許海龍,陳孔杰,陳培崎,周雄圖,2,郭太良,2,吳朝興,2,張永愛,2*
(1.福州大學(xué) 物理與信息工程學(xué)院,福建 福州 350116;2.中國福建光電信息科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,福建 福州 350108)
微型發(fā)光二極管(Micro-light emitting diode,Micro-LED)具有高亮度、高分辨率、高壽命、低功耗、低延遲、低成本、寬工作溫度范圍等優(yōu)點(diǎn),在新型顯示技術(shù)[1,2]、光通信[3]、固態(tài)照明[4]等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。通常,把芯片尺寸小于50 μm的發(fā)光芯片定義為Micro-LED芯片[5]。隨著5G技術(shù)的發(fā)展,通信技術(shù)與顯示領(lǐng)域的AR/VR、3D顯示和超高清視頻等技術(shù)相結(jié)合[6-9],將進(jìn)一步推動Micro-LED顯示技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外,在高分辨率穿戴式顯示、柔性顯示、透明顯示、光通信、光生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域[10-15],Micro-LED顯示都將占據(jù)著重要地位。
然而,隨著Micro-LED芯片尺寸減小,將出現(xiàn)高良率巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、芯片電極與驅(qū)動背板的高穩(wěn)定性接觸等問題,對Micro-LED器件制備工藝提出了極高挑戰(zhàn);此外,由于Micro-LED器件還存在電極吸光和襯底散熱難的技術(shù)問題,器件工作中接觸電阻會產(chǎn)生焦耳熱,導(dǎo)致器件性能下降[16-20]。2020年,吳等提出了一種無電學(xué)接觸(Non-electric contact,NEC)驅(qū)動氮化鎵基(GaN)Micro-LED器件[21-24],為解決上述問題提供了一種全新的技術(shù)方案。該團(tuán)隊(duì)在垂直結(jié)構(gòu)Micro-LED芯片兩端施加高頻交流電壓產(chǎn)生高頻交變電場使得Micro-LED芯片內(nèi)部的空穴和電子向多量子阱區(qū)(Multiple quantum wells,MQWs)發(fā)生移動,并在MQWs發(fā)生復(fù)合發(fā)光,已證實(shí)垂直方向交變電場能驅(qū)動NEC Micro-LED器件。目前,Micro-LED芯片結(jié)構(gòu)主要有垂直結(jié)構(gòu)、倒裝和正裝結(jié)構(gòu),因此,施加電場可以選擇垂直方向和水平方向。垂直方向電場是指電場兩端分別位于p-GaN上方與n-GaN或藍(lán)寶石襯底下方,電場線方向與器件垂直。而水平方向電場則是電場兩端分別位于p-GaN上方與n-GaN上方,兩端電場線互相平行。
水平方向電場驅(qū)動Micro-LED器件與垂直方向電場驅(qū)動器件相比[22,24],前者不用剝離藍(lán)寶石襯底,可以直接利用倒裝或正裝的Micro-LED芯片進(jìn)行制備,減少了工藝流程。但是,這種器件結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是需要更高的驅(qū)動電壓或更強(qiáng)的電場來進(jìn)行驅(qū)動。因此,本文設(shè)計并制備了一種水平結(jié)構(gòu)的無電學(xué)接觸型Micro-LED(NEC Micro-LED)器件,在器件絕緣層表面施加交流驅(qū)動電壓,利用產(chǎn)生交變電場研究了NEC Micro-LED器件的伏安特性(Current-voltage,I-V)、亮度-頻率(Luminancefrequency,L-F)特性、發(fā)光延遲和阻抗-頻率(Impedance-frequency,I-F)特性等光電性能。
2.1.1 Micro-LED芯片制備
