《歐盟芯片法案》對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

曹愛紅

（1.北京市科學(xué)技術(shù)研究院創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略研究所；2.北京城市學(xué)院經(jīng)濟管理學(xué)部）

為保持區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢，解決歐洲的芯片短板問題，培育發(fā)展歐洲的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，2023年7月，歐盟通過并實施《歐盟芯片法案》，為本地的芯片研發(fā)能力的提升、芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)能力和產(chǎn)業(yè)鏈安全提供各項保障和政策支持。

一、政策出臺背景

受疫情影響，全球芯片的生產(chǎn)量和供應(yīng)量大幅下降。全球芯片短缺和供應(yīng)鏈問題給汽車制造商、醫(yī)療保健提供商、電信運營商等造成嚴(yán)重影響。為維護(hù)本國產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定和安全，提升全球競爭力，各國在芯片領(lǐng)域動作頻頻，芯片的研發(fā)投入不斷加大，全球芯片技術(shù)競賽已經(jīng)開始。2021年5月，韓國政府發(fā)布《K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略》提出，到2030年，韓國的半導(dǎo)體年出口額將會增加到2 000億美元，并增加半導(dǎo)體方面的就業(yè)崗位，計劃增加到27萬個。2022年初，日本政府也出臺扶持政策，投入資金總額6 000億日元（約合332.6億元人民幣）吸引半導(dǎo)體企業(yè)在日本建芯片廠，該計劃2022年3月開始實施。2022年2月，美國眾議院表決通過了《2022年美國競爭法案》，旨在提高美國芯片產(chǎn)業(yè)對中國的競爭力，通過提供520億美元補貼支持美國半導(dǎo)體制造和研究。

歐洲在芯片技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有相當(dāng)實力，半導(dǎo)體各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)很多。但是，歐洲依賴美國半導(dǎo)體設(shè)計工具，沒有能生產(chǎn)22納米以下制程半導(dǎo)體的企業(yè)，在全球半導(dǎo)體市場的占有率也從1990年的20%下降到2022年的10%。為促進(jìn)歐洲半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，保證歐盟在全球芯片技術(shù)競賽中的先進(jìn)性，2022年2月，歐盟委員會提出了備受關(guān)注的《歐盟芯片法案》草案；《歐盟芯片法案》于當(dāng)?shù)貢r間2023年7月25日獲得歐盟委員會批準(zhǔn)，并于9月21日正式生效。

二、《歐盟芯片法案》的主要內(nèi)容

（一）發(fā)展目標(biāo)

《歐盟芯片法案》的目標(biāo)是：到2030年，歐盟各國生產(chǎn)芯片的全球市場份額要翻一番，達(dá)到20%，并具備生產(chǎn)2納米以下尖端半導(dǎo)體的能力，滿足自身發(fā)展和世界市場需求。旨在保持歐洲發(fā)展優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，解決芯片短板問題，并制定措施培育發(fā)展歐洲的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性，應(yīng)對未來芯片供應(yīng)鏈的中斷。法案設(shè)定的目標(biāo)包括三層意思：短期內(nèi)要解決芯片短缺造成的供應(yīng)鏈不穩(wěn)問題，保證其優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的順暢發(fā)展；中期目標(biāo)是提升歐盟的半導(dǎo)體制造能力，支撐芯片供應(yīng)鏈的拓展和創(chuàng)新；長期目標(biāo)是打通從實驗室到產(chǎn)業(yè)的全鏈條創(chuàng)新轉(zhuǎn)化，發(fā)揮歐洲的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

在技術(shù)方面，《歐盟芯片法案》明確提出，要在基于開源RISC-V處理器架構(gòu)的設(shè)計能力、10納米全耗盡型絕緣體上的硅平面工藝、3D堆疊封裝技術(shù)等方面取得突破。預(yù)計目標(biāo)是到2030年，歐盟的技術(shù)工藝水平達(dá)到具備2納米及以下芯片的生產(chǎn)能力。

（二）資金支持

為了能夠順利完成目標(biāo)，該法案提出，歐盟將投入超過430億歐元的資金，支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展，重點吸引海外公司在歐洲投資建立大規(guī)模的芯片工廠。該法案還明確規(guī)定了資金分配方向和撥款進(jìn)度。規(guī)劃資金均由“地平線歐洲”和“數(shù)字歐洲項目”支持，預(yù)計到2027年公共投資將達(dá)110億歐元，最終帶動430億歐元的政企投資。為避免過度依賴政府補貼，造成行業(yè)發(fā)展畸形，《歐盟芯片法案》還設(shè)計政府和私營機構(gòu)的投資節(jié)點，在已落實的公共投資中，“歐盟芯片倡議”在2023年前集中發(fā)力，芯片聯(lián)盟在2024年后集中發(fā)力。

