地緣技術視角下的美國對華芯片遏壓

〔提? ?要〕技術因素在美西方對華博弈中占據(jù)越發(fā)重要的地位，地緣技術視角聚焦技術因素與地緣政治、大國競爭之間的互動關系。芯片是諸多新興和關鍵技術發(fā)展的基礎，在大國競爭進入數(shù)字時代的背景下，保障芯片安全成為維護國家經濟安全、科技安全、軍事安全的關鍵支撐。美國從“內部制衡”和“外部制衡”兩大維度推進對華芯片遏壓，注重采取內外聯(lián)動、短長結合策略，以拉大中國在芯片領域與美國的技術差距，阻滯中國芯片技術和產業(yè)的發(fā)展。美國力圖通過“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”提升先進芯片的研發(fā)和制造能力，并在出口管制、投資審查等方面加大對華芯片技術封堵。美國主導構建多層次、模塊化的“芯片聯(lián)盟”，試圖在知識產權和技術保護、芯片技術研發(fā)、芯片生態(tài)系統(tǒng)重塑等方面加強與盟友協(xié)作，注重推動政府、企業(yè)、科研機構等不同力量形成復合型陣營。美國推進對華芯片遏壓亦面臨諸多制約，如美國芯片產業(yè)內部的博弈、美國政府與芯片企業(yè)之間的矛盾以及美國與盟友之間的分歧。

〔關 鍵 詞〕地緣技術、中美關系、現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略、芯片聯(lián)盟

〔作者簡介〕趙明昊，復旦大學美國研究中心教授、博士生導師，復旦大學一帶一路及全球治理研究院高級研究員

〔中圖分類號〕D822.371.2

〔文獻標識碼〕A

〔文章編號〕0452 8832（2023）5期0071-27

隨著大國競爭的不斷深化，技術與地緣政治之間的互動關系日益緊密。在地緣政治、地緣經濟之外，從地緣技術視角審視國際關系越發(fā)重要。芯片，又被稱為半導體或集成電路，是計算機、醫(yī)療設備、汽車以及先進武器等技術產品不可或缺的部件，也是人工智能、量子計算等新興技術研發(fā)的基礎。進入數(shù)字時代，芯片安全日益成為維護國家經濟安全、科技安全、軍事安全的關鍵支撐。近年來，美國對華展開的“貿易戰(zhàn)”和“科技冷戰(zhàn)”將芯片作為重中之重，新冠疫情、烏克蘭危機等因素進一步增強了芯片問題在大國博弈中的重要性。本文試圖從地緣技術視角出發(fā)，探究美國在芯片領域的對華遏壓態(tài)勢及其面臨的限制性因素。

一、地緣技術與美國對華戰(zhàn)略遏壓

地緣政治是國際關系研究的經典命題。隨著冷戰(zhàn)后全球化的推進，經濟與地緣政治的深入互動使地緣經濟（geo-economics）成為新的分析框架。近年來，在美國等西方國家出現(xiàn)“逆全球化”思潮并推動大國競爭的背景下，經濟相互依賴的“武器化”、國際經貿機制之間的制衡、“友岸外包”（friend-shoring）和供應鏈重塑等問題對大國地緣政治博弈的影響越發(fā)明顯。地緣技術（geo-technology）視角則聚焦技術因素與地緣政治、大國競爭之間的互動關系，主要包括三方面意涵。

第一，技術水平是影響不同國家力量對比的關鍵變量，技術因素在一國國家安全戰(zhàn)略中的地位日益上升。技術水平的高下對國家的經濟實力、軍事實力具有決定性影響，它也是與發(fā)展模式、創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)相關的國家軟實力的體現(xiàn)。從世界歷史的長視角看，技術進步為大國崛起、軍事和戰(zhàn)爭模式變革提供了強大的驅動力，進而深刻推動了國際政治格局的演變。與此同時，大國競爭也常常是重大技術變遷的催化劑。當今時代，全球科技創(chuàng)新空前密集活躍，新一輪科技革命和產業(yè)變革正在重構全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經濟結構。在此背景下，各國更加重視技術因素對本國國家安全戰(zhàn)略的影響，大國圍繞“創(chuàng)新力”（innovation power）的競爭越發(fā)激烈?；趹獙Υ髧偁幍目剂?，很多國家還設法減少在技術方面對競爭對手的依賴，增強自身的技術自主性。2022年10月拜登政府發(fā)布的《美國國家安全戰(zhàn)略》稱，“對于當前的地緣政治競爭以及我們國家安全、經濟和民主的未來而言，技術至為重要……未來十年，關鍵和新興技術將會重組經濟、帶來軍事變革并重塑世界?！睘榱嗽鰪娒绹鴩野踩珣?zhàn)略對技術因素的把控力，拜登政府在白宮國家安全委員會增設負責網絡和新興技術的國家安全事務副助理職位，并在國務院設立關鍵和新興技術特使辦公室，旨在回應技術因素在大國競爭中不斷提升的重要性。

第二，高技術企業(yè)等行為體對大國戰(zhàn)略博弈的影響力不斷增大，政府性力量與社會性力量的深度融合在大國技術競爭中更為突出。在數(shù)字經濟時代，很多在高新技術產業(yè)中拔尖的跨國企業(yè)擁有“超級權力”，深刻影響世界政治和經濟秩序。歐亞集團創(chuàng)始人布雷默（Ian Bremmer）認為，技術企業(yè)是21世紀世界地緣政治的“核心玩家”，與傳統(tǒng)國際政治的單極、兩極或多極體系相比，“技術之極”（technopolar）的重要性越發(fā)突出，技術企業(yè)可以“決定國家如何投射經濟和軍事力量、塑造未來的就業(yè)并重新界定社會契約”，構建大國博弈所依賴的全球環(huán)境。對美國外交和國家安全政策的制定和實施而言，谷歌、英特爾、特斯拉等高技術企業(yè)以及相關的科技和產業(yè)協(xié)會、大學和科研院所，是不可或缺的重要力量。通過總統(tǒng)科技顧問理事會、國會創(chuàng)設的“美國人工智能國家安全委員會”等機制，技術專家和高技術企業(yè)負責人為美國完善國家安全戰(zhàn)略提供政策建言和實際支持。烏克蘭危機期間，美國太空探索技術公司（SpaceX）提供的“星鏈”服務、星球實驗室公司（Planet Labs）提供的衛(wèi)星圖像情報等成為影響烏克蘭戰(zhàn)局的關鍵因素，這些高技術企業(yè)推動世界軍事進入智能化作戰(zhàn)的新時期。為確保長期占據(jù)超強技術優(yōu)勢，美國等一些西方國家實施“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”，增加政府對研發(fā)活動和高技術產業(yè)的投入，推動高技術產品供應鏈的重塑，加大政府性力量與社會性力量的協(xié)作，大力打造針對競爭對手的“實力地位”（position of strength）。