圖1(a)是本實(shí)驗(yàn)NEC GaN基Micro-LED器件結(jié)構(gòu)示意圖?;谒浇Y(jié)構(gòu)型的Micro-LED器件從上至下分別為p-GaN、MQWs、n-GaN、藍(lán)寶石襯底以及沉積于p-GaN和n-GaN表面的Al2O3絕緣層,器件總厚度大約為6.8 μm(不包含藍(lán)寶石襯底)。圖1(b)為NEC Micro-LED器件驅(qū)動示意圖。該器件制備包括Micro-LED芯片制備和Al2O3絕緣層制備。首先,利用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(Metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)在藍(lán)寶石襯底上依次生長AlN成核層(5 nm)、GaN緩沖層(4 μm)、n-GaN層(2 μm)、MQWs層141 nm和p-GaN層0.65 μm,其 中MQWs層中 的勢阱層In0.2Ga0.8N為3 nm,勢壘層GaN為15 nm,共7個周期(8個壘7個阱)。整個外延片厚度約為6.8 μm(不包括藍(lán)寶石襯底的厚度)。然后,利用光刻技術(shù)和ICP干法刻蝕對生長后的外延片進(jìn)行刻蝕,裂片后得到無接觸電極的Micro-LED芯片,尺寸為37 μm×94 μm,光學(xué) 顯微鏡圖片如圖1(c)所示。圖1(d)展示了Micro-LED芯片的SEM形貌圖,從圖中可以看出芯片生長質(zhì)量良好,可以用于無電學(xué)接觸的交流電場驅(qū)動。
圖1(c)是本實(shí)驗(yàn)NEC Micro-LED器件使用的芯片表面形貌圖,該芯片的封裝結(jié)構(gòu)為正裝結(jié)構(gòu)。圖1(d)是該芯片的SEM形貌圖。圖1(e)是通過有限元仿真軟件仿真得到的NEC Micro-LED器件的電場線分布。NEC Micro-LED器件電場的形成源于器件兩端所加的電壓降,從圖中可以看出,電場線分布是從器件一端的絕緣層開始,穿過p-GaN層、多量子阱層、n-GaN層,到器件另一端的絕緣層。
圖1 (a)NEC Micro-LED器件結(jié)構(gòu)示意圖;(b)器件驅(qū)動示意圖;(c)光學(xué)形貌圖;(d)SEM形貌圖;(e)NEC Micro-LED器件的電場線分布圖。Fig.1(a)Schematic diagram of NEC GaN-based Micro-LED device.(b)Driving model of the device.(c)Optical image.(d)SEM image.(e)Electric field distribution of NEC Micro-LED device.
2.1.2 絕緣層制備
為了實(shí)現(xiàn)Micro-LED器件的無電學(xué)接觸,本實(shí)驗(yàn)采用原子層沉積(Atomic layer deposition,ALD)技術(shù)在Micro-LED芯片的p-GaN和n-GaN表面沉積Al2O3絕緣層。利用ALD技術(shù)所制備的Al2O3薄膜具有均勻性、致密性[25]、膜厚可控等特點(diǎn),能夠滿足本實(shí)驗(yàn)對無電學(xué)接觸型Micro-LED水平結(jié)構(gòu)器件的電學(xué)性能測試。圖2為ALD技術(shù)在Micro-LED芯片表面沉積Al2O3薄膜工藝流程圖。
圖2 ALD沉積Al2O3薄膜示意圖Fig.2 Schematic diagram of Al2O3 film deposited by ALD
整個反應(yīng)過程的方程式[26]如下所示:
總體反應(yīng)式為:
經(jīng)過一個循環(huán)反應(yīng)過程,Micro-LED芯片表面生長一層Al2O3薄膜,重復(fù)150個循環(huán),就能在芯片表面生長15 nm的Al2O3薄膜。至此,本實(shí)驗(yàn)無電學(xué)接觸型GaN基Micro-LED器件已制備完成。
