剪力墻瓷磚鋪貼質(zhì)量控制淺析

于海斌 姚樹杰 袁森

中建八局西南公司 四川 成都 610041

引言

隨著我國建筑裝飾行業(yè)的快速發(fā)展，建筑裝飾中瓷磚鋪貼運(yùn)用得較為普遍，人們對裝飾的質(zhì)量，美觀，耐久性等要求越來越高，尤其在住宅建筑中，瓷磚裝飾可以帶來一個(gè)美觀、舒適的裝飾環(huán)境，讓人心情舒暢。

本文結(jié)合中建錦繡天地項(xiàng)目工程實(shí)例，通過分析剪力墻面瓷磚鋪貼易出現(xiàn)空鼓等現(xiàn)象的原因，列舉質(zhì)量控制的要點(diǎn)，總結(jié)在實(shí)踐中避免了瓷磚鋪貼容易出現(xiàn)的質(zhì)量問題[1]。

1 工程概況

本工程為批量精裝房工程，裝飾范圍為6#樓、11#樓、12#樓西單元所有公共區(qū)及室內(nèi)裝飾裝修及給水管支管安裝工程?？傄?guī)劃裝飾設(shè)計(jì)裝修建筑面積規(guī)模為約27351.6m2，主要應(yīng)用功能類型為生活居住，質(zhì)量要求內(nèi)容達(dá)到“合格”要求，并配合總包創(chuàng)“天府杯”。

2 可行性研究

剪力墻設(shè)計(jì)的基本特點(diǎn)：在建筑結(jié)構(gòu)形式設(shè)計(jì)工作中，剪力墻往往是建筑一種十分重要的主體結(jié)構(gòu)形式，了解建筑剪力墻本身的構(gòu)造特點(diǎn)將對全面提高工程剪力墻結(jié)構(gòu)形式設(shè)計(jì)總體質(zhì)量具有重要作用。從國內(nèi)當(dāng)前的剪力墻結(jié)構(gòu)特點(diǎn)來看，剪力墻結(jié)構(gòu)最大的優(yōu)勢特點(diǎn)主要表現(xiàn)為結(jié)構(gòu)剛度比較大，變形程度小，破壞的程度很低。本文根據(jù)剪力墻本身特點(diǎn)結(jié)合瓷磚鋪貼的質(zhì)量控制從而解決實(shí)際問題。

2.1 剪力墻瓷磚鋪貼質(zhì)量通病及原因分析

2.1.1 空鼓。磚的空鼓是一種目前來說廣泛且常見的飾面磚鋪貼的一個(gè)最大的質(zhì)量缺陷，當(dāng)墻面每塊瓷磚表面產(chǎn)生的瓷磚空鼓的面積總和超過其某塊一定體積的比例限值（單塊10%，整面5%）幾倍以上時(shí)，嚴(yán)重程度會(huì)直接影響到砌筑該型磚砌體層的建筑結(jié)構(gòu)抗壓強(qiáng)度性能和其表面的黏結(jié)牢度。

圖1 剪力墻瓷磚鋪貼空鼓圖

常見原因：

（1）黏結(jié)料層的飽滿度還不夠。處理的方法：粘貼層的粘接過程進(jìn)行中特別要注意經(jīng)手充分地用力按揉、擠壓或用小橡皮板輕輕進(jìn)行錘擊，擠出黏結(jié)層間隙縫中的多余的或部分的多余空氣，讓粘接的物體面能確保與基礎(chǔ)層可以咬合。

（2）基礎(chǔ)面磚過于干燥或采用無孔陶質(zhì)釉面磚或墻面基層未及時(shí)保持其充分好地保溫濕潤。

處理的方法：陶質(zhì)磚面層一定要進(jìn)行充分的泡水與濕潤；基礎(chǔ)面層用水濕潤，沒有澄明的水漬。

（3）基礎(chǔ)層質(zhì)量差，脫層現(xiàn)象和起皮砂現(xiàn)象等較為嚴(yán)重。

處理的方法：先用界面劑進(jìn)行充分的處理，基礎(chǔ)表面重新刷一遍，等表面處理過后表面強(qiáng)度也要能夠達(dá)到規(guī)定的強(qiáng)度要求。