（三）主要支持內(nèi)容

一是提高芯片的研發(fā)能力?！稓W盟芯片法案》提出建立“歐盟芯片倡議”公私合作伙伴關(guān)系、確保供應(yīng)安全的新框架和設(shè)立“芯片基金”等，支持大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)和尖端芯片的創(chuàng)新?！皻W盟芯片倡議”公私合作伙伴由25個歐盟成員國、以色列、土耳其、挪威、歐盟委員會以及數(shù)百家公司和研究中心組成。主要涉及以下合作內(nèi)容：在歐洲各地部署前沿芯片的原型設(shè)計、測試和實驗的設(shè)計工具和試點生產(chǎn)線；制定節(jié)能和安全芯片的認(rèn)證程序，保證關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)的質(zhì)量和安全；吸引投資者在歐洲建立芯片生產(chǎn)設(shè)施；支持創(chuàng)新型初創(chuàng)企業(yè)、規(guī)?；髽I(yè)和中小企業(yè)獲得股權(quán)融資；培養(yǎng)微電子領(lǐng)域的技能、人才和創(chuàng)新能力；制定用于預(yù)測和應(yīng)對半導(dǎo)體短缺和危機的政策工具箱，確保供應(yīng)鏈安全；以及合作伙伴國家建立半導(dǎo)體國際伙伴關(guān)系等。

在具體技術(shù)方面，《歐盟芯片法案》關(guān)注半導(dǎo)體研究、半導(dǎo)體試驗生產(chǎn)線、標(biāo)準(zhǔn)、芯片能效和安全性認(rèn)證、技能以及形成半導(dǎo)體專業(yè)中心的網(wǎng)絡(luò)。該法案通過專注于新的技術(shù)范式（量子芯片）、低至2納米以下的先進(jìn)節(jié)點技術(shù)、先進(jìn)的芯片設(shè)計（sub-2 nm）和新的生產(chǎn)方法（連接“從實驗室到晶圓廠”的試驗線），加強歐盟在半導(dǎo)體預(yù)生產(chǎn)階段的能力。歐盟通過提供研究和創(chuàng)新資金、借助于為歐洲提供半導(dǎo)體專業(yè)知識和技能開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)能力中心來加強工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。歐盟還通過新的Chips Fund（芯片基金）為初創(chuàng)企業(yè)、擴大規(guī)模企業(yè)和小型公司提供融資通道并吸引風(fēng)險投資。

二是提高芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)能力。為快速提升歐洲芯片企業(yè)的生產(chǎn)能力，引導(dǎo)企業(yè)加大資金投入，歐盟放寬了對創(chuàng)新型芯片生產(chǎn)企業(yè)的融資規(guī)定。對于大規(guī)模投資，歐盟建立了新的制度框架，《歐盟芯片法案》調(diào)整國家撥款規(guī)則，將公共投資更多地投向芯片領(lǐng)域，特別是芯片生產(chǎn)與供應(yīng)鏈領(lǐng)域，如開放式晶圓代工廠、集成式芯片制造設(shè)施等新型創(chuàng)新生產(chǎn)設(shè)施。對于芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的公司首次在歐盟各國投資建廠，如芯片技術(shù)節(jié)點、基板材料或其他可以提供更好性能、工藝創(chuàng)新或能源和環(huán)境的產(chǎn)品創(chuàng)新等公司，公司可直接獲得約300億美元的歐盟資金或相關(guān)國家資金的支持，同時其芯片研究的試驗線還可以享受通過快速審批通道獲得行政許可、優(yōu)先進(jìn)入和測試新的生產(chǎn)方法等方面的政府支持。一些半導(dǎo)體生產(chǎn)商，例如法國/意大利的意法半導(dǎo)體和美國的英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備在歐洲建廠。

