Soitec：未來(lái)三大芯片需求增長(zhǎng)市場(chǎng)

丁海驁

2022年，全球芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一次過(guò)山車(chē)般的市場(chǎng)動(dòng)蕩：從2021年開(kāi)始，全球幾乎所有的汽車(chē)企業(yè)都下調(diào)了2022財(cái)年的產(chǎn)量目標(biāo)，并將產(chǎn)量下調(diào)歸咎于半導(dǎo)體芯片短缺。根據(jù)摩根大通的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：僅在2021年下半年，就有260萬(wàn)～360萬(wàn)臺(tái)汽車(chē)受到芯片短缺影響無(wú)法生產(chǎn)，全年汽車(chē)減產(chǎn)超過(guò)1000萬(wàn)輛。一時(shí)間，芯片短缺成了影響全球工業(yè)最大的問(wèn)題——畢竟，在一個(gè)強(qiáng)調(diào)數(shù)字化和智能化的年代，沒(méi)有任何一個(gè)工業(yè)產(chǎn)品是不需要芯片的——受到波及的行業(yè)幾乎覆蓋了所有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。到了2022年底，全球的芯片荒忽然就成了過(guò)去，越來(lái)越多證據(jù)證明，芯片過(guò)剩正在成為一個(gè)不容回避的現(xiàn)實(shí)：來(lái)自消費(fèi)端對(duì)電子產(chǎn)品的熱情正在降低，這使得越來(lái)越多的電子產(chǎn)品和芯片最終淪為了庫(kù)存。跌宕起伏的市場(chǎng)需求，反應(yīng)的是人們對(duì)于經(jīng)濟(jì)預(yù)期的不確定，而這種不確定性，最終也將成為影響整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

“現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)經(jīng)歷一些波折，但是我們著眼于長(zhǎng)遠(yuǎn)未來(lái)。如果您以長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有任何疲軟的跡象，所以我們對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展非常有信心?！盰von Pastol，Soitec 客戶(hù)執(zhí)行副總裁日前在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)如是說(shuō)。就在之前不久，2022 年12月13日，在整個(gè)芯片行業(yè)還在討論未來(lái)走向的時(shí)候，Soitec宣布擴(kuò)建其位于新加坡的晶圓廠(chǎng)，目標(biāo)是使得Soitec 新加坡工廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能翻番。

如果從整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈條上看，有眾多的廠(chǎng)商分布在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試和整機(jī)廠(chǎng)商等各自不同的業(yè)務(wù)點(diǎn)上。例如眾所周知的高通、英偉達(dá)、華為就專(zhuān)攻芯片設(shè)計(jì)；臺(tái)積電、三星就主要做芯片制造。Soitec處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游位置，其核心業(yè)務(wù)是為芯片制造環(huán)節(jié)提供制造芯片用的襯底材料。如果把芯片看成是一塊披薩，那么Soitec的工作就是為加工制造披薩提供一個(gè)合格的面團(tuán)。

“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，我們是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工程優(yōu)化襯底來(lái)滿(mǎn)足我們客戶(hù)的需求。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，我們需要和價(jià)值鏈當(dāng)中所有的公司，所有的參與方密切合作：我們會(huì)和系統(tǒng)公司合作，也會(huì)和無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司合作，還會(huì)和晶圓廠(chǎng)合作，當(dāng)然還會(huì)和原材料商保持密切合作。通過(guò)與價(jià)值鏈上的所有參與者保持密切合作，我們希望能夠優(yōu)化我們的襯底在終端客戶(hù)那里的表現(xiàn)。”Yvon Pastol強(qiáng)調(diào)說(shuō)，“隨著Soitec新加坡工廠(chǎng)的300mm SOI晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約 200 萬(wàn)片/年，這些晶圓將會(huì)用于我們?nèi)笤鲩L(zhǎng)的終端市場(chǎng)：智能手機(jī)芯片、汽車(chē)和智能設(shè)備。用長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光來(lái)看，我們認(rèn)為包括移動(dòng)通信、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)，以及智能設(shè)備市場(chǎng)在內(nèi)的芯片三大終端市場(chǎng)，仍然有著非常強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力。”