根據(jù)有效處理辦法對項(xiàng)目6#樓1-5F剪力墻瓷磚進(jìn)行抽樣檢查，空鼓率均達(dá)到5%以內(nèi)，如表1所示。

表1 墻磚空鼓率抽樣實(shí)測表

2.1.2 墻地磚大面積脫落。墻地磚大面積起翹，任何時(shí)間都有可能發(fā)生大面積瓷磚脫落，安全隱患很大。

常見原因：

（1）瓷質(zhì)磚吸水率很低，黏結(jié)磚面過于干燥光潔或表面沾上有白粉層，表現(xiàn)特征為脫落時(shí)磚面上的水泥粘貼磚面應(yīng)干干凈凈，不可沾灰漿。

處理瓷磚的簡單方法：清理瓷磚背面的表面污漬；使飾面磚的主要黏結(jié)面徹底去了毛化，以此提高表面黏結(jié)強(qiáng)度。

（2）粘接時(shí)的粘接材料質(zhì)量問題。處理試驗(yàn)方法：正式進(jìn)行鋪貼使用前，在厚度相同材料的黏結(jié)基礎(chǔ)面材料上最好先進(jìn)行做一次拉拔剝離試驗(yàn)，符合要求以后的黏結(jié)層材料才能可以大面積使用。

（3）基礎(chǔ)層質(zhì)量比較差，脫層現(xiàn)象比較的嚴(yán)重。

處理表面的施工方法：使用界面劑對進(jìn)行了充分處理的基礎(chǔ)面或表面材料重新再進(jìn)行一次粉刷。

（4）墻磚表面鋪與貼砌的瓷磚黏結(jié)基礎(chǔ)層厚度過太厚（厚度超過20mm）凝結(jié)時(shí)，瓷磚表面和被黏結(jié)基層材料間的相對自重作用產(chǎn)生巨大的垂直向下應(yīng)力，在終凝層前會(huì)使黏結(jié)瓷磚材料與黏結(jié)基礎(chǔ)層脫離。

處理的方法：通過對基礎(chǔ)面進(jìn)行的深化黏結(jié)處理施工后，保證它的黏結(jié)面層厚度一般在7～10mm，才可以繼續(xù)進(jìn)行鋪貼

（5）施工工藝上缺陷。比如，混凝土和砂漿配合的砂漿比較低；材料攪拌時(shí)不透徹不均勻。

處理黏合劑的使用方法：黏結(jié)劑的所用材料都需現(xiàn)場隨機(jī)拌和并隨取就用，每機(jī)拌和劑一盤拌和劑材料需連續(xù)混合使用，使用時(shí)間一般不超過2h，機(jī)器的連續(xù)使用拌合劑料時(shí)間長短也都不應(yīng)過長或少于攪拌2～3min，使各混合所用材料能夠達(dá)到比較充分良好的水化反應(yīng)。

（6）留縫過小或未留縫。處理瓷磚方法：一般規(guī)定按照使用當(dāng)?shù)厣a(chǎn)的瓷磚技術(shù)和要求生產(chǎn)瓷磚材料或僅依據(jù)其瓷磚性質(zhì)要求，進(jìn)行瓷磚留條縫，禁止瓷磚直接不留縫處理或者直接貼墻磚。

（7）墻磚一次性鋪貼高度過高。處理裂縫的基本方法：當(dāng)使用一次性地磚疊鋪時(shí)或貼鋪磚高度過高時(shí)，瓷磚面層本身結(jié)構(gòu)和相鄰被鋪黏結(jié)瓷磚表面材料間受到的自重應(yīng)力的變化可能過大，容易使黏結(jié)瓷磚或黏結(jié)地磚表面層出現(xiàn)破裂或和相鄰瓷磚基礎(chǔ)層發(fā)生分離。