三是增加產(chǎn)業(yè)鏈安全彈性?！稓W盟芯片法案》提出，建立協(xié)調(diào)機制、監(jiān)測和應(yīng)對供應(yīng)鏈中斷的機制，加強成員國和歐盟委員會之間的溝通，通過監(jiān)測與需求和升級機制相關(guān)的芯片供應(yīng)短缺的預(yù)警指標(biāo)來激活半導(dǎo)體危機階段，采用應(yīng)急工具箱模式，做好芯片市場監(jiān)測與應(yīng)急管理。為防止短缺，《歐盟芯片法案》規(guī)定進(jìn)行協(xié)調(diào)采購，并包括強制將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到引進(jìn)公司生產(chǎn)稀缺的關(guān)鍵半導(dǎo)體——作為對歐盟的交換條件，他們獲得了有利的投資條件。目前正在制定系統(tǒng)的早期預(yù)警指標(biāo)，隨著對引進(jìn)公司投資補貼的逐步投入，相關(guān)公司的名單將隨著時間的推移而增加。

三、《歐盟芯片法案》帶來的啟示和思考

集成電路作為國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。芯片技術(shù)在我國屬于集成電路領(lǐng)域的重要內(nèi)容，作為“卡脖子”技術(shù)之一，其發(fā)展對我國的集成電路行業(yè)有重要影響。《歐盟芯片法案》的實施給我們留下很多思考空間。

（一）歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在不確定性

當(dāng)前，我國正處于集成電路領(lǐng)域追趕發(fā)展的關(guān)鍵時期，芯片問題仍是我國產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的最大障礙，供應(yīng)鏈斷供風(fēng)險仍然存在，我國將集成電路作為未來發(fā)展的重點領(lǐng)域之一，在集成電路領(lǐng)域科技創(chuàng)新的壓力非常大。歐美等發(fā)達(dá)國家芯片技術(shù)的大國競賽，打亂了全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局，對我國深度參與全球芯片產(chǎn)業(yè)的價值鏈分工帶來諸多不確定性。主要表現(xiàn)在以下三方面：一是國際競賽加劇，美、日、韓等國家和地區(qū)都在加大財政投入或者通過大量補貼來推動本國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。與之相比，歐盟投入的資金略顯不足。二是新建大規(guī)模的芯片工廠往往投資巨大，歐盟成員國的國家補貼對于引導(dǎo)工廠落地歐洲的作用十分關(guān)鍵，但《歐盟芯片法案》中的大部分資金是已有項目，并非新增資金，其資金規(guī)模尚不充分，對企業(yè)的引導(dǎo)作用還有待觀察。三是歐洲要完全重建完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈代價高昂。目前全球80%以上的芯片生產(chǎn)都在亞洲，因此，歐盟“要在某個特定的地方從上游到下游重建整個供應(yīng)鏈幾乎是不可能的，這代價太高了?！彼氖鞘袌鲂枨笠泊嬖谔魬?zhàn)。歐洲有芯片需求的企業(yè)除了汽車和工業(yè)設(shè)備企業(yè)之外，幾乎沒有其他大型的高科技電子公司，歐洲半導(dǎo)體發(fā)展缺少足夠的市場。

（二）歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展增大了我國集聚資源的阻力

《歐盟芯片法案》將芯片發(fā)展放在了區(qū)域戰(zhàn)略發(fā)展的位置，希望通過立法的方式為支持芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展提供法制保障，統(tǒng)籌政治、工業(yè)、技術(shù)和財政等多方面形成協(xié)同支持模式，并提出明確的工業(yè)和技術(shù)能力建設(shè)計劃。同時以務(wù)實的方式與其他國家合作，加強對產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略控制?！稓W盟芯片法案》的實施為歐盟芯片領(lǐng)域的長期發(fā)展提供法制保障，一定程度上保證了其產(chǎn)業(yè)扶持政策的延續(xù)性，對資金、人才和企業(yè)等國際創(chuàng)新資源有相當(dāng)大的吸引力；而且《歐盟芯片法案》的實施也進(jìn)一步強化了對芯片產(chǎn)業(yè)的監(jiān)管，歐盟的人才、資金、企業(yè)等創(chuàng)新資源外流的可能性將會減小。短期內(nèi)，這不僅會增大我國集聚國際產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素的難度，甚至可能會給我國集成電路領(lǐng)域的發(fā)展造成專業(yè)人才等創(chuàng)新要素資源的流失，直接影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

（三）歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展加大了我國相應(yīng)尖端技術(shù)實現(xiàn)國產(chǎn)替代的難度

