全球半導體產業(yè)“去中國化”背景下中日韓合作前景研究

摘要：一直以來，中日韓半導體產業(yè)優(yōu)勢互補，并在國際半導體產業(yè)鏈分工格局中建立了牢固的合作關系。但隨著全球科技競爭和戰(zhàn)略博弈不斷加劇，尤其是美國試圖聯(lián)合日韓等盟友對中國半導體產業(yè)遏制打壓，阻礙中國先進芯片及以此為基礎的人工智能產業(yè)發(fā)展，中國與日韓半導體產業(yè)合作面臨重大挑戰(zhàn)。本文通過文獻和調查研究判斷，美國未來仍將進一步拉攏日韓加大對中國半導體產業(yè)的制裁力度，中國芯片產業(yè)海外發(fā)展也將受阻。面對國際國內兩個循環(huán)體系的壓力，要積極作為，利用原材料和市場優(yōu)勢與日韓形成戰(zhàn)略合作，建設高標準營商環(huán)境，進一步落實日韓企業(yè)優(yōu)惠政策，加強與日韓半導體領域多種形式的研究與合作。

關鍵詞：半導體產業(yè) 中日韓合作 科技競爭

作者簡介：韓燕妮，中國國際經濟交流中心助理研究員。

在新一輪科技革命與產業(yè)變革背景下，國際政治正從地緣政治時代進入技術政治時代，技術正在深刻改變國際權力結構。高技術供應鏈、數(shù)字基礎設施、技術標準競爭、技術規(guī)則等正在成為一些西方國家所謂經濟安全的支柱（唐新華，2021、2024）。美國秉持“關鍵和新興技術是美國現(xiàn)代外交政策的重要組成部分”的理念，不斷加強與跨大西洋伙伴、亞太盟友的技術合作關系，采取精準脫鉤的“小院高墻”戰(zhàn)略遏制中國高技術發(fā)展（胡雯、鮑悅華，2024）。 其目標在于打破現(xiàn)有戰(zhàn)略平衡關系，塑造非對稱戰(zhàn)略環(huán)境；其基石是依托聯(lián)盟伙伴關系，重點是控制高技術供應鏈體系，建立關鍵供應鏈樞紐國家（唐新華，2024）。

全球高技術制造業(yè)呈現(xiàn)出協(xié)同研發(fā)、協(xié)同設計、協(xié)同生產、協(xié)同服務和協(xié)同發(fā)展的趨勢（穆榮平等，2022）。中日韓三國本質上是相互依存、互利共贏的關系，各自在半導體產業(yè)鏈上發(fā)揮了重要作用。當前形勢下，有必要加強與日韓半導體產業(yè)的合作，深入探索合作模式，推動中日韓向更大力度和更高水平開放合作的方向發(fā)展，提升中國半導體產業(yè)競爭力，對抗逆全球化和地緣政治風險。同時，加強與日韓半導體產業(yè)合作，也是在當前逆全球化的國際形勢下，對中國式開放包容的國際科技合作模式的重要探索。

一、文獻綜述

半導體產業(yè)是當今全世界關鍵核心技術之一，是數(shù)字經濟發(fā)展的底層支撐，關系數(shù)字經濟的國際競爭力。已有文獻主要從以下幾個方面開展研究。

一是中日韓半導體合作的歷史悠久、優(yōu)勢互補，共同構筑了東亞半導體產業(yè)競爭力。早在1991年，日本電氣公司通過技術轉讓先后在北京市、天津市、武漢市、上海市設立分公司，開展集成電路制造銷售、移動通信系統(tǒng)服務業(yè)務（徐博、龐德良，2022）。1997年，日本NEC與中國華虹微電子公司合資成立了在中國電子信息產業(yè)歷史上有里程碑意義的“909”工程項目，為中國半導體產業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要奠基作用，也為中國培養(yǎng)了眾多的芯片業(yè)人才（史穎波，1997；馮昭奎，2022）。2005年，海力士—意法半導體有限公司在無錫投資20億美元建設12英寸晶圓廠項目，并迅速投入生產。2012年，韓國三星在西安投資建設了全球領先的半導體存儲芯片工廠，至今保持著改革開放以來中國電子信息行業(yè)最大的外商投資項目記錄。中日韓地理距離的臨近為三國的技術擴散和技術合作提供了更加便捷的機會（黃寧等，2020）。市場的相鄰與港口運輸?shù)膬?yōu)勢，促進了半導體產業(yè)關鍵材料、設備的進出口流通和人才的交流往來（盧鑫婷等，2023）。據統(tǒng)計，2018年，中國、韓國、日本及中國臺灣相互貿易額共12367億美元，其中集成電路貿易占了24%。集成電路是馬來西亞對華出口的最主要的產品，是越南和菲律賓對華出口的第二個主要產品。集成電路貿易已成為凝聚中日韓和東南亞國際分工的主要紐帶之一（丸川知雄，2020）。