第三，與技術因素高度相關的聯(lián)盟或陣營構建成為大國博弈的焦點，技術之爭與經濟、安全、意識形態(tài)等領域的競爭緊密聯(lián)結。為強化針對競爭對手的技術優(yōu)勢，美國等西方國家注重構建多層次、模塊化的技術聯(lián)盟，力圖加大情報共享，并在產業(yè)政策、出口管制、投資審查、科技人文交流等方面增進政策協(xié)調，以實現(xiàn)“小院相通、高墻相連”的目標。這類技術聯(lián)盟還具有推動聯(lián)合融資、共同研發(fā)的功能，其目標是提供高技術產品的“替代性選擇”，削弱競爭對手在全球高技術產業(yè)中的市場份額和影響力。此外，技術聯(lián)盟注重應對國際技術標準、新興技術治理、科研倫理等方面的大國競爭，如增強西方國家對國際電工委員會（IEC）等國際組織的控制力，確保人工智能治理規(guī)則符合所謂民主價值觀。在美國等西方國家推動下，技術之爭越發(fā)呈現(xiàn)“跨域競爭”的特征，即供應鏈、軍事安全、意識形態(tài)等因素與技術競爭深度捆綁，如拜登政府在“民主峰會”框架下設立的“出口管制和人權倡議”。此外，美日印澳四邊機制（Quad）、美英澳三邊安全伙伴關系（AUKUS）等地緣政治機制也越來越多地被嵌入技術競爭的功能，美國試圖將技術因素尤其是具有軍事應用前景的新興技術作為地緣政治陣營構建的粘合劑，以應對“數(shù)字威權主義”“經濟脅迫”“人工智能治理風險”等為驅動力，打造所謂“民主技術聯(lián)盟”。

近年來，美國明確將中國視為“最嚴峻的地緣政治挑戰(zhàn)”，全力實施競爭性對華戰(zhàn)略，宣揚美中較量迎來“決定性十年”。美國國務卿布林肯強調，確保美國的技術領導地位是拜登政府外交政策的優(yōu)先事項之一。前助理國務卿幫辦、美國加州大學圣迭戈分校教授謝淑麗（Susan Shirk）等戰(zhàn)略界人士認為，技術問題將安全、經濟競爭和人權等挑戰(zhàn)結合在一起，已成為美中戰(zhàn)略競爭的焦點。在烏克蘭危機等因素的影響下，拜登政府深化對華技術競爭的緊迫感日益增強。2022年9月，美國總統(tǒng)國家安全事務助理沙利文在“全球新興技術峰會”（Global Emerging Technologies Summit）相關活動發(fā)表的演講中稱，美國僅保持領先是不夠的，需要盡可能拉大與對手之間的技術差距。這一講話體現(xiàn)了美國對華技術競爭戰(zhàn)略思維的重要轉變，預示美方將為中國的研發(fā)活動制造更多阻力，甚至會設法“推回”中國業(yè)已取得的技術進步。

在美國對華技術競爭中，推進芯片遏壓是其核心方向與關鍵戰(zhàn)線。特朗普執(zhí)政時期，美國對華“科技冷戰(zhàn)”成效有限。這讓美國方面認識到，不可能也沒有足夠能力在所有技術領域對中國進行打壓限制，對華需展開多層次科技競爭，聚焦人工智能、5G、生物科技、量子計算等“必爭必贏”技術，而這首先需確保在芯片方面實現(xiàn)“必贏”。

實際上，美國在芯片領域擁有較大優(yōu)勢。芯片技術最早起源于美國，是第二次世界大戰(zhàn)后形成的“軍工創(chuàng)新綜合體”的產物，至今絕大部分芯片核心知識產權仍為美國所掌控。芯片產業(yè)大致分為設計、制造、測試和封裝三大部分。由于芯片制造需要耗費大量土地、水資源等成本，同時具有勞動密集特征，美國逐漸將芯片制造外包給日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的企業(yè)，但在芯片設計、芯片技術核心知識產權、芯片制造設備關鍵零部件方面，美國仍占據(jù)絕對主導地位，其短板主要在芯片制造環(huán)節(jié)。相關研究顯示，從產業(yè)總體狀況看，截至2020年，美國企業(yè)在全球芯片市場的占有率高達47%，韓國為19%，日本和歐洲各為10%，中國臺灣地區(qū)為6%，中國大陸則為5%。與美國相比，中國在芯片技術和產業(yè)方面的短板較為明顯，主要體現(xiàn)在芯片制造設備和零部件、先進芯片產品、芯片特殊材料等嚴重依賴進口，而在電子設計自動化（EDA）軟件、芯粒硅基集成工具、芯片異質集成工具等方面也遠未做到自主可控，“卡脖子”問題較為突出。

