美國(guó)“芯片法案”的影響分析及應(yīng)對(duì)思考

陳寰 胡穗萍

摘?要：2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署生效總值2800億美元的《芯片與科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱“芯片法案”），對(duì)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼和減稅優(yōu)惠，吸引芯片制造回流，并限制獲補(bǔ)貼企業(yè)擴(kuò)大在華投資。本文分析了“芯片法案”主要內(nèi)容及影響，提出了穩(wěn)固芯片供應(yīng)鏈、招引龍頭項(xiàng)目布局產(chǎn)能、提升芯片產(chǎn)業(yè)鏈掌控力等政策建議。

關(guān)鍵詞：美國(guó)“芯片法案”；高端芯片國(guó)產(chǎn)化；產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全

中圖分類號(hào)：D9?????文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A??????doi：10.19311/j.cnki.16723198.2023.08.063

1?“芯片法案”是美國(guó)科技和遏華政策的最新政策工具

（1）全球科技競(jìng)爭(zhēng)引發(fā)美國(guó)對(duì)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的擔(dān)憂，加深美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略焦慮。一是美國(guó)芯片制造過(guò)度依賴亞洲代工，成為美國(guó)制造和國(guó)防供應(yīng)鏈的巨大隱患。芯片是21世紀(jì)重要的戰(zhàn)略物資，產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，目前美國(guó)在設(shè)計(jì)領(lǐng)域保持絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，全球十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，美國(guó)獨(dú)占6家，營(yíng)收占前十大企業(yè)的78%。2021年，全球半導(dǎo)體銷售額5560億美元，美國(guó)半導(dǎo)體公司銷售額2580億美元，占47%，全球第一。但在制造和封測(cè)領(lǐng)域，美國(guó)已處于劣勢(shì)，面臨來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和中國(guó)內(nèi)地的激烈競(jìng)爭(zhēng)。數(shù)據(jù)顯示，亞洲芯片產(chǎn)能已占全球七成以上（中國(guó)臺(tái)灣22%、韓國(guó)21%、日本15%、中國(guó)內(nèi)地15%），而美國(guó)芯片產(chǎn)能已從1990年占全球總量的37%降至2021年的12%（全球排名第五），且美國(guó)90%的普通芯片和98%的國(guó)防所需芯片均在亞洲生產(chǎn)，成為美國(guó)芯片安全的極大隱憂。二是我國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上攻城略地、在逆境中逐漸突圍。美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略與預(yù)算評(píng)估中心的研究數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)在芯片封裝和測(cè)試領(lǐng)域已成為世界第一大國(guó)，在制造領(lǐng)域也領(lǐng)先美國(guó)，位列全球第四。特別是“中興事件”以來(lái)，我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化取得較大進(jìn)展，130納米及以上實(shí)現(xiàn)100%的國(guó)產(chǎn)化，130至65納米實(shí)現(xiàn)70%的國(guó)產(chǎn)化，65至28納米實(shí)現(xiàn)40%的國(guó)產(chǎn)化。上述發(fā)展速度進(jìn)一步觸發(fā)美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略焦慮，擔(dān)心我國(guó)將很快解決28納米的國(guó)產(chǎn)化，并穩(wěn)定跨越14納米的國(guó)產(chǎn)化。三是發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體紛紛出臺(tái)補(bǔ)貼政策，力求在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)。2021年5月，韓國(guó)出臺(tái)《K半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，計(jì)劃投資510萬(wàn)億韓元（約4510億美元）將韓國(guó)建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體制造基地。2021年6月，日本發(fā)布《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，設(shè)立6千億日元（約52億美元）建設(shè)基金以及最高50%的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠建造費(fèi)用補(bǔ)貼，擴(kuò)大日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2022年2月，歐盟出臺(tái)《歐洲芯片法案》，投入超過(guò)430億歐元提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低對(duì)美國(guó)和亞洲的依賴，目標(biāo)在2030年將其全球產(chǎn)能占比提高至20%（2021年占比9%）。