二是隨著產業(yè)發(fā)展格局的不斷變化，中日韓半導體產業(yè)從早期的技術轉移、合作共贏，到形成當前各司其職、各有特色，在互補合作的同時兼具競爭（李浩東，2023）。許圣茂（2022）通過研究發(fā)現(xiàn)，隨著韓國半導體企業(yè)在中國申請專利不斷增加，中韓兩國半導體技術差距越來越小，韓國企業(yè)激發(fā)了中國本土企業(yè)和其他外資企業(yè)的競爭效應。隨著中國半導體產業(yè)競爭力不斷提升，在半導體貿易領域首次出現(xiàn)韓方逆差的情況。根據韓國海關統(tǒng)計，2022年5月韓國對中國出口總額為134億美元，進口總額為149億美元，主要原因在于中國中低端半導體對韓出口激增。此外，中國在新興傳感器、人工智能芯片等方面也正在實現(xiàn)非對稱趕超（崔明旭、崔瑩佳，2023）。

三是當前國際形勢給中日韓電子信息產業(yè)，尤其是半導體產業(yè)的合作研究帶來了新的熱點。在美國的影響下，中日韓半導體產業(yè)鏈面臨“脫鉤斷鏈”的風險。近些年美國不斷推進“印太戰(zhàn)略”，拉攏日韓成立“芯片聯(lián)盟”，與日韓共同發(fā)布《戴維營精神》的聯(lián)合聲明等，不斷加大對中國半導體產業(yè)的制裁，美日韓關鍵產業(yè)鏈、供應鏈“去中國化”愈加明顯，以半導體產業(yè)為代表的中日韓高技術產業(yè)合作前景不甚明朗（楊延龍、張?zhí)N嶺，2023）。丸川知雄（2020）認為，美國想要遏制的對象不僅是中國半導體產業(yè)，而是它背后的中國高科技產業(yè)或者中國經濟本身。美國試圖通過攻擊中國產業(yè)最脆弱的環(huán)節(jié)，從而遏制中國高科技的發(fā)展。朱海燕（2023）認為，日本積極追隨美國，推動將隸屬低位政治的對華經貿問題提升至國家安全戰(zhàn)略范疇。徐博和龐德良（2022）認為，日本政府以立法形式強化本國經濟安保，提高外資引進標準，強化行政審查制度的市場扭曲行為對中日電子信息產業(yè)深度合作帶來一定的阻礙。馬文秀等（2023）通過量化模型分析得出，中日出口管制對兩國的國內生產總值（GDP） 以及社會福利均會造成損害，兩國經濟增長放緩、居民福利下降，而世界其他國家和地區(qū)則“坐收漁翁之利”，表現(xiàn)出不同程度的經濟增長和福利改善。崔明旭和崔瑩佳（2023）認為，韓國在半導體生產設備和生產技術等要素上高度依賴美國；在半導體原材料來源及半導體銷售市場方面，韓國半導體企業(yè)對中國依賴度較高，完全實現(xiàn)對華“脫鉤”難度極大。

上述文獻雖然在三國合作歷史及現(xiàn)狀方面都做了較為詳盡的論述，但是對未來中日韓半導體合作趨勢的判斷較少。同時，已有文獻在宏觀和理論上給予了中國對日韓合作的相關建議，但在一定程度上還缺乏對微觀企業(yè)訴求的反映，政策建議欠缺可執(zhí)行和落地性。本文將在以上方面加以完善，并結合實際調研情況強化政策建議的精準性。

二、中日韓在半導體產業(yè)鏈上各有優(yōu)勢并相互依賴

半導體產業(yè)鏈主要分為上游原材料、中游設計和下游制造。全球半導體產業(yè)鏈經過幾十年的合作分工，目前已形成美歐占據芯片設計、知識產權輸出環(huán)節(jié)；日本和美國提供主要半導體設備和材料；韓國和中國臺灣地區(qū)專攻制造；中國大陸是全球重要的原材料出口國及最大的消費市場，產供鏈密不可分，相互依賴。中日韓也各自依靠自身優(yōu)勢形成了較為穩(wěn)定、互惠互利的產業(yè)體系。

（一）日本在全球半導體設備和重要材料市場中占主要份額

日本在制造、封裝、測試設備以及芯片前道和后道材料等方面擁有先進技術和產品，在涂敷設備、化學氣相沉積（CVD）設備、刻蝕設備、硅晶圓、抗蝕劑、密封材料等領域占全球市場主要份額。據日本《半導體和數(shù)字產業(yè)戰(zhàn)略》顯示，日本涂敷設備占全球市場90%，清洗設備占70%，刻蝕設備和薄膜沉積設備也均占30%以上。半導體材料方面，據調研與市場公司（Research And Markets） 數(shù)據，2021年日本合成橡膠、東京應化、杜邦、信越化學、住友化學等五大廠商壟斷近85%的市場份額，且日本廠商超過70%。中國在中高端光刻膠領域仍主要依賴進口。（ 華金證券：《KrF、ArF光刻膠將為兵家必爭之地，中高端光刻膠國產替代任重道遠》，新浪財經，2023年7月18日。）2021年日本企業(yè)Toppan、DNP在全球第三方半導體掩膜版市場上占有率為54%，信越化學和勝高在全球硅晶圓市場上占有50%以上份額。（ 平安證券：《半導體材料系列報告（二）：掩膜版、半導體硅片篇》，凱迪網，2022年9月25日。）中國對日本設備和材料依賴程度較高，據中國海關數(shù)據，2022年從日本進口占中國半導體設備全部進口額的30.9%。根據韓國國際貿易協(xié)會的數(shù)據，韓國高度依賴日本的半導體原料，2019年韓國從日本企業(yè)進口的氟化氫占44%，光刻膠更是高達92%。

