匯成股份：突破行業(yè)技術(shù)瓶頸 顯示驅(qū)動芯片國內(nèi)市占率第一

謝玉璘

集成電路是國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，包含F(xiàn)abless（芯片設(shè)計）+Foundry（晶圓制造）+OSAT（封裝測試）三個子行業(yè)。其中，封裝測試行業(yè)是我國集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細(xì)分行業(yè)，在世界上擁有較強(qiáng)競爭力。隨著技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，集成電路封裝測試行業(yè)日益精細(xì)化，衍生出眾多細(xì)分領(lǐng)域。如近日成功登陸科創(chuàng)板的匯成股份（688403.SH），聚焦顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，通過自主研發(fā)創(chuàng)新，掌握了顯示驅(qū)動芯片高精度、高良率、高可靠性的封裝測試核心技術(shù)。

根據(jù)Frost & Sullivan統(tǒng)計，2020年全球顯示驅(qū)動芯片出貨量約165.40 億顆，其中，中國大陸出貨量約52.70億顆，匯成股份出貨量為8.28億顆。據(jù)此測算，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，匯成股份全球市場占有率約為5.01%，在中國大陸市場占有率約為15.71%。

公司以前段金凸塊制造（GoldBumping）為核心，綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié)，聚焦應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片。顯示驅(qū)動芯片的封測供應(yīng)商，需要芯片設(shè)計企業(yè)長時間的工藝驗(yàn)證，存在較高的供應(yīng)鏈門檻。公司在該領(lǐng)域深耕多年，憑借先進(jìn)的封測技術(shù)、規(guī)?；a(chǎn)能、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與交付速度，與全球知名的顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)建立了長期而穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2020年度全球排名前五的顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中三家是公司主要客戶，中國排名前十的公司中九家是公司主要客戶，所封測芯片主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板，深厚的客戶資源為公司的長期發(fā)展積蓄了力量。依托優(yōu)質(zhì)客戶與高端產(chǎn)品的不斷導(dǎo)入，使公司業(yè)績保持逐年高速增長。2019-2021年，公司營業(yè)收入分別為3.94億元、6.19億元和7.96億元，復(fù)合年增長率達(dá)42%。同期歸母凈利潤分別為-1.64億元、-0.04億元和1.40億元，2021年已實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2022年上半年，公司預(yù)計營業(yè)收入為4.62億，相較上年同期增長28.78%?？鄯菤w母凈利潤為0.72億元，同比增長131.26%。

隨著集成電路尺寸不斷減小，摩爾定律逼近極限，技術(shù)瓶頸制約工藝的發(fā)展，擴(kuò)展摩爾與延續(xù)摩爾是目前業(yè)界認(rèn)可較為容易實(shí)現(xiàn)突破的兩大發(fā)展方向。

其中，擴(kuò)展摩爾是指通過將不同功能的芯片和元件組裝拼接在一起封裝，進(jìn)而提升芯片性能，這包括了倒裝芯片封裝工藝（FC）、扇出型集成電路封裝（Fan-out）、晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)封裝形式。

為實(shí)現(xiàn)在后摩爾時代的技術(shù)突破，公司高度注重研發(fā)投入與研發(fā)團(tuán)隊的建設(shè)。截至去年底，公司研發(fā)人員172名，占比達(dá)到15.85%，近三年研發(fā)投入比始終保持在7.5%以上。經(jīng)過多年技術(shù)沉淀，公司擁有已授權(quán)專利290項(xiàng)，其中發(fā)明專利19項(xiàng)、實(shí)用新型專利271項(xiàng)。其中，公司所掌握的倒裝芯片封裝工藝（FC）技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，形成了微間距驅(qū)動芯片凸塊制造技術(shù)、凸塊高可靠性結(jié)構(gòu)及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、晶圓高精度穩(wěn)定性測試技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)。未來，公司將不斷拓展技術(shù)邊界，積極布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，為突破行業(yè)技術(shù)瓶頸奠定堅實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

公司的玻璃覆晶封裝（COG）主要應(yīng)用于小型顯示面板;薄膜覆晶封裝（COF）應(yīng)用于柔性基板，是無邊框、全面屏的技術(shù)基礎(chǔ)。二者均是基于前沿的倒裝芯片（FC）封裝技術(shù)，而凸塊制造工藝又是實(shí)現(xiàn)FC的關(guān)鍵技術(shù)，也是影響顯示驅(qū)動芯片封測廠商發(fā)展的最大瓶頸。

凸塊制造技術(shù)以黃金作為凸塊材料，通過光刻與電鍍環(huán)節(jié)在芯片表面制作金屬凸塊，提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，在封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“以點(diǎn)代線”的技術(shù)躍進(jìn)，使得單顆芯片引腳數(shù)的物理上限呈幾何倍數(shù)增加，進(jìn)而縮小了模組體積，提高了芯片封裝的集成度。

匯成股份是國內(nèi)最早量產(chǎn)12吋晶圓金凸塊的企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。同時，公司的金凸塊制程技術(shù)已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，例如，公司可在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊，金凸塊寬度與間距最小至6μm，數(shù)百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內(nèi)。

在公司的未來規(guī)劃中，一方面擴(kuò)充12吋大尺寸晶圓封測服務(wù)能力，利用規(guī)模優(yōu)勢來鞏固在全球的競爭地位。另一方面，拓寬封測產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興領(lǐng)域，推進(jìn)市場占有率逐步提高。