王磊,蔣勇,鐘達(dá)忠,李佳元,郝根彥,趙強(qiáng),李晉平
(1 太原理工大學(xué)化學(xué)工程與技術(shù)學(xué)院,山西 太原 030024; 2 氣體能源高效利用山西省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,山西 太原 030024;3太原理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,山西 太原 030024)
現(xiàn)代社會(huì)消耗了大量的化石能源,向大氣中排放了大量的二氧化碳,導(dǎo)致了溫室效應(yīng)等一系列全球氣候和環(huán)境問題[1-2]。人們采用了各種方法將二氧化碳轉(zhuǎn)化為其他燃料,包括熱催化加氫[3-4]、光催化二氧化碳還原[5-6]、電催化二氧化碳還原[7-10]、生物催化和有機(jī)催化反應(yīng)[11-12]。其中,電催化還原二氧化碳因其在改善能源儲(chǔ)存和減少二氧化碳排放方面的巨大潛力而日益受到關(guān)注。然而,由于涉及多電子和質(zhì)子轉(zhuǎn)移步驟,這個(gè)復(fù)雜的電化學(xué)還原過程可能會(huì)產(chǎn)生各種各樣的產(chǎn)品,如一氧化碳、碳?xì)浠衔铩⒋己汪人岬萚13-18]。在可能的產(chǎn)品中,包括乙烯在內(nèi)的C2+產(chǎn)物具有較高的能量密度和應(yīng)用潛力。然而,有效催化CO2轉(zhuǎn)化為高價(jià)值C2+產(chǎn)物仍然困難。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),探索穩(wěn)定、高效的電催化劑來促進(jìn)電化學(xué)過程和提高乙烯的選擇性具有重要的意義。在金屬材料里,目前只有銅基催化劑可以將CO2催化轉(zhuǎn)化為C2+產(chǎn)物[19]。但是純銅如商業(yè)的銅箔、銅網(wǎng)對C2+的選擇性和活性都比較低。為了克服這一限制,人們在提高銅基催化劑對C2+產(chǎn)物的選擇性上做了很多探索,包括用其他金屬形成合金[20],在Cu 中摻雜雜原子[21],創(chuàng)造Cu 的混合價(jià)態(tài)[22]等,但是由于競爭反應(yīng)HER 以及多種其他產(chǎn)物的生成,它們對C2+產(chǎn)物的選擇性仍然較低。
由有機(jī)配體與金屬離子的配位鍵構(gòu)筑的多孔金屬有機(jī)骨架(MOF)引起了人們的廣泛關(guān)注。MOF由于其多孔結(jié)構(gòu),具有更大的比表面積和豐富的催化位點(diǎn),對反應(yīng)中間體具有更強(qiáng)的吸附能力,使其及其衍生物被廣泛應(yīng)用到催化領(lǐng)域[23-24]。直接碳化MOF 為制備功能多孔碳與金屬-金屬氧化物雜化材料提供了一種直接的方法[25-26]。在高溫處理過程中,可以直接從MOF 中鑄出多孔碳,而MOF 中的金屬中心可以原位加入碳基體中,這種結(jié)構(gòu)在金屬-金屬氧化物和碳骨架之間提供了良好的電子連接。此外,MOF 衍生材料還具有分散良好的金屬納米粒子、層次化的多孔結(jié)構(gòu)和大的比表面積等特點(diǎn),也有利于催化活性的提高。MOF 中金屬配合物或金屬團(tuán)簇的原子級(jí)周期性可以精確控制活性金屬,為潛在的CO2電解設(shè)計(jì)銅活性位點(diǎn)提供了條件[27-29]。
本文運(yùn)用直接碳化銅MOF(Cu-BTC)的方法,制備Cu-Cu2O/C 催化劑,并用于二氧化碳電催化還原反應(yīng)研究,考察所制備的催化劑對C2+產(chǎn)物的選擇性。這種可控碳化法可為開發(fā)高效的MOF 衍生催化劑提供思路。
Cu(NO3)2·3H2O 購自國藥,1,3,5-苯三甲酸和聚乙烯吡咯烷酮購自阿拉丁。所有試劑在使用前沒有進(jìn)一步純化。所有實(shí)驗(yàn)用水為高純水(18.25 MΩ·cm-1)。