（二）韓國半導體集中高端芯片制造，高度依賴中國市場和日本供應鏈

韓國半導體產業(yè)的優(yōu)勢在于高端芯片制造，其原材料和市場依賴海外。韓國企業(yè)三星電子是僅次于臺積電的全球第二大晶圓制造商。麥肯錫調查顯示，全球10納米（nm）制程以下半導體產能韓國占37%，10～40nm制程的產能韓國占27%～29%。（Barlett K. et al.， Semiconductor fabs： Construction challenges in the United States，McKinsey amp; Company， 2023.）據市場研究公司集邦咨詢（TrendForce）統(tǒng)計，三星電子和SK海力士是全球主要的存儲芯片供應商，2023年第三季度，兩家公司在NAND閃存芯片領域占全球市場的51.6%，（集邦咨詢：《2023年第三季度 NANDFlash產業(yè)營收環(huán)比增長2.9％，預估第四季度成長將逾兩成》，集邦咨詢官網，2023年 12月 5日。）DRAM內存芯片占全球市場的73.2%。（ 集邦咨詢：《第三季度合約價格落底，促使買方重啟備貨動能，DRAM營收季增近兩成》，集邦咨詢官網，2023年12月4日。）隨著人工智能、大數(shù)據等應用對高性能計算的需求不斷增加，高帶寬存儲器（HBM）需求激增。2022年全球HBM市場中，SK海力士占50%，三星電子占40%，韓國兩家企業(yè)供應了高性能計算所需HBM的90%。（TrendForce. HBM Supply Leader SK Hynix's Market Share to Exceed 50% in 2023 Due to Demand for AI Servers， TrendForce，2023.）

（三）中國既是重要的原材料生產大國和終端需求市場，也在新興領域不斷形成“非對稱優(yōu)勢”

韓國產業(yè)通商資源部調查資料顯示，2022年上半年韓國進口超1000萬美元的品目中，從特定國家進口超過75%的產品共有636項，來自中國的進口品目達351項，占比為55.2%。（韓聯(lián)社：《韓600多項品目高度依賴進口，超過半數(shù)來自中國》，韓聯(lián)社官網，2022年8月29日。）半導體產業(yè)鏈上硅晶片、氟化氫、氖、氪和氙五種半導體主要原材料從中國進口。據聯(lián)合國國際貿易中心（ITC）統(tǒng)計，日本2022年向中國本土出口的半導體制造封裝設備達到約979.9萬美元，占其出口全世界設備總額的31.5%，占中國半導體設備全部進口的28%。（ ITC Trade Map中根據HS848項下查詢。）中國也是韓國企業(yè)最大的市場和海外投資基地。據調查，三星西安閃存芯片工廠是三星電子唯一布局海外的存儲晶圓制造基地，約占三星閃存芯片產能的35%，一期、二期投資共260億美元。SK海力士在華投資已超過200億美元。根據大韓商工會議所2022年8月發(fā)布的數(shù)據，過去20年中，韓國對華半導體出口量占總出口的比重從2000年的3.2%增長至2021年的39.7%，增長約12.4倍，中國大陸市場占韓國半導體企業(yè)銷售額的50%～60%。（大韓商工會議所：《各產業(yè)對中國出口依存度變化及影響報告書》，觀察者網，2022年8月21日。）此外，在芯片制造的后端，中國也是全球半導體制造后端的封裝測試基地。同時，隨著中國半導體產業(yè)的進步，成熟制程芯片產能不斷攀升。據TrendForce的預測，到2027年，中國將會擁有全球39%的成熟制程芯片生產能力。中國在5G芯片、人工智能等新興領域也不斷形成更多自主知識產權和新的競爭優(yōu)勢。

三、美日韓半導體聯(lián)盟對中國形成巨大挑戰(zhàn)

美國開啟全面對華戰(zhàn)略競爭后，不斷推動日韓兩國緊密跟隨其戰(zhàn)略部署。拜登政府對三邊合作的機制化構建進一步拉緊了美國與日韓之間的紐帶，將日韓與美國的遏華戰(zhàn)略深度捆綁，對中日韓合作產生很大影響（楊延龍、張?zhí)N嶺，2023）。受美國“芯片聯(lián)盟”以及對半導體供應鏈干擾的影響，日韓面臨供應鏈“去中國化”的艱難抉擇。日本已出臺相應半導體設備出口管制措施，韓國則從美國制裁中國初期的“騎墻”姿態(tài)逐漸走向“選邊”美國。日韓也不斷加大了供應鏈安全保障，在科研、產業(yè)布局等方面加強了與美國、歐盟和中國臺灣地區(qū)的戰(zhàn)略合作。