圖3為未鍍絕緣層的Micro-LED芯片在直流驅(qū)動模式下的光電性能。圖3(a)為Micro-LED器件的I-V特性曲線,與傳統(tǒng)LED的I-V特性曲線類似。處于反向截止區(qū)域時,隨著反向電壓逐漸增大,反向電流非常小且?guī)缀醣3植蛔?,?10 V偏壓范圍內(nèi)測得的最大反向電流約為3.18×10-4μA,且反向擊穿電壓高于-10 V;處于正向電壓區(qū)時,I-V曲線呈現(xiàn)非線性特性。當(dāng)正向電壓低于開啟電壓時,電流幾乎為0 A;當(dāng)正向電壓高于開啟電壓時,電流隨電壓呈指數(shù)增長。從圖3(a)還可以發(fā)現(xiàn),該Micro-LED器件的開啟電壓大于+5 V,高于Micro-LED器件的開啟電壓。這是因?yàn)楸緦?shí)驗(yàn)中Micro-LED器件的n-GaN和p-GaN上并未制備電極,n-GaN和p-GaN與外電極之間未形成歐姆接觸,因此,器件開啟電壓會遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)Micro-LED器件。圖3(b)是Micro-LED器件相對亮度與電壓的關(guān)系曲線,因?yàn)镸icro-LED器件發(fā)光亮度的值較小,實(shí)驗(yàn)對亮度進(jìn)行歸一化處理。從圖3(b)看出,器件亮度隨電壓變化趨勢與其伏安特性曲線基本相同。在外部電壓大于開啟電壓后,亮度隨電壓呈指數(shù)增長。本實(shí)驗(yàn)采用光譜儀(Everfine,SRC-200M)測試不同電壓下的電致發(fā)光(Electroluminescence,EL)光譜,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖3(c)所示,發(fā)光波長范圍為410~500 nm,峰值波長約為455 nm,半峰寬約為16.4 nm。圖3(d)展示了器件中心波長與相對亮度隨電壓的變化關(guān)系,隨著驅(qū)動電壓增加,器件發(fā)光相對亮度增大,中心波長僅有±0.8 nm漂移,說明器件穩(wěn)定性高,可用于制備本實(shí)驗(yàn)的NEC Micro-LED器件。
圖3 直流模式下Micro-LED器件的光電性能。(a)I-V曲線;(b)亮度-電壓曲線;(c)不同電壓下的EL光譜;(d)中心波長和EL強(qiáng)度隨電壓變化關(guān)系圖。Fig.3 Photoelectric performance of Micro-LED device in DC mode.(a)I-V curve.(b)Relative luminance versus voltage.(c)EL spectra at different voltages.(d)Central wavelength of EL spectrum versus voltage and EL intensity versus voltage.
本實(shí)驗(yàn)在SCG真空探針臺(SEMISHΛRE,SCG-0-2)上進(jìn)行,并采用函數(shù)信號發(fā)生器(RIGOL,DG4162)結(jié)合功率放大器(Aigtek,ATA-2161)對器件進(jìn)行驅(qū)動,驅(qū)動電壓峰峰值(Vpp)最高可達(dá)1 600 V,頻率最高可達(dá)150 kHz。與傳統(tǒng)直流模式下的Micro-LED伏安特性不同,本實(shí)驗(yàn)采用驅(qū)動信號為不同頻率的正弦波,測試的器件電流都為交流峰值電流(Ipeak)。圖4為不同頻率下回路中的I-V關(guān)系。從圖中可以看出,電流隨著頻率的增大而增大,且電流與電壓基本呈線性關(guān)系。這是因?yàn)樗浇Y(jié)構(gòu)的無電學(xué)接觸Micro-LED器件在電路模型上可以等效成電阻與電容并聯(lián),電容的容抗隨頻率的增加而降低,因此在相同的電壓下,頻率越高電流越大。此外,電阻和電容所構(gòu)成的等效阻抗在固定的頻率下可以認(rèn)為是恒定的,因此,I-V曲線基本呈線性關(guān)系。
圖4 不同頻率下的I-V曲線(Ipeak-Vpp)Fig.4 I-V curves at different frequencies(Ipeak-Vpp)
