種低能量激光，廣泛應(yīng)用于腫瘤科、泌尿外科、口腔科等領(lǐng)域。在口腔醫(yī)學(xué)美容中，半導(dǎo)體激光常用于排齦、口腔種植、口腔正畸、齲齒預(yù)防、牙周病、根管治療、牙本質(zhì)過敏、牙齒漂白、口腔潰瘍等方面，可發(fā)揮消炎鎮(zhèn)痛、抗感染、緩解組織水腫的效果，具有創(chuàng)口小、高效、快捷優(yōu)勢。本文就半導(dǎo)體激光在口腔醫(yī)學(xué)美容中的應(yīng)用及效果作一綜述，以期為臨床應(yīng)用提供一定參考。

[關(guān)鍵詞] 半導(dǎo)體激光；錯頜畸形；口腔種植學(xué)；口腔修復(fù)學(xué)；口腔正畸學(xué)；口腔內(nèi)科學(xué)

[中圖分類號] R78 [文獻(xiàn)標(biāo)識碼] A [文章編號] 1004-4949（2024）02-0191-03

Application and Research Progress of Semiconductor Laser in Oral Medical Cosmetology

MENG Ran

（Zhaiwang Town Health Center， Yangxin County， Binzhou 251808， Shandong， China）

[Abstract] Semiconductor laser is a low-energy laser emerging in clinical practice， which is widely used in oncology， urology， stomatology and other fields. In oral medical cosmetology， semiconductor laser is commonly used in gingival retraction， oral implant， orthodontics， dental caries prevention， periodontal disease， root canal therapy， dentin hypersensitivity， tooth bleaching， oral ulcer and so on. It can exert the effects of anti-inflammatory analgesia， anti-infection and relieving tissue edema， and has the advantages of small wound， high efficiency and quickness. This article reviews the application and effect of semiconductor laser in oral medical cosmetology， in order to provide some reference for clinical application.

[Key words] Semiconductor laser； Malocclusion； Oral implantology； Oral prosthodontics； Orthodontics； Oral internal medicine

半導(dǎo)體激光（semiconductor laser）是弱激光、近紅外線激光以及二極管激光，波長為800～980 nm。研究提出[1]，半導(dǎo)體激光屬于低能量激光，通過激光照射后可出現(xiàn)系統(tǒng)效應(yīng)，適用于對口腔疾病的局部治療，達(dá)到治療目的；同時，半導(dǎo)體激光器可以選擇波長長度，具有輸出功率穩(wěn)定、系統(tǒng)簡單、成本低、體積小、重量輕、壽命長的特征，臨床使用期間可覆蓋其他類型激光應(yīng)用范圍。目前，半導(dǎo)體激光在腫瘤科、泌尿外科、口腔科、美容科室均被廣泛應(yīng)用。本文就半導(dǎo)體激光在口腔醫(yī)學(xué)美容中的應(yīng)用及效果作一綜述，以期為臨床應(yīng)用提供一定參考。

1 半導(dǎo)體激光在口腔疾病治療中的作用

半導(dǎo)體激光在口腔疾病治療中可發(fā)揮消炎止痛、抗感染、改善血液循環(huán)的作用，可增強(qiáng)治療組織的滲透性以及抗凝血酶活性，預(yù)防水腫以及血腫，改善總體組織的滲透性、毛細(xì)血管血流量，增加患者免疫力和抵抗力[2]。研究提出[3]，半導(dǎo)體激光在生物組織上照射后可產(chǎn)生光熱效應(yīng)、光化學(xué)效應(yīng)以及生物刺激等，后續(xù)可產(chǎn)生凝固、麻醉、止痛、燒灼、氣化、切割的效果。根據(jù)能量高低半導(dǎo)體激光可分為低能量激光以及高能量激光，二者在功率上存在差異，高能量激光更適用于對病灶的氣化及切割，對患者機(jī)體會產(chǎn)生不可逆的作用[4]；低能量激光可在使用期間出現(xiàn)生物刺激效果，并對生物組織直接照射，具有較強(qiáng)的治療效果，且不會出現(xiàn)不可逆損傷。有研究提出[5]，低能量激光改建膠原纖維，并對破骨細(xì)胞產(chǎn)生影響，不會損傷其他組織。