對(duì)于Soitec而言，其在產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的位置也給了其充分的緩沖空間，讓其在面對(duì)市場(chǎng)需求改變時(shí)，有更多的時(shí)間做出自己的判斷和決定。而Soitec則是將芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求的增長(zhǎng)點(diǎn)，鎖定在了移動(dòng)通信、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)，以及智能設(shè)備市場(chǎng)。

喬磊納（Lionel Georges），2022年來(lái)到中國(guó)擔(dān)任Soitec 中國(guó)客戶(hù)群主管。在他看來(lái)，Soitec在這三個(gè)領(lǐng)域都具備獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并且也有相應(yīng)的產(chǎn)品來(lái)支持和滿(mǎn)足這三大市場(chǎng)未來(lái)的高速發(fā)展。

“移動(dòng)通信市場(chǎng)的技術(shù)趨勢(shì)是5G，還有終端設(shè)備，例如智能手機(jī)，以及一些其他的智能設(shè)備當(dāng)中的應(yīng)用，當(dāng)然還有向WiFi 6的過(guò)渡。我們知道現(xiàn)在RF-SOI（也稱(chēng)為Connect RF-SOI）在全球智能手機(jī)中的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，我們也可以看到雖然全球智能手機(jī)的需求可能漸趨平緩，甚至出現(xiàn)了一些下降的趨勢(shì)。但我們認(rèn)為：5G的應(yīng)用市場(chǎng)還是非常廣闊的，在全球，約有6.5億臺(tái)5G智能手機(jī)，2022年市場(chǎng)滲透率為50%。那么從4G發(fā)展到5G，就意味著RF-SOI的內(nèi)容量要翻倍，因此我們判斷市場(chǎng)對(duì)RF-SOI的需求正在逐漸增加。”在喬磊納看來(lái)，通信市場(chǎng)在從4G到5G的遷移過(guò)程，是芯片更新和需求增加的主要原因。而針對(duì)這樣的需求趨勢(shì)，Soitec正在積極調(diào)整自己的產(chǎn)品線(xiàn)布局：“除了Connect RF-SOI之外，我們也在不斷發(fā)展和布局新產(chǎn)品，比如說(shuō)Connect FD-SOI和Connect POI。Soitec的Connect FDSOI在毫米波方面正在不斷取得進(jìn)展，大家可以在市場(chǎng)上看到應(yīng)用了Soitec Connect FD-SOI的毫米波產(chǎn)品；而Connect POI目前正在處于采用階段，我們正在跟我們的客戶(hù)進(jìn)行合作，目前是可支持多種模組架構(gòu)的濾波器解決方案。”

喬磊納尤其提到：中國(guó)移動(dòng)通信市場(chǎng)與全球趨勢(shì)保持了相同的走向。因此Soitec在中國(guó)市場(chǎng)，“Soitec的Connect RF-SOI正處于生產(chǎn)階段，或者是與中國(guó)所有一線(xiàn)代工廠(chǎng)處于驗(yàn)證的后期階段；而Connect POI方面，Soitec也是在積極與中國(guó)的代工廠(chǎng)進(jìn)行溝通，通過(guò)POI賦能本土高性能濾波器的制造。”

與移動(dòng)通信行業(yè)對(duì)于芯片的需求趨勢(shì)比較明確相比，汽車(chē)和工業(yè)工業(yè)領(lǐng)域，是最早爆發(fā)芯片荒的行業(yè)，這也證明該行業(yè)對(duì)于芯片的需求和依賴(lài)是全方位的，即便是在其他行業(yè)已經(jīng)從“芯片荒”過(guò)渡到“芯片過(guò)?！?，汽車(chē)行業(yè)的芯片短缺情況依然沒(méi)有得到徹底的解決。甚至對(duì)于一些智能汽車(chē)而言，芯片短缺甚至被認(rèn)為將成為該行業(yè)的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，長(zhǎng)期存在。