實(shí)驗(yàn)中利用信號發(fā)生器產(chǎn)生20Vpp的驅(qū)動信號,通過光電倍增管(DM0090C)采集不同頻率下器件的亮度,并對電路中的電流進(jìn)行采集,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖5所示。從圖5(a)中可以看出,隨著頻率的增高,亮度會呈現(xiàn)先上升后下降的趨勢,當(dāng)頻率達(dá)到f0=25 MHz附近時,亮度達(dá)到最大。且在器件的發(fā)光頻率范圍內(nèi),頻率對電流的影響不大,電流基本保持不變??梢哉J(rèn)為此時發(fā)光的增強(qiáng)與頻率的增高有關(guān)。從圖5(b)可以看出,電流大小在3 MHz后開始趨于穩(wěn)定,并在12 MHz左右達(dá)到峰值,最后趨于平穩(wěn)。這說明在固定電壓下,在器件發(fā)光頻率范圍內(nèi),頻率的變化對電流的影響很小,且存在一個可以使水平結(jié)構(gòu)的NEC Micro-LED器件亮度達(dá)到最大的最佳頻率點(diǎn)。
圖5 (a)NEC Micro-LED器件L-F特性曲線,插圖為器件發(fā)光照片;(b)NEC Micro-LED器件I-F特性曲線。Fig.5(a)L-F curve of NEC Micro-LED device.The inset is a luminous image of the device.(b)I-F curve of NEC Micro-LED device.
當(dāng)NEC Micro-LED器件亮度到達(dá)最佳發(fā)光頻率點(diǎn)后,繼續(xù)增大頻率,器件的亮度會隨著頻率的增大逐漸變小直至為零。這是因?yàn)樵诟哳l電場下,器件內(nèi)的電子與空穴在量子阱區(qū)內(nèi)未能發(fā)生充分復(fù)合發(fā)光。而在更高頻率的電場下,電子與空穴甚至還未能運(yùn)動到量子阱區(qū),導(dǎo)致器件在高頻下不能產(chǎn)生復(fù)合發(fā)光。
為了研究器件的發(fā)光延遲特性,本實(shí)驗(yàn)采用雪崩光電探測器(Thorlabs,APD120A2/M)和示波器,在1 MHz頻率、100 V峰峰值的交流電下,采集器件的電流與相對亮度,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖6所示,圖中黑色曲線為回路電流,紅色曲線為相對亮度。從圖中可以看出,相對亮度的峰值滯后于回路中的電流峰值,表明器件的發(fā)光存在延遲效應(yīng),其主要原因是器件本身的電容電路特性。此外,從相對亮度曲線還發(fā)現(xiàn),該器件只在交流信號的正半周期發(fā)光。這說明器件在正半周期發(fā)光完成之后,未復(fù)合的內(nèi)部載流子也會在絕緣層兩端累積。當(dāng)器件工作狀態(tài)在交流信號的負(fù)半周期時,累積的載流子會被釋放,使器件內(nèi)部的載流子回到平衡狀態(tài)。因此,交流信號的負(fù)半周期對器件發(fā)光也將起到至關(guān)重要的作用。
圖6 NEC Micro-LED器件發(fā)光延遲特性Fig.6 Luminescence delay characteristics of NEC Micro-LED device
傳統(tǒng)的Micro-LED器件可以等效成電容與電阻并聯(lián),因此NEC Micro-LED器件的電路模型也可等效成RC(Resistor-capacitance,RC)電路,該RC電路由Micro-LED芯片與外部Al2O3絕緣層的等效電容串聯(lián)而成。NEC Micro-LED器件的電容由兩部分組成,一部分是與傳統(tǒng)Micro-LED器件一樣,可以把Micro-LED當(dāng)作一個電容與電阻并聯(lián)的電路,另一部分電容是由器件兩端的Al2O3絕緣層所構(gòu)成。峰值電壓和峰值電流不在同一時間產(chǎn)生是RC電路的特性,這也是導(dǎo)致上節(jié)NEC Micro-LED器件出現(xiàn)發(fā)光延遲的原因之一。整個回路的等效RC電路模型如圖7(a)所示。
圖7 (a)NEC Micro-LED器件等效電路;(b)器件阻抗(|Z|)-頻率曲線和電容(Cp)-頻率曲線。Fig.7(a)Equivalent circuit model of NEC Micro-LED.(b)Impedance(|Z|)versus frequency and capacitance(Cp)versus frequency.
