關(guān)鍵核心技術(shù)國家競爭的實踐反思：現(xiàn)狀與未來
——以中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展為例

陳光

（西南交通大學(xué)，四川 成都 610031）

1 引言

觀察世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）發(fā)布的“全球創(chuàng)新指數(shù)”（GII）中國排名的變化，可以直觀感受到世界創(chuàng)新版圖正在經(jīng)歷的格局變遷。在這個榜單中，2013年中國位列全球35名，2018年位列全球17名，2020年位列全球14名，2021年位列全球12名，2022年位列全球11名，且中國擁有21個區(qū)域性科技集群（Science&Technology Clusters），科技集群數(shù)量首次趕上美國，并列世界第一。在中國和美國之后，德國排名第三，有10個科技集群，日本有5個科技集群，法國、加拿大、印度和韓國各有3個科技集群①。國家和區(qū)域之間的技術(shù)差異和變動，朝著競爭大于合作的方向演進(jìn)。技術(shù)與創(chuàng)新日益成為現(xiàn)代化程度較高國家和地區(qū)發(fā)展的“內(nèi)生變量”［1］。地緣政治沖突、產(chǎn)業(yè)鏈斷裂、供應(yīng)鏈國內(nèi)化、持續(xù)跌宕的新冠肺炎疫情影響等，都在強(qiáng)化和加劇國際技術(shù)競爭的激烈程度。

一項專業(yè)調(diào)查表明，我國科技創(chuàng)新綜合能力雖然不斷提高，部分領(lǐng)域已經(jīng)處于世界領(lǐng)先水平，但大多數(shù)技術(shù)領(lǐng)域依然處于“并跑”和“跟跑”狀態(tài)②。隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦的爆發(fā)，我國在關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、核心基礎(chǔ)元器件、精加工生產(chǎn)制造及檢測設(shè)備、高端通用芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問題凸顯，形勢十分嚴(yán)峻［2］。

2022年以來，美國等國率先強(qiáng)化關(guān)鍵和新興技術(shù)清單管理，加大芯片和新能源技術(shù)等領(lǐng)域的法律保護(hù)力度。2022年8月9日，美國總統(tǒng)簽署《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱《芯片法案》），旨在擴(kuò)大美國高科技行業(yè)投資，重點(diǎn)包括芯片和電信、半導(dǎo)體生產(chǎn)、基礎(chǔ)研究、新能源研發(fā)、宇航局人類登陸計劃等，涵蓋科技競爭的重要前沿領(lǐng)域，也包含貿(mào)易、科技、教育、文化交流的政策走向。尤其需要關(guān)注的是，這是美國歷史上罕見的針對某一特定國家的導(dǎo)向性一攬子法案，預(yù)示著美國從法律層面開啟了全方位、系統(tǒng)性國際技術(shù)競爭的時代。

“關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經(jīng)濟(jì)安全、國防安全和其他安全”③。面向2035年和2050年，在我國奮力實現(xiàn)現(xiàn)代化的進(jìn)程中，堅定創(chuàng)新自信，緊抓創(chuàng)新機(jī)遇，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)④，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)⑤等是不容猶豫的國家戰(zhàn)略選擇。

日益復(fù)雜的國際技術(shù)競爭將如何演變？在崛起國和守成國不可避免的技術(shù)競爭中，如何堅定選擇自立、自強(qiáng)、開放、合作的關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展道路？這些都是需要我們深入研討的重大課題。

2 關(guān)鍵核心技術(shù)國家競爭的理論邏輯

競爭的焦點(diǎn)是關(guān)鍵核心技術(shù)。關(guān)鍵核心技術(shù)是指在生產(chǎn)系統(tǒng)或技術(shù)系統(tǒng)中起關(guān)鍵或核心作用的技術(shù)［3］。事實上，關(guān)鍵核心技術(shù)可以體現(xiàn)在企業(yè)、產(chǎn)業(yè)和國家3個層次中。國家層次的關(guān)鍵核心技術(shù)是指，在國際競爭環(huán)境下，對贏得特定的國家經(jīng)濟(jì)科技國際競爭優(yōu)勢、維護(hù)國家安全產(chǎn)生重大影響的戰(zhàn)略高科技，是競爭國家之間傾力攻防拼爭主導(dǎo)權(quán)、獲取長期競爭優(yōu)勢的高技術(shù)領(lǐng)域。不同時期，競爭領(lǐng)域會發(fā)生相應(yīng)變化和調(diào)整，總體趨勢是向前沿性、戰(zhàn)略性、復(fù)合性、安全性的底層技術(shù)領(lǐng)域拓展和聚焦。