參考文獻(xiàn)[30]制備Cu-BTC。0.78 g 硝酸銅和0.40 g 聚乙烯吡咯烷酮溶于50 ml 甲醇中,然后逐滴加入50 ml溶解了0.43 g均苯三甲酸的甲醇溶液,攪拌10 min后,形成的藍(lán)色膠體懸浮液靜置老化24 h。所得藍(lán)色沉淀離心清洗,在60℃下干燥。
在管式爐中對合成的Cu-BTC 進(jìn)行碳化,在氮?dú)夥諊?,分別以2℃·min-1的升溫速率升溫至300、400、500℃,保溫2 h 時(shí)。碳化后所制得的催化劑命名為Cu-BTC-300℃、Cu-BTC-400℃和Cu-BTC-500℃。
將6.0 mg催化劑和60 μl 5%的Nafion超聲分散在590 μl 異丙醇和350 μl 水形成的溶液中,形成均勻的懸浮液。將10 μl 懸浮液滴涂在面積為0.28 cm2的玻碳電極上,催化劑負(fù)載量為0.2 mg·cm-2;在空氣中干燥后,進(jìn)行活性測試。
采用氣相色譜儀(GC-2014C)、核磁共振波譜儀(NMR,Bruker 400M)、X 射線衍射儀(XRD,Bruker D8 Discover)、場發(fā)射掃描電鏡(SEM, SU8010 Japan)、場發(fā)射透射電鏡(TEM, JEM-2100 Japan)、X 射線光電子能譜儀(XPS, VG Scientific UK)、拉曼光譜儀(Raman, InVia 1WU072 Raman)、熱 重 分 析 儀(NETZSCH STA 449F5)對產(chǎn)物進(jìn)行表征。
電化學(xué)測試在三電極體系下進(jìn)行,以帶隔膜的定制的密閉H 型反應(yīng)池作為電解池,電解液為二氧化 碳 飽 和 的0.1 mol·L-1KHCO3溶 液, Ag/AgCl (KCl飽和) 電極和Pt 片電極分別作為參比電極和對電極。測試過程中利用氣相色譜檢測氣相反應(yīng)產(chǎn)物,用核磁共振波譜檢測液相產(chǎn)物。所有的電位在轉(zhuǎn)化為RHE時(shí),都未進(jìn)行iR校正。
Cu-BTC-X催化劑合成如圖1(a)所示。首先合成了前體金屬有機(jī)骨架Cu-BTC,其晶體結(jié)構(gòu)和形貌分別用XRD 和SEM 進(jìn)行表征[圖1(b)、(c)],結(jié)果表明所合成的Cu-BTC 的形貌為正八面體,尺寸均勻,約為800 nm,且具有較高的結(jié)晶度,與Cu-BTC 的典型晶體結(jié)構(gòu)相一致[30]。
圖1 樣品制備過程及表征結(jié)果Fig.1 Sample preparation flow chart and characterization of Cu-BTC
采用在氮?dú)夥諊刑蓟幚淼姆绞匠OF中的有機(jī)骨架,從而制備Cu-BTC-X。Cu-BTC 在氮?dú)庵械臒嶂胤治銮€顯示出兩種明顯的質(zhì)量減少現(xiàn)象(圖2),第一段從25℃到192℃的質(zhì)量減少為MOF 中有機(jī)溶劑的揮發(fā),第二段從285℃到347℃的質(zhì)量減少為MOF有機(jī)骨架的坍塌[29]。
圖2 Cu-BTC在氮?dú)庵械臒嶂胤治銮€Fig.2 Thermogravimetric analysis(TGA)curves of pristine Cu-BTC in N2 atmosphere
為確定Cu-BTC-X的晶體結(jié)構(gòu)和形貌,對其進(jìn)行了XRD、Raman、XPS 和SEM 表征,結(jié)果如圖3 所示。在XRD 譜圖中[圖3(a)],經(jīng)過碳化處理后,MOF的特征峰完全消失,而屬于Cu(111)、(200)、(220)三個(gè)晶面和Cu2O(111)、(200)、(220)、(311)四個(gè)晶面的衍射峰出現(xiàn)[31]。圖3(b)Raman 光譜中,150 cm-1和250 cm-1處的峰對應(yīng)于Cu2O[32],1350 cm-1和1570 cm-1處的峰對應(yīng)于碳的D 帶和G 帶[30]。