即便中美在芯片領域的實力對比有很強的不對稱性，美方仍高度擔心中國在芯片技術和產業(yè)方面的進展威脅其優(yōu)勢地位，并進而影響其他關鍵和新興技術領域的中美博弈。2022年11月，美國商務部長雷蒙多表示，中國憑借其技術實力對美國國家安全構成越來越大的挑戰(zhàn)，在一個前所未有的技術變革和競爭的時代，美國必須確保自身處于全球創(chuàng)新的前沿，而芯片則在大國技術競爭中處于“原點”（ground-zero）地位。在雷蒙多等拜登政府高官看來，美國國內制造先進芯片的能力嚴重不足，在芯片領域的國家安全脆弱性非常顯著，一旦芯片斷供，美國不僅要陷入經濟衰退，甚至連維護自身國家安全的軍事裝備也無法生產。根據(jù)商務部和國土安全部的評估，美國90%的先進芯片需從中國臺灣地區(qū)進口，尤其是5納米及以下的高端芯片基本完全依賴臺積電和三星公司。與此同時，美方擔心中國大陸對先進芯片研發(fā)的持續(xù)投入將對美國在芯片領域的技術優(yōu)勢構成長期性挑戰(zhàn)。在2022年7月致國會兩黨領袖的聯(lián)名信中，雷蒙多與國防部長奧斯汀明確表示，芯片問題不僅是大國經濟和技術競爭的基礎，也與軍事安全領域的較量息息相關。他們強調，2014年以來中國已在芯片行業(yè)投入1500億美元，到2030年預計將擁有全球近25%的芯片產能，美國必須更加有力地對抗來自中國的競爭。此外，美國國會兩黨議員高度重視芯片問題，并將其與臺灣問題、“經濟脅迫”等捆綁，為其炒作“中國威脅”提供說辭。為推動《芯片和科學法案》，參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）強調了應對美中戰(zhàn)略競爭的重要性和緊迫性，稱“如果我們不能通過這項法案，我們很可能會失去世界第一大經濟體和創(chuàng)新者的地位。”

二、美國對華芯片遏壓的國內部署

在布魯金斯學會前主席約翰·艾倫（John Allen）看來，中美之間的技術競爭不是關于哪一種或某幾種技術，而是聚焦“技術堆層”（technology stack）的比拼。技術競爭與制造業(yè)發(fā)展、基礎設施的完善、技術人才的引進和培育、技術規(guī)范的確立等緊密相關，需要對“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”不斷進行完善。這在芯片領域有著集中體現(xiàn)：芯片既基于國家的技術實力，也涉及制造業(yè)的先進技藝，芯片產業(yè)的發(fā)展還離不開基礎設施、人才等方面的持續(xù)投入。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學法案》。這一法案為美國在國內推動對華芯片遏壓提供了重要政策框架，也是美國產業(yè)政策進入新時代的標志。拜登政府注重先進技術研發(fā)與產業(yè)能力提升之間的融合，將對華芯片遏壓與打造先進芯片產業(yè)集群、強化美國供應鏈韌性、加大芯片技術人才培養(yǎng)、為美國中產階級提供就業(yè)崗位等政策目標并行推進。

第一，美國政府通過實施“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”，力圖為美國的芯片技術和產業(yè)發(fā)展提供有力的資金和政策扶持。長期以來，美國一直批評其他國家實施“產業(yè)政策”，宣稱政府提供產業(yè)補貼的做法會造成不公平競爭，擾亂市場秩序。如今，為了實現(xiàn)對中國“競而勝之”的目標，美國顯著加大政府力量對經濟和產業(yè)的干預力度，推進所謂“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”。一些保守派政治人士如共和黨籍參議員楊（Todd Young）、盧比奧（Marco Rubio）認為，只是追求市場效率會對美國國家安全利益造成損害，面對與中國日益激烈的戰(zhàn)略競爭，美國需要放棄針對產業(yè)政策的意識形態(tài)教條和“自由市場原教旨主義”（free-market fundamentalism），以應對“中國制造2025”等帶來的挑戰(zhàn)，減少美國國家安全的脆弱性。2023年4月，總統(tǒng)國家安全事務助理沙利文稱，美國尋求以“新華盛頓共識”重振美國的經濟領導地位，通過在先進芯片等領域實施“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”提升美國競爭力，以“適應一個由地緣政治和安全競爭定義的新環(huán)境”。

美國政府力圖通過直接撥款、稅收抵免等多種方式，為相關芯片企業(yè)提供支持，大幅提升國內先進芯片研發(fā)和制造能力。根據(jù)《芯片和科學法案》，美國政府設立由商務部管理的芯片產業(yè)支持基金，相關芯片企業(yè)可通過競爭性程序申請美國政府的資金支持；聯(lián)邦政府將針對芯片研發(fā)和制造投入527億美元，并借此產生“乘數(shù)效應”，刺激來自私營部門的更多投資。建設一座5納米及以下先進制程芯片工廠，需要150億～200億美元的投資?？紤]到芯片產業(yè)的巨大投入，美國政府擬為相關芯片公司提供其資本支出的5%～15%，以撬動2000億～4000億美元的私營部門投資。由于全球數(shù)字經濟的蓬勃發(fā)展，芯片產業(yè)本身具有廣闊盈利前景，這為美國政府在芯片領域構建更為緊密的公私伙伴關系（public-private partnership）提供了有利條件。麥肯錫咨詢公司預估，2030年前全球芯片產業(yè)營收的年均增長率為6%～8%，年營收規(guī)模有望達到1萬億美元。在美國政府加大扶持的背景下，很多美國企業(yè)都在加大對芯片產業(yè)的投入，如美光科技宣布投資400億美元用于芯片制造；高通將為晶圓代工企業(yè)格芯公司（Global Foundries）擴建提供42億美元資金，并計劃在未來5年內將美國本土芯片產量提高50%。與此同時，美國政府在實施產業(yè)補貼方面設置了嚴格的國家安全“護欄”，禁止接受補貼的芯片公司在對美國國家安全構成威脅的“特定國家”如中國、俄羅斯、伊朗和朝鮮開展商業(yè)活動。