2022年2月8日，美國政府發(fā)布了一份更新版的《關(guān)鍵和新興技術(shù)清單（“CET清單”）》（Critical and Emerging Technologies List，CET List）。該CET清單以美國2020年10月15日發(fā)布的《關(guān)鍵和新興技術(shù)國家戰(zhàn)略》（National Strategy for Critical and Emerging Technology）文件為基礎(chǔ)。在文件中，美國為保持全球領(lǐng)導(dǎo)力而明確了包含20項“關(guān)鍵和新興技術(shù)”的清單。與2020版相比，新版CET清單刪除了“先進(jìn)常規(guī)武器技術(shù)、農(nóng)業(yè)技術(shù)、化學(xué)/生物/輻射和核減弱技術(shù)、醫(yī)療核公共衛(wèi)生技術(shù)”，增加了“先進(jìn)的燃?xì)廨啓C(jī)技術(shù)、先進(jìn)核能技術(shù)、金融科技、超高音速技術(shù)、量子信息技術(shù)、可再生能源的生產(chǎn)和存儲技術(shù)”等；此外，還修訂了“自主技術(shù)與機(jī)器人、先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)傳感技術(shù)、空間技術(shù)與系統(tǒng)”等⑥。哈佛大學(xué)肯尼迪學(xué)院貝爾弗科學(xué)與國際事務(wù)中心發(fā)布的《偉大的科技競爭：21世紀(jì)的中國與美國的較量》認(rèn)為，當(dāng)前中美科技競爭主要集中在人工智能、5G、量子計算、半導(dǎo)體、生物技術(shù)和綠色技術(shù)等六大領(lǐng)域［4］，均具有前沿性、戰(zhàn)略性、復(fù)合性、安全性的底層技術(shù)特點(diǎn)。

關(guān)鍵核心技術(shù)的國家競爭現(xiàn)象并不是孤立存在的。發(fā)生在國家之間的技術(shù)合作與競爭，是由技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)散機(jī)制和國家制度約束機(jī)制雙向作用的結(jié)果。在資源優(yōu)化、成本降低和效益最大化機(jī)制的推動下，技術(shù)傾向于通過貿(mào)易、許可、轉(zhuǎn)讓等手段從技術(shù)“供給方”向技術(shù)“吸納方”轉(zhuǎn)移，國家之間技術(shù)合作的效果取決于合適的技術(shù)差距（Technological Gap）、“供給方”的技術(shù)溢出收益預(yù)期和“吸納方”產(chǎn)業(yè)技術(shù)系統(tǒng)性的接納能力。當(dāng)技術(shù)“供給方”和技術(shù)“吸納方”的技術(shù)差距縮小，甚至可能出現(xiàn)“反超”和“取代”時，國家制度約束機(jī)制開始發(fā)揮決定性作用，表現(xiàn)為技術(shù)“供給方”和技術(shù)“吸納方”的人為剝離、貿(mào)易限制、技術(shù)壁壘等。當(dāng)以技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)散機(jī)制為主時，合作大于競爭；當(dāng)以國家制度約束機(jī)制為主時，競爭大于合作。中國和美國之間的技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)也許正好處在雙向作用的轉(zhuǎn)換時期。