2 半導(dǎo)體激光在口腔醫(yī)學(xué)美容中的應(yīng)用

2.1 口腔修復(fù)學(xué) 現(xiàn)階段口腔修復(fù)中應(yīng)用的半導(dǎo)體激光為低能量激光，其在殺菌以及軟組織手術(shù)方面應(yīng)用比較廣泛，也可用于全冠粘結(jié)以及樁粘結(jié)的修復(fù)治療。周岳等[6]應(yīng)用半導(dǎo)體激光進(jìn)行患牙邊緣冠修復(fù)治療后，發(fā)現(xiàn)其具有較強(qiáng)的止血效果，也可以減少對患者組織的損傷，治療期間患者無痛占比高達(dá)90%以上。此外，半導(dǎo)體激光也能在排齦過程中使用，恰當(dāng)?shù)呐琵l距離可有效預(yù)防對牙周組織的損傷。有研究提出[7]，在對患者患牙進(jìn)行牙齦下邊緣修復(fù)期間，使用半導(dǎo)體激光排齦可避免對牙齦組織產(chǎn)生損傷，同時可以減輕患者的疼痛感以及不適感。由此可知，半導(dǎo)體激光可以吸收牙齦組織內(nèi)的黑色素以及血紅蛋白，在熱效應(yīng)的影響下產(chǎn)生分解效果，具有消除色素以及止血、止痛作用。

2.2 口腔種植學(xué) 現(xiàn)階段口腔種植治療中應(yīng)用半導(dǎo)體激光較少。有研究提出[8]，使用半導(dǎo)體激光無需麻醉，可避免麻醉對患者造成刺激；此外，應(yīng)用半導(dǎo)體激光進(jìn)行周邊組織消毒范圍比較廣泛，具有較好的抗菌效果，保證牙齦水平健康。

2.3 口腔正畸 在口腔正畸領(lǐng)域中應(yīng)用半導(dǎo)體激光情況較多，多用于硬組織以及軟組織治療，可提升正畸效果。硬組織治療期間，應(yīng)用半導(dǎo)體激光可促進(jìn)成骨細(xì)胞以及破骨細(xì)胞分化；在軟組織治療中應(yīng)用半導(dǎo)體激光無需縫合，可減少麻醉操作[9]。另有研究提出[10]，低能量激光照射及模擬正畸加力均能提升牙周膜細(xì)胞骨改建相關(guān)因子的表達(dá)量，二者具有協(xié)同效果，并在正畸牙齒移動期間保證牙槽骨的改建。

2.4 口腔內(nèi)科領(lǐng)域

2.4.1齲齒預(yù)防 半導(dǎo)體激光能在氟化物防齲治療期間滅殺鏈球菌，具有較強(qiáng)的齲齒預(yù)防效果。研究顯示[11]，通過對短脈沖二氧化碳激光照射觀察是否可以提升牙釉質(zhì)的抗齲能力，其在不需要氟化物非激光處理中觀察礦物質(zhì)損失增加，而沒有氟化物激光治療組礦物質(zhì)損失較好。此外，在口腔生物膜導(dǎo)致的齲齒使用半導(dǎo)體激光治療可消滅變形鏈球菌，可控制生物膜的形成，從而預(yù)防齲齒的產(chǎn)生和進(jìn)展。

2.4.2口腔潰瘍 口腔潰瘍在臨床上的發(fā)生率較高，治療方法也多種多樣，半導(dǎo)體激光則更適用于復(fù)發(fā)性口腔潰瘍以及創(chuàng)傷性口腔潰瘍的治療，對于患者疼痛感具有改善作用，促進(jìn)愈合效率上升。有學(xué)者在實驗中提出[12]，選擇部分大鼠口腔潰瘍模型研究，采取分組研究，分別使用激光1.0W、1.5 W和2.0 W進(jìn)行治療，并設(shè)置潰瘍對照組，最終發(fā)現(xiàn)，1.5 W組上皮結(jié)構(gòu)較1.0 W組更加成熟，而且表面出現(xiàn)完整的角化層。我國學(xué)者研究提出[13]，在復(fù)發(fā)性口腔潰瘍臨床治療期間，在基礎(chǔ)治療上應(yīng)用半導(dǎo)體激光可提升潰瘍創(chuàng)面愈合效果，并能降低疾病的復(fù)發(fā)率。多為口腔潰瘍經(jīng)半導(dǎo)體激光治療期間出現(xiàn)照射生物效應(yīng)，推動患者上皮細(xì)胞再生，促進(jìn)肉芽組織生長。