第二，美國政府力圖打造芯片全產業(yè)生態(tài)和先進芯片產業(yè)集群，并在此過程中為國內創(chuàng)造更多就業(yè)崗位，實現(xiàn)“在美國發(fā)明，在美國投資，在美國制造”的目標。美國對華芯片遏壓與拜登政府“重建中產階級”的核心政策考量密切相關，試圖通過調整美國的“創(chuàng)新地理”和“技術產業(yè)地理”，為與中國的長期競爭提供重要支撐，解決國內發(fā)展不平衡問題，為美國廣大中產階級民眾提供薪酬良好的就業(yè)崗位。發(fā)展芯片產業(yè)是美國促進制造業(yè)回流、打造面向未來的產業(yè)新優(yōu)勢系列舉措的重要組成部分，與電動汽車、綠色能源、生物制造等拜登政府高度關注的技術產業(yè)密切相關。美國試圖推動形成覆蓋國內多地區(qū)的芯片產業(yè)集群。臺積電公司在亞利桑那州、三星公司在得克薩斯州、英特爾公司在俄亥俄州、美光科技公司在紐約州分別推進系列芯片產業(yè)項目，有助于分散供應鏈和國家安全風險，提升相關地區(qū)的科技創(chuàng)新能力，營造更具活力的競爭環(huán)境。雷蒙多表示，希望在2030年前形成多個先進芯片產業(yè)集群，除了芯片制造，美國政府還將支持發(fā)展先進的芯片封裝設施、構建強大的供應商生態(tài)系統(tǒng)、完善相關基礎設施，使美國成為融合“技術領導地位、供應多元性和韌性”的全球最佳芯片產業(yè)基地。

為持續(xù)提升美國在芯片領域的技術實力，拜登政府著力完善“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”，為解決芯片產業(yè)面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)提供有力支撐。根據(jù)《芯片和科學法案》，美國政府投入110億美元設立國家半導體技術中心。該中心致力于成為政府、企業(yè)、教育機構、投資者等多元力量開展密切合作的平臺，促進材料科學、人工智能、精密設備等不同專業(yè)領域的交叉融合，確保美國引領先進芯片技術的研發(fā)和商業(yè)化利用。據(jù)統(tǒng)計，一款先進芯片從設計理念轉化為市場產品的成本高達約5億美元，而私營風險投資機構難以提供足夠支持。在這種情況下，美國政府試圖發(fā)揮協(xié)調作用，通過建立共享實驗室等方式幫助芯片企業(yè)節(jié)省研發(fā)和商業(yè)化方面的支出。2023年4月，美國國家標準與技術研究院發(fā)布《國家半導體技術中心的愿景與戰(zhàn)略》文件，提出該中心將促進芯片前沿技術的聯(lián)合研發(fā)，加快相關技術的商業(yè)化應用，為美國的芯片技術人才培養(yǎng)提供有力支持。

第三，美國政府強化出口管制、投資審查等政策手段，要求美國企業(yè)、高校和科研院所等社會性力量配合政府實施對華芯片技術封堵。特朗普執(zhí)政時期，美國打壓華為、中興、中芯國際等中國企業(yè)，通過“實體清單”“中國涉軍企業(yè)清單”“特別指定國民清單”等機制限制美國企業(yè)對華出口芯片產品或開展其他商業(yè)和投資活動。此外，美方還通過所謂“中國專項行動”，以司法方式壓制美國高校和科研機構與中方在芯片等技術領域的交流合作。拜登政府上臺后，奉行“小院高墻”策略，繼續(xù)加碼對華技術封堵，擴大制裁范圍，升級打壓力度。據(jù)統(tǒng)計，2021年1月以來，有200多家中國企業(yè)和科研機構被納入“實體清單”，其中包括長江存儲、中科寒武紀、上海微電子等芯片領域的重要企業(yè)。2022年10月，美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布前所未有的芯片出口管制規(guī)定，大幅擴大受限制芯片產品和制造設備的范圍，明確要求美國公民和綠卡持有者不得為中國芯片產業(yè)提供任何支持，這一規(guī)定適用于在華開展業(yè)務的其他國家和地區(qū)的芯片企業(yè)。美國戰(zhàn)略與國際研究中心人工智能和先進技術中心主任格雷戈里·艾倫（Gregory C. Allen）等專家認為，此舉試圖阻滯中國人工智能產業(yè)，凍結中國芯片自主研發(fā)進程，嚴重破壞全球芯片產業(yè)的創(chuàng)新循環(huán)。歐洲國際政治經濟研究中心主任李-牧山浩石（Hosuk Lee-Makiyama）認為，這一出口管制措施背離了美國的“動態(tài)比例”（sliding scale）原則（使美國及其盟友在關鍵技術上領先他國一到兩代），力圖盡可能擴大美國的領先地位，不僅針對中國，也有搶奪歐洲在光刻機等方面技術和市場優(yōu)勢的用意。

上述新規(guī)的出臺被認為是拜登政府對華芯片遏壓策略的分水嶺，美國竭力打造的“硅幕”使技術冷戰(zhàn)進一步升級為產品、設備、原材料、人員“四位一體”的打壓，旨在增加中國推動先進芯片研發(fā)制造的難度。為滿足美國政府的出口管制要求，英偉達等美國芯片企業(yè)調降了相關產品的技術性能，以獲取對華出口許可，比如專供中國市場的A800圖形處理單元（GPU）處理器。然而，由于擔心中方利用“芯片堆疊”等方式解決先進芯片不足的問題，繼續(xù)推進超級計算、人工智能等技術研發(fā)，美國商務部計劃進一步強化其2022年10月發(fā)布的對華出口管制規(guī)則，這將加大美國等西方國家企業(yè)對華出口芯片產品和相關設備的難度。美國政府還在考慮限制美國企業(yè)向中國用戶提供云服務，以避免中方利用云服務規(guī)避美國對先進芯片的出口禁令。

此外，美國政府試圖從投資角度打壓中國的芯片技術研發(fā)和產業(yè)發(fā)展。近年來，美國財政部主導的外國投資委員會（CFIUS）機制加大了針對中國背景在美并購活動的國家安全審查。據(jù)彼得森國際經濟研究所專家統(tǒng)計，中國在美并購活動占比僅為4%，但涉華審查案件卻占委員會審查案件總數(shù)的15%。在芯片領域，委員會已直接否決或迫使中方取消多起交易。與此同時，美國方面還推動構建海外投資審查機制，即限制美國企業(yè)和金融機構在華投資，尤其是在芯片、量子計算和人工智能等領域的投資。美國將資本市場“武器化”的做法，人為阻礙創(chuàng)新要素的正常流動，迫使一些西方國家企業(yè)和金融機構通過分拆在華業(yè)務等方式規(guī)避地緣政治風險，對中國與發(fā)達國家在芯片領域的商業(yè)合作關系構成嚴重負面影響。