在國家制度約束機(jī)制超越技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)散機(jī)制并發(fā)揮作用的時期，關(guān)鍵核心技術(shù)對競爭國家雙方都很關(guān)鍵。理論上，亟須有如何辨識究竟什么是“關(guān)鍵核心技術(shù)”的方法論，因為現(xiàn)有研究只是說“關(guān)鍵核心技術(shù)是指在生產(chǎn)系統(tǒng)或技術(shù)系統(tǒng)中起關(guān)鍵或核心作用的技術(shù)”，并沒有提供可以操作的新的工具性認(rèn)知。最好有一種“工具”，可以幫助國家相關(guān)部門明確關(guān)鍵核心技術(shù)的領(lǐng)域邊界在哪里？其又關(guān)鍵到什么程度？

基于相關(guān)文獻(xiàn)［5］，本文嘗試歸納適用于當(dāng)前國家競爭形勢的關(guān)鍵核心技術(shù)的識別工具。

2.1 瓶頸性技術(shù)（Choke Points）

瓶頸性技術(shù)是指如果不掌握它將導(dǎo)致廣泛的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域失敗的一類技術(shù)。這類技術(shù)具有明顯的戰(zhàn)略性和底層性。如包括系統(tǒng)級芯片（SoC）以及三維芯片的微處理器技術(shù)，人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，先進(jìn)計算技術(shù)，數(shù)據(jù)分析技術(shù)，量子信息和傳感技術(shù)，生物技術(shù)等。瓶頸性技術(shù)的通俗表現(xiàn)是，不擁有它的國家將陷入被動和不利局面。

2.2 加速器技術(shù)（Ability to Accelerate Other Technologies）

加速器技術(shù)是指能為其他技術(shù)賦能并促使其他技術(shù)發(fā)明總量增加的一類技術(shù)。這類技術(shù)具有明顯的帶動性和支撐性。例如，半導(dǎo)體技術(shù)直接影響5G、量子計算、人工智能的發(fā)展水平和規(guī)模。加速器技術(shù)的通俗表現(xiàn)是，擁有它的國家會處于主導(dǎo)地位。

2.3 保護(hù)帶技術(shù)（Competitive Moats）

保護(hù)帶技術(shù)是指維持一個國家某種技術(shù)優(yōu)勢、保持高度防御的競爭優(yōu)勢的一類技術(shù)。該類技術(shù)均以系統(tǒng)的方式存在，一般包括核心技術(shù)層和外圍保護(hù)層。當(dāng)一個主體獲得某種技術(shù)優(yōu)勢時，一定會有其他主體通過包括“反向工程”在內(nèi)的各種手段進(jìn)行模仿或?qū)W習(xí)。為核心技術(shù)加增保護(hù)作用的技術(shù)如防偽溯源技術(shù)、通信和混淆技術(shù)、數(shù)字加密技術(shù)、先進(jìn)區(qū)塊鏈技術(shù)等，日益受到重視。

2.4 安全性技術(shù)（Security Risks）

安全性技術(shù)是指保障國家安全、保護(hù)重大利益免受直接風(fēng)險影響的一類技術(shù)，包括先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（網(wǎng)絡(luò)攻擊溯源技術(shù)）、監(jiān)控技術(shù)等等。比較而言，保護(hù)帶技術(shù)是對特定關(guān)鍵核心技術(shù)起保護(hù)作用的技術(shù)類型；安全性技術(shù)是確保經(jīng)濟(jì)安全、社會安全和國家安全的技術(shù)類型。

國家關(guān)鍵核心技術(shù)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1 關(guān)鍵核心技術(shù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖

基于關(guān)鍵核心技術(shù)的識別方法，如圖1所示，缺少上述任何部分或?qū)哟蔚募夹g(shù)，都將造成關(guān)鍵核心技術(shù)缺失；缺少的部分或?qū)哟卧蕉?，越接近“瓶頸性技術(shù)”層次，關(guān)鍵核心技術(shù)缺失越嚴(yán)重。進(jìn)一步地，可以嘗試在特定國家技術(shù)競爭條件下，建立關(guān)鍵核心技術(shù)診斷的定量模型。

關(guān)鍵核心技術(shù)（KCT）的能力大小與瓶頸性技術(shù)（C）缺失造成的經(jīng)濟(jì)損失成反比，與加速器技術(shù)（A）、保護(hù)帶技術(shù)（M）和安全性技術(shù)（S）強(qiáng)度成正比，即