（2）“芯片法案”目標(biāo)是維持美國(guó)在全球科技和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)地位。該法案計(jì)劃在未來(lái)5年補(bǔ)貼2800億美元，重點(diǎn)落實(shí)兩大計(jì)劃和一項(xiàng)護(hù)欄條款。一是刺激本土半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張。設(shè)立527億美元資金，支持芯片供應(yīng)鏈創(chuàng)新，其中，390億美元鼓勵(lì)芯片生產(chǎn)，110億美元補(bǔ)貼芯片研發(fā)；對(duì)芯片制造業(yè)投資提供為期4年、25%的稅收抵免，合計(jì)240億美元左右。美國(guó)力求通過(guò)上述補(bǔ)貼和減稅，吸引芯片企業(yè)在美建設(shè)芯片工廠，并帶動(dòng)4000億美元私人資本投入本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。二是支持關(guān)鍵和新興技術(shù)研發(fā)。設(shè)立2000億美元資金，支持人工智能、量子計(jì)算、先進(jìn)制造、6G通信、能源和材料科學(xué)、太空探索等關(guān)鍵領(lǐng)域研究。投入100億美元在美國(guó)全境建立20個(gè)“區(qū)域技術(shù)中心”。三是禁止獲補(bǔ)貼企業(yè)十年內(nèi)在我國(guó)等相關(guān)國(guó)家新建或擴(kuò)建先進(jìn)制程的半導(dǎo)體工廠。該法案對(duì)先進(jìn)制程芯片的標(biāo)準(zhǔn)未作出明確規(guī)定，相關(guān)部門可根據(jù)行業(yè)情況，對(duì)禁令門檻進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，這為美國(guó)政府提供非常大的政策操作空間，未來(lái)美相關(guān)部門可將任何芯片制造技術(shù)和產(chǎn)品列入管控名單。目前業(yè)界普遍認(rèn)為“芯片法案”規(guī)定的先進(jìn)制程是28納米以下，這意味著美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片封鎖將從14納米以下進(jìn)一步擴(kuò)大至28納米以下。

（3）“芯片法案”將加速芯片產(chǎn)能回流美國(guó)，但能否再造美國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尚不明確。美國(guó)業(yè)界測(cè)算，綜合考慮通貨膨脹因素后，“芯片法案”2800億美元規(guī)模已略高于1960年阿波羅登月計(jì)劃的資金規(guī)模，將有利于美國(guó)芯片制造回流和提高科技競(jìng)爭(zhēng)力，但法案能否撬動(dòng)已高度穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際分工體系仍是未知數(shù)。一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再造難度大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入大、周期長(zhǎng)，企業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間（預(yù)計(jì)10年左右）建造新設(shè)施、培養(yǎng)高素質(zhì)產(chǎn)業(yè)工人。同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，涉及數(shù)百種原材料、特殊氣體和金屬、易耗件等，僅憑個(gè)別芯片制造企業(yè)難以把控整個(gè)供應(yīng)鏈。二是資金支持不足。美國(guó)建立完全自給自足的本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要至少1萬(wàn)億美元的前期投資，“芯片法案”527億美元的補(bǔ)貼資金，僅基本滿足補(bǔ)貼英特爾、三星和臺(tái)積電的新工廠建設(shè)，無(wú)法整體支持上下游產(chǎn)業(yè)鏈，特別是一些關(guān)鍵的中小企業(yè)（隱形冠軍）也可能無(wú)法獲得支持。同時(shí)，目前美國(guó)晶圓工廠的生產(chǎn)成本比亞洲高25%～50%，政府補(bǔ)貼無(wú)法彌補(bǔ)企業(yè)將工廠從亞洲遷往美國(guó)的長(zhǎng)期成本，將影響私人資本持續(xù)跟進(jìn)投資的積極性。三是部分半導(dǎo)體巨頭避免在中美之間選邊站隊(duì)。韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度依賴我國(guó)市場(chǎng)，2021年韓國(guó)內(nèi)存芯片出口690億美元，其中48%出口我國(guó)；三星、SK海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華產(chǎn)能也相當(dāng)大，目前韓國(guó)對(duì)“芯片法案”表態(tài)謹(jǐn)慎。

2?“芯片法案”與“芯片四方聯(lián)盟”等圍堵措施相互配合，阻礙我國(guó)高端芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，沖擊我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全