三、美國構建遏華“芯片聯(lián)盟”

為推進針對中國的芯片遏壓，美國政府除在本土強化芯片技術和產能，也在與盟國和伙伴協(xié)作構建“芯片聯(lián)盟”，力圖從地緣技術角度對華實施外部制衡?！靶酒?lián)盟”旨在融合政府、企業(yè)、科研機構等多元力量，助力美國增強自身芯片研發(fā)和制造能力，并在芯片出口管制、投資審查等方面推動各方政策協(xié)調，促進“芯片聯(lián)盟”成員的情報共享和芯片聯(lián)合研發(fā)。借助其在芯片設計、芯片制造設備及其核心零部件、電子設計自動化等方面的突出優(yōu)勢，美國試圖迫使盟友在對華芯片遏壓方面向其靠攏，增強對全球芯片產業(yè)上中下游的把控力，打造排斥中國的先進芯片創(chuàng)新鏈和產業(yè)鏈。

第一，注重在政府層面深化各方協(xié)調，加大各類雙邊、小多邊機制的聯(lián)動，增強盟友對美國政府遏華舉措的支持與配合。美國主導的“芯片聯(lián)盟”以亞洲地區(qū)為重點。美方認為其在原材料、晶圓制造、封裝測試等領域對亞洲地區(qū)依賴度過高，尤其缺乏制造先進制程芯片的能力，在存儲器芯片和邏輯芯片領域高度依賴從韓國、中國臺灣等地進口。美國希望通過“芯片聯(lián)盟”推動亞洲地區(qū)的先進芯片產業(yè)鏈向其國內轉移，抑制美國和盟友芯片企業(yè)與中國大陸的商業(yè)關系。美國力圖整合韓國、中國臺灣的芯片制造優(yōu)勢以及日本的特殊材料、零部件和設備優(yōu)勢，增強對華技術封堵，在芯片設計、材料制造、封裝測試等領域擴大“芯片聯(lián)盟”的對華優(yōu)勢。

在雙邊層面，美國與日本建立“商業(yè)和工業(yè)伙伴關系”“競爭力與韌性伙伴關系”，以實現(xiàn)兩國高度協(xié)同，并促使日本在“芯片聯(lián)盟”的其他機制中發(fā)揮核心作用。美日設立包括日本國家安全保障局和經濟產業(yè)省等部門，以及美國國家安全委員會和商務部等機構在內的聯(lián)合工作組，在研發(fā)、生產等方面明確任務分工，著力提升芯片等戰(zhàn)略產品的供應鏈安全。此外，美國與韓國宣布構建“戰(zhàn)略經濟與技術伙伴關系”，通過高級經濟對話、部長級供應鏈和商業(yè)對話等機制，深化在芯片供應鏈和技術研發(fā)方面的合作。

在增進雙邊經濟安全與芯片政策協(xié)調的同時，美國還通過美日印澳四邊機制、“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）等平臺推動多邊合作。2021年3月，拜登政府主辦美日印澳四國領導人視頻會議，決定在四邊機制框架下建立關鍵和新興技術工作組。同年9月，四邊機制決定在該工作組框架下實施“芯片供應鏈倡議”，提高芯片供應鏈的共同韌性，構建“多元且有競爭性的市場”。美國、日本、韓國和中國臺灣組成的“芯片四方”則是美國“芯片聯(lián)盟”布局的重中之重。美國試圖推動各方達成芯片合作基本原則，涉及出口管制、供應鏈安全、投資審查、科技交流、保護商業(yè)秘密等方面。通過該機制，美國旨在建立供應鏈早期預警系統(tǒng)，推進芯片供應鏈參與者有關庫存、需求和交付動態(tài)、中間采購商和最終用戶的信息共享，盡早發(fā)現(xiàn)供應鏈中斷問題，加強各方政府機構和企業(yè)間接觸，為美國把控全球芯片供應鏈體系提供數(shù)據(jù)和信息基礎。美國力圖拓展“芯片四方”與“印太經濟框架”（IPEF）的聯(lián)動，借此促進日韓等與東南亞國家提升芯片合作水平，增強芯片供應鏈的透明度、安全性和可持續(xù)性?？紤]到荷蘭阿斯麥公司（ASML）等歐洲機構在全球芯片產業(yè)鏈中的重要地位，拜登政府主要通過美歐貿易和技術理事會（TTC）機制加強跨大西洋協(xié)調。與此同時，美國越發(fā)注重促進“印太”和歐洲兩大地緣方向的聯(lián)動，推動歐盟、德國、英國、荷蘭及其相關機構深化與“芯片四方”成員的溝通協(xié)作，進而實現(xiàn)“芯片四方”與美歐芯片合作機制的串聯(lián)。

值得注意的是，美國還試圖將部分發(fā)展中國家納入其主導的“芯片聯(lián)盟”。比如，東南亞國家在全球芯片產業(yè)鏈中占有突出地位，在全球芯片測試和封裝市場中占有高達27%的份額，其芯片市場規(guī)模預計在2028年增至約411億美元。美國在東南亞地區(qū)建立芯片供應鏈預警系統(tǒng)，未來將通過“印太經濟框架”等機制進一步將東南亞納入其主導的“芯片聯(lián)盟”。馬來西亞因其在芯片測試和封裝領域的積累和潛力，成為拜登政府的重點拉攏對象。美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多多次訪問馬來西亞，美國英特爾公司則宣布投入71億美元在該國建立芯片封裝工廠。此外，美國還支持印度成為全球芯片供應鏈的新樞紐。2022年5月，美印宣布共同發(fā)起“關鍵和新興技術倡議”。雙方在芯片領域達成一系列合作協(xié)議，美國芯片企業(yè)美光、應用材料（Applied Materials）承諾斥資30多億美元在印度建造組裝和測試工廠、創(chuàng)新和商業(yè)化中心，芯片合作成為美印戰(zhàn)略科技伙伴關系的重要支撐。