2.4.3牙齒漂白 現(xiàn)階段牙齒漂白期間使用半導(dǎo)體激光是否損傷患者牙髓存在一定爭議，臨床需進(jìn)行深度研究分析。研究顯示[14]，對牙齒變色患者使用半導(dǎo)體激光原理的牙齒美白儀，治療完成后美白效果保持的時間更久。

2.4.4牙本質(zhì)過敏癥 目前，牙本質(zhì)過敏癥在臨床上的發(fā)生率較高，應(yīng)用半導(dǎo)體激光治療較新穎，臨床可在基礎(chǔ)用藥治療上使用半導(dǎo)體激光，具有一定治療效果。但目前治療期間極易誘發(fā)不良并發(fā)癥，具體應(yīng)用安全性需進(jìn)行探究。有研究[15]對牙本質(zhì)敏感患者進(jìn)行分析，結(jié)果顯示應(yīng)用Er，Cr：YSGG激光聯(lián)合HybridCoat脫敏劑治療后患者治療3個月和6個月后效果優(yōu)于單一治療者，具有良好的遠(yuǎn)期效；但在治療期間對臨近敏感患牙進(jìn)行激光脫敏處理效果并不理想，同時會對患者眼部、皮膚組織、黏膜產(chǎn)生損傷，臨床具有高成本的特征，應(yīng)用期間需采取相應(yīng)的預(yù)防措施[15]。另有報告顯示[16]，Nd：YAG激光照射聯(lián)合透明質(zhì)酸凝膠對于青少年牙本質(zhì)過敏癥的治療效果確切，同時不會產(chǎn)生不良反應(yīng)以及刺激性，但要求患者在治療期間需做好相應(yīng)的并發(fā)癥預(yù)防措施。

2.4.5牙周病 在牙周病治療期間使用半導(dǎo)體激光技術(shù)效果更理想，在不斷進(jìn)步下有希望成為促進(jìn)牙周組織再生的臨床新技術(shù)。研究提出[17]，牙齦上潔治術(shù)治療前實施半導(dǎo)體激光照射患牙可保證患者的治療舒適度，減輕患者的疼痛感。同時，采取半導(dǎo)體激光治療后可能改善患者的牙周狀態(tài)，減少牙菌斑的產(chǎn)生及增殖[18]。采取半導(dǎo)體激光治療可及時取出牙齦下結(jié)石，有效預(yù)防牙周組織損傷情況，積極去除牙菌斑，提升牙周病的治療效果及安全性。

2.4.6根管治療 研究顯示[19]，在根管治療期間使用半導(dǎo)體激光安全性較高，可保證根管充填的封閉性，提升臨床效果以及治療成功率。另有學(xué)者提出[20]，使用半導(dǎo)體激光照射根管治療的慢性根尖周炎患者不僅能控制患者牙根疼痛情況，也可以減少血液中的炎性因子，進(jìn)而預(yù)防感染保證殺菌效果，提升疾病治療有效性及安全性，同時可以對根管形成保護(hù)效果。

3 總結(jié)

在醫(yī)學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步下，半導(dǎo)體激光技術(shù)在口腔醫(yī)學(xué)美容領(lǐng)域可應(yīng)用在口腔正畸學(xué)、口腔內(nèi)科學(xué)、口腔修復(fù)學(xué)以及口腔種植學(xué)等，不僅具備便捷、高效的優(yōu)勢，也能在應(yīng)用期間幫助患者抗菌、消毒、止痛等。但目前臨床試驗內(nèi)容較少，導(dǎo)致在臨床應(yīng)用期間的不穩(wěn)定因素較多，如光纖角度、照射距離、能量大小以及照射位置等。此外，也有一部分研究的觀察周期、樣本數(shù)據(jù)的差異存在一定局限性。因此，在口腔醫(yī)療領(lǐng)域使用半導(dǎo)體激光治療需進(jìn)行深度研究，進(jìn)而保證該激光技術(shù)的應(yīng)用效果及意義。

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收稿日期：2023-11-13 編輯：劉雯