用XPS 進(jìn)行元素分析,結(jié)果如圖3(c)所示,Cu0和Cu1+共同存在于Cu-BTC-300℃中,這與XRD 表征的結(jié)果相一致。且還出現(xiàn)了Cu2+的峰,這可能是由于催化劑樣品在空氣中發(fā)生了表面氧化的現(xiàn)象[18]。為了確定其形貌,用SEM進(jìn)行表征,由結(jié)果[圖3(d)~(f)]可知,Cu-BTC-300℃基本保持了原來的八面體形貌,顆粒表面變得粗糙,呈現(xiàn)出了多孔形態(tài),并沒有出現(xiàn)明顯的金屬團(tuán)聚分離現(xiàn)象。而隨著碳化溫度的升高,Cu-BTC 顆粒的形貌破壞更加明顯,且出現(xiàn)了金屬團(tuán)聚分離現(xiàn)象,這可能會(huì)不利于電催化反應(yīng)過程中活性位點(diǎn)的暴露。
圖3 Cu-BTC-X的結(jié)構(gòu)表征和SEM圖Fig.3 Structural characterization and SEM images of Cu-BTC-X
為了進(jìn)一步了解Cu-BTC-300℃的微觀結(jié)構(gòu),對其進(jìn)行了TEM 表征,從TEM 圖像[圖4(a)、(b)]可以看到,碳化處理的MOF的表面是多孔的,圖4(c)和高倍TEM圖像[圖4(d)]表明,其是碳外殼包覆銅納米顆粒的形貌。產(chǎn)物的典型晶格條紋的間距為0.240 nm和0.287 nm,分別對應(yīng)于Cu 的(111)晶面(JCPDS:No.04-0836)和Cu2O 的(200)晶面(JCPDS:No.99-0041)。EDX 映射圖像[圖4(e)]表明Cu、O、C 三種元素在整個(gè)樣品中均勻分布。
圖4 Cu-BTC-300℃的透射電鏡圖、高倍透射電鏡圖和元素分析圖Fig.4 TEM,HRTEM,and TEM EDX of Cu-BTC-300℃
綜上,對Cu-BTC 在300℃下碳化處理后,其八面體形貌基本保持,但是表面變得粗糙,呈現(xiàn)出多孔形態(tài),成為了多孔碳外殼基體包覆Cu活性組分的形貌。碳化后產(chǎn)物Cu、Cu2O均勻分散在多孔C中。
用H 型電解池測試了催化劑的電化學(xué)還原CO2性能,以CO2飽和的0.1 mol·L-1KHCO3溶液作為電解液,Pt 片電極作為對電極,Ag/AgCl 電極作為參比電極。應(yīng)用的電位范圍為-1.1~-1.7 V(vsRHE)。在電化學(xué)性能測試前,先在-1.1 V(vsAg/AgCl)恒電位下還原。測試產(chǎn)物的法拉第效率如圖5 所示,隨著外加電勢的增大,C2+產(chǎn)物(乙烯和乙醇)的法拉第效率先增大后減小。具體而言,Cu-BTC、Cu-BTC-400℃、Cu-BTC-500℃對C2+產(chǎn)物的選擇性明顯弱于Cu-BTC-300℃。當(dāng)電壓為-1.3 V(vsRHE)時(shí),Cu-BTC-300℃對乙烯的選擇性最高為38%,C2+產(chǎn)物的選擇性為47.8%。對于C1產(chǎn)物(CO、CH4、HCOOH)和H2而言,Cu-BTC-300℃很明顯地抑制了其生成。
圖5 Cu-BTC-X的產(chǎn)物法拉第效率及C2+產(chǎn)物法拉第效率對比Fig.5 Comparison of Faradic efficiency of Cu-BTC-X products and C2+products