其中：KCT表示診斷期一國相對于競爭國的關(guān)鍵核心技術(shù)能力數(shù)值；C表示瓶頸性技術(shù)缺失造成的經(jīng)濟(jì)損失，可以在一個特定技術(shù)領(lǐng)域，假設(shè)同等技術(shù)研發(fā)投入，通過比較兩個國家的產(chǎn)業(yè)規(guī)模差值而確定；A表示加速技術(shù)進(jìn)步的水平和速率，可以由診斷期關(guān)鍵技術(shù)突破帶動相關(guān)領(lǐng)域發(fā)明專利申請數(shù)增加量而確定；M表示保持技術(shù)競爭優(yōu)勢的能力，可以由核心專利的外圍專利申請數(shù)量而確定；S表示保障國家安全、保護(hù)重大利益免受直接風(fēng)險影響的技術(shù)能力，可以由國家網(wǎng)絡(luò)安全、預(yù)警技術(shù)和快速應(yīng)急處置技術(shù)能力綜合確定。根據(jù)4項指標(biāo)反映的關(guān)鍵核心技術(shù)能力數(shù)值，可以定量判斷一個國家的相對技術(shù)水平。

3 關(guān)鍵核心技術(shù)中美競爭的現(xiàn)狀分析：以芯片為例

“小院高墻”是美國對華科技政策的主要策略。2018年 10月，“新美國”（New America）智庫高級研究員薩姆·薩克斯首次將其運(yùn)用到對華科技防御中，主張篩選與美國國家安全直接相關(guān)的特定技術(shù)和研究領(lǐng)域（即“小院”），同時采取更嚴(yán)密、更大力度的對華科技封鎖（即“高墻”），而在非關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域可以與中國合作。在美國重點(diǎn)智庫的影響下，拜登政府的對華科技戰(zhàn)略從“新冷戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向“競爭性共存”，在所謂“不脫鉤”“不冷戰(zhàn)”的基調(diào)下，形成了“選擇性接觸、選擇性競爭、選擇性對抗”的基本態(tài)勢。其中，芯片就是美方明確選定的具有競爭性、對抗性的特定技術(shù)和研究領(lǐng)域（即“小院”）。

芯片是中美科技競爭的焦點(diǎn)領(lǐng)域。在2021年美國參眾兩院討論《美國創(chuàng)新與競爭法案》時，美方研判：近幾十年美國半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的本土制造在全球占比大幅下滑，以半導(dǎo)體為例，從1990年的占比37%降至目前的12%；而包括中國在內(nèi)的競爭者在此領(lǐng)域大量投入并占據(jù)主導(dǎo)地位，中國不斷增長的國內(nèi)需求推動了其半導(dǎo)體行業(yè)市場的擴(kuò)張，中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域所占份額從1990年的不到1%上升到目前的15%，已超過美國。他們評估中國在半導(dǎo)體制造業(yè)的投資達(dá)1 500億美元。

經(jīng)過兩年多的激烈辯論后，2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學(xué)法案》?！缎酒ò浮肥怯?項法案合并而成的一個大法案：A部分是“2022年CHIPS法案”；B部分是《研發(fā)、競爭和創(chuàng)新法》；C部分是“2022年最高法院安全資金法案”。其中，A部分和B部分最為關(guān)鍵。《芯片法案》確定未來5年內(nèi)將投資2 800億美元，為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元的政府補(bǔ)貼，其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)所使用的傳統(tǒng)芯片的研發(fā)、制造，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將享受25%的減稅政策。此外，該法案還將為科學(xué)研究提供約2 000億美元的資金，投資目標(biāo)領(lǐng)域包括人工智能、量子計算、無線通信和精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等⑦。

需要注意的是，《芯片法案》體現(xiàn)了美國在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域布局競爭政策的新趨勢。一是政府直接補(bǔ)貼。5年內(nèi)撥款約520億美元，補(bǔ)貼芯片企業(yè)。二是明確稅收減免。為期四年的25%的稅收減免政策，鼓勵企業(yè)在美建廠制造芯片，共將減免稅收240億美元左右。三是排除中國因素?！缎酒ò浮访鞔_指出，如果企業(yè)在中國大陸投資半導(dǎo)體制造，則其無法獲得美國政府補(bǔ)貼；如果企業(yè)在美國建廠獲得補(bǔ)貼，那么10年內(nèi)不能擴(kuò)大對中國先進(jìn)制程芯片（14nm及以下）的投資，但對于成熟制程芯片的投資沒有限制。