第二，重視發(fā)揮企業(yè)和相關商業(yè)組織力量，促進美國和盟友芯片企業(yè)之間的相互投融資，借此重構全球芯片產業(yè)鏈布局。推進對華芯片遏壓，既需盟友在政府層面的合作，也離不開企業(yè)等私營部門的深度配合。美國希望協(xié)調“芯片聯(lián)盟”各方的芯片產業(yè)政策，利用政府補貼、稅收減免等方式，促進各方企業(yè)間相互投資與商業(yè)合作。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2021年營收超過100億美元的17家芯片公司中，英特爾、三星電子、臺積電等位居前列，中國大陸最大芯片企業(yè)中芯國際的世界排名僅為第25位。由此可見，美國及其主要盟友的芯片企業(yè)擁有較強的總體實力。美國政府大力支持由美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地60多家企業(yè)組成的“在美半導體聯(lián)盟”（The Semiconductors in America Coalition），這類機制在美國對華芯片遏壓中扮演重要角色。圍繞對華出口管制等問題，拜登政府與芯片企業(yè)進行持續(xù)深入溝通，推動企業(yè)更好配合美國官方的遏華舉措。美國商務部要求英特爾、三星、臺積電等全球主要芯片企業(yè)向其提供包含客戶敏感信息的商業(yè)數(shù)據(jù)，以增強美國對芯片供應鏈與貿易合作網絡的把控。此外，拜登政府還通過美日印澳四邊機制主導的“芯片供應鏈倡議”、“芯片四方”等機制，就應對芯片供應鏈脆弱性等問題展開頻密的政企協(xié)商。

美國試圖通過各類“芯片聯(lián)盟”機制，打造地域多元化、“去中國化”的芯片產業(yè)合作框架，構建各方互聯(lián)的公私伙伴關系，促進盟友在先進芯片產業(yè)的互補性投資，在全球芯片產品市場提供針對中國企業(yè)的“替代性選擇”。美國政府推動美國的英特爾、應用材料、美光科技，日本的東京電子、東芝、瑞薩（Renesas），韓國的三星電子、SK海力士，中國臺灣地區(qū)的臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等企業(yè)深化合作，構建穩(wěn)定可靠的芯片供應鏈體系，減少各方對中國大陸產能和市場的依賴。美光科技投資約70億美元在日本廣島建設新工廠，計劃于2024年投產，還著手擴大其在中國臺灣地區(qū)的動態(tài)隨機存儲器（DRAM）芯片產能。大金工業(yè)、昭和電工等日本企業(yè)在韓國和中國臺灣地區(qū)增加投資，確保光刻膠（感光材料）、芯片特種氣體（氟化氫）等芯片特殊材料的供應鏈穩(wěn)定。韓國企業(yè)在10納米及以下芯片領域占有高達全球37%的產能，特別是在動態(tài)隨機存儲器芯片領域擁有全球約70%的市場占有率。拜登于2022年5月訪問韓國時，將三星電子公司作為首訪地，以彰顯芯片企業(yè)在美韓“全球全面戰(zhàn)略同盟”中的重要性。美方還力促SK海力士等韓國企業(yè)在美投建芯片工廠和研發(fā)中心。

值得注意的是，美國著力推動中國臺灣地區(qū)相關企業(yè)在芯片供應鏈重塑進程中發(fā)揮關鍵作用。據(jù)統(tǒng)計，中國臺灣地區(qū)的芯片產品占全球10納米以下芯片產量的92%。作為全球芯片制造領域的領軍企業(yè)，臺積電不僅在美國投資設廠，還成為日本等西方國家政府支持的對象。美國政府推動臺積電加快在亞利桑那州的5納米以下芯片工廠建設，力圖在2025年之前實現(xiàn)量產，確保美國軍事工業(yè)和國家安全部門的芯片需求，如保障F-35戰(zhàn)斗機的生產。日本政府為臺積電提供40多億美元的產業(yè)補貼，支持臺積電與索尼公司在熊本縣設立合資公司，建設月產能4.5萬片12英寸晶圓的晶圓廠，力爭在2024年底前投產。日本索尼、豐田和三菱等公司也考慮參投臺積電在日本的芯片代工廠。

第三，促進各方出口管制、商業(yè)執(zhí)法、投資審查等政策舉措的一體化，強化美國主導的芯片產業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)。通過“芯片四方”等機制，美國試圖推進構建更嚴密有效的多邊出口管制體系，針對芯片元器件、設備、材料、軟件等制定一體化的出口管制規(guī)則，尤其是增強“芯片聯(lián)盟”各方在電子設計自動化工具、電子計算機輔助設計（ECAD）軟件、金剛石和氧化鎵等方面對華出口管制的共識。美國希望日本、韓國等盟友采納其“實體清單”等方式，由其商務部工業(yè)和安全局、國務院下設的出口管制和邊境安全項目等提供培訓，完善“芯片聯(lián)盟”各方的出口管制體制，就先進芯片和設備等出口許可政策進行協(xié)同，建立“共同許可證”等制度，圍繞涉及中國實體的“推定否決”（presumption of denial）情況加大信息共享。美國尤為關注部分國家和地區(qū)企業(yè)試圖通過改變相關產品的技術構成和參數(shù)，減少“美國成分”，以規(guī)避美國對華芯片禁令，希望利用“芯片聯(lián)盟”約束各方，避免中國大陸方面利用出口管制漏洞。一些盟友已選擇跟進美國對華芯片限制舉措。2023年7月，日本政府正式實施針對中國等國的新出口管制規(guī)則，涉及23種芯片設備和產品。日本的出口限制措施覆蓋面較為廣泛，有可能影響中國國內中低端芯片的生產。