（1）在生產(chǎn)端，通過(guò)“技術(shù)脫鉤”持續(xù)壓制我國(guó)高端芯片發(fā)展空間。除“芯片法案”的護(hù)欄條款外，近期美國(guó)商務(wù)部繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)EDA軟件、氧化鎵和金剛石等關(guān)鍵材料的出口管制，且限制范圍既包括我國(guó)芯片企業(yè)，也包括其他國(guó)家（地區(qū)）在我國(guó)投資的芯片工廠。目前，我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在半導(dǎo)體材料、晶圓制造、封測(cè)等中低端領(lǐng)域，產(chǎn)能主要集中在28納米以上的成熟制程，且國(guó)內(nèi)企業(yè)份額占比不足四成。一旦缺乏EDA等上游設(shè)計(jì)工具、半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料和核心生產(chǎn)設(shè)備，未來(lái)中芯國(guó)際、臺(tái)積電、三星、SK海力士等芯片企業(yè)在國(guó)內(nèi)擴(kuò)張先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能將受限，外資芯片企業(yè)的技術(shù)溢出和人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)將會(huì)減小，“卡脖子”攻堅(jiān)進(jìn)程或?qū)⑹艿讲焕绊懀瑖?guó)內(nèi)半導(dǎo)體供給也將受到較大沖擊?！靶酒ò浮鄙Ш?，多家外資芯片制造商已計(jì)劃放棄或重新布局?jǐn)?shù)項(xiàng)在我國(guó)的芯片投資，轉(zhuǎn)向增加對(duì)美投資。

（2）在需求端，迫使我國(guó)繼續(xù)依附以美為核心的西方半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系。我國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)，2021年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模接近5600億美元，我國(guó)芯片消費(fèi)額超過(guò)1900億美元，占全球消費(fèi)額的1/3。隨著新能源汽車、智能制造等行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)我國(guó)芯片全球消費(fèi)比重仍將繼續(xù)增加，預(yù)計(jì)到2030年可達(dá)近五成。因此，以美為首的西方半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系不會(huì)放棄我國(guó)市場(chǎng)，而是借助生產(chǎn)端的“去中國(guó)化”削弱我國(guó)高端芯片自給能力，進(jìn)而在需求端加深對(duì)其依附。

（3）半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)的不確定性加大，汽車等行業(yè)結(jié)構(gòu)性缺芯持續(xù)。今年以來(lái)，俄烏沖突和歐美高通脹導(dǎo)致外部需求開始下降，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從全面缺芯逐步轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性缺芯。其中，汽車電子、光伏逆變器等功率半導(dǎo)體仍然短缺，目前供給水平僅能滿足汽車廠商31%的需求。“芯片法案”將進(jìn)一步扭曲市場(chǎng)供給，下游應(yīng)用市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)上升，特別是我國(guó)的新一代電子信息、智能家電和汽車產(chǎn)業(yè)體量龐大，受上游市場(chǎng)波動(dòng)影響更大，面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。

（4）中高端外資加快大量流向美國(guó)。三星集團(tuán)宣布在美德克薩斯州投資170億美元，新建一座晶圓代工廠，生產(chǎn)3納米制程芯片；臺(tái)積電將在美亞利桑那州投資120億美元，生產(chǎn)5納米制程芯片；SK集團(tuán)將在美投資220億美元，發(fā)展半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車電池和綠色技術(shù)，新建芯片封裝廠?？鐕?guó)芯片企業(yè)對(duì)美投資增加，將對(duì)我國(guó)吸收制造業(yè)外資形成擠出效應(yīng)。

3?強(qiáng)基礎(chǔ)、補(bǔ)短板，確保我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全可控