（一）日本對中國半導體供應鏈實施出口管制

繼美國不斷以商務部實體清單、財政部制裁名單（其中包含“特別指定國民名單”“綜合制裁名單”“額外制裁名單”等）、總統(tǒng)法令等手段打壓中國半導體企業(yè)，日本也對中國推出半導體生產設備出口管制和技術封鎖。2022年，日本出臺《經濟安全保障推進法案》，將半導體納入“外資限制對象”，將強化供應鏈韌性、加強關鍵基礎設施審查、敏感專利非公開化、官民協(xié)作以強化尖端技術研發(fā)構成該法案的四大支柱。2023年1月，美國、荷蘭和日本三國高層在美國華盛頓就共同限制向中國出口半導體設備達成共識。2023年3月，日本宣布將加強尖端半導體領域的出口管制，其中包含了3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備以及1項測試設備在內的共23項設備。此次出口管制是日本在半導體領域最嚴格、最全面的一次，突破了原有的出口管制框架（馬文秀等，2023）。

（二）韓國半導體龍頭企業(yè)在華投資經營受美國約束

美國對華半導體出口管制政策將損害三星和SK海力士韓國芯片制造商的中國業(yè)務。在美國政府的高壓下，韓國企業(yè)被迫采取適當?shù)亩嘣顿Y戰(zhàn)略，將在中國的芯片生產業(yè)務及投資轉移至美國或其他國家與地區(qū)，三星電子、SK海力士等韓國半導體巨頭在中國市場所占份額開始急劇流失（崔明旭、崔瑩佳，2023）。 2023年3月，美國拜登政府對申請《芯片與科學法案》配套補貼的半導體制造商提出嚴格限制，即申請補貼的芯片企業(yè)在中國大陸的先進制程產能擴大不能超過5%，投資不得超過10萬美元，同時成熟制程的產能擴大不得超過10%，符合上述條件才能取得補貼。三星、SK海力士、臺積電等在中國擴產增資和技術升級面臨兩難困境。2023年10月，韓國總統(tǒng)辦公室通報稱，美國政府已經同意三星和SK海力士在華半導體工廠指定為“經驗證最終用戶”（VEU），即在華工廠進口美國半導體設備無需其他許可，無限期延長了韓國三星和SK海力士此前的“一年豁免期”，韓國企業(yè)在華經營和投資的不穩(wěn)定性大幅緩解。

（三）美日韓加強技術和供應鏈合作，正在形成新的半導體產業(yè)聯(lián)盟

2022年以來，美國不斷提出美國半導體聯(lián)盟（SIAC）、芯片四方聯(lián)盟（Chip4）等，將半導體產業(yè)鏈上的主要企業(yè)和國家納入美方陣營。這些國家和企業(yè)通過交叉投資、技術定制、優(yōu)先供應等方式來強化產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)控制，形成了以壟斷性和邊界性為顯著特征的半導體空間組織模式（任亞文等，2023）。日韓也加大了與美國半導體產業(yè)及科研的合作。2023年5月，日美兩國政府發(fā)表了關于半導體與尖端重要技術等合作的聯(lián)合聲明，共同制定了下一代半導體開發(fā)路線圖，確定了美國國家半導體技術中心與日本政府2023年設立的技術研究組合最尖端半導體技術中心（LSTC）的合作關系。同時，日本經產省提供700億日元補貼，資助索尼、鎧俠等八大行業(yè)巨頭共同成立高端半導體公司Rapidus，目前已向美國IBM派遣100名技術人員，以學習掌握2nm時代所需的全環(huán)繞柵極（GAA）技術。（ 陳益彤：《日尖端半導體國產化前途莫測》，《經濟日報》， 2023年4月29日。）美國和韓國也將在半導體產業(yè)基礎上，更廣泛地擴大經濟合作。美國亞洲研究局（NBR）在報告中建議國會要盡快通過《與韓國合作法案》，進一步擴大兩國在半導體產業(yè)、人才等方面的合作。日韓也正在加強同盟關系，打造新的東亞半導體產供鏈。2023年3月，韓日雙方領導人會見，同意恢復“穿梭外交”，將加強兩國間政治、經濟、文化等領域的廣泛交流。主要表現(xiàn)在，雙方解除了半導體材料的出口管制以及在世界貿易組織（WTO）的訴訟。同時，韓國企業(yè)將進一步加大在日本的投資力度。韓國三星電子宣布將投資約300億日元，在日本橫濱市設立新的半導體開發(fā)基地，其中將新設生產尖端半導體試制品的“測試生產線”。