美國意圖借助“芯片聯(lián)盟”加強各方執(zhí)法機構合作，打擊中國大陸方面有關芯片所謂知識產權侵犯、經濟間諜、商業(yè)秘密盜竊、使用盜版EDA軟件等行為。美國還試圖推動相關國家和地區(qū)在投資審查政策方面進一步向其要求靠攏。拜登政府圍繞構建海外投資審查機制與日本、歐盟等展開協(xié)商，希望盟友采取更嚴格措施限制本國（地區(qū)）企業(yè)和金融機構在華投資，共享中國大陸敏感投資機構和個人等情報。美國力圖增強“芯片四方”成員與英國、德國、荷蘭、法國、意大利等國的聯(lián)動，搭建更廣泛的多邊投資審查機制，防止敏感和先進芯片技術以投融資方式流向中國大陸。美國咨詢機構榮鼎集團和德國智庫墨卡托中國研究所的研究顯示，近年來歐洲國家政府對中國實體的并購活動施加了更大阻力。此外，拜登政府還希望通過“芯片聯(lián)盟”機制，推動芯片研發(fā)專業(yè)人才和高技能工人流向美國，特別是吸納中國臺灣地區(qū)、韓國的芯片技術人才，為他們在美國工作提供簽證便利等優(yōu)惠待遇。

美國試圖通過“芯片聯(lián)盟”推進各方修改政府采購相關規(guī)則，開展可信賴芯片產品和技術的認證，借助美國國防部負責的“可信賴工廠”（Trusted Foundry）計劃等機制，確保“芯片聯(lián)盟”成員的企業(yè)在芯片設計和制造過程中的安全性和保密性。美國希望在“芯片聯(lián)盟”成員之間開發(fā)更安全的計算架構，規(guī)范芯片技術標準開放性流程，以推動形成新的芯片生態(tài)系統(tǒng)，增強各方芯片技術生態(tài)互操作性，進一步控制芯片創(chuàng)新要素在“芯片聯(lián)盟”內部的流動。比如，支持英特爾、高通、三星、臺積電等企業(yè)成立小芯片互連（UCIe）標準聯(lián)盟，通過開源設計實現(xiàn)芯片互連標準化，從而降低成本，推動構建更廣泛的芯片驗證生態(tài)系統(tǒng)。美國“芯片聯(lián)盟”各方開展聯(lián)合投資，共同建立先進芯片聯(lián)合研發(fā)中心，研制2納米以下芯片等先進產品，旨在拉大中國與“芯片聯(lián)盟”之間的技術代差。此外，為延伸“芯片聯(lián)盟”影響力，美國政府試圖將其與人工智能等領域的對華科技競爭緊密聯(lián)系，以“芯片聯(lián)盟”帶動相關領域技術聯(lián)盟的運行和拓展，強化對華芯片施壓的系統(tǒng)性。芯片產業(yè)發(fā)展需要人工智能、物聯(lián)網、量子計算、無人駕駛等新興技術的支撐，美國希望將“芯片聯(lián)盟”與相關領域的技術聯(lián)盟銜接，如5G領域的“民主十國”（D10）俱樂部、6G領域的“下一代移動網絡聯(lián)盟”（Next G Alliance）、人工智能領域的“全球人工智能合作伙伴關系”（Global Partnership on Artificial Intelligence）等。美國還推動“芯片聯(lián)盟”向數(shù)字金融等領域延伸，在塑造全球數(shù)字經濟新格局的框架下不斷增強“芯片聯(lián)盟”的吸引力、影響力和行動力。

四、美國對華芯片遏壓的局限

在美國戰(zhàn)略界人士看來，推進對華芯片遏壓是一場事關生死存亡的較量，已經成為美國對華戰(zhàn)略競爭的核心領域。然而，由于芯片的技術和產業(yè)特性，以及中國在全球芯片市場占據(jù)的重要地位，美國推進對華芯片遏壓存在諸多局限性因素。

第一，美國在芯片領域的“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”面臨政治因素影響、制造業(yè)成本較高、技術人才缺乏等考驗。美國國內有不少聲音質疑拜登政府提出的“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”，反對政府對芯片產業(yè)的過度干預，擔心盲目補貼反而帶來市場扭曲、產能過剩、貿易爭端等一系列負面影響。有觀點認為，“現(xiàn)代產業(yè)戰(zhàn)略”實際上由政府代替市場來挑選“贏家”和“輸家”，政府對芯片產業(yè)的補貼不僅會導致浪費，還可能造成破壞性后果。參議員桑德斯（Bernie Sanders）等人批評說，美國政府在使用芯片基金方面存在漏洞，相關企業(yè)并不一定會在美國國內創(chuàng)造新的就業(yè)崗位，這類補貼等于變相增加大公司的福利；由于英特爾等企業(yè)已決定擴大在美產能，預計到2024年美國芯片制造產業(yè)將獲得約800億美元的私營部門投資，因此并不需要政府補貼。芯片補貼在美國國內的流向、區(qū)域創(chuàng)新中心的確立等難免受到政治因素的影響，涉及美國國會議員的選區(qū)利益分配以及行政部門與產業(yè)界之間的關系，美國芯片產業(yè)的內部博弈料將更為激烈。美國布魯金斯學會高級研究員穆羅（Mark Muro）認為，美國產業(yè)戰(zhàn)略能否持續(xù)存在較大不確定性。此外，由于用工、建筑等方面的成本較高以及環(huán)境政策等方面的約束，在美國發(fā)展芯片制造產業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)。臺積電創(chuàng)始人張忠謀認為，在美國建立芯片工廠的成本要比在中國臺灣地區(qū)高出50%。芯片制造的成本最終會增加手機等電子產品的成本，令美國消費者的利益受損。美國還面臨缺少芯片領域高技能人才的困境。2030年前，美國芯片公司對相關技術人才的需求高達30萬人。