電流密度是評(píng)估電化學(xué)還原CO2性能的另一個(gè)關(guān)鍵因素。Cu-BTC 表現(xiàn)出最高的總電流密度[圖6(a)],較高的總電流密度可能表明其較高的催化活性??傠娏髅芏扰c某一產(chǎn)物的法拉第效率的乘積即為該產(chǎn)物的部分電流密度。圖6(b)為四種催化劑不同電位下的C2+產(chǎn)物部分電流密度,在測試的電壓范圍內(nèi),Cu-BTC-300℃表現(xiàn)出最大的C2+部分電流密度,這與C2+產(chǎn)物的法拉第效率趨勢一致。Cu-BTC、Cu-BTC-300℃的H2部分電流密度[圖6(c)]相差不大,但明顯低于Cu-BTC-400℃、Cu-BTC-500℃,表明Cu-BTC、Cu-BTC-300℃在電催化過程中抑制了析氫反應(yīng)。利用電化學(xué)阻抗譜(EIS)進(jìn)一步解釋催化劑在不同溫度下的反應(yīng)動(dòng)力學(xué)差異[圖6(d)]。Cu-BTC-300℃具有較未碳化和其他溫度下碳化的催化劑更小的電荷轉(zhuǎn)移電阻。這表明在300℃碳化下,催化劑的CO2RR 中電子轉(zhuǎn)移速度更快。評(píng)估催化劑的電化學(xué)穩(wěn)定性,在恒電位下對其長期運(yùn)行的穩(wěn)定性進(jìn)行了研究,結(jié)果如圖6(e)所示,表明Cu-BTC-300℃在5 h 的-1.3 V 恒電位運(yùn)行下,電流密度和乙烯的法拉第效率基本保持穩(wěn)定。
圖6 Cu-BTC-X的總電流密度、C2+部分電流密度、H2部分電流密度、EIS譜圖及Cu-BTC-300℃的穩(wěn)定性測試結(jié)果Fig.6 Total current density,partial current density of C2+products and H2,and EIS spectra of Cu-BTC-X and stability test result of Cu-BTC-300℃
利用XRD 和TEM 對恒電位-1.1 V 還原后的Cu-BTC-300℃進(jìn)行表征。圖7(a)顯示了-1.1 V 恒電位還原的時(shí)間和電流密度,隨著還原時(shí)間的增加,電流密度逐漸趨于穩(wěn)定,表明Cu-BTC-300℃被還原為Cu 活性組分。為了方便XRD 表征,將Cu-BTC-300℃以1 mg·cm-2的滴涂比例滴涂到碳紙上,如圖7(b)所示,可以觀察到屬于金屬Cu(111)、(200)、(220)的三個(gè)衍射峰[圖7(b)中用“◆”符號(hào)標(biāo)出]。同時(shí),Cu2O 的衍射峰消失,說明催化劑中的Cu2O 經(jīng)過還原完全轉(zhuǎn)化為金屬Cu。利用TEM 表征來考察其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,從圖7(c)可以看出,還原后的Cu-BTC-300℃仍然保持顆粒形貌且大小沒有明顯變化,表明其具有良好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
圖7 恒電位-1.1 V還原的時(shí)間和電流密度;Cu-BTC-300℃還原前后的XRD譜圖;Cu-BTC-300℃還原后的TEM圖Fig.7 Time and current density of potentiostatic-1.1 V reduction;XRD patterns of Cu-BTC-300℃before and after reduction;TEM of Cu-BTC-300℃after reduction
較大的電化學(xué)活性面積(ECSA)不僅提供了更豐富的活性位點(diǎn),還提高了CO2吸附能力。測定了不同溫度下-1.1 V 恒電位還原后的ECSA(圖8),結(jié)果表明,Cu-BTC-300℃(0.111 mF·cm-2)分別是Cu-BTC(0.0276 mF·cm-2)、Cu-BTC-400℃(0.0854 mF·cm-2)、Cu-BTC-500℃(0.0426 mF·cm-2)的4.02 倍、1.30 倍和2.61倍。顯然,在300℃下碳化得到的催化劑具有最高的ECSA。高的ECSA 能提供更多的催化活性位點(diǎn),這可能會(huì)有利于實(shí)現(xiàn)C—C 偶聯(lián)生成C2+產(chǎn)物。因此,在300℃下得到的催化劑對CO2的還原效率最高。