目前我國正積極推動集成電路領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)的加速替代，其產(chǎn)業(yè)鏈條上的“硬骨頭”技術(shù)攻關(guān)往往需要科學(xué)籌劃組織人才、設(shè)備、信息等資源，形成合力?！稓W盟芯片法案》的實施，將帶來歐盟芯片產(chǎn)業(yè)監(jiān)管的強化和美國等有意識的控制先進(jìn)技術(shù)外溢，給我國通過科研合作、并購等方式加快集成電路的研發(fā)和技術(shù)升級設(shè)置障礙，使我國集成電路供應(yīng)鏈的斷供風(fēng)險大幅增加，產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定和安全發(fā)展面臨極大挑戰(zhàn)。發(fā)達(dá)國家短期大量的投入，勢必造成產(chǎn)能過剩，將來國際市場需求有限，勢必會影響行業(yè)的整體發(fā)展，這在一定程度上會對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生擠壓效應(yīng)，一方面國外技術(shù)對國產(chǎn)產(chǎn)品造成很大的沖擊，加大我國現(xiàn)有技術(shù)的競爭難度，另一方面也降低企業(yè)的利潤，影響社會資金對技術(shù)創(chuàng)新的投入，致使整個領(lǐng)域技術(shù)迭代的難度加大。

四、對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議

針對《歐盟芯片法案》給我國集成電路領(lǐng)域發(fā)展帶來的壓力，建議如下：

（一）統(tǒng)籌集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

一是以新型舉國體制統(tǒng)籌布局行業(yè)發(fā)展。目前，日本、歐盟等效仿我國，以“舉國體制”推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也從側(cè)面印證了長期以來我國堅定不移以國家意志發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的總體策略是完全正確的。首先，建議我國借助國家重大專項布局、新型舉國體制等方式，統(tǒng)籌中央和地方的優(yōu)勢資源，加大集成電路等相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的持續(xù)投入，引導(dǎo)社會資金通過各種方式參與集成電路相關(guān)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究，強化“東數(shù)西算”布局，通過傳統(tǒng)芯片和光子芯片兩條路徑加快推動對美依賴高的高端制程芯片相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，推動我國集成電路“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新和自主化，為我國集成電路制造供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展提供技術(shù)支撐。其次，圍繞我國集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，統(tǒng)籌推動集成電路細(xì)分領(lǐng)域布局的多條研發(fā)生產(chǎn)線與各領(lǐng)域有特色的高校院所、科研機構(gòu)共同合作，支持產(chǎn)學(xué)研深度融合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體共同參與相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)研究、轉(zhuǎn)化應(yīng)用和產(chǎn)品研發(fā)，探索建立芯片的聯(lián)合開發(fā)和驗證模式，重新布局自主供應(yīng)鏈體系，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

二是開辟新的技術(shù)賽道。建議各地政府利用地方財政資金設(shè)立探索性項目，支持國內(nèi)外研究學(xué)者通過“賽馬”和“揭榜”等方式開展合作研究；支持地方積極承接非美國家或地區(qū)，以及國家重大專項的研究成果，研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用；給予新技術(shù)新工藝“上場競技”的機會，爭取在集成電路細(xì)分領(lǐng)域的一些新賽道上建立一定的基礎(chǔ)引領(lǐng)優(yōu)勢，以繞過現(xiàn)有芯片技術(shù)領(lǐng)域的供應(yīng)鏈限制。

三是充分發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，強化前沿新技術(shù)領(lǐng)域的“內(nèi)源式”創(chuàng)新能力。引導(dǎo)企業(yè)加大投入，支持國有企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)通過創(chuàng)新聯(lián)合體方式，牽頭開展行業(yè)所需的低端制程芯片國產(chǎn)替代技術(shù)產(chǎn)品的自主研發(fā)、應(yīng)用，積極尋找非美國家和地區(qū)以及國內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合開展驗證，繼續(xù)強化國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與芯片產(chǎn)品應(yīng)用的生態(tài)體系建設(shè)。

（二）加強人才隊伍建設(shè)

人才是第一資源，是提高我國芯片相關(guān)研發(fā)能力、實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵因素。

一是吸引芯片相關(guān)行業(yè)的國際人才來華集聚。首先，建議我國充分利用國家實驗室、重點實驗室、新型研發(fā)機構(gòu)等平臺載體的集聚優(yōu)勢，依托“大科學(xué)裝置+大科學(xué)任務(wù)”模式，吸引集聚一批國際行業(yè)頂尖人才和全球戰(zhàn)略科技人才。進(jìn)一步完善科技機制體制，改進(jìn)尖端領(lǐng)軍人才、工程師人才等各類人才參與集中攻關(guān)的管理機制和激勵措施，提升技術(shù)攻關(guān)效率，保障人才參與技術(shù)攻關(guān)的長期性和連續(xù)性。其次，完善基礎(chǔ)研究人才的引進(jìn)機制。支持北京、上海、廣東等地圍繞數(shù)學(xué)、物理、生物等基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域，探索國際技術(shù)移民、華裔人才回歸流動等措施，吸引更多外籍人才來華發(fā)展。