（四）日韓均加大了本土化部署或海外投資，逐漸減少對中國市場的依賴

半導體產業(yè)的高度國際分工加劇了其被工具化、武器化的風險。近些年，美國、歐盟、日本、韓國等均加大了產業(yè)鏈、供應鏈本土化的進程。2019年日本對韓國實施了包括氟聚酰亞胺、光刻膠、氟化氫的半導體材料禁運，韓國政府投入6萬億韓元，鼓勵韓國的材料企業(yè)加快研發(fā)進度。三星集團投資了數(shù)十家韓國本土半導體設備和材料廠商，從化學材料供應商，到陶瓷材料供應商，再到前驅體材料供應商，全力突破日本企業(yè)的壟斷，并已在部分產品實現(xiàn)不對日本依賴。（ 許子皓：《高純度氟化氫突圍記》，《中國電子報》，2023年6月9日。）2021年以來，日本相繼鼓勵臺積電、美光等芯片制造廠商在日本建廠。據公開資料顯示，日本政府補貼美光約15億美元，在日本廣島建設下一代內存芯片廠；補貼臺積電約28億美元在熊島建設晶圓廠。日本通過不斷填補芯片制造的空缺，維持芯片的穩(wěn)定供應。

此外，日本近些年通過供應鏈調整補助金方式支援在華日企向本國與東南亞轉移也取得一定效果，例如半導體制造設備零部件生產商富士金株式會社已將

其部分在華產能轉移到了越南。（彭博社：《日本企業(yè)のサプライチェ！ ン再構築、中國離れの恩惠は東南 ア ジ ア》，彭博社日本官網，2020年8月7日。）2023年11月，日本內閣批準了2兆日圓（折合約130億美元）的財政預算，用于支持芯片產業(yè)發(fā)展。韓國政府近些年不斷推出《半導體超級強國戰(zhàn)略》 《國家尖端產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》等，加速提升本國半導體產業(yè)競爭力。如《半導體超級強國戰(zhàn)略》中提出，到2030年國內采購率達到50%。韓國大型半導體企業(yè)也在積極擴大韓國本土的投資，在韓升級技術工藝，并推進國產化，同時擴大對日本、美國等國家的海外投資，逐漸減少對中國市場的依賴。

（五）日韓不斷加強原材料可替代性供應，減少對中國的依賴

地緣政治的不確定性使得各國均高度重視半導體供應鏈的重要性，日韓也加強了重點原材料的替代步伐。韓國產業(yè)通商資源部2023年2月公布了一項核心礦物保障戰(zhàn)略，計劃在2030年之前將核心礦物對中國的依賴度降至50%，實施針對海外資源開發(fā)投資項目的稅收抵免優(yōu)惠制度，與30個礦產資源國進一步加強供應鏈合作。如2023年2月韓國與蒙古國簽署稀有金屬供應鏈合作諒解備忘錄，商定今后每年舉行一次例會，討論提升稀土等稀有金屬供應鏈穩(wěn)定性的方案。韓國政府在半導體、蓄電池等國家尖端產業(yè)所需礦物中選定33種，并將其中10種指定為“十大戰(zhàn)略關鍵礦物”，予以重點管理。2023年，日本密集加強了與主要國家的半導體產業(yè)合作，如與發(fā)達國家在七國集團（G7）峰會上公開聲明計劃擺脫對中國半導體的依賴，日歐聯(lián)合宣布強化半導體合作，美日韓在戴維營峰會宣布加強半導體供應鏈合作等等。

四、中日韓半導體產業(yè)合作走勢預判

中日韓半導體產業(yè)合作的最大阻力仍來自于中美科技戰(zhàn)略競爭。在美國堅持對華戰(zhàn)略不變，不斷推行半導體產業(yè)“去中國化”、阻擾日韓與中國半導體產業(yè)合作的情況下，日韓配合并執(zhí)行美國對中國“小院高墻”及“精準打擊”策略日益明晰。但由于半導體產業(yè)全球分工合作的特性，以及中國超大規(guī)模的市場和原材料等吸引力，日韓主動與我國“脫鉤”意愿不強。同時，中國半導體自立自強速度、美國及其盟友合作的有效度、東亞地區(qū)安全形勢等因素將對“中日韓”半導體產業(yè)合作走勢產生重要影響，能夠改變中日韓合作關系。此外，中國半導體市場發(fā)展、營商環(huán)境建設等其他因素也會對合作起到積極的作用。因此，中日韓半導體產業(yè)合作將會是多種力量博弈的結果，未來仍有一定的合作空間。

（一）美國聯(lián)合日韓可能進一步對中國采取的限制措施

商業(yè)競爭中領先者通常在保持相對優(yōu)勢的前提下，可以對競爭者進行一定程度的開放或合作，以獲取更多利潤。因此，未來美國聯(lián)合盟友對中國半導體的限制程度可能會隨著雙邊技術力量對比和形勢變化上下浮動。如可能會適時開放性能更優(yōu)的產品，以打壓同級別的中國創(chuàng)新產品。同時，美國將不斷加強與日韓等盟友的合作，進一步完善對中國半導體產業(yè)的限制措施，出臺新的制裁工具。日本的對華戰(zhàn)略極大概率會保持與美國的一致性。2024年4月，日美同盟對話進一步加強了雙方在對華戰(zhàn)略的一致性。（熊超然：《美日同盟迎來“新時代”和“最重要升級”》， 觀察者網，2024年4月11日。）但日本對華市場和原材料依賴程度較高，在對華限制方面未來或傾向于多邊、間接手段（王厚雙、齊朝順，2015）。韓國在半導體產業(yè)鏈上對華的依賴以及在華已有大額投資，不會主動采取實質性行動，但韓國始終面臨“安全優(yōu)先和經濟優(yōu)先”的矛盾，隨著美國的施壓很可能會迫于壓力對中國實施出口管制等措施。