（1）積極團(tuán)結(jié)非美系半導(dǎo)體廠商，穩(wěn)固芯片供應(yīng)鏈。在中低端與東南亞捆綁，依托新加坡、馬來(lái)西亞作為半導(dǎo)體中立市場(chǎng)和全球重要中轉(zhuǎn)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，短期內(nèi)，把東南亞作為替代和中轉(zhuǎn)市場(chǎng)，保障高端芯片、半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵設(shè)備的進(jìn)口，降低“芯片法案”對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的直接影響；中長(zhǎng)期，推動(dòng)深圳、東莞與新加坡、吉隆坡探索協(xié)同打造電子元器件亞太分撥中心，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在RCEP區(qū)域內(nèi)供應(yīng)鏈資源配置話語(yǔ)權(quán)。在中高端與歐日韓捆綁，鼓勵(lì)我國(guó)企業(yè)抓住窗口期，防范美國(guó)極限施壓，提前從日韓采購(gòu)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和原材料；利用歐洲半導(dǎo)體欲與美國(guó)爭(zhēng)搶我國(guó)市場(chǎng)的契機(jī)，推動(dòng)我國(guó)企業(yè)重點(diǎn)加強(qiáng)與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體和阿斯麥、德國(guó)英飛凌等巨頭企業(yè)合作，在基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)材料等領(lǐng)域聯(lián)合開展研發(fā)和生產(chǎn)。

（2）圍繞芯片產(chǎn)業(yè)鏈定向招商，以招引龍頭項(xiàng)目為重點(diǎn)布局產(chǎn)能。著力招引一批帶動(dòng)力強(qiáng)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭項(xiàng)目。積極吸引國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)在我國(guó)設(shè)立區(qū)域總部和研發(fā)中心，對(duì)投資額較大的設(shè)計(jì)、EDA軟件、制造、封測(cè)、裝備及零部件等項(xiàng)目，以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國(guó)家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)、創(chuàng)新平臺(tái)，可按照“一事一議”的方式予以支持。繼續(xù)吸引國(guó)際主流芯片制造企業(yè)在國(guó)內(nèi)布局產(chǎn)能。定向吸引韓國(guó)、新加坡、日本和歐盟的半導(dǎo)體巨頭和“隱形冠軍”在我國(guó)布局產(chǎn)能。用好重大項(xiàng)目投資決策和快速落地聯(lián)動(dòng)響應(yīng)機(jī)制，在項(xiàng)目審批、控規(guī)調(diào)整、基礎(chǔ)配套等方面給予全力支持。

（3）加快培育整合能力強(qiáng)的國(guó)內(nèi)“鏈主”企業(yè)，提升芯片產(chǎn)業(yè)鏈掌控力。培育一批控制力和根植性強(qiáng)的“鏈主”企業(yè)和生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)。牢牢把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊跟“鏈主”企業(yè)遷移的特征，借鑒粵芯半導(dǎo)體帶動(dòng)超100家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)落戶的成功經(jīng)驗(yàn)，牽住“鏈主”企業(yè)這個(gè)牛鼻子，打通設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、終端應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈條，構(gòu)建核心技術(shù)自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。引導(dǎo)支持“鏈主”企業(yè)通過(guò)兼并、收購(gòu)、注資、內(nèi)部創(chuàng)業(yè)、投資孵化等方式，重點(diǎn)引培技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好的優(yōu)質(zhì)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈項(xiàng)目落地。鼓勵(lì)“鏈主”企業(yè)建設(shè)創(chuàng)新聯(lián)合體、產(chǎn)業(yè)鏈共同體、產(chǎn)業(yè)研究院等公共服務(wù)平臺(tái)。加強(qiáng)終端牽引，培育構(gòu)建上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)。發(fā)揮我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以消費(fèi)電子、人工智能、汽車電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用需求大的產(chǎn)業(yè)為突破口，鼓勵(lì)下游企業(yè)以并購(gòu)、參股、戰(zhàn)略合作等方式參與芯片設(shè)計(jì)，以下游需求帶動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片應(yīng)用和產(chǎn)品升級(jí)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，提升芯片產(chǎn)業(yè)鏈掌控力。

（4）推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)“走出去”，提升全球價(jià)值鏈地位。加大對(duì)跨國(guó)并購(gòu)支持力度。借鑒智路資本收購(gòu)全球最大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光封測(cè)工廠的成功經(jīng)驗(yàn)，鼓勵(lì)我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)投資并購(gòu)等方式，快速獲取參與全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈所需的核心技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國(guó)際市場(chǎng)資源。探索建立有關(guān)重點(diǎn)企業(yè)或重點(diǎn)項(xiàng)目的前置溝通機(jī)制，建立重點(diǎn)并購(gòu)項(xiàng)目的備案審核“綠色通道”。

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