“汽車(chē)市場(chǎng)有兩大趨勢(shì)：數(shù)字化和電氣化。一方面，隨著數(shù)字化趨勢(shì)的不斷加強(qiáng)，汽車(chē)企業(yè)對(duì)于滿(mǎn)足信息娛樂(lè)、功能安全性、自動(dòng)化駕駛等方面的芯片需求正在不斷增加；另一方面，汽車(chē)電氣化的趨勢(shì)所帶來(lái)的對(duì)電力發(fā)動(dòng)機(jī)和混合發(fā)動(dòng)機(jī)的需求，也對(duì)芯片提出了更多的市場(chǎng)需求。”在喬磊納看來(lái)，在全球終端市場(chǎng)，2022年汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)增長(zhǎng)率約為10%～15%。全球的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)滲透率的穩(wěn)步增長(zhǎng)，將為像Soitec這樣的企業(yè)提供更強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，“針對(duì)這一市場(chǎng)，Soitec主要有三款主打產(chǎn)品，Auto Power-SOI、Auto FD-SOI和Auto SmartSiC？。其中，PowerSOI、FD-SOI主要滿(mǎn)足汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于信息娛樂(lè)、功能安全性、自動(dòng)化駕駛等需求，它們可以賦能更高的性能、集成性，更短的上市時(shí)間、更易于設(shè)計(jì)；至于Auto SmartSiC？，我們正在與用戶(hù)進(jìn)行Auto SmartSiC？的合作，正在和第一個(gè)客戶(hù)推動(dòng)SmartSiC？進(jìn)入驗(yàn)證階段。除此之外，我們看到中國(guó)在汽車(chē)自動(dòng)駕駛方面有非常大的潛力跟市場(chǎng)發(fā)展的勢(shì)頭，那這也就意味著未來(lái)會(huì)有更多的像自動(dòng)駕駛所需要的傳感器等市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，也會(huì)對(duì)Power-SOI和FD-SOI帶來(lái)更多的市場(chǎng)需求。”

在Soitec所定義的三個(gè)主要增長(zhǎng)市場(chǎng)中，智能設(shè)備市場(chǎng)受消費(fèi)需求的影響最大，因此變數(shù)也是最大。雖然所謂邊緣計(jì)算、智慧醫(yī)療、智慧家居、智慧城市和數(shù)據(jù)中心等各種數(shù)字化應(yīng)用場(chǎng)景正在成為一種趨勢(shì)，但在這種大趨勢(shì)下的市場(chǎng)需求，仍然需要更多的信心支持?！癝oitec針對(duì)這一市場(chǎng)提供了四款產(chǎn)品：Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI和Smart PD-SOI。”喬磊納強(qiáng)調(diào)，其中，針對(duì)PhotonicsSOI，Soitec借助市場(chǎng)對(duì)高速率數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)通信方面快速增長(zhǎng)的需求，將其用于數(shù)據(jù)傳輸和光子計(jì)算、激光雷達(dá)（Lidar）等應(yīng)用場(chǎng)景。而對(duì)于“市場(chǎng)上復(fù)雜的傳感、連接性更強(qiáng)的設(shè)備所需要的更強(qiáng)性能、更智能的演變趨勢(shì)”，喬磊納強(qiáng)調(diào)，“Soitec會(huì)利用FD-SOI去帶來(lái)更高性能、高能效的邊緣計(jì)算芯片。比如，在中國(guó)市場(chǎng)，我們就可以看到針對(duì)FD-SOI在超低漏電（ULL）以及超低功耗（ULP）應(yīng)用的關(guān)注度在不斷上升。”

事實(shí)上，無(wú)論是對(duì)于Soitec，還是整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的任何一個(gè)參與者而言，每個(gè)行業(yè)對(duì)于芯片的需求都是值得被不斷深入挖掘的——畢竟數(shù)字化、智能化本身所代表的，是人類(lèi)社會(huì)進(jìn)步的方向。只是在此過(guò)程中，市場(chǎng)需求與產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈中不同企業(yè)之間到底該如何協(xié)調(diào)，做到供求關(guān)系的平衡，以及發(fā)展思路和商業(yè)規(guī)范的一致，才是真正限制芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的因素。當(dāng)下，在沒(méi)有固定規(guī)則和明確路徑的情況下，也許只有積極面對(duì)才是正確的解決思路。