二是加強國際科技交流合作。拓展科技人才國際交流合作路徑。一方面，建議我國借鑒歐盟的人才柔性引進(jìn)制度，支持各地通過設(shè)立集成電路相關(guān)基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的國際科技研發(fā)計劃等方式，吸引國外學(xué)者參與我國的科技研發(fā)項目，為國內(nèi)外合作交流提供渠道；另一方面，進(jìn)一步完善相關(guān)的機制體制，支持國內(nèi)高水平研究大學(xué)、科研機構(gòu)、社會組織等社會力量通過靈活機動的方式吸引國際人才參加我國集成電路相關(guān)技術(shù)的研發(fā)或來華交流合作；同時破除科技人員出國時間、國別等一些限制，支持我國學(xué)者走出去，加強國際交流合作。

三是提高青年人才的培養(yǎng)、落戶、子女上學(xué)等方面的保障服務(wù)。借鑒美國、歐盟等的有效經(jīng)驗，加強高水平研究型大學(xué)建設(shè)，制定更為有效的留學(xué)生獎學(xué)金制度，吸引國際學(xué)生來華留學(xué)；支持高校利用企業(yè)資源、采取聯(lián)合培養(yǎng)模式，加強工程博士的培養(yǎng)，提升我國技術(shù)研發(fā)技能和研發(fā)潛力。同時，進(jìn)一步優(yōu)化北京、上海等國際都市的人才落戶、工作許可等政策，強化來華工作便利。如支持留學(xué)生在國外直接申請來京的工作許可、留居許可等手續(xù)；支持符合留落戶北京基本條件的國際知名院校的畢業(yè)生來京工作，全職來北京工作可直接申辦落戶、工作許可等，讓國際知名高校學(xué)生成為我國高質(zhì)量發(fā)展的重要力量。

（三）加強國際合作交流

一是加強外部交流合作，擴大自己的“朋友圈”?！稓W盟芯片法案》提出“歐盟芯片倡議”合作伙伴關(guān)系，除了涉及歐盟25個成員國外，還包括以色列、土耳其等創(chuàng)新國家，以及數(shù)百家公司和研究中心。這大大拓展了歐盟的人工智能合作研發(fā)能力。建議我國繼續(xù)加強與“一帶一路”國家和地區(qū)，以及以色列、新加坡等其他國家和地區(qū)的合作交流，在數(shù)學(xué)、物理等基礎(chǔ)學(xué)科方面加強政府之間的科技合作和交流。

二是加強民間交流合作。積極吸引國外資源走進(jìn)來。在機制方面加大創(chuàng)新，不僅吸引國外知名企業(yè)來華設(shè)立分公司等，同時也允許國外高校、研究機構(gòu)在我國設(shè)立理工方面的教育、科研機構(gòu)，進(jìn)一步完善我國的科研、教育體系，強化與國外科技交流合作。支持高校院所、社會團體、服務(wù)機構(gòu)、企業(yè)等創(chuàng)新主體在境外創(chuàng)辦分支機構(gòu)，積極參與當(dāng)?shù)氐暮献鲃?chuàng)新。

三是加強行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)部的合作交流。建議我國借鑒《歐盟芯片法案》的設(shè)計思路，建立以市場需求為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新體系。地方政府或行業(yè)龍頭企業(yè)可以牽頭行業(yè)服務(wù)平臺，一方面根據(jù)應(yīng)用場景需求，通過“賽馬”和“揭榜”等方式，引導(dǎo)相關(guān)企業(yè)、高校、科研機構(gòu)或其他企業(yè)參與技術(shù)的研發(fā)，促進(jìn)芯片的設(shè)計生產(chǎn)與用戶之間的對接，提升芯片制造、封裝等方面的技術(shù)創(chuàng)新能力與產(chǎn)品開發(fā)能力。另一方面，通過開放的創(chuàng)新平臺，鼓勵全球興趣愛好者參與技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，拓展技術(shù)創(chuàng)新渠道，推進(jìn)新產(chǎn)品的升級迭代，逐步實現(xiàn)高端芯片的技術(shù)突破或者推進(jìn)光子芯片技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。