1.美國聯(lián)合日韓進一步限制半導體產業(yè)鏈相關材料和設備零部件出口。

據調查，目前中國國內主流芯片代工廠日常運營過程中應用的零部件（包括維保更換和失效更換的零部件）達到2000種以上，高端零部件市場主要被美國、日本、歐洲供應商壟斷；中低端主要由韓國、中國臺灣供應商提供。隨著中國成熟制程芯片產能的進一步擴張，以及不斷向先進制程芯片制造攀升，美國會進一步聯(lián)合日韓對中國實施限制。如美國商務部2024年1月已實施關鍵基礎設施及供應鏈的成熟制程芯片的采購調查，未來美國有可能加大對成熟制程半導體設備和相關零部件的出口管制，而日本可能對中國加強限制出口高端光刻膠、高端靶材、大硅片和高端掩膜版等半導體材料。但由于日本對中國原材料依賴程度很大，如果日本在半導體上游原材料方面尋找到相應替代來源，日本對中國斷供高端半導體材料發(fā)生的可能性非常大。此外，韓國企業(yè)對華半導體設備出口也面臨來自美國的壓力。美國已經注意到韓國相關企業(yè)，并將韓國對華半導體設備出口視作漏洞，美國商務部和韓國產業(yè)通商資源部已就此問題展開了協(xié)商。

2.美國聯(lián)合日韓可能對中國形成人才阻斷。美國商務部2022年10月宣布的出口管制新規(guī)規(guī)定：“美國人”不能未經許可在某些位于中國的半導體制造“設施”基礎上開發(fā)或生產集成電路。日本發(fā)布的《綜合創(chuàng)新戰(zhàn)略2020》，明確提出防止本國尖端技術外流的相關舉措，如要求大學、研究機構、企業(yè)采取實際舉措切實防止技術信息外流，強化出入境管理和簽證發(fā)放審查，加強對留學生、研究者的相關審查等。2021年1月，日本擬定科技創(chuàng)新的“六五計劃”（“第六期科技創(chuàng)新基本計劃”的要點草案），其中同樣明確要采取有效措施防止技術外流，提出開展新的科技外交（鄧美薇、張季風，2022）。未來美國可能施壓日韓出臺“日本人”“韓國人”不能參與中國半導體研究的合作，或全面禁止半導體相關學科的“中國留學生”學習及“華裔科研人員”接觸關鍵技術等。這將使得中國產業(yè)發(fā)展的海外智力支撐嚴重不足。

3.美國聯(lián)合日韓可能對中國成熟制程芯片出海進行阻擾。

成熟制程芯片占全球芯片出貨量的70%，主要用于汽車、飛機、家用電器、寬帶設備、電子消費產品、工廠自動化系統(tǒng)、軍事系統(tǒng)和醫(yī)療設備生產等。根據TrendForce的預測，到2027年，中國將擁有全球39%成熟制程芯片的生產能力。2024年1月，美國商務部宣稱對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施供應鏈中的成熟節(jié)點芯片進行調查，尤其要調查來自中國的成熟制程芯片，以減少國家安全風險，為下一步政策制定提供信息支撐。在4月召開的歐盟—美國貿易和技術理事會（TTC）第六次部長級會議上，美國與歐盟宣布將合作應對芯片產業(yè)中的干預延長三年，特別是在“傳統(tǒng)芯片”領域，雙方將共同應對中國的主導地位。美國極有可能進一步聯(lián)合日韓對中國成熟制程芯片出口以加征關稅或“出于國家安全考慮”禁止采購等手段豎起貿易保護壁壘。

（二）可能對中國半導體產業(yè)的影響

1.中國半導體產業(yè)未來恐面臨國內外兩個循環(huán)的境況。

當前，無論芯片代工廠，還是設備廠商，均面臨供應鏈如配套設備的零部件、材料等進一步斷供的風險。光刻機整機約有20萬個零部件，有些零部件全球市場集中度高，可替代性低，一旦斷供短時間內很難實現(xiàn)替代。同時，國際半導體部分供應鏈“去中國化”的趨勢也愈加明顯。例如惠普、戴爾等美國終端企業(yè)正加速推動其芯片代工轉出中國；蘋果公司公開表示不考慮在中國境外銷售的手機中使用長江存儲的芯片；韓國三星也啟動了供應鏈外移至非中國區(qū)進行生產制造的計劃，并對芯片供應鏈發(fā)出新的要求。美國如果聯(lián)合日韓進一步加大對中國的制裁，半導體產業(yè)鏈供應鏈未來很可能會形成國內、國際兩個循環(huán)。國內將形成以中國企業(yè)和部分外國供應商共存的芯片供應體系，以“非美化”“定制化”技術體系為主，多采用“自采—自產—自銷”的內循環(huán)模式。美國及日韓等盟友之間將建立國際先進芯片供應體系，并在中國設備、制造等環(huán)節(jié)突破的情況下，向中國放開銷售同級別產品。