目前，中國臺灣地區(qū)的臺積電和韓國三星在中國大陸有投資。英特爾在大連的晶圓廠已經(jīng)出售給了SK海力士，目前僅在中國的成都設(shè)有芯片封測中心。2021年，英特爾曾表示希望擴(kuò)大在成都的硅晶片生產(chǎn)，但遭到白宮拒絕。《芯片法案》對中國先進(jìn)制程芯片的影響可見一斑。要清醒地認(rèn)識到，《芯片法案》也只是美國競爭組合拳中的一部分。同時，美國、日本、韓國、中國臺灣組成的所謂“芯片四方聯(lián)盟”（CHIPS4）正在談判中。2022年8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）宣布，將4項“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單，其中3項涉及半導(dǎo)體，并包括芯片設(shè)計中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。2022年10月，美國進(jìn)一步宣布對出口中國的芯片技術(shù)實施新限制，包括正式限制先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的出口，以及禁止在中國銷售用于邏輯和存儲芯片生產(chǎn)的工具，并限制中國獲得用于超級計算和人工智能的芯片。

中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，但也存在明顯短板。在美國不斷對中國芯片加增競爭性“高墻”的同時，也從側(cè)面印證了近年來中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，中國的領(lǐng)軍企業(yè)——中芯國際在過去十年間一直名列全球前五，2020年更是突破N+1工藝節(jié)點(diǎn)/7nm工藝。在芯片設(shè)計領(lǐng)域，華為海思在芯片研發(fā)上不斷突破，2020年成為第一家進(jìn)入前十大半導(dǎo)體公司的中國企業(yè)，取代美國高通成為中國最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。總體上，盡管中國85%的半導(dǎo)體需求仍依賴于進(jìn)口，但近幾年的快速發(fā)展，使中國半導(dǎo)體行業(yè)與全球前沿技術(shù)的差距正在縮小。

而在半導(dǎo)體邏輯器件和存儲器芯片基礎(chǔ)研究領(lǐng)域，差距依然十分明顯。如表1所示，通過對中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行對比，可以發(fā)現(xiàn)：在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈上，越往價值鏈高端走，美國擁有的技術(shù)優(yōu)勢越明顯；越往價值鏈中低端走，中國擁有的技術(shù)優(yōu)勢越明顯。

表1 中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對比

根據(jù)圖1所示的關(guān)鍵核心技術(shù)識別工具以及關(guān)鍵核心技術(shù)診斷模型，可以評估出中國在高端通用芯片上距離世界先進(jìn)水平差距在10～15年之間。

2020年，中國國內(nèi)芯片總銷售額為398億美元，占全球市場的比重不到10%，而美國和韓國的芯片產(chǎn)值合計超過全球市場的60%。根據(jù)預(yù)測，2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)年收入將達(dá)到1 160億美元，全球市場的占有率超過17.4%，僅次于美國和韓國。有數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷量為1.15萬億個，銷售額達(dá)5 559億美元，年增長率為26.2%。其中，中國市場的半導(dǎo)體銷售額達(dá)1 925億美元，增長27.1%，成為名副其實的全球第一大市場。

4 自立、自強(qiáng)、開放、合作的關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展道路

根據(jù)世界銀行測算，2021年，我國人均GDP達(dá)到了12 556.3美元，處在跨越“中等收入陷阱”的關(guān)鍵時期，同時又交匯疊加中國現(xiàn)代化進(jìn)程中戰(zhàn)略調(diào)整的緊迫性。面向2050年，堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，是實現(xiàn)國家現(xiàn)代化目標(biāo)的基礎(chǔ)和前提。

4.1 制定實施面向2050年的“科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略”