第二，嚴苛的芯片出口管制等政策對美國芯片產業(yè)的長期競爭力造成不利影響。芯片行業(yè)體現(xiàn)了經濟全球化時代各方之間深度的相互依賴。長期以來，美國在芯片領域的領先地位建立在全球需求之上，尤其是中國對芯片產品的需求占全球產量75%左右。經濟利益和國家安全考量之間存在難以調和的矛盾，美國遏華舉措勢將對自身利益造成反噬，包括美國企業(yè)自身營收下降、市場份額被擠占、研發(fā)投入減少等。根據(jù)波士頓咨詢公司的估算，若美國完全禁止芯片公司向中國客戶銷售產品，美國企業(yè)將損失18%的全球市場份額和37%的營業(yè)收入。若他國企業(yè)成功規(guī)避美國相關管制措施，美國芯片企業(yè)還面臨被日韓等競爭對手奪走市場份額的風險，這將導致美國的管制政策效果適得其反。英偉達公司首席財務官克雷斯（Colette Kress）表示，鑒于中國約占英偉達相關產品營收的20%～25%，限制對華出口將導致英偉達等美國企業(yè)永久失去在中國這一全球最大市場參與競爭的機會。若進一步收緊芯片出口管制新規(guī)，拜登政府的“小院高墻”策略將失去可信度。美國半導體產業(yè)協(xié)會會長諾伊弗（John Neuffer）表示，不斷升級的管制措施對美國該行業(yè)的全球競爭力構成了重大風險。諾伊弗稱，“中國是全球最大的半導體市場，我們的企業(yè)必須在那里開展業(yè)務才能實現(xiàn)持續(xù)增長和創(chuàng)新，并保持領先于全球競爭對手的地位”，呼吁采取“保護國家安全但不對芯片行業(yè)造成無意且持久損害并能夠避免未來沖突升級的解決方案。”

第三，美國推進對華芯片遏壓損害盟友利益。美國在芯片領域的“長臂管轄”對盟友與中國的商業(yè)關系帶來不利影響，“芯片聯(lián)盟”迫使相關國家在中美之間做出選擇。美國要求盟友采取違背其短期經濟利益的行動，以換取某種模糊的長期地緣政治和經濟利益，有利用“中國挑戰(zhàn)”在芯片領域與盟友爭奪領先地位的考量。

在對華芯片合作方面，美國對歐洲、日本、韓國等企業(yè)的限制引發(fā)不滿，美國與盟友在涉華政策上的分歧仍復雜難解。作為芯片制造設備領域的巨頭，荷蘭阿斯麥公司是美國實施出口管制政策的焦點。據(jù)統(tǒng)計，2021年由中資或外資控股的中國客戶為該公司貢獻了約15%的總收入。阿斯麥公司首席執(zhí)行官溫寧克（Peter Wennink）表示，出口管制是解決國家安全關切的一種工具，但就芯片領域而言，過度使用出口管制工具將削弱全球芯片制造能力，加劇供應鏈短缺問題。荷蘭首相呂特則呼吁歐盟制定自己的對華政策，而不是盲從于美國。荷蘭外貿大臣施賴納馬赫爾（Liesje Schreinemacher）表示，美國不能在出口管制方面專斷獨行，不應指望荷蘭照搬美國的對華出口管制措施。2023年6月，荷蘭政府發(fā)布了有關芯片制造設備的出口管制新規(guī)，主要針對最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統(tǒng)，并非所有浸潤式深紫外線（DUV）光刻系統(tǒng)。其他歐洲國家對美國在出口管制等方面的“越權”（overreach）行為也存在不滿和擔憂，希望尋求中間路線，維持與中國的合作。2022年10月拜登政府實施新的芯片出口管制措施，為三星、臺積電等芯片企業(yè)提供一年豁免期。該項豁免將于2023年10月到期，但拜登政府有意延長豁免。市場分析人士認為，這表明全球芯片產業(yè)鏈高度一體化的特性使排除中國困難重重，美國盟友對華商業(yè)合作需求仍然巨大。

此外，拜登政府出臺的旨在支持本國芯片產業(yè)的政策具有保護主義色彩，擾亂全球芯片產業(yè)鏈，對盟友的長期經濟利益造成沖擊。為抗衡美國《芯片和科學法案》等政策的不利影響，法國、德國、韓國等都在推出政府補貼、稅收抵免等激勵措施，留住和吸引相關芯片企業(yè)。美國與盟友之間圍繞芯片產業(yè)戰(zhàn)略的競爭值得關注。

第四，美國遏華舉措被認為只能放慢而不能完全阻止中國的發(fā)展，對華芯片打壓可能適得其反?？萍籍a業(yè)研究機構“技術洞見”（Tech Insights）的專家認為，過去幾年中芯國際已將其生產技術在原有的14納米技術基礎上提升兩代，成功交付7納米芯片，這一進展令人質疑美國政策的有效性。一些西方調查機構認為，中國企業(yè)和專業(yè)人員正研究不使用或使用較少先進芯片實現(xiàn)最先進人工智能性能的技術，并嘗試通過結合不同類型芯片減少對美國硬件和技術的依賴。相關研究若取得成功，中國科技公司將更好適應未來的潛在制裁。此外，近年來全球“缺芯”挑戰(zhàn)有利于中國芯片企業(yè)加速進入國際市場，或進一步增強中國在成熟制程芯片領域的影響力。哈佛大學肯尼迪政府學院創(chuàng)始院長艾利森（Graham Allison）和谷歌前首席執(zhí)行官施密特（Eric Schmitt）聯(lián)合撰文稱，美國正在輸?shù)粜酒偁?，如果中國在芯片供應鏈上形成持久?yōu)勢，其將在基礎技術方面取得美國難以匹敵的突破。

五、結語

當前和未來較長時期，技術競爭是美國對華戰(zhàn)略遏制的核心。美國推進對華芯片遏壓的深層次目標是實現(xiàn)中國芯片技術和產業(yè)的停滯乃至退化，進而削弱中國在人工智能、量子計算等高度依賴芯片的科技領域的實力。中國既要認識到美國在芯片領域不斷強化壓制的嚴峻性，也要看到美國推進對華芯片遏壓面臨的諸多局限。一方面，中國要堅持底線思維，對美國在芯片領域升級遏華舉措的動向做好前瞻預判、及時防范，大力探索我國芯片技術和產業(yè)體系的自強自立之路，完善我國芯片創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，為維護經濟安全、科技安全和軍事安全營造有力支撐。另一方面，須全面、準確把握“高水平科技自立自強”的深刻內涵，用好中國市場廣闊、技術人才眾多等優(yōu)勢，繼續(xù)推進國際科技交流合作，積極融入芯片領域的全球創(chuàng)新網絡，實現(xiàn)自主與開放雙輪驅動，努力破解美國構建的“芯片聯(lián)盟”，引導各方在發(fā)展與安全利益之間實現(xiàn)良性平衡。

【責任編輯：吳劭杰】