2.日韓主要跨國公司將以合規(guī)為前提維持在中國的業(yè)務。

目前，韓國龍頭企業(yè)通過獲取“永久性豁免”方式繼續(xù)保持在中國的投資運營，但其工藝升級和產品更新?lián)Q代仍然受到高端光刻機禁運，以及美國《芯片法案》中“中國護欄”條款的影響。如果產品與國際水平代差拉大，韓國企業(yè)在華資產恐面臨艱難取舍。日本企業(yè)在美國及日本本國的管制下，也不斷加強“非美化”定制，以適應中國市場。但隨著中國相應領域龍頭企業(yè)的不斷突破，材料、設備等廠商競爭力不斷提升，中國半導體產業(yè)與日韓的競爭趨勢也不可避免。韓國政府所屬智庫的對外經濟政策研究院（KIEP）2023年11月6日發(fā)布的報告《美國擴大半導體出口管制措施的影響和啟示》稱，雖然美國出口管制措施不會對韓國半導體企業(yè)在華生產活動產生重大影響，但在該措施的“倒逼”之下，中國在半導體制造設備的國產化進展速度可能也會威脅到韓國企業(yè)。

3.中國以芯片為支撐的高技術和數(shù)字經濟產業(yè)發(fā)展速度減緩。

受美國及其盟友的制約，中國芯片產業(yè)以及芯片支撐的高技術產業(yè)發(fā)展將減緩。如美國2022年10月7日出口管制新規(guī)規(guī)定，對用于先進計算集成電路和超級計算機的芯片、含有這些芯片的計算機商品以及相關軟件和技術，以及半導體制造設備、相關軟件和技術均列入管控清單，致使美國先進的人工智能芯片無法向中國出口。2023年10月17日，美國進一步縮小對華人工智能芯片出口的范圍，將“性能密度（算力除以面積）”作為限制指標。人工智能芯片直接影響數(shù)字經濟時代的核心競爭力算力，而中國人工智能大模型在算力不足的情況下很難實現(xiàn)對美國的趕超，以先進制程芯片為支撐的數(shù)字經濟產業(yè)發(fā)展也受到 一定的遏制。

五、加強與日韓半導體產業(yè)合作的措施

在美國聯(lián)合日韓等國試圖與中國半導體產業(yè)“脫鉤斷鏈”的情況下，中國必須要爭取實現(xiàn)產業(yè)的自立自強，形成對日韓半導體產業(yè)合作的戰(zhàn)略定位，充分利用中國原材料和市場優(yōu)勢與其形成深度捆綁，加大力度吸引日韓企業(yè)在華投資擴建，最大限度與日韓等國家開展科技和產業(yè)合作，積極消除政治隔閡，推動東亞地區(qū)和平穩(wěn)定，維護區(qū)域產業(yè)合作，助力中國形成產業(yè)突圍，為中國半導體產業(yè)和其他高技術產業(yè)爭取最好的發(fā)展預期。

（一）建立新形勢下與日韓半導體產業(yè)的合作關系

一是積極發(fā)揮民間力量，擴大對日合作。要充分認識到日本跟隨美國制裁中國的基本態(tài)勢已經形成，而日本設備和材料在相當長一段時間內是不可替代的。因此，一方面要加強對日本企業(yè)的民間交流合作，以企業(yè)間、區(qū)域間交流合作帶動中日的產業(yè)鏈供應鏈深度合作。另一方面可利用日本對中國原材料的依賴所形成的牽制，在日本向中國采取相關制裁措施時，可以限制相關原材料對日本出口，作為對等制裁的手段和措施。二是與韓國形成基于頂層戰(zhàn)略的合作關系。韓國與中國半導體產業(yè)鏈緊密互補，且尤其依賴中國原材料和大市場。中韓在經貿合作和朝核問題上擁有共同利益，韓國仍很大可能保持對華的務實外交政策。首先，

充分發(fā)揮中國大市場優(yōu)勢，加強與三星在先進工藝領域的合作，

與韓國政府和企業(yè)形成底層合作動力。其次，開拓韓國半導體設備和材料企業(yè)與中國供應鏈的合作空間。三星、SK海力士旗下的韓國半導體設備和材料企業(yè)多為應對日本制裁所培養(yǎng)起來的，與他們合作可顯著降低中國制造、封測等環(huán)節(jié)對美日半導體設備、材料的依賴，能對中國制造產線的設備材料供應起到補充作用。

（二）發(fā)揮中國原材料和市場優(yōu)勢，加強中日韓產供鏈韌性

中國擁有煤化工、磷化工等完備的粗原料、制品及零部件配套體系，能夠為半導體材料提供生產原料。中國可以積極利用原材料出口審查或優(yōu)先供應等方式，鼓勵、引導日本企業(yè)加強本土化建設和本土化合作，與日企建立深度合作關系。加大對中日合資企業(yè)的原料供應保障力度，放寬對高純精細化學品出口審查，給予在華日企半導體產品出口退稅等政策支持，推動日本企業(yè)在華擴產。對國內本土能夠批量供應芯片制造產線的半導體材料產品，適當提高進口關稅壁壘。同時，中國豐富的數(shù)字化應用場景能夠為中日韓人工智能技術領域提供合作空間，