在RC電路中,電容的容抗XC由下列公式[27]給出:
其中ω=2πf,f為交流信號頻率,C為電容。定義XC1為Micro-LED的等效電容所對應(yīng)的容抗,XC2為外部絕緣介質(zhì)層構(gòu)成的電容所對應(yīng)的容抗,R1為Micro-LED內(nèi)部等效電阻,R2為外電路的串聯(lián)電阻。Micro-LED的等效阻抗Z1可以由以下公式給出:
因此,整個RC等效電路的總阻抗Z可歸結(jié)為如下公式:
由以上公式可知,等效電路的總阻抗Z由電阻和電容確定,而回路中等效阻抗和電容與驅(qū)動信號的頻率密切相關(guān)。因此,實(shí)驗(yàn)中利用精密阻抗分析 儀(Tong Hui,TH2851)測 得 無 電 學(xué) 接 觸 型Micro-LED器件的電容和等效阻抗,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖7(b)所示。圖中的黑色曲線為器件的等效阻抗Z隨頻率f變化的曲線,紅色曲線是器件的電容Cp隨頻率f變化的曲線。從圖中可以看出,器件的等效阻抗Z隨頻率f的增大而減小。當(dāng)頻率f大于某個特定的頻率時,阻抗Z保持不變。回路中的電流I等于驅(qū)動電壓U與等效阻抗Z的比值。在驅(qū)動電壓U保持不變的情況下,回路電流I會隨著頻率f的增大呈現(xiàn)先增大后趨于穩(wěn)定。從圖中的紅色曲線可以看出,器件的電容在頻率20 MHz之前幾乎保持8 pF,當(dāng)頻率f繼續(xù)增大,電容Cp會迅速增加到77 pF后會突變至負(fù)值,這是Micro-LED在高頻下的負(fù)電容效應(yīng)。實(shí)驗(yàn)中的器件出現(xiàn)負(fù)電容的頻率大概在53 MHz,負(fù)電容出現(xiàn)的原因主要?dú)w結(jié)于注入MQWs的載流子輻射復(fù)合[28-29]。從這點(diǎn)可以說明,NEC Micro-LED器件在高頻率和低電壓條件下也能發(fā)光。但由于函數(shù)信號發(fā)生器所提供的頻率有限,本實(shí)驗(yàn)只能通過增大器件的驅(qū)動電壓點(diǎn)亮NEC Micro-LED器件。
NEC Micro-LED器件是利用加在Micro-LED兩端的高頻電場使Micro-LED內(nèi)部的空穴和電子向多MQWs發(fā)生移動,并在MQWs發(fā)生復(fù)合發(fā)光。圖8為NEC Micro-LED器件在一個交流信號周期內(nèi)的能帶及載流子輸運(yùn)示意圖。當(dāng)施加正向電壓時,n-GaN區(qū)域內(nèi)的自由電子與p-GaN區(qū)域內(nèi)的空穴漂移到MQWs中并發(fā)生輻射復(fù)合[30],如圖8(a)所示。由于雙絕緣層的存在,外部載流子無法注入Micro-LED器件,Micro-LED內(nèi)部將很快重新建立熱力學(xué)平衡,如圖8(b)所示因?yàn)槎鄶?shù)載流子的漂移運(yùn)動會在Micro-LED的兩端形成一個類似PN結(jié)中空間電荷區(qū)的耗盡層,并產(chǎn)生一個感生電場屏蔽外電場。在感生電場的作用下,大部分載流子的擴(kuò)散運(yùn)動將被限制,導(dǎo)致輻射復(fù)合終止。在同一個周期內(nèi)的反向偏壓到來時,由于多數(shù)載流子的漂移,正半周期所形成的感生電場會被消除。當(dāng)反向偏壓增大到一定程度時,電子從p-GaN轉(zhuǎn)移到n-GaN,空穴從n-GaN轉(zhuǎn)移到p-GaN,如圖8(c)所示。最后,在反向偏壓下器件會再一次達(dá)到熱力學(xué)平衡,此時n-GaN和p-GaN都處于電荷累積狀態(tài),如圖8(d)所示。在n-GaN和p-GaN積累的電子和空穴會形成電荷累積層,并產(chǎn)生屏蔽外部電場的感生電場。累積的電荷會在下一個周期的正偏壓到來時用于輻射復(fù)合,感生電場也會隨之消失。