回顧評估《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020年）》的實施效果，該戰(zhàn)略規(guī)劃是成功的［6］。當(dāng)我們面臨愈發(fā)復(fù)雜的國際技術(shù)競爭環(huán)境和發(fā)展任務(wù)時，更加需要科技創(chuàng)新的“大戰(zhàn)略”。

未來30年中美關(guān)系的基本態(tài)勢很可能是長期處于“強(qiáng)沖突弱合作”狀態(tài)，中美是世界上最大的競爭對手（Colliding Competitors）⑧。必須認(rèn)真研判到21世紀(jì)中葉國家發(fā)展的各種可能狀態(tài)，爭取和平崛起的最大可能性。

與過去跨度12年或15年的科學(xué)規(guī)劃不同，當(dāng)前需要跨度30年以上的國家“科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略”，從戰(zhàn)略目標(biāo)、戰(zhàn)略任務(wù)、戰(zhàn)略資源、策略安排等方面，實現(xiàn)新競爭條件下的高水平科技自立自強(qiáng)，全面支撐國家現(xiàn)代化發(fā)展。

4.2 制定實施基礎(chǔ)科學(xué)研究的“中國諾貝爾計劃”

之所以出現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，根本原因是基礎(chǔ)研究的薄弱和落后。一方面，要選定量子科學(xué)、腦科學(xué)、納米科學(xué)、空天科學(xué)、干細(xì)胞、合成生物學(xué)、發(fā)育編程、全球變化及應(yīng)對、蛋白質(zhì)機(jī)器、大科學(xué)裝置前沿研究等重點(diǎn)領(lǐng)域，加強(qiáng)應(yīng)用數(shù)學(xué)和交叉研究，搶占前沿科學(xué)研究制高點(diǎn)；另一方面，要靜下心來、放長眼光，加大對原創(chuàng)性研究的激勵力度，制定實施基礎(chǔ)科學(xué)研究的“中國諾貝爾計劃”，努力在未來30年內(nèi)培養(yǎng)15位諾貝爾科學(xué)獎獲得者?！翱赡軉帷保?1世紀(jì)初日本曾制定50年培育30位諾貝爾科學(xué)獎獲得者的計劃，當(dāng)時也有人問，“可能嗎”？截至2018年，已有26名日本人獲得了諾貝爾科學(xué)獎。如今，我們應(yīng)該問，“日本為什么可能”？基礎(chǔ)研究需要更加自信從容，需要有長遠(yuǎn)堅定的戰(zhàn)略思維，需要營造更為寬松自由的創(chuàng)新環(huán)境，讓科學(xué)家“無干擾專注、非共識探索、無障礙閱讀、無約束思考”。

4.3 完善支撐重大科技創(chuàng)新突破發(fā)展的新型舉國體制

新型舉國體制就是建立在社會主義市場經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)上的新時代舉國體制。相關(guān)研究表明［7］，我國取得科技突破的關(guān)鍵要素及其貢獻(xiàn)度分別是技術(shù)突破（T）（31.5%）、政府作用（P）（29.0%）、市場需求（M）（22.8%）和企業(yè)組織（O）（16.7%）。2022年9月6日，在中央全面深化改革委員會第二十七次會議上習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，形成關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)強(qiáng)大合力”⑨。有必要建立中國科技突破性創(chuàng)新理論模式（P-TMO理論模型）［8］，將舉國體制優(yōu)勢、政策引領(lǐng)發(fā)展、市場決定作用、創(chuàng)新策源培育和企業(yè)組織優(yōu)化結(jié)合起來，尤其要充分發(fā)揮市場和企業(yè)家在創(chuàng)新發(fā)展中的重要作用。

4.4 實施關(guān)鍵核心技術(shù)10年攻關(guān)行動

聚焦半導(dǎo)體、人工智能、5G、量子計算、生物技術(shù)和綠色技術(shù)等技術(shù)領(lǐng)域，按照關(guān)鍵核心技術(shù)（KCT）能力評估結(jié)果，明確現(xiàn)有基礎(chǔ)和短板，分類、分級制定瓶頸性技術(shù)（C）、加速器技術(shù)（A）、保護(hù)帶技術(shù)（M）和安全性技術(shù)（S）的“卡脖子”技術(shù)清單，實施關(guān)鍵核心技術(shù)10年攻關(guān)行動，爭取在2032年以前扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的被動局面。