（8）環(huán)境因素。在鋪設(shè)地面或貼墻面瓷磚時(shí)，如果前后的地面溫差過大，或者溫度升高速度快、降溫速度奇快，又或者溫度較低或環(huán)境溫度變動(dòng)幅度過低，這些極端的溫度情況都可能導(dǎo)致產(chǎn)生異常的熱量，并對黏結(jié)層的材料產(chǎn)生影響。

處理的方法：盡可能地在符合瓷磚鋪貼規(guī)范要求標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)環(huán)境狀態(tài)下再進(jìn)行瓷磚鋪貼處理作業(yè)。

（9）養(yǎng)護(hù)周期一年內(nèi)受到一次較大機(jī)械強(qiáng)度的沖擊震動(dòng)[2]。處理施工方法：鋪或貼面層完成施工后的7d內(nèi)，嚴(yán)禁施工人員在其相鄰受力構(gòu)件部位上重復(fù)實(shí)施產(chǎn)生較大沖擊震動(dòng)及強(qiáng)度變形的施工機(jī)械作業(yè)。

2.1.3 平整度偏差。我們這里通常所說的瓷磚的平整度通常是指墻磚面與地面磚拼接縫間的相對平整度或者僅僅是某一個(gè)局部施工面間的整體平整度。

常見原因：

（1）黏結(jié)膠層的凝固或收縮很不完全均勻，前后兩施工段交接縫處收縮最為明顯。處理砂漿方法：嚴(yán)格執(zhí)行國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求，掌握普通硅酸鹽水泥砂漿中的水泥砂漿配合比原則。

（2）黏結(jié)的材料層間距太厚或被黏結(jié)層材料本身黏稠性太大或者太小。處理的一般方法：科學(xué)系統(tǒng)地計(jì)算掌握鋪貼材料層數(shù)的厚度系數(shù)和計(jì)算單位用水量。

（3）鋪貼完成后未及時(shí)保養(yǎng)。處理養(yǎng)護(hù)方法：鋪或貼膜作業(yè)在完成施工后的12h范圍內(nèi)均必須及時(shí)噴水并覆蓋膜養(yǎng)護(hù)，特別是在高溫季節(jié)進(jìn)行施工。

（4）養(yǎng)護(hù)施工周期時(shí)間內(nèi)，在磚面基層上應(yīng)施加一次較大的荷載。處理的正確方法：鋪砌磚面貼土作業(yè)時(shí)在完工或結(jié)束階段后的約第7d內(nèi)，磚面基礎(chǔ)上應(yīng)嚴(yán)禁腳手架上人直接用力踩踏混凝土地面或施壓鋼筋等重物。

（5）鋪貼材料的質(zhì)量缺陷。處理瓷磚的正確方法：鋪貼瓷磚之前，對所有的瓷磚進(jìn)行最后一次的最嚴(yán)格程度的篩查，外型數(shù)據(jù)都達(dá)不到技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)的所有瓷磚材料都禁止再加鋪補(bǔ)貼，特殊的技術(shù)要求除外。

2.1.4 開裂。

常見原因：

（1）基礎(chǔ)層易因重力沉降變形等人為原因?qū)е庐a(chǎn)生面積較大的裂縫。處理的方法：將基礎(chǔ)層表面處理合格干燥后重新鋪貼。

（2）黏結(jié)的材料強(qiáng)度等級過高。處理的方法：盡量不選擇水泥標(biāo)號值過高的普通水泥產(chǎn)品作為黏結(jié)材料。

（3）瓷磚釉面上留下的暗傷（隱性裂紋和砂眼）。處理時(shí)的發(fā)聲方法：輕擊瓷磚地面時(shí)只應(yīng)發(fā)出相對較輕沉悶而刺耳的“噗噗”聲。