圖8 Cu-BTC-X在N2飽和的0.1 mol·L-1 KHCO3中不同掃速測定的CV曲線及對應(yīng)的電流密度差與掃描速率的關(guān)系[雙層電容(Cdl)為線性斜率的一半]Fig.8 CV curves collected in N2-saturated 0.1 mol·L-1 KHCO3 with different scan rates and the corresponding charging current density difference vs scan rate plots of Cu-BTC-X[Double-layer capacitance(Cdl)is equal to half of the linear slope]
由于Cu-BTC-X由外層的碳基體和其中的Cu、Cu2O 組分構(gòu)成,為了探究催化劑中電化學(xué)還原CO2為C2+產(chǎn)物的活性成分,用4 mol·L-1的H2SO4攪拌洗催化劑,除去其中的Cu 及Cu2O 組分。用XRD 和SEM 進(jìn)行表征,如圖9(a)所示,Cu 和Cu2O 的衍射峰消失了,只有碳基底的衍射峰,說明在用H2SO4攪拌洗后,只剩下碳基體。從圖9(b)的SEM 照片可以觀察到,其規(guī)則的八面體形貌遭到破壞,出現(xiàn)了較多的小顆粒。對其進(jìn)行性能測試[圖9(c)、(d)],其產(chǎn)物只有CO、CH4和H2。在低電位下有一定的CO 生成,當(dāng)電位升高時(shí),會(huì)產(chǎn)出少量的CH4,而競爭反應(yīng)HER的產(chǎn)物H2的法拉第效率在較高電位下明顯增加。其總電流密度與攪拌洗前相比,出現(xiàn)了較明顯的下降。由此表明,碳基體不能還原CO2為C2+產(chǎn)物,而Cu是轉(zhuǎn)化CO2為C2+產(chǎn)物的活性成分。
圖9 H2SO4攪拌洗后的Cu-BTC-300℃的XRD譜圖、SEM圖、產(chǎn)物法拉第效率及H2SO4攪拌洗前后的電流密度對比Fig.9 XRD patterns,SEM,FE of Cu-BTC-300℃after agitator treating of H2SO4,and comparison of current density before and after agitator treating of H2SO4
Cu 是一種具有深度還原能力的金屬,*CO 中間體在Cu表面結(jié)合更強(qiáng),通過*CO 二聚反應(yīng)轉(zhuǎn)化為醇類,或由*COH 或*CHO 中間體轉(zhuǎn)化為碳?xì)浠衔?。為了生成C2H4,CO2RR 需要經(jīng)過一個(gè)復(fù)雜的表面反應(yīng)序列,包括氣相CO2的吸附、CO2還原為*CO、C—C偶聯(lián)以及隨后的質(zhì)子化生成C2H4中間體。研究人員提出了多種C2H4生成途徑,包括*CO 二聚反應(yīng)、*CO—COH 耦合等,其中*CO 二聚反應(yīng)是最被廣泛接受的一種方法。研究認(rèn)為,*CO—CO 二聚化之后,經(jīng)過一系列質(zhì)子化和電子轉(zhuǎn)移過程,*CO—CO二聚體形成*CH2CHO 中間體,作為C2系列產(chǎn)物的選擇性決定中間體(SDI),進(jìn)一步質(zhì)子化以生成C2H4、C2H5OH或n-C3H7OH[33]。
綜上所述,可控碳化Cu-MOF 是一種制備碳基體包覆Cu活性中心的方法。在300℃下碳化所制備的催化劑表現(xiàn)出優(yōu)異的催化CO2轉(zhuǎn)化制C2+產(chǎn)物性能,其在-1.3 V(vsRHE)電壓下表現(xiàn)出最高的C2+法拉第效率,為47.8%,乙烯法拉第效率為38%,C2+部分電流密度為4.33 mA·cm-2。較低溫度的碳化能較好地保持MOF 的形貌和結(jié)構(gòu),有利于Cu 活性金屬位點(diǎn)的分散,且能形成多孔碳基體,這有利于增大其活性面積,從而提高其還原CO2的性能。