可加強與日韓企業(yè)在人工智能領域的合作，

適當對日韓企業(yè)開放相關應用場景，助力在華日韓企業(yè)或研發(fā)機構更好把握市場需求和產業(yè)發(fā)展趨勢，增強其對中國市場經營的信心，促進其更好更長遠地深耕中國市場。

（三）鼓勵日韓企業(yè)在華投資，落實日韓企業(yè)優(yōu)惠政策

一是保持甚至加強對三星、SK海力士在華工廠的支持力度。對三星、海力士及其供應鏈配套企業(yè)相關審批流程開通綠色通道，在各類政策上切實做到一視同仁。實施組織高級別的參觀、交流、訪問等活動，積極釋放中國政府大力支持韓企在華發(fā)展的明確信號。二是要明確國產化定義，助推日韓設備材料企業(yè)在中國市場的布局。要積極引導日韓設備、材料企業(yè)在華建廠，對采用一定比例本土零部件、專利的技術或產品，予以國產化認證，增強其市場發(fā)展空間和進一步擴產的信心。三是針對關鍵日韓企業(yè)要進行重點攻關。日本部分設備、材料企業(yè)對于中國的半導體供應鏈來說，短時間內完全不可替代，如生產光刻膠的富士膠卷、三菱化學、信越化學等企業(yè)。要對這類很難替代的日韓企業(yè)進行重點攻關，一對一的服務，確保其在合規(guī)的情況下繼續(xù)與中國企業(yè)合作。四是持續(xù)改善營商環(huán)境。近些年部分地方政府對外資企業(yè)的支持力度減弱，外資優(yōu)惠政策不落地、不兌現(xiàn)，加之疫情對產業(yè)鏈供應鏈的影響，中國急需持續(xù)推進高水平法治化營商環(huán)境建設，加強政策的穩(wěn)定性、透明性和一致性，持續(xù)增強外國投資者對中國市場的信心。

（四）加強與日韓在下一代半導體技術和基礎研究領域的合作

日韓均加強了下一代半導體技術的研究開發(fā)。例如，2023年12月，韓國產業(yè)通商資源部發(fā)布“國際技術合作綜合戰(zhàn)略”，計劃聯(lián)合國內外研究機構，推動研發(fā)韓國難以獨立進行的80項跨越式關鍵技術和100項產業(yè)基礎技術的研究。日本也開展了1～2nm半導體制造技術的研發(fā)。加強與日韓合作，一是要探索與日韓在寬禁帶半導體、光電融合、后摩爾技術等領域開展協(xié)同創(chuàng)新。如2022年日本經產省提出了“開發(fā)下一代綠色功率半導體和數(shù)據中心”計劃，提出開發(fā)可應用于電動汽車、工業(yè)設備、可再生能源發(fā)電等領域的功率半導體，到2030年將下一代功率半導體的轉換器功率損耗降低50%以上。（日本經濟產業(yè)?。骸洞问来哎暌互螗靴镆?半導體とデ一タセンタ一 の開発》，日本經產省官網，2021年11月25日。）可加大此類技術領域的官方或非官方合作，推動中日韓創(chuàng)新科技形成技術捆綁或專利交叉許可等。二是要更大力度開放中國國際科技合作，以開放創(chuàng)新、包容創(chuàng)新理念，吸引全球創(chuàng)新資源集聚?？商剿髫斦С值目蒲许椖肯蛑攸c日韓企業(yè)開放，積極吸引日韓企業(yè)與中國企業(yè)、科研機構開展研究合作，形成多方共有的科研成果等。建立更加寬松包容的科研氛圍，吸引日韓人才在中國研究與工作。三是破除相關制度性障礙，推動人才等創(chuàng)新要素在三國暢通流動。進一步推動中日韓優(yōu)秀創(chuàng)新科技項目成果對接轉化，形成中日韓三國科學、技術、工程、數(shù)學的高標準創(chuàng)新型開放環(huán)境。

（五）積極消除政治隔閡，深度推進與日韓多雙邊的戰(zhàn)略互信

一方面通過緩解中美關系，從根本上緩解美日韓及美國其他盟友可能對中國的限制。要積極把握美國可能出現(xiàn)緩和中美關系的時間窗口，為推動改善中美關系爭取時間，最大程度不再惡化中美關系，爭取對中國產業(yè)的打壓不再進一步加碼。另一方面積極與日韓開展對話，緩解政治遺留問題。如考慮與日本深入探討、切實解決兩國核心關切的釣魚島問題，在維護雙方共同利益下，盡可能緩解區(qū)域緊張態(tài)勢。要積極維護區(qū)域安全穩(wěn)定，為東亞地區(qū)合作共贏創(chuàng)造良好的條件。

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責任編輯：谷 岳

本文為2023年度中國國際經濟交流中心基金重點課題“新形勢下中日韓經貿關系發(fā)展研究”的部分研究成果。