2.1.5 污斑。鋪砌瓷磚和貼面施工作業(yè)瓷磚在生產(chǎn)完成及使用完一段時(shí)間后，磚面會(huì)容易脫落出現(xiàn)一些黑色云片狀污漬，常見的有表面泛暗紅或黑色的或局部泛白或灰色的，常規(guī)方法往往都會(huì)很難一一進(jìn)行處理及清除干凈。

常見原因：

瓷磚質(zhì)量不合格，有“泛堿”現(xiàn)象。

處理表面的主要方法：鋪面和瓷磚貼面處理作業(yè)在施工結(jié)束前，瓷磚面層的背面也要提前做好防水及泛堿斑等界面污垢的去除處理準(zhǔn)備工作。

2.2 墻磚鋪貼工程質(zhì)量控制要點(diǎn)

2.2.1 材料進(jìn)場交接驗(yàn)收。墻磚在驗(yàn)收和進(jìn)場驗(yàn)收工程時(shí)，應(yīng)確保首先必須按由省設(shè)計(jì)院組織現(xiàn)場抽查確認(rèn)的合格后的標(biāo)準(zhǔn)樣板房可進(jìn)場施工驗(yàn)收。

2.2.2 墻磚鋪貼樣板的施工與審批通過。

2.2.3 隱蔽墻面的鋪裝改造工程驗(yàn)收應(yīng)是在墻面整體隱蔽的工程全面驗(yàn)收確認(rèn)合格后進(jìn)行。

2.2.4 墻面基層要求有比較好的粘接強(qiáng)度，基層的表面質(zhì)量也應(yīng)可以滿足國家和現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范及相關(guān)技術(shù)規(guī)定，并注意應(yīng)定期灑水或濕潤。

2.2.5 外墻磚的鋪平貼面前式選板方法極其重要，采用每平臺板6～8件的緊密平放式選板，對質(zhì)量不合格板要立即做封存或者換貨等處理。

2.2.6 外墻磚面層鋪貼完畢前均要及時(shí)進(jìn)行放線定位安裝和排縫磚，并必須經(jīng)高級監(jiān)理或工程師到場驗(yàn)收確認(rèn)。

2.2.7 在地面墻磚面進(jìn)行線鋪線貼安裝施工前先施工人員應(yīng)按規(guī)定先測量確定好地面水平高度范圍及地面安裝位置豎向標(biāo)志[3]。

2.2.8 水泥砂漿結(jié)合法砌體砂漿材料配制宜選擇嚴(yán)格的采用大于1∶2比的硅酸鹽水泥砂漿，砂漿厚度一般也宜選厚為6～10mm，水泥砂漿的底面也應(yīng)是盡可能地鋪滿砌體基面磚底或背面。

2.2.9 一面墻不宜一次鋪貼到頂，以防塌落。

圖2 剪力墻瓷磚鋪貼構(gòu)造節(jié)點(diǎn)圖

3 結(jié)束語

在墻面裝飾粉刷工程裝修中同一塊新磚價(jià)格相差往往程度是會(huì)很高一些的，如果會(huì)因?yàn)橐恍┎僮骷夹g(shù)人員疏忽的操作技術(shù)問題而會(huì)導(dǎo)致瓷磚重鋪，會(huì)進(jìn)一步造成材料上的不必要浪費(fèi)，因此，在瓷磚施工過程前施工技術(shù)人員就一定要注意按照設(shè)計(jì)要求來做好前期技術(shù)交底檢查工作，認(rèn)真嚴(yán)格按照相關(guān)操作流程規(guī)范操作執(zhí)行，只有通過這樣操作才能達(dá)到更好的效果，保證裝修工程質(zhì)量，才能施工得出質(zhì)量合格的家裝工程來。