韓國荷蘭“半導體同盟”沖擊有多大

當地時間2023年12月13日，韓國總統(tǒng)尹錫悅同荷蘭首相馬克·呂特發(fā)表聯(lián)合聲明，宣布兩國正式結為“半導體同盟”，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥和韓國三星電子將投資1萬億韓元（約合54.5億元人民幣）在韓成立半導體研發(fā)中心。

韓國《每日經濟》報道稱，由于阿斯麥獨占生產半導體所必須的EUV極紫外線光刻機供應，因此也被稱為全球半導體行業(yè)的“超級乙方”供貨商，這也是阿斯麥首次在海外建立研發(fā)中心。韓國和荷蘭還打算從2024年至2028年的5年間共同培養(yǎng)大量半導體人才，這將有效緩解韓國半導體業(yè)界的“人荒”問題。

為地緣政治風險考慮？

韓荷結成的“半導體同盟”將聚焦尖端芯片制造技術，而在這一領域韓國企業(yè)的最大對手被普遍認為是臺積電。臺積電總裁魏哲家近日在法人說明會上表示，臺積電有望在2025年量產2納米芯片，這無疑給三星帶來了壓力。韓國《東亞日報》報道稱，未來，代表下一代半導體水準的2納米芯片市場規(guī)?？赡芨哌_5000億美元，而阿斯麥的最新一代半導體生產設備正是生產這些高端芯片不可或缺的。三星電子和臺積電誰能夠確保獲得最先進的生產設備，誰就將在這場競爭中占據有利地位。

據韓國《亞洲日報》報道，三星2022年開始量產3納米芯片，美國高通將在高級智能手機處理器上使用三星高端芯片。專家指出，目前三星率先推出3納米芯片，但其良率僅為60%，遠低于客戶期待值。不過也有分析認為，雖然臺積電在2納米半導體方面占據領先地位，但三星電子仍然有機會縮小差距。

中國信息消費聯(lián)盟理事長項立剛表示，理論上，三星、SK海力士與作為上游半導體設備企業(yè)的阿斯麥達成合作，會提升兩家芯片制造企業(yè)的國際市場競爭力，增強與臺積電相抗衡的籌碼。

“2024年人工智能對半導體需求將爆發(fā)，韓國半導體企業(yè)或出現(xiàn)反彈?！表n國《中央日報》報道稱，三星電子、SK海力士2023年將拿到一份15年來最差的經營成績單，而“2024年將發(fā)生明顯變化”的樂觀展望正在抬頭。有分析認為，隨著人工智能服務器市場的正式打開，預計對高端內存芯片的需求將達到歷史最高水平。

盡管對產業(yè)未來有美好的愿景，但韓國芯片產業(yè)仍被美國的政策捆住了手腳。法新社認為，當前美國主導的對華芯片出口限制已成為三星電子和SK海力士等韓國芯片企業(yè)面臨的一大問題。與多數全球最大的芯片制造商一樣，這兩家公司很大一部分產能在中國。報道援引專家的分析稱，韓國芯片公司需要找到方法，減輕美國對向中國運送先進芯片生產設備的單方面限制政策帶來的影響——這種限制可能會阻止企業(yè)升級芯片生產設備。

為此，韓國的芯片制造商正在斥巨資在韓國建設全球最大的半導體集群。但即使這些公司加大了國內投資，專家警告稱，可能也需要數年甚至數十年時間，才能有意義地將芯片制造從中國轉移出去。

報道還稱，首爾是華盛頓的重要地區(qū)盟友，早些時候，美國商務部長雷蒙多敦促美國盟友阻止中國獲得對國家安全至關重要的半導體和尖端技術。報道援引尹錫悅的話稱：“隨著半導體在工業(yè)、技術和安全方面成為戰(zhàn)略資產，圍繞全球供應鏈的地緣政治風險正在擴大”。

項立剛認為，韓國與荷蘭尋求在半導體上的合作，可能是出于韓國在政治上的訴求。尹錫悅上臺之后采取傾向西方的外交政策，與西方國家尋求在半導體產業(yè)上達成合作，尤其是在三星和SK海力士經營壓力不斷加大的情況下，也是其鞏固國內政治地位的需要。

韓國正在蒙受損失

與此同時，美國對華強化半導體出口限制正讓韓國遭受重大損失。根據韓國《東亞日報》報道，一位韓國半導體企業(yè)高層最近對惡劣的經營環(huán)境作出如下解釋：“美國對華半導體管制越來越強，其后果之一就是給韓國半導體設備、原材料、零部件企業(yè)投下‘震撼彈?！表n國貿易協(xié)會2023年12月12日發(fā)布的統(tǒng)計數字顯示，2023年1-10月韓國對華半導體設備出口額為7億美元左右，比2022年同期減少38.9%，而2022年中國市場占韓國半導體裝備出口的比例高達56%。

不光是美國的限制，韓國半導體業(yè)界還在擔心中國半導體自立速度加快。韓國半導體業(yè)內人士稱：“韓國企業(yè)產品在中國半導體市場上的立足之地正在縮小?！辈簧夙n國專家認為，美國似乎竭盡全力要阻止中國半導體崛起，反而加速了中國半導體自立的速度。

市場研究機構CINNO Research最新公布的統(tǒng)計數據表明，2023年第三季度全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10營收合計超250億美元，環(huán)比增長3%。阿斯麥營收約71億美元排名第一。不少聲音認為，在阿斯麥成為業(yè)界龍頭的背后，離不開全球最大芯片市場中國的需求支撐。

“日本經濟新聞網”近日稱，中國對非尖端半導體的積極投資支撐了需求；全球半導體制造設備企業(yè)對中國的營收比例已超過四成，支撐制造設備需求的是中國的半導體投資；受一些國家的半導體出口管制影響，中國正加強在這一領域的產能。

（摘自《環(huán)球時報》丁玲、倪浩）