圖8 NEC Micro-LED的能帶及載流子輸運(yùn)示意圖。(a)正向偏置電壓下的載流子轉(zhuǎn)移示意圖;(b)正向偏置電壓下器件的穩(wěn)態(tài)能帶圖;(c)反向偏置電壓下的載流子轉(zhuǎn)移示意圖;(d)反向偏置電壓下器件的穩(wěn)態(tài)能帶圖。Fig.8 Schematic of energy band and carrier transport of NEC Micro-LED device.(a)Schematic of carrier transfer under forward bias.(b)Schematic of steady-state energy band under forward bias.(c)Schematic of carrier transfer under reverse bias.(d)Schematic of steady-state energy band under reverse bias.
因此,NEC Micro-LED器件在周期性交流電場驅(qū)動下實(shí)現(xiàn)周期性發(fā)光,且在正向偏壓電壓下通過MQWs層載流子與反向偏壓的相同。然而,由于電子在反向偏壓下很難通過漂移運(yùn)動跨越MQWs層,導(dǎo)致作用于電致發(fā)光的正向載流子受到反向載流子的限制。由于NEC Micro-LED器件發(fā)光的電子和空穴均來源于器件本身固有的載流子,沒有外部注入,因此,NEC Micro-LED器件亮度會比直流電注入模式下低,未來可通過調(diào)整交流信號的電壓幅值、頻率等方法,也可通過改變器件兩端絕緣層厚度來改善NEC Micro-LED器件的光電性能。
本文設(shè)計了一種基于水平結(jié)構(gòu)的NEC Micro-LED器 件,并 利 用ALD技 術(shù) 在p-GaN和n-GaN兩端沉積Al2O3絕緣層,實(shí)現(xiàn)器件與外部電極之間無電學(xué)接觸,成功地制備了一種NEC Micro-LED器件,并研究了器件的I-V、L-F特性、發(fā)光延遲特性及Z/Cp-F等光電特性。結(jié)果表明,NEC Micro-LED器件電路模型可等效成RC電路,等效阻抗隨著頻率的增大呈現(xiàn)先減小后趨于穩(wěn)定趨勢,且器件在頻率53 MHz附近出現(xiàn)負(fù)電容現(xiàn)象。在固定頻率下,回路等效阻抗也是固定的,器件I-V特性呈線性關(guān)系。隨著頻率增加,器件亮度呈現(xiàn)出先上升后下降的趨勢,當(dāng)頻率f0=25 MHz時,亮度達(dá)到最大。此外,由于整個回路的等效電路呈現(xiàn)容性,NEC Micro-LED器件具有發(fā)光延遲特性,即發(fā)光響應(yīng)滯后于回路中的電流。NEC Micro-LED器件在交流電場驅(qū)動下能實(shí)現(xiàn)Micro-LED芯片內(nèi)部固有載流子的周期性輻射復(fù)合發(fā)光,為未來Micro-LED顯示技術(shù)發(fā)展提供了新思路。
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