在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域，總結(jié)、調(diào)整“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”實施計劃，在邏輯器件（包括微處理器、微控制器、通用邏輯器件以及連接器件）、半導(dǎo)體設(shè)備（刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等）和半導(dǎo)體材料（硅片、光掩模、電子特氣、CMP拋光材料、光刻膠、濕制程化學(xué)品以及靶材）等領(lǐng)域集中攻關(guān)，爭取更大突破。

4.5 積極探索開放合作的關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展新道路

沒有一個國家可以在自我封閉中實現(xiàn)現(xiàn)代化。中國今天取得科學(xué)技術(shù)發(fā)展重大成就的根本原因是改革開放。高水平科技自立自強(qiáng)與高水平開放合作互為基礎(chǔ)和條件。面對日益嚴(yán)峻的國際技術(shù)環(huán)境，要有更加堅定和靈活的發(fā)展策略，要積極探索新的歷史條件下提升關(guān)鍵核心技術(shù)能力的開放合作發(fā)展新道路。

按照技術(shù)的安全敏感性和經(jīng)濟(jì)成長性，在高敏感高成長、高成長低敏感、低敏感低成長、高敏感低成長等4個技術(shù)區(qū)域制定不同的競爭—合作組合策略（見圖2）。形成特定國家技術(shù)競爭和風(fēng)險管理舉措，盡量擴(kuò)大合作領(lǐng)域、減少競爭影響。

圖2 競爭—合作組合策略

在技術(shù)—產(chǎn)業(yè)的不同鏈條上，沒有哪個國家可以完整擁有產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈的全部環(huán)節(jié)。以芯片為例，2021年，中國消費(fèi)全球36.5%的芯片，是名副其實的全球第一大市場。相關(guān)國家對中國實施技術(shù)出口管制，同時也失去了難得的市場機(jī)會。2021年，韓國芯片出口總額為1 280億美元，其中對華出口（包括中國內(nèi)地與中國香港）份額高達(dá)60%，以至于韓國在參加“芯片四方聯(lián)盟”（CHIPS4）談判時多有顧慮。現(xiàn)代技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)是開源、生態(tài)，先進(jìn)制程芯片也只有在操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和廣大用戶等的使用生態(tài)中才能彰顯其價值。而我國在市場、制造、封裝和測試等領(lǐng)域有著不可替代的作用。揚(yáng)長避短、以長補(bǔ)短需要時間，也考驗國家的毅力和智慧。一是堅持改革開放的基本國策；二是將競爭壓力轉(zhuǎn)化為技術(shù)突破的動力；三是強(qiáng)化價值鏈環(huán)節(jié)的相互支撐；四是加強(qiáng)國家技術(shù)競爭的風(fēng)險管控；五是靈活實施不同的競爭—合作組合策略。

注釋：

①https://www.wipo.int/pressroom/zh/articles/2022/article_0011.html.

②第五次國家技術(shù)預(yù)測對1 346項技術(shù)的評價結(jié)果為：處于“領(lǐng)跑”領(lǐng)域的占比16.3%，處于“并跑”和“跟跑”領(lǐng)域的分別占比30.0%和53.7%。

③習(xí)近平總書記在兩院院士大會上的講話，2018年5月28日。

④習(xí)近平總書記在兩院院士大會上的講話，2021年5月28日。

⑤習(xí)近平總書記在參觀“十三五”科技創(chuàng)新成就展時講話，2021年10月26日。

⑥美國國家科學(xué)技術(shù)委員會（NSTC），關(guān)鍵和新興技術(shù)（Critical and Emerging Technologies，CETs），2022年2月。

⑦The CHIPS Act of 2022.

⑧ China's Grand Strategy：Trends,Trajectories,and Long-Term Competition.

⑨習(xí)近平總書記在中央全面深化改革委員會第二十七次會議上的講